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电子发烧友网>模拟技术>氮化镓外延片的工艺及分类介绍

氮化镓外延片的工艺及分类介绍

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氮化外延工艺是一种用于制备氮化外延片的工艺,主要包括表面清洗、氮化处理、清洗处理、干燥处理和检测处理等步骤。
2023-02-20 15:50:3210570

SiC外延工艺基本介绍

外延层是在晶圆的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片,可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中应用最多的是4H-SiC 型衬底。
2023-05-31 09:27:092828

氮化镓功率器件的工艺技术说明

氮化镓功率器件与硅基功率器件的特性不同本质是外延结构的不同,本文通过深入对比氮化镓HEMT与硅基MOS管的外延结构
2023-09-19 14:50:342704

LED外延芯片工艺流程及晶片分类

电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:540

什么是外延工艺?什么是单晶与多晶?哪些地方会涉及到外延工艺

外延工艺介绍,单晶和多晶以及外延生长的方法介绍
2023-11-30 18:18:16878

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