SiC器件的50%至70%。可用性 –砷化镓作为一种材料已经在射频应用中广泛使用,是世界上第二大最常用的半导体材料。由于其广泛使用,它可以从多个来源获得,其制造工艺类似于硅。这些因素都支持该技术的低成本
2023-02-22 17:13:39
砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)与微光显微镜(EMMI)其侦测原理相同,都是用来侦测故障点定位,寻找亮点、热点(Hot Spot)的工具,其原理都是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子。差别
2018-10-24 11:20:30
`Cree的CGHV96100F2是氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 该GaN内部匹配(IM)FET与其他技术相比,具有出色的功率附加效率。 氮化镓与硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
` 本帖最后由 330538935 于 2018-5-25 17:14 编辑
FHX45X 砷化镓功率管产品介绍FHX45X询价热FHX45X现货王先生 深圳市首质诚科技有限FHX45X是超高
2018-05-25 17:03:59
`作为一家具有60多年历史的公司,MACOM在射频微波领域经验丰富,该公司的首款产品就是用于微波雷达的磁控管,后来从真空管、晶体管发展到特殊工艺的射频及功率器件(例如砷化镓GaAs)。进入2000年
2017-09-04 15:02:41
TGF2040砷化镓晶体管产品介绍TGF2040报价TGF2040代理TGF2040咨询热线TGF2040现货,王先生 深圳市首质诚科技有限公司, TGF2040是离散的400微米pHEMT由DC至
2018-07-18 12:00:19
TGF2160砷化镓晶体管产品介绍TGF2160报价TGF2160代理TGF2160咨询热线TGF2160现货,王先生 深圳市首质诚科技有限公司. TGF2160离散的1600微米pHEMT由DC至
2018-07-19 10:35:47
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
氮化镓南征北战纵横半导体市场多年,无论是吊打碳化硅,还是PK砷化镓。氮化镓凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质,确立了其在制备宽波谱
2019-07-31 06:53:03
=rgb(51, 51, 51) !important]射频氮化镓技术是5G的绝配,基站功放使用氮化镓。氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)是射频应用中常用的半导体材料。[color
2019-07-08 04:20:32
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
我的霍尔传感器是砷化镓,也是一种测量磁场的传感器,两个输入端,两个输出端。我把十二个砷化镓串联使用,三个一组,输入电流保持在1毫安。每一组测试的时候,所有的单个砷化镓都对磁场有响应,但是把四组串联
2016-04-23 16:13:19
被基准测试为10kW LLC的输出整流器(D1-D4)。 砷化镓 这是双极性技术,因此具有小而有限的Qrr.由于正向导通压降和Qrr在转换器操作中的相互作用,将产生损耗。请注意,寄生体电容明显低于
2023-02-21 16:27:41
手机上还不现实,但业界还是要关 注射频氮化镓技术的发展。“与砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等高频工艺相比,氮化镓器件输出的功率更大;与LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工艺相比,氮化镓的频率特性
2016-08-30 16:39:28
)、射频切换器(RF Switch)、手机及无线区域网路用功率放大器( PA )与雷达系统上。
砷化镓电晶体制程技术分为三类:
A.异质接面双极性电晶体(HBT)
B.应变式异质接面高迁移率电晶体
2019-05-27 09:17:13
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容,包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
。氮化镓的性能优势曾经一度因高成本而被抵消。最近,氮化镓凭借在硅基氮化镓技术、供应链优化、器件封装技术以及制造效率方面的突出进步成功脱颖而出,成为大多数射频应用中可替代砷化镓和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34
请问一下VGA应用中硅器件注定要改变砷化镓一统的局面?
2021-05-21 07:05:36
各位大神,目前国内卖铟镓砷红外探测器的有不少,知道铟镓砷等III-V族化合物外延片都是哪些公司生产的吗,坐等答案
2013-06-04 17:22:07
在系统研究单晶连铸的基础上,提出小直径线材单晶化技术,该技术结合区域熔化技术和连续铸造技术,实现了“三个连续”,即送料连续、加热熔化连续、引锭连续.他能克服单
2009-07-02 14:35:2714 高线性度与优异温度特性的砷化镓霍尔元件-JM8630 替代HG-166A 产品描述:JM8630是一款高线性度与优异温度特性的砷化镓霍尔元件,可替代旭化成HG-166A。砷化镓(GaAs
2023-03-09 17:42:14
SW-209-PIN砷化镓匹配 GaAs SPST 开关 DC - 3.0 GHz MACOM 的 SW-209-PIN 是一款射频开关
2023-04-18 15:19:22
管道全位置自动焊接就是指在管道相对固定的情况下,焊接小车带动焊枪沿轨道围绕管壁运动,从而实现自动焊接。一般而言,全位置自动焊接装置由焊接小车、行走轨道、自动控
2010-01-29 13:55:5028 为了充分利用天然动力资源,降低电能生产成本,往往将发电厂建立在天然动力资源附近的地方。因此就要采用一定的措施将电能输送到集中用电的区域,然后再分配到各类用
2010-10-29 17:17:050 锂离子正极电池材料
2010-11-11 15:32:1420 ●高频继电器是通信继电器主要发展方向
●光继电器将是下一代继电器发展的重要方向
2010-06-03 11:54:58807 简单的说用一定波长的波刻蚀材料就是光刻技术,集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形
2011-09-05 11:25:085368 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要,不断
2011-09-07 16:01:144729 薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)通常采用两个加工过程并行进行加工成成品
2011-09-13 11:12:512149 自进入平板电脑时代以来,由于产业链中技术、工艺和市场的缺陷,国内中低端平板市场发展混乱,成长缓慢。但随着主控芯片、配套技术和工艺、操作系统、应用技术的逐渐成熟,其
2012-04-25 10:14:06679 Achronix的高端视点: Speedster22i 功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP Achronix的发展趋势: Speedster22i 有针对不同目标应用的两个产品系列
2012-05-25 11:38:061455 2013-01-05 11:15:3222 纳瑞科技将在IIC China 2013上展示其IC失效分析服务,如:针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺,针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接,新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。
2013-01-22 09:41:101282 2013-09-13 09:59:1559 PCB的电磁兼容设计技术、技巧和工艺+王守三。
2015-08-27 16:55:350 本文为您讲述ROM存储介质3D NAND技术工艺的发展,现阶段主流的内存标准,包括传统eMMC,三星和苹果提出的UFC标准和NVMe标准。
2016-10-12 15:54:243102 根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署、三大运营商的5G商用计划,我国将于2017年展开5G网络第二阶段测试,并预计于当年年底完成。5G真的要来了。相比4G,那么手机中天线有什么不同?
2016-12-15 16:37:2527507 MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初,当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变 形,会影响其表面的压敏电阻走线,这种变化可以把压力转换成电信号。
2018-03-12 01:24:009225 干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。
2019-07-26 14:51:495804 电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片,因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指导及比较情况下,甚至连一半的实情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么来?这样的切片有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下,若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题,则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片,不致造成误判。
2019-07-17 14:50:342281 印制电路板能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。
2019-04-28 14:21:4811902 工业4.0时代,自动化设备越来越备受关注,多普光电(TOP)作为国内专业的CCD自动影像对位曝光机开发和生产商,前来观展的人亦是宾客如云。
2019-05-22 17:05:045014 海信将在北京对外发布采用全新技术工艺生产的电视:折叠屏的电视。此举很符合以技术派著称的海信品牌。毕竟在下一代显示技术上,海信一直走的都是在别人看来坎坷颇多的艰难之路,像是ULED电视、激光电视等。
2019-07-09 10:54:12655 SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。
2019-09-30 17:46:441439 《电子技术工艺基础》以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以EDA实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容,是电子实践教学领域中典型的参考书。
2019-08-29 17:29:49112 smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术,是因为电子
2019-10-15 11:32:364007 在SMT贴片加工厂中,大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面浅谈印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。
2019-10-24 11:33:293102 PCBA水清洗工艺是以水作为清洗介质,可在水中添加少量(一般为2%~10%)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质,通过洗涤,经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的过程。
2019-12-26 11:35:309028 3月22日,晶方科技发布2019年年度报告,公司实现营收为5.6亿元,同比下降1.04%;归属于上市公司股东的净利润为1.08亿元,同比增长52.27%。
2020-03-23 14:57:211727 典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:351515 本文将 3D 打印技术与注射成型工艺相结合用于 Al2O3 陶瓷坯体的快速成型,即采用注射成型的原理制备低粘度、高固相量、稳定均匀的热塑性 Al2O3 陶瓷浆料,通过 FDM 3D 打印成型技术制备
2020-07-13 08:00:000 的利用不足,即使它可能是最佳的设计和组装选择。了解通孔技术何时应单独使用或与表面贴装技术结合使用时,首先要清楚地了解这两种方法的优缺点。 通孔技术工艺与表面贴装技术工艺 自 1940 年代以来,通孔技术( THT )组装已经存在了 20 多年,并
2020-09-30 18:40:481313 什么是 FPC FPC(挠性电路板)是 PCB 的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。 多层 FPC 线路板 应用:移动电话 着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度 . 可以有效节省产品体积,轻易的连接
2020-10-30 16:06:46303 2020年上半年,受疫情影响,户外显示屏市场近乎停滞。但7月以来,下游LED显示屏需求较之上半年有了明显的回升,不管是户外广告屏、景观屏,亦或是室内的小间距显示,客户下单、预定的情况明显增多。
2020-11-11 16:53:471780 锂离子电池的特点 ●运用于汽车领域正成为一项核心技术 ●优点:重量轻、储能大、功率大、无污染、也无二次污染、寿命长、自放电系数小、温度适应范围宽泛,是电动自行车、电动摩托车、电动小轿车、电动大货车
2021-08-30 17:10:411982 详细描述了PCB的加工工艺技术
2022-02-11 16:29:300 随着电子、5G和人工智能的发展,全球电子产品趋于智能化、轻量化、无线互联和娱乐化。TWS耳机、智能手表、智能扬声器等产品的出现,为电子消费创造了新一轮的需求高潮。 TWS耳机无疑是近年来最受关注的电子消费品。 TWS耳机通常由主芯片、电池、柔性电路板和音频控制器组成,其中电池成本约为10%~20%。以AirpodsPro为例,它有三个电池:两个耳机和一个充电仓库,耳机中的电池是一种新型的扣式充电电池。与其他电子产品相比,TWS耳机内的 扣式电池
2022-02-22 17:43:251538 分享PCB连接器表面贴装技术工艺步骤 ! PCB 连接器在表面贴装技术 (SMT) 中,通过连接到外壳侧面或外壳正下方的连接表面来建立接触,并且还提供未封装的组件,它们直接安装在 PCB 上并接线或倒
2022-09-22 13:50:541766 激光熔覆技术作为激光表面改性最重要的应用技术之一,利用高能激光束改变工件表面的性能,可以大大提高材料或零件的性能和寿命。 激光熔覆的主要过程 (1)预置粉法:预置粉末法主要是通过粘结或喷涂的方式
2022-10-21 14:37:042067 处,再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式,存在许多缺陷,比如,固化深度有限;而采用激光焊接这种新型的焊接技术,其所具备的焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点,使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。下面介绍激光焊接机在光通讯行业上的技术工艺。
2022-10-26 13:10:48441 随着国防工业向 COTS 系统的转变,人们期望所有 COTS 产品都将通过资格预审;然而,在大多数情况下,COTS电子产品是为广泛的行业设计的,这些行业不需要相同的标准。
2022-11-16 15:46:27574 激光熔覆是指在熔覆基体表面以不同方式添加激光熔覆材料,利用激光束作为热源,将熔覆材料熔化凝固到基体表面,制备与基体形成冶金结合的表面涂层,从而实现材料表面改性和产品表面修复的过程。激光熔覆技术可以
2022-11-22 14:05:341146 由于喷墨打印是通过产生一滴一滴的墨点,最后叠加在一起形成的图案,对应的喷印图形在实际中就是像素图或叫栅格图,如下图1(a)(b)所示,其中每一个格点就是一个墨点,白色区域喷射,黑色区域不喷射。
2022-12-02 15:14:521580 由于设备长期在恶劣环境下工作,容易造成零部件的腐蚀和磨损。容易发生故障。这些轴类零件很多价格昂贵,涉及零件种类多,形状复杂,工作条件不同,所以就需要我们加固或修复。 (1)预处理工艺:包括工件表面
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2023-06-07 16:13:21426 不少人对锂电池有误解性的理解,因为锂电池回收没有价值。但事实并不是这样,锂电池的回收有非常大的价值意义的。平时经常听说铅酸电池回收的,或者以旧换新。那是因为不能让铅酸电池流放社会,有一定的危险性和赌性。但回收锂电池完全是为了提炼电池里面的东西,进行二次利用。这个跟铅酸电池回收有本质的区别。大家都知道锂电池有三元锂电池,磷酸铁锂电池和钛锂电池。三元锂电池里面的
2022-06-09 16:46:482374 有多种表面精加工技术和方法来精加工零件,每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作,基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨工艺
2023-04-13 14:23:41816 QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片:对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理,方便在有限的空间中进行封装。划片:将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片:将芯片装入QFN封装壳中。焊线:将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 微纳加工技术是先进制造的前沿技术,但是受到基础装备、工艺技术、行业基础等多方面影响,中国的超精密加工技术与应用与世界先进水平之间仍有巨大差距。为解决微型零件加工需求,速科德创新研发了超高精密设备KASITE-SKD系列微纳加工中心,加工余量范围20nm-100μm。
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2023-07-26 16:08:24319 参与。 作为显示领域领先企业,天马携Micro-LED、OLED、Mini-LED等一系列新技术成果,及车载、医疗、工控 、IT显示等领域新产品惊艳亮相,通过领先的技术和产品,为与会嘉宾及观众带来一场显示盛宴。 在本次大会期间颁布了“2023世界显示产业大
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2023-10-10 16:33:48398 设备发展以及ALD技术、ALD最新应用:光学镀膜介绍以及邑文科技的国产化设备之路三方面详细介绍了ALD的设备工艺原理以及优势,重点分享了ALD设备的各项应用领域,以及如何运用在光学镀膜之上。
2023-10-18 11:33:442992 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂,液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高,因而有较强的技术沉淀的厂家才能提供可靠的技术支持。一般的液冷板生产技术工艺有下面几种。
2023-10-20 12:27:40989 激光器的关键技术,例如制造可靠的蓝色氮化镓(GN)二极管和精密工程准直和组合光学。 下面来看看蓝光激光焊接技术的工艺应用。 蓝光的波长约为450 nm,铜金属对蓝光的吸收率可达65%。高吸收率大大增加了工艺过程窗口,可通过参数控制对焊接效果进
2023-10-20 16:02:16324 使用蓝光激光或红外激光都无法在铜的深熔焊中兼顾技术和经济上的优势,就研究出蓝光激光复合焊接工艺,下面来看看蓝光激光复合焊接的技术工艺。
2023-10-31 17:04:05332 特性,成形性、熔接性、耐蚀性均良好,下面来看看激光焊接机在焊接3003铝合金的技术工艺。 由于3003铝合金对激光具有高反射性,为防止回反光烧毁激光器,对焊头做了5度的倾斜。采用连续模式对3003铝合金进行焊接,熔焊的离焦方式
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2023-11-30 11:57:55236 新能源汽车的成本构成中,最大头当然是动力电池,第二高的就是IGBT。 在电动汽车特斯拉Model 3上,提供电源的是,7000节18650电池,这些电池提供400伏直流电。
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2023-12-14 11:28:15264 激光焊接是一种高效、高质量的焊接方法,在许多工业领域中得到广泛应用。可伐合金是一种具有优异物理和机械性能的金属材料,常用于电子、航空航天等领域。下面来看看激光焊接机在焊接0.6mm可伐合金的技术工艺。
2023-12-18 15:09:11166 铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展,同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域。然而,铝合金本身的特性使得其相关的焊接技术面临着一些亟待解决的问题,如表面难溶的氧化膜、接头软化、易产生
2023-12-22 15:16:19198 激光焊接机在焊接剃须刀片方面具有高效、高精度和高强度等优点。下面来看看激光焊接机焊接剃须刀片的技术工艺。 激光焊接机焊接剃须刀片的技术工艺: 一、准备阶段 在开始焊接之前,需要准备好所需的光束、机器
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2024-01-23 13:51:4881
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