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电子发烧友网>模拟技术>碳化硅MOSFET的关键技术和模块设计

碳化硅MOSFET的关键技术和模块设计

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碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。
2023-08-03 14:34:59347

碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势

随着国内对碳化硅技术的日益重视和不断加大的研发投入,国内碳化硅MOSFET芯片设计的水平逐步提升,研究和应用领域也在不断扩展。
2023-08-10 18:17:49855

碳化硅MOSFET模块,全球市场总体规模,前二十大厂商排名及份额

碳化硅MOSFET模块,全球市场总体规模,前二十大厂商排名及份额
2023-09-13 21:52:45716

东芝第3代碳化硅MOSFET为中高功率密度应用赋能

MOSFET也已经发展到了第3代,新推出的650V和1200V电压产品现已量产。其栅极驱动电路设计简单,可靠性得到进一步的提高。 碳化硅MOSFET的优势 相同功率等级的硅MOSFET相比,新一代碳化硅MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低,适用于更高的工作频率,
2023-10-17 23:10:02269

碳化硅MOSFET尖峰的抑制

碳化硅MOSFET尖峰的抑制
2023-11-28 17:32:26322

碳化硅MOSFET在高频开关电路中的应用优势

碳化硅MOSFET在高频开关电路中的应用优势  碳化硅MOSFET是一种新型的功率半导体器件,具有在高频开关电路中广泛应用的多个优势。 1. 高温特性: 碳化硅MOSFET具有极低的本征载流子浓度
2023-12-21 10:51:03357

碳化硅器件封装与模块化的关键技术

碳化硅(Silicon Carbide,简称SiC)器件封装与模块化是实现碳化硅器件性能和可靠性提升的关键步骤。
2024-01-09 10:18:27114

碳化硅特色工艺模块简介

材料的生长和加工难度较大,其特色工艺模块的研究和应用成为了当前碳化硅产业发展的关键碳化硅特色工艺模块主要包括以下几个方面: 注入掺杂 在碳化硅中,碳硅键能较高,杂质原子难以在其中扩散。因此,在制备碳化硅器件时
2024-01-11 17:33:14294

一文了解SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势

共读好书 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 碳化硅MOSFET具有高频高效
2024-02-21 18:24:15412

碳化硅功率器件封装的关键技术

碳化硅(Silicon Carbide,SiC)功率器件因其宽禁带、耐高压、高温、低导通电阻和快速开关等优点备受瞩目。然而,如何充分发挥碳化硅器件的性能却给封装技术带来了新的挑战。传统封装技术在应对
2024-01-26 16:21:39218

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