电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>模拟技术>IGBT芯片的电热性能分析

IGBT芯片的电热性能分析

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

普莱默之创新产品-挑战散热性能的局限

挑战散热性能的局限:良好的散热性对大电流直流电感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:243807

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

IGBT芯片芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。
2023-04-01 11:31:371752

IGBT芯片自身的短路分析

这里,我们只关注IGBT芯片自身的短路,不考虑合封器件中并联的二极管或者是RC-IGBT的寄生二极管。
2023-12-05 16:22:312610

8引脚LLP散热性能和设计指南

8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45

IGBT芯片型号?

现在要驱动一个IGBTIGBT开启电压Vge为15V,现在要选择一个输出20V以上的驱动芯片,满足要求的有哪些型号?我现在手里的驱动芯片资料,最大的只有18V。
2013-05-05 13:23:40

IGBT保护分析

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 IGBT保护分析
2012-07-24 23:08:06

IGBT在大功率斩波中问题的应用

制造成大功率芯片,不能采用平板式结构,只好采用模块式,虽然安装方便,但散热性能差不利于可靠性,这是不争的事实。五. IGBT的并联均流问题目前,国外单管IGBT的最大容量为2000A/2500V,实际的商品器件
2018-10-17 10:05:39

IGBT失效的原因与IGBT保护方法分析

IGBT的使用方法IGBT绝缘栅双极型晶体管是一种典型的双极MOS复合型功率器件。它结合功率MOSFET的工艺技术,将功率MOSFET和功率管GTR集成在同一个芯片中。该器件具有开关频率高、输入阻抗
2020-09-29 17:08:58

IGBT并联技术分析

IGBT并联技术分析胡永宏博士(艾克思科技)通过电力电子器件串联或并联两种基本方法,均可增大电力电子装置的功率等级。采用这两种方法设计的大功变流器,结构相对简单,加之控制策略与小功率变流器相兼容
2015-03-11 13:18:21

IGBT损坏原因分析

在高压600V,额定电流10A的压缩机电机控制中,IGBT经常烧坏,主要有哪些原因导致它损坏。
2024-02-22 17:58:38

IGBT栅极电压尖峰分析

IGBT门极开通电压尖峰是怎么回事? 图1a IGBT门极开通尖峰 图1b IGBT门极开通尖峰机理分析IGBT门极驱动的等效电路如图2所示: 图2. IGBT驱动等效电路IGBT开通瞬间门极驱动回路
2021-04-26 21:33:10

IGBT模块瞬态热特性退化分析

的可再生能源,而IGBT是光伏系统中主要的功率半导体器件,因此其可靠性对光伏系统有重要影响。IGBT模块的热特性是模块的重要特性之一,模块在退化过程中,热性能变化对于半导体模块的整体性能
2020-12-10 15:06:03

IGBT的短路过程分析

IGBT模块或者单管应用于变频器的制造,在做变频器的短路实验时,在IGBT开通时刻做出短路动作,IGBT的CE电压会从零逐渐升高到最大之然后回到母线电压的一半后达到稳定。 但是在具体波形时,IGBT
2024-02-21 20:12:42

IGBT设计使用指南(芯片资料+电路实例+multisim仿真)

本资料的主要内容详细介绍了IGBT相关使用指南,包括用于IGBT驱动的集成芯片TLP250、EXB8..Series等芯片的结构简图,典型特征和使用方法;IGBT保护电路的应用实例和设计方法,保护
2019-03-05 14:30:07

IGBT驱动电路

驱动电路。本文设计的电路采用的是光耦驱动电路。 IGBT驱动电路分析   随着微处理技术的发展(包括处理器、系统结构和存储器件),数字信号处理器以其优越的性能在交流调速、运动控制领域得到了广泛
2012-09-09 12:22:07

IGBT驱动电路分析

IGBT驱动电路分析
2015-03-27 16:09:18

电热水壶控制IC芯片—英锐恩单片机芯片

深圳单片机开发方案公司英锐恩分享智能电热水壶控制IC芯片—EN8F677E。电水壶是我们生活中常用的烧水工具,热水壶的牌子多种多样,但是功能却比较单一,尤其是冬天用户口渴但是天冷起床烧水很麻烦,而且
2018-12-29 10:44:55

IPM如何从可用的IGBT器件中获得最佳性能

时,欠压功能关断功率器件。这样做是为了避免IGBT在有源(或线性)工作模式下工作,这可能是灾难性的。  当芯片温度超过阈值温度时,过温功能关闭功率器件。  包装  先进封装是构建高性能IPM的关键,这些
2023-02-24 15:29:54

LED芯片分布对散热性能的影响

计算机专用软件求解三维导热微分方程,计算分析出LED芯片中、散热片内的导热过程,以及散热片外表的对流换热,分析出整个传热过程中主要的热阻在何处,什么原因造成的,可以得到一非常清晰的解,使人们有的放矢
2011-04-26 12:01:33

LED芯片分布对散热性能的影响研究

,利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时,散热片芯片表面的温度分布,根据其温度场来分析LED芯片分布对其散热的影响。结果是:九颗芯片集中在一起散热效果最差,芯片之间的距离应达到5mm以上,其芯片
2012-10-24 17:34:53

Multisim中常用的IGBT驱动芯片求大神指教

Multisim中常用的IGBT驱动芯片有哪些求大神指教,急急急
2013-12-24 14:51:13

PCB提高中高功耗应用的散热性能

A 的拐角位置的散热受到限制。图 2 组件布局对热性能的影响。PCB 拐角组件的芯片温度比中间组件更高。  第二个方面是PCB的结构,其对 PCB 设计热性能最具决定性影响的一个方面。一般原则
2018-09-12 14:50:51

[原创]户用电热式热能量表的合作与开发

市场,是大有前途的新产品。目前户用电热式热能量表的工作已经展开,并且已完成了户用电热式热能量表的可行性分析,试验资料整理与分析,定性试验分析的工作,尚有待进行定量分析试验,试验结果研究分析与鉴定,批量生产
2008-12-04 12:32:41

[原创]户用电热式热能量表的合作与开发

市场,是大有前途的新产品。目前户用电热式热能量表的工作已经展开,并且已完成了户用电热式热能量表的可行性分析,试验资料整理与分析,定性试验分析的工作,尚有待进行定量分析试验,试验结果研究分析与鉴定,批量生产
2008-10-09 09:04:01

具备更强机械性能的高功率IGBT模块——采用最新3.3kV IGBT3芯片技术

本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械
2010-05-04 08:07:47

具备更强机械性能的高功率IGBT模块和采用最新3.3kV IGBT3芯片技术

摘要:本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持
2018-12-03 13:51:29

功率器件(二)——IGBT芯片技术发展概述(下)

(ReverseConducting:RC)IGBTIGBT在应用中几乎都需要搭配一个FRD来续流,RC IGBTIGBT和FRD芯片集成到一颗芯片上(如图14所示),能够进一步提升IGBT和FRD的性能,同时降低
2015-12-24 18:23:36

IGBT模块中氮化铝陶瓷基板的应用如何?

绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。使用氮化铝陶瓷基板作为芯片的承载体,可以将芯片与模块散热底板隔离开,基板中间的AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力
2017-09-12 16:21:52

在低功率压缩机驱动电路内,意法半导体超结MOSFET与IGBT技术比较

工况下的一个低功耗电机驱动电路(例如,小功率冰箱压缩机)内测试了基于这两种功率技术的SLLIMM?-nano(小型低损耗智能模压模块),从电热性能两个方面对这两项技术进行了详细的分析和比较。  1前言
2018-11-20 10:52:44

如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战?

随着设备尺寸的缩小,工程师正在寻找缩小DCDC电源设计解决方案的方法。如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战?
2021-09-29 10:38:37

常用无线收发芯片性能对比分析哪个好?

常用无线收发芯片性能对比分析哪个好?选择收发芯片时有哪些注意事项?
2021-10-21 06:14:44

影响IGBT驱动电路性能参数的因素

。驱动电路就是将控制电路输出的PWM信号进行功率放大, 以满足驱动IGBT的要求, 所以, 驱动电路设计的是否合理直接关系到IGBT的安全、可靠使用。为了确保驱动电路设计的合理性, 使用时必须分析驱动
2011-09-08 10:12:26

IGBT失效机理分析

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 编辑 IGBT失效分析大概有下面几个方面:1、IGBT过压失效,Vge和Vce、二极管反向电压失效等。2、IGBT过流,一定程度
2012-12-19 20:00:59

电流密度分析电热协同分析

,是全世界第一套紧密结合且自动化的单一电热共同设计软件,以协助封装和PCB工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能热性能要求。    PCB温度变化会改变材料的电阻分布,因而改变PCB中的电流
2020-07-07 15:45:17

研究不同的模式对PCB设计热性能的影响

众所周知,在器件中添加散热过孔通常会提高器件的热性能,但是很难知道有多少散热过孔能提供最佳的解决方案。  显然,我们不希望添加太多的散热过孔,如果它们不能显著提高热性能,因为它们的存在可能会在PCB组装
2023-04-20 17:19:37

请问如何设计出一个具有较高热性能的系统?

如何设计出一个具有较高热性能的系统?
2021-04-23 06:05:29

高压IGBT应用及其封装

是要实现电器和热连接。我们应用IGBT过程中,导热性是决定IGBT模块最关键的因素。第二是键合,主要是通过键合线实现芯片与键合线之间的连接。第三是外壳安装。第四是罐封,进行材料填充,事先与外界隔离
2012-09-17 19:22:20

高压MOSFET与IGBT SPICE模型

关系和制程参数。电热性能模型改进了精度,但是,模型与物理设备结构和制程参数之间的关系仍不够明确。而且,众所周知,这种性能模型存在速度和聚合问题。这点非常关键,设计人员不希望模型在仿真中不能立即收敛或直接
2019-07-19 07:40:05

一种新型微热管传热性能的实验研究

对一种新型的平板式微热管- 零切角曲面微热管进行了实验研究。以热阻为基础,研究不同倾角、工质、充液比下微热管的热性能。为便于分析,将热管总热阻分解为4 个部分:加热热
2008-12-22 02:16:4912

醇溶自粘漆包线漆的热性能研究

本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包线裱的热性能。筛选出T =158 1l℃聚酰胺材料为研制本捧的理想材质。五个漆样的固化温度范菌为207 6—224 71℃ ,耐热极限温度范围为359 6—39
2009-06-26 15:53:0131

IGBT驱动电路性能分析

阐述了对IGBT 驱动器的基本要求,介绍了IGBT 驱动器的各种电路形式及特点,指出了使用时应注意的问题。
2009-11-25 14:00:4570

分析IGBT的门极驱动

分析IGBT的门极驱动鉴于绝缘栅双极晶体管IGBT在逆变电焊机中的应用日益普、及,针对IGBT门极驱动特点,分析了它对于驱动波形,功率,布线,隔离等方面的要求,并介绍了一种
2010-03-14 19:08:3449

IGBT驱动芯片IXDN404应用及改进

IGBT驱动芯片IXDN404应用及改进 介绍了IXYS公司大功率IGBT驱动芯片IXDN404的特点及性能,并在此基础上,根据IGBT驱动的实际要求,设计出了一种具有过流保护及慢关断功能
2009-06-30 20:32:115307

IGBT技术提高应用性能

IGBT技术提高应用性能 在日益增长的变频器市场,许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米
2009-11-07 10:41:41729

电子芯片冷却用微管道散热器的换热性能分析

在对电子芯片内部冷却用的微管道 散热器 进行传热性能分析时,现有分析方法大都仅能在假设微管道下壁上的热载荷处于均匀分布时适用. 当微管道下壁上的热载荷处于任意分布情况时
2011-08-18 15:31:580

LDMOS的局部电热效应分析

分析了LDMOS(lateral DMOS) 在一次雪崩击穿后的局部电热效应. 提出并证明了等温分析电热分析分别得到的LDMOS 的触发点是不同的;分析了局部晶格温度在空间上的分布特点;并提出晶格温度
2011-12-01 14:15:0222

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片,可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性
2015-06-24 18:33:292516

MOSFET/IGBT半桥驱动芯片IR2111的应用研究

本文介绍了MOSFET/IGBT 半桥驱动芯片IR2111 的使用情况, 分析了其工作电路中外围各元器件的作用, 同时指出了在使用过程中应注意的一些问题和现象, 并对不同公司的MOSFET/IGBT 驱动芯片作了简要介绍。
2016-06-15 17:36:420

永磁驱动电机接线盒结构优化热性能分析_丁树业

永磁驱动电机接线盒结构优化热性能分析_丁树业
2017-01-08 13:49:170

LED阵列散热性能的研究

下的散热性能。通过与红外热像仪的实测温度进行比较,发现二者数据吻合性好,误差仅为+ 1.08% 。随后经散热器关键结构参数对散热性能的影响趋势分析可以看出:肋片间距对投光灯模型存在明显的最优选择,宜采用 5 mm 的肋片间距; 增加肋
2017-10-31 14:47:234

芯片封装是什么意思_芯片的封装类型

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
2017-12-11 10:47:2518218

用三个角度来分析基于COB技术的LED的散热性能

本文分析了基于COB技术的LED的散热性能,对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验,结果表明:采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了LED的散热性能,对LED器件的各方面性能起到良好的作用,延长了使用寿命。
2018-01-16 14:22:365878

一种改进的并联IGBT模块瞬态电热模型

在大功率系统中,为了扩大电路的功率等级,开关器件往往会并联使用。为了保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块工作在安全范围,需要建立并联器件的瞬态电热模型。首先,重点分析了结温变化对损耗产生
2018-02-01 14:09:060

IGBT二极管退饱和控制的单相牵引变流器

和散热性能大大提高。对RC-IGBT的集成二极管进行退饱和控制,可以明显降低二极管的反向恢复损耗。该文在牵引变流器上施加二极管退饱和脉冲控制,以实现PWM整流输出工况下RC-IGBT总损耗降低。分析了加入退饱和脉冲控制的牵引变流器的工作原理以及损耗计算方法,并通过
2018-02-28 14:24:142

电热丝会电死人吗(电热丝作用与发热原理)

本文开始介绍了电热丝发热原理与电热丝的作用,其次分析电热丝是否会电死人,最后介绍了电热丝对电加热管的作用。
2018-03-05 12:32:1939436

什么是电热元件_加热元件有哪些

本文开始介绍了电热元件的特点,其次介绍了电热元件的各种类别及其工作原理及分析了加热元件有哪些,最后介绍了电热元件的分类以及它的材质性能
2018-03-05 15:51:0526806

电热丝为什么不会短路_电热丝和电热管哪个好

本文开始介绍了电热丝的概念和工作原理,其次介绍了电热丝的直径厚度及分析电热丝不会短路的原因,最后介绍了电热丝的主要用途和分析电热丝和电热管哪个比较好的问题。
2018-04-16 17:01:3420630

一文读懂IGBT封装失效的机理

堆叠结构如图1-1所示。 从上之下它依次由芯片,DBC(Directed Bonding Copper)以及金属散热板(通常选用铜)三部分组成。DBC由三层材料构成,上下两层为金属层,中间层是绝缘陶瓷层。相比于陶瓷衬底,DBC的性能更胜一筹:它拥有更轻的重量,更好的导热性能,而且
2018-10-18 18:28:03599

电热圈有几种

本视频主要详细介绍了电热圈有几种,分别是不锈钢陶瓷电热圈、不锈钢云母电热圈、铸铝电热圈等。
2018-12-12 16:17:353121

LTM4644降压型μModule稳压器的效率和热性能

LTM4644效率和热性能_zh
2019-08-13 06:17:006162

电热元件都有哪些分类_电热元件种类

本文主要介绍了电热元件的分类。电热元件产物种别繁多,通例种类,电热合金,电热质料,微波加热装配,不锈钢电热板,电磁感到热装配,电加热管,电热线,电热板,电寒带,电热缆,电热盘,电热偶,电加热圈,电热棒。
2019-07-22 10:26:3911127

关于中国IGBT性能分析和介绍

要成功设计、制造IGBT必须有集产品设计、芯片制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等成套技术的研究、开发及产品制造于一体的自动化、专业化和规模化程度领先的大功率IGBT产业化基地。投资额往往需高达数十亿元人民币。
2019-09-06 15:21:0411414

电热元件绝热材料_电热元件绝缘材料

电热元件产品类别繁多,常规品种,电热合金,电热材料,微波加热装置,电磁感应热装置,电热线,电热板,电热带,电热缆,电热盘,电热偶,电加热圈,电热棒,电伴热带,电加热芯,云母发热片,陶瓷发热片,钨钼制品,硅碳棒,钼粉,钨条,电热丝,网带,还有许多电热元件品种。
2019-12-04 10:50:332973

比亚迪电动汽车IGBT芯片的技术分析

IGBT_insulated gate bipolar transisitor,释义为绝缘栅双极晶体管;在电驱领域所谓的IGBT芯片一般指模块,其概念与结构特点需要以非常专业的术语进行解析。
2020-02-03 09:45:556731

twisterSIM电热模拟器的简要介绍和学习

TwisterSIM是一种独特的电热模拟器,通过几次点击就能实现复杂的工程评估,如负载兼容性、线束优化、故障条件影响分析、诊断行为分析和动态热性能,从而缩短设计解决方案周期。
2020-06-30 12:20:002768

单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素

本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始,当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时,使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素,我们将从最简单的一层叠层的PCB开始,然后系统地向PCB中添加更多的层。
2020-10-10 11:34:191889

FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能热性能及布局设计之深入分析

FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能热性能及布局设计之深入分析
2021-03-19 02:55:3214

大电流 LDO 应用具增强的热性能以减少了热点

大电流 LDO 应用具增强的热性能以减少了热点
2021-03-20 17:20:186

AN110-LTM4601 DC/DC u模块热性能

AN110-LTM4601 DC/DC u模块热性能
2021-04-16 09:12:216

LED芯片发光发热性能测试分析

越小,这是因为电流密度大小会决定芯片的光功率和热功率大小,同时温度也会影响芯片的发光效率。那么应该如何分析LED芯片的发光发热性能并加以利用?下面我们将通过金鉴显微光热分布测试系统进行测试分析,和大家一起一探究竟。
2021-04-30 09:55:443151

AN103-LTM4600 DC/DC组件热性能

AN103-LTM4600 DC/DC组件热性能
2021-05-10 08:05:165

《车用插接器电热性能仿真分析》论文pdf

《车用插接器电热性能仿真分析》论文pdf
2021-12-03 17:28:363

工控机为提升其散热性能都有哪些方法

工控机是应用在工业上的一款主机,要求其性能稳定,重要的因素是散热性能要好,工控机散热性能的提升有哪些方法呢? 目前大多数工控机箱采用的是双程式互动散热:外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧
2022-05-17 15:21:091149

了解集成电路的热性能

了解集成电路(无论是微控制器、FPGA 还是处理器)的热性能对于避免可能导致电路故障的过热一直至关重要。电子系统的小型化和产生大量热量的元件(如 LED)的扩散,使得热分析作为保证产品良好功能和可靠性的工具越来越重要。
2022-07-28 08:02:161005

了解一下AlSiC作为IGBT的底板还有哪些优点

IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅(AlSiC)。
2022-08-31 09:28:033601

600V SPM® 2 系列热性能(通过安装扭矩)

600V SPM® 2 系列热性能(通过安装扭矩)
2022-11-15 20:04:030

Si二极管用的散热性能出色的小型封装“PMDE”评估-PMDE封装的散热性能 (仿真)

关键要点:在PCB实际安装状态下,随着铜箔面积的增加,热量变得更容易扩散,因而能够提高散热性能。如果铜箔面积过小,PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大,从而无法充分发挥出散热性能
2023-02-10 09:41:07494

DFN 封装的热性能-AN90023_ZH

DFN 封装的热性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480

DFN 封装的热性能-AN90023

DFN 封装的热性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101

常见IGBT模块及原理分析

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块是一种功率半导体器件,它是由多个IGBT芯片、反并联二极管、驱动电路、保护电路等组成的集成模块。IGBT模块通常根据结构、电压、电流、功率等参数进行分类。
2023-02-20 17:32:254883

关于对IGBT关断过程的分析

上一篇,我们写了基于感性负载下,IGBT的开通过程,今天,我们就IGBT的关断过程进行一个叙述。对于IGBT关断的可以基于很对方面进行分析,而今 天我们从电压电流对IGBT的关断过程进行分析
2023-02-22 15:21:339

如何理解IGBT的热阻和热阻抗

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化,产品的散热性能显得尤为重要。热设计在IGBT选型和应用过程中至关重要,关 系到模块应用的可靠性、损耗以及寿命等问题,而模块的热阻和热阻抗是系统散热评估环节
2023-02-23 16:11:225

IGBT会用到哪些陶瓷基板?

IGBT模块是由不同的材料层构成,如金属,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模块内部用来改善器件相关热性能的硅胶。
2023-03-29 17:21:04561

FCBGA封装的CPU芯片热性能影响因素研究

摘要:散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:221127

封装设计中的热性能考量

国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示,其中T3是集成电路芯片处的温度。作为衡量芯片热性能
2023-05-16 11:02:51557

电源模块设计与验证之电热协同分析

针对电热协同电路仿真,以IGBT为例:功率管的导通和开关损耗, 每一次的开关过程,Rds的电阻都是一直变化的,从大到小或者从小到大,而且开关的过程DS之间是有电流的,功率损耗会使IGBT发热,功耗
2023-05-29 17:11:58425

如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战

在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》,我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时,你不可避免地会降低功率。在那篇文章中,我们介绍了芯片缩小
2023-03-17 09:30:15441

如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战

们的思维从芯片转移到模块设计上,就不需要抛硬币了。在IGBT模块中,芯片面积减小导致了热阻抗的增加,进而影响性能。但是,由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间,因此有可
2023-03-17 09:31:22551

电源之LDO-3. LDO的热性能

一、基本概念二、LDO的热性能与什么有关? 三、 如何提高LDO的热性能
2023-07-19 10:33:541361

高压IGBT短路分析性能改进

场 终止 ( FS) 层 n 型注入剂量和集电区硼注入剂量对 IGBT 芯片内部热点位置变化的影响进行了研 究。仿真结果表明,提高 FS 层 n 型注入剂量可将热点由元胞沟道转移到 FS /n- 结附近,有利于 IGBT 抗短路能力的提升; 通过对 FS 层和集电区注入剂量的优化,通态压降在常温和高温
2023-08-08 10:14:470

压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现

摘要 压接型 IGBT 芯片在正常的运行工况下承受着电-热-力多物理量的综合作用,研究电热-力影响下的 IGBT 芯片动态特性对于指导 IGBT 芯片建模以及规模化 IGBT 并联封装设计具有
2023-08-08 09:58:280

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528

电热管和电热盘哪个好?

电热管和电热盘哪个好? 电热管和电热盘是目前市场上应用较广泛的两种电加热设备。不论是工业生产还是家庭使用,都可以看到它们的身影。但是,在众多消费者面前,一个常见的问题是:电热管和电热盘哪个好?为了解
2023-09-26 16:17:082583

如何确定电热管加热介质的需求?

、稳定性、流动性以及适用温度范围等方面的考虑。希望通过本文的介绍,能为读者解决相关问题提供一些参考意见。 1、热导率的考虑: 热导率是衡量一个材料导热性能的重要参数,对于确定电热管加热介质需求至关重要。热导率高的介
2023-09-26 11:58:26337

igbt芯片igbt单管、igbt模块、igbt器件等这些的区别是什么?

igbt芯片igbt单管、igbt模块、igbt器件等这些的区别是什么? IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高压、高电流功率半导体器件,常被用于
2023-11-10 14:26:281270

已全部加载完成