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电子发烧友网>模拟技术>什么是氮化镓半导体?GaN如何改造5G网络?

什么是氮化镓半导体?GaN如何改造5G网络?

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半导体工艺技术的发展趋势是什么?

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氮化的卓越表现:推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力

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IFWS 2018:氮化功率电子器件技术分会在深圳召开

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MACOM视角:5G将如何发展?

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MACOM:适用于5G半导体材料硅基氮化GaN

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为什么氮化(GaN)很重要?

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为何要用GaN技术来实现5G通信?
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为什么说移动终端发展引领了半导体工艺新方向?

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为何碳化硅比氮化更早用于耐高压应用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化GaN)等“WBG(Wide Band Gap,宽禁带,以下简称为:WBG)”以及基于新型材料的电力半导体,其研究开发技术备受瞩目。根据日本环保部提出的“加快
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什么是氮化GaN)?

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什么是氮化GaN)?

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什么是基于SiC和GaN的功率半导体器件?

(SiC)和氮化GaN)是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比,两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流,从而可以提高半导体工作温度。此外,SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
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什么阻碍氮化器件的发展

=rgb(51, 51, 51) !important]射频氮化技术是5G的绝配,基站功放使用氮化氮化GaN)、砷化(GaAs)和磷化铟(InP)是射频应用中常用的半导体材料。[color
2019-07-08 04:20:32

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)为代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC和GaN电力电子器件由于本身
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光隔离探头应用场景之—— 助力氮化GaN)原厂FAE解决客户问题

客户希望通过原厂FAE尽快找到解决方案,或者将遇到技术挫折归咎为芯片本身设计问题,尽管不排除芯片可能存在不适用的领域,但是大部分时候是应用层面的问题,和芯片没有关系。这种情况对新兴的第三代半导体氮化
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利用GaN技术实现5G移动通信:为成功奠定坚实基础

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基于氮化5G关键技术

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2020-11-18 06:30:50

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对于手机来说射频GaN技术还需解决哪些难题?

氮化技术非常适合4.5G5G系统,因为频率越高,氮化的优势越明显。那对于手机来说射频GaN技术还需解决哪些难题呢?
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射频GaN技术正在走向主流应用

5G系统,因为频率越高,氮化的优势越明显。但对于手机而言,氮化材料还有很多难题需要解决,例如功耗、散热与成本。 不同工艺比较(数据来源于OKI半导体)射频氮化技术是5G的绝配虽然氮化用到
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摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓

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有关氮化半导体的常见错误观念

氮化(GaN)是一种全新的使能技术,可实现更高的效率、显着减小系统尺寸、更轻和于应用中取得硅器件无法实现的性能。那么,为什么关于氮化半导体仍然有如此多的误解?事实又是怎样的呢? 关于氮化技术
2023-06-25 14:17:47

未来5年,GaN功率半导体市场会发生哪些变化?

`根据Yole Developpement指出,氮化(GaN)组件即将在功率半导体市场快速发展,从而使专业的半导体企业受惠;另一方面,他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际
2015-09-15 17:11:46

硅基氮化与LDMOS相比有什么优势?

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
2019-09-02 07:16:34

碳化硅与氮化的发展

5G将于2020年将迈入商用,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8
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第三代半导体材料氮化/GaN 未来发展及技术应用

GaN将在高功率、高频率射频市场及5G 基站PA的有力候选技术。未来预估5-10年内GaN 新型材料将快速崛起并占有多半得半导体市场需求。。。以下内容均摘自网络媒体,如果不妥,请联系站内信进行删除
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氮化GaN是什么?
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谁发明了氮化功率芯片?

虽然低电压氮化功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08

适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术

  本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能:Ka频段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G应用的24至
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高压氮化的未来是怎么样的

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2023-05-15 16:39:09353

半导体“黑科技”:氮化镓(GaN)是何物?

氮化镓(GaN)被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,今天金誉半导体带大家来简单了解一下,这个材料有什么厉害的地方。
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