SIC碳化硅二极管
2016-11-04 15:50:11
0.5Ω,内部栅极电阻为0.5Ω。 功率模块的整体热性能也很重要。碳化硅芯片的功率密度高于硅器件。与具有相同标称电流的硅IGBT相比,SiC MOSFET通常表现出显着较低的开关损耗,尤其是在部分
2023-02-20 16:29:54
器件的特点 碳化硅SiC的能带间隔为硅的2.8倍(宽禁带),达到3.09电子伏特。其绝缘击穿场强为硅的5.3倍,高达3.2MV/cm.,其导热率是硅的3.3倍,为49w/cm.k。 它与硅半导体材料
2019-01-11 13:42:03
了。 固有优势加上最新进展 碳化硅的固有优势有很多,如高临界击穿电压、高温操作、具有优良的导通电阻/片芯面积和开关损耗、快速开关等。最近,UnitedSiC采用常关型共源共栅的第三代SiC-FET器件已经
2023-02-27 14:28:47
由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管
2020-06-28 17:30:27
超过40%,其中以碳化硅材料(SiC)为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45
。超硬度的材料包括:金刚石、立方氮化硼,碳化硼、碳化硅、氮化硅及碳化钛等。3)高强度。在常温和高温下,碳化硅的机械强度都很高。25℃下,SiC的弹性模量,拉伸强度为1.75公斤/平方厘米,抗压强度为
2019-07-04 04:20:22
的化学惰性• 高导热率• 低热膨胀这些高强度、较持久耐用的陶瓷广泛用于各类应用,如汽车制动器和离合器,以及嵌入防弹背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高温和/或高压环境中工作的半导体电子设备,如火焰点火器、电阻加热元件以及恶劣环境下的电子元器件。
2019-07-02 07:14:52
已经成为全球最大的半导体消费国,半导体消费量占全球消费量的比重超过40%,其中以碳化硅材料(SiC)为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国
2021-03-25 14:09:37
` 本帖最后由 讯飞开放平台 于 2018-6-25 11:35 编辑
全球最大的在线少儿英语品牌VIPKID今日确认完成5亿美金的D+轮融资、寒武纪也宣布完成数亿美元的B轮融资、这周投资界到底
2018-06-25 11:32:52
15、外卖代运营商食亨获亿元A轮融资16、速瑞医疗完成Pre-A轮融资,3D内窥镜成像领域构建技术壁垒17、远孚物流集团完成数亿元B轮融资,高榕资本领投18、东旭蓝天:投资入股能源区块链技术服务商融链
2018-07-03 09:24:35
地图HDMAP,安全测试以及位置云平台结合, 为自动驾驶提供一双基于 AI 与地图大数据的“眼睛”。3、国家队入场,全域医疗获7亿元B轮融资全域医疗技术有限公司完成7亿元人民币B轮融资,由中
2018-07-25 10:01:36
,此次IPO融资239.7亿港元。周日雷军表示,最近资本市场跌宕起伏,小米能够成功上市就意味着巨大的成功。2、手握“乾芯”系列虹膜生物识别智能芯片,「虹识技术」完成1.2亿元A+轮融资总部位于武汉的虹识
2018-07-10 09:28:50
的食材配送商。3、半导体激光芯片商长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。长光华芯主要从事开发,生产和销售高功率
2018-08-06 09:05:04
成本、实现合同管理电子化。3、“爱学堂”完成B+轮2.3亿元融资,将进一步布局智慧教育生态慕华成志旗下爱学堂宣布于今年7月末完成B+轮共计2.3亿元融资,投资方为慕华金誉、金信、华宏资产。本轮融资将用
2018-09-04 09:43:50
)------------------------------------------------------------------------------------------------会议主题:罗姆 SiC(碳化硅)功率器件的活用直播时间:2018
2018-07-27 17:20:31
*附件:国产SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用.pdf
2025-01-20 14:19:40
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的结构是如何构成的?
2021-06-18 08:32:43
随着电力电子技术的不断进步,碳化硅MOSFET因其高效的开关特性和低导通损耗而备受青睐,成为高功率、高频应用中的首选。作为碳化硅MOSFET器件的重要组成部分,栅极氧化层对器件的整体性能和使用寿命
2025-01-04 12:37:34
传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)为代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC和GaN电力电子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
。 近几年,国内的碳化硅市场增速非常快,越来越多的企业开始使用碳化硅器件来替代传统硅器件方案,上海瞻芯就是其中之一。上海瞻芯是一家由海归博士领衔的碳化硅高科技芯片初创公司,致力于开发以碳化硅器件为核心
2020-07-07 11:42:42
摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战
2023-02-22 16:06:08
近日完成数亿元C轮及C+融资,具体细节将择期正式对外公布。不过,从接近AB轮融资方的信源透露,C轮投资方由“深创投”独家进行战略性股权投资,C+轮引入了美元基金,领投方投资额高达5000万美金。该轮投资
2018-08-20 08:58:31
、Bus365宣布完成数亿人民币B轮融资,投中资本担任独家财务顾问国内最大的城际公路出行综合服务运营平台——北京盛威时代科技有限公司 ( Bus365)宣布于近日完成数亿人民币规模的B轮融资,领投方为软银
2018-08-14 08:46:30
近日,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布完成数亿元B2轮融资。据官方消息,本次融资将用于PCIe Gen5和存算一体芯片研发,扩大在工业及行业存储解决方案领域的渗透,服务工业互联网、数据中心、轨道交通、人工智能等领域。
2020-10-26 16:27:32
4276 碳化硅半导体器件供应商致瞻科技有限公司获得Pre-A轮融资。11月20日,毅达资本在官方微信宣布,已完成对致瞻科技的投资。依托核心团队10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验
2020-11-30 10:33:27
2827 12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。
2020-12-08 14:11:42
2271 蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(芯通信)今日宣布已完成数亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投,招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A 轮股东
2020-12-09 11:40:17
5105 投资界12月9日消息,蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(下称“移芯通信”)正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投,招商局资本、某头部券商、云晖
2020-12-09 16:18:31
3108 蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(简称“移芯通信”)已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。
2020-12-09 16:18:44
3177 EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布,已完成数亿元A+轮融资,由红杉资本领投,成为资本和熙灏资本参投,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。
2021-02-11 10:00:00
1001 6月18日,一径科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮,由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。 本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升
2021-06-21 09:59:49
3245 国内领先的碳化硅(SiC)功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司(以下简称“森国科”)宣布完成C轮亿元级融资。
2021-12-17 10:15:12
3048 2021年12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。
2021-12-28 17:02:46
1278 国内领先的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司,近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。距离去年10月融资,短短数月,瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资
2022-03-22 13:52:05
2983 灵明光子完成数亿元C轮融资。
2022-04-11 10:51:11
2346 电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,工业人工智能企业感图科技宣布完成数亿元C轮融资,由虢盛资本领投,高通创投、博华资本持续加注,这已经是该公司完成的第7轮融资。
2022-04-25 12:58:51
2196 近日,北京术锐技术有限公司(简称术锐)宣布完成数亿元人民币的 C1 轮融资。此轮融资由上海生物医药基金领投,源星资本跟投,顺为资本、美敦力、国投招商、天峰资本等术锐老股东继续支持。
2022-06-01 17:18:50
1769 近日,亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割,B2轮由温氏资本领投,三七互娱跟投,老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。
2022-09-26 17:44:08
1914 近日,上海拜安传感技术有限公司(“拜安科技”)完成数亿元B轮融资,该轮融资由深创投、中芯聚源、普华资本、探针投资、新潮集团等知名机构联合投资,山西省产业基金追加投资,LM Capital担任独家
2022-10-25 20:30:30
1751 近日,瑶芯微电子科技(上海)有限公司(以下简称“瑶芯微”)完成数亿元C轮融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投,参与资本方包括基石资本、美的投资等,老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金
2022-11-03 14:35:12
1278 上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
2022-12-21 09:22:54
1333 上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
2022-12-23 15:54:04
1638 广东芯聚能半导体有限公司完成数亿元C轮融资,主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
2023-01-06 11:28:34
1907 派恩杰在这一年取得了优秀的成绩!近日,碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司(下称“派恩杰半导体”)在1月19日正式完成数亿元A轮融资,不仅如此,在壬寅年,仅车规级功率MOS芯片
2023-01-22 13:53:44
9166 在全球半导体行业投融资低迷的情况下,芯享科技去年完成数亿元的a +轮融资后又一次获得大规模融资,公司的技术能力和发展潜力得到广泛认可。
2023-06-08 10:25:13
2499 来源:芯享科技 近日,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。 在全球半导体行业
2023-06-08 16:45:39
1608 
近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续
2023-06-19 15:21:53
1866 热烈祝贺半导体测试设备领军企业加速科技完成数亿元B+轮战略融资!
2021-09-29 18:17:02
1776 
近日,重庆太蓝新能源有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资。
2023-07-19 14:37:56
1077 比邻驱动(Nextdrive)是瞻芯电子自主创新开发的一系列碳化硅(SiC)专用栅极驱动芯片,具有紧凑、高速和智能的特点。
2023-07-21 16:18:24
9539 
坚实基础,同时也标志着瞻芯电子碳化硅晶圆厂迈进新的阶段。 产品特性 瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V,
2023-08-21 09:42:12
2839 
致瞻科技成立于2019年,是一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的高科技公司。为满足自身的快速发展,致瞻科技于2021年落户临港浦江高科技园区,建设了超5000㎡先进碳化硅器件及电能变换实验室。
2023-09-13 16:29:31
2329 
自2019年4月在江苏南京建立以来,超芯星专注于6至8英寸碳化硅衬底技术的研发和商品化。其创始者为刘欣宇博士,他具有丰富的海内外产业化经历以及广阔的国际视野,为1至6英寸碳化硅衬底的研究和商业化注入独特见解。
2023-12-14 10:05:56
1588 近日,清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资,这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。
2024-01-02 10:22:00
1581 2024年1月2日,苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)正式宣布,他们已经成功完成了B+及B++轮的两轮新进融资。这次的融资活动吸引了多方参与,包括北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经等知名投资机构,还有产业方的中车资本旗下的中车民生基金。总融资金额达到了数亿元。
2024-01-02 15:56:53
1825 1月2日消息,据媒体报道,维信诺参股公司成都辰显光电有限公司(以下简称“辰显光电”)于近日顺利完成数亿元A轮融资,策源资本领投,川发展弘芯基金、成都高投电子集团、四川振兴产业协同基金、成都高新未来科技城、合肥北城信创投、华西金智等机构跟投。
2024-01-03 10:03:03
1721 成都辰显光电有限公司(以下简称“辰显光电”)近日完成了数亿元A轮融资,这是其发展历程中的又一重要里程碑。
2024-01-03 14:44:02
1781 近日,国内领先的射频前端芯片公司「开元通信」宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由谢诺投资领投,鸿石资本、创新资本、天堂硅谷等知名投资机构跟投,总金额达数亿元人民币 。 本次融资后,公司将进一步丰富
2024-01-05 10:59:42
1952 近日,国内领先的射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资将助力开元通信进一步丰富滤波器产品品类,提升优势产品线的综合市占率,并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位。
2024-01-05 15:36:12
1156 2023年12月,北京瓦特曼智能科技有限公司(以下简称“瓦特曼”或“WATTMAN“)先后完成数亿元B轮和B+轮融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、国投证券相继领投。
2024-01-13 14:21:08
2621 近期,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)顺利完成了数亿元的A+轮融资,获得多家知名投资机构的青睐。本轮融资由前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等共同完成。
2024-01-26 17:14:17
1781 近日,埃芯半导体成功完成了数亿元的B轮融资,此次融资由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投,得到了原股东深创投的继续增持。同时,长江资本、基石资本、招商证券、天际资本和华沃斯等投资机构也参与了本轮投资。
2024-01-29 10:23:38
2319 近日,国内折叠屏铰链领域的领军企业环力智能科技有限公司宣布完成了数亿元的A轮融资,领投方为朝希资本。
2024-01-29 10:30:36
1704 昨日,国内又有2家碳化硅企业完成新一轮融资,共获超亿元融资。
2024-02-21 10:22:25
1525 
近日,陕西星环聚能科技有限公司(以下简称“星环聚能”)宣布完成数亿元人民币 Pre-A 轮融资。
2024-03-26 11:26:10
2122 近日,玏芯科技完成数亿元B轮融资,此次融资是该公司在年内的第二轮大额融资,由多家投资机构联合投资。
2024-04-07 16:12:18
1366 真格早期项目「墨芯人工智能」完成A+、B轮各数亿元融资
2024-04-12 11:16:45
674 
新港海岸(北京)科技有限公司,作为一家高速数模混合IC设计企业,近日宣布完成了数亿元的C轮融资。
2024-04-15 14:49:35
2405 近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
2024-04-15 17:16:42
1190 此芯科技近日成功完成了数亿元的A+轮融资,由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
2024-04-16 11:38:25
1369 激光芯片领域的领军企业纵慧芯光半导体科技有限公司(简称“纵慧芯光”)近日宣布,已成功完成数亿元人民币的C4轮融资首关。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投,同时获得了联动丰业、苏州永鑫和海南芯禾的积极参与。此次融资将进一步支持纵慧芯光在产品技术研发和光通讯产线布局上的投入。
2024-05-08 09:46:03
1178 近日,边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司完成数亿元Pre-B轮融资,投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。
2024-05-10 14:35:36
2103 2024年5月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元B轮融资,由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。
2024-05-28 11:30:29
1856 近日,井芯微成功完成了超亿元B轮融资,本次融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本等共同参与。这一融资的成功,为井芯微在中国新基建核心芯片领域的研制、生产和销售注入了强劲动力。
2024-05-28 11:42:25
1810 近日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(简称“芯行纪”)宣布成功完成数亿元B轮融资。本轮融资由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投,标志着市场对芯行纪科技的高度认可与期待。
2024-05-29 14:42:06
1365 近日,上海显耀显示科技有限公司Jade Bird Display(简称“JBD”)成功完成Pre-B轮融资,募集资金高达数亿元。本轮融资由蚂蚁集团领投,吉利资本跟投,同时老股东广发乾和也持续加码支持,标志着JBD正式跻身独角兽行列,为公司的技术创新和持续成长注入了强劲动能。
2024-06-05 14:34:24
1785 近日,生数科技宣布完成数亿元Pre-A轮融资,标志着公司再获资本青睐。此次融资由北京市人工智能产业投资基金与百度联合领投,中关村科学城公司等机构跟投,而启明创投、卓源亚洲等老股东也继续给予支持。
2024-06-06 09:32:00
1020 近日,国内中高阶智能驾驶解决方案的领军企业轻舟智航宣布,已完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中关村科学城公司和翠湖基金联合投资,为轻舟智航的未来发展注入了强劲动力。
2024-06-15 10:24:58
1195 陕西光电子先导院科技有限公司近日宣布,成功完成数亿元的B轮融资,标志着公司在光子技术领域的进一步发展得到了资本市场的高度认可。本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金等多家知名投资机构联合投资,为公司“先进光子器件工程创新平台”的全面升级提供了强有力的资金支持。
2024-08-22 17:17:00
1177 碳化硅(SiliconCarbide,简称SiC)功率器件是近年来电力电子领域的一项革命性技术。与传统的硅基功率器件相比,碳化硅功率器件在性能和效率方面具有显著优势。本文将深入探讨碳化硅功率器件的基本原理、优点、应用领域及其发展前景。
2024-09-11 10:44:30
1739 
知合计算技术(深圳)有限公司近日宣布成功完成数亿元规模的A1轮融资,标志着公司在人工智能智算芯片领域的快速发展获得资本市场的高度认可。
2024-09-12 18:09:11
1241 潞晨科技近期宣布成功完成数亿元A++轮融资,此轮融资吸引了包括北京市人工智能产业投资基金、Capstone Capital、领沨资本及石溪资本在内的多家知名投资机构参与。
2024-09-27 11:50:05
1091 近日,AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资,再次赢得了资本市场的青睐。
2024-10-14 16:04:19
1120 近日,量子计算领域的创新企业北京玻色量子科技有限公司成功完成了数亿元的A轮融资。这是玻色量子自成立三年多以来,累计完成的第五轮融资,彰显了资本市场对其技术实力和市场前景的高度认可。
2024-10-16 16:45:26
1158 近日,国内领先的倾转旋翼载人eVTOL研发企业——时的科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资,为公司的持续发展注入了强劲动力。
2024-11-01 17:25:29
1460 新年伊始,上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
2025-01-21 14:43:56
1180 融资的首批资金将主要用于加速产品和工艺的研发进程,以及扩大碳化硅(SiC)晶圆厂的生产规模。此外,部分资金还将用于公司的日常运营,以确保业务的稳健发展。 通过持续加大研发投入和扩大生产规模,瞻芯电子旨在进一步提升其产品
2025-01-22 10:44:04
668 近日,奕行智能科技(广州)有限公司(简称“奕行智能”)成功宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国家中小企业发展基金领投,该基金由老股东东方富海管理,同时狮城资本和火山石投资等老股东也联合参与加码。此次
2025-01-22 16:33:30
911 近日,嘉强(上海)智能科技股份公司(简称“嘉强智能”)宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由工业母机产业投资基金领投,中车转型升级基金、隐山资本、元璟资本联合领投,北创投基金、交银华侨基金、临港数科基金等机构跟投,多维资本担任独家财务顾问。
2025-03-07 11:01:21
1111 近日,瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
2025-03-11 15:22:52
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功率器件变革中SiC碳化硅中国龙的崛起:从技术受制到全球引领的历程与未来趋势 当前功率器件正在经历从传统的硅基功率器件持续跃升到SiC碳化硅材料功率半导体的历史变革: 倾佳电子杨茜致力于推动国产
2025-03-13 00:27:37
768 近日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
2025-03-25 09:48:28
855 SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与技术突破 1.1 国产SiC碳化硅功率半导体企业从Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 近日,商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资,本轮投资方包括联想创投、联创资本、九弦资本、申冉投资等多家知名投资机构。这一融资进展印证了市场对商汤医疗领先技术实力、成熟商业模式及价值增长潜力的高度认可。
2025-11-19 17:43:34
3066 倾佳电子市场报告:国产SiC碳化硅功率器件在全碳化硅户用储能领域的战略突破 ——以基本半导体B2M065120Z在15kW混合逆变器中的应用为例 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率
2025-11-24 04:57:29
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近日,北斗智联科技有限公司(简称“北斗智联”)正式宣布完成数亿元B轮战略融资,本轮融资由广汽资本领投(联合渝富基金),晨道资本、尚颀资本、宁德万和投资、一汽产业基金、安徽国控投资等多家具备深厚产业背景的知名投资机构踊跃跟投。
2025-12-12 14:49:48
218 汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向,力推BASiC基本半导体SiC碳化硅MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET功率模块,SiC模块驱动板等功率半导体器件以及新能源汽车连接器。 倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用
2025-12-14 07:32:01
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