电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>模拟技术>瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

SIC碳化硅二极管

SIC碳化硅二极管
2016-11-04 15:50:11

功率模块中的完整碳化硅性能怎么样?

0.5Ω,内部栅极电阻0.5Ω。  功率模块的整体热性能也很重要。碳化硅芯片的功率密度高于硅器件。与具有相同标称电流的硅IGBT相比,SiC MOSFET通常表现出显着较低的开关损耗,尤其是在部分
2023-02-20 16:29:54

碳化硅(SiC)肖特基二极管的特点

器件的特点  碳化硅SiC的能带间隔硅的2.8倍(宽禁带),达到3.09电子伏特。其绝缘击穿场强硅的5.3倍,高达3.2MV/cm.,其导热率是硅的3.3倍,49w/cm.k。  它与硅半导体材料
2019-01-11 13:42:03

碳化硅SiC技术导入应用的最大痛点

了。  固有优势加上最新进展  碳化硅的固有优势有很多,如高临界击穿电压、高温操作、具有优良的导通电阻/片面积和开关损耗、快速开关等。最近,UnitedSiC采用常关型共源共栅的第三代SiC-FET器件已经
2023-02-27 14:28:47

碳化硅半导体器件有哪些?

  由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管
2020-06-28 17:30:27

碳化硅基板——三代半导体的领军者

超过40%,其中以碳化硅材料(SiC代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45

碳化硅深层的特性

。超硬度的材料包括:金刚石、立方氮化硼,碳化硼、碳化硅、氮化硅碳化钛等。3)高强度。在常温和高温下,碳化硅的机械强度都很高。25℃下,SiC的弹性模量,拉伸强度1.75公斤/平方厘米,抗压强度
2019-07-04 04:20:22

碳化硅的历史与应用介绍

的化学惰性• 高导热率• 低热膨胀这些高强度、较持久耐用的陶瓷广泛用于各类应用,如汽车制动器和离合器,以及嵌入防弹背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高温和/或高压环境中工作的半导体电子设备,如火焰点火器、电阻加热元件以及恶劣环境下的电子器件
2019-07-02 07:14:52

碳化硅陶瓷线路板,半导体功率器件的好帮手

已经成为全球最大的半导体消费国,半导体消费量占全球消费量的比重超过40%,其中以碳化硅材料(SiC代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国
2021-03-25 14:09:37

融资大事件 | 寒武纪完成数亿美元B融资;Google 向京东投资 5.5 亿美元

` 本帖最后由 讯飞开放平台 于 2018-6-25 11:35 编辑 全球最大的在线少儿英语品牌VIPKID今日确认完成5亿美金的D+融资、寒武纪也宣布完成数亿美元的B融资、这周投资界到底
2018-06-25 11:32:52

iFLY投融资日报 | 亚马逊成功收购在线药房PillPack,交易额高达10亿美元;图灵完成3.5亿元B+融资.......

15、外卖代运营商食亨获亿元A融资16、速瑞医疗完成Pre-A融资,3D内窥镜成像领域构建技术壁垒17、远孚物流集团完成数亿元B融资,高榕资本领投18、东旭蓝天:投资入股能源区块链技术服务商融链
2018-07-03 09:24:35

iFLY投融资日报 | 创纪录,国有资本首次注资,全域医疗获7亿B融资

地图HDMAP,安全测试以及位置云平台结合, 自动驾驶提供一双基于 AI 与地图大数据的“眼睛”。3、国家队入场,全域医疗获7亿元B融资全域医疗技术有限公司完成7亿元人民币B融资,由中
2018-07-25 10:01:36

iFLY投融资日报 | 小米上市首日破发,掌通家园获C2轮数亿融资

,此次IPO融资239.7亿港元。周日雷军表示,最近资本市场跌宕起伏,小米能够成功上市就意味着巨大的成功。2、手握“乾”系列虹膜生物识别智能芯片,「虹识技术」完成1.2亿元A+融资总部位于武汉的虹识
2018-07-10 09:28:50

iFLY投融资日报 | 小鹏汽车B+融资40亿元,造车新势力开战备足粮草!

的食材配送商。3、半导体激光芯片商长光华顺利完成1.5亿元B融资长光华顺利完成1.5亿元B融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙创投。长光华主要从事开发,生产和销售高功率
2018-08-06 09:05:04

iFLY投融资日报 | 美容美发也玩融资,阿里口碑投资1亿

成本、实现合同管理电子化。3、“爱学堂”完成B+2.3亿元融资,将进一步布局智慧教育生态慕华成志旗下爱学堂宣布于今年7月末完成B+共计2.3亿元融资,投资方为慕华金誉、金信、华宏资产。本轮融资将用
2018-09-04 09:43:50

【直播邀请】罗姆 SiC碳化硅功率器件的活用

)------------------------------------------------------------------------------------------------会议主题:罗姆 SiC碳化硅功率器件的活用直播时间:2018
2018-07-27 17:20:31

SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用

*附件:国产SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用.pdf
2025-01-20 14:19:40

什么是碳化硅SiC)?它有哪些用途?

什么是碳化硅SiC)?它有哪些用途?碳化硅SiC)的结构是如何构成的?
2021-06-18 08:32:43

什么是MOSFET栅极氧化层?如何测试SiC碳化硅MOSFET的栅氧可靠性?

随着电力电子技术的不断进步,碳化硅MOSFET因其高效的开关特性和低导通损耗而备受青睐,成为高功率、高频应用中的首选。作为碳化硅MOSFET器件的重要组成部分,栅极氧化层对器件的整体性能和使用寿命
2025-01-04 12:37:34

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC和GaN电力电子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

如何改良SiC器件结构

。  近几年,国内的碳化硅市场增速非常快,越来越多的企业开始使用碳化硅器件来替代传统硅器件方案,上海就是其中之一。上海是一家由海归博士领衔的碳化硅高科技芯片初创公司,致力于开发以碳化硅器件核心
2020-07-07 11:42:42

归纳碳化硅功率器件封装的关键技术

摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战
2023-02-22 16:06:08

融资日报 | 「雷石科技」B 融资近 2 亿元

近日完成数亿元C及C+融资,具体细节将择期正式对外公布。不过,从接近AB融资方的信源透露,C投资方由“深创投”独家进行战略性股权投资,C+引入了美元基金,领投方投资额高达5000万美金。该轮投资
2018-08-20 08:58:31

融资日报 | 喜马拉雅融资40亿, 已准备港股上市!

、Bus365宣布完成数亿人民币B融资,投中资本担任独家财务顾问国内最大的城际公路出行综合服务运营平台——北京盛威时代科技有限公司 ( Bus365)宣布于近日完成数亿人民币规模的B融资,领投方为软银
2018-08-14 08:46:30

深圳得一微电子完成数亿元B2融资,用于芯片的研发

近日,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布完成数亿元B2融资。据官方消息,本次融资将用于PCIe Gen5和存算一体芯片研发,扩大在工业及行业存储解决方案领域的渗透,服务工业互联网、数据中心、轨道交通、人工智能等领域。
2020-10-26 16:27:324276

闻精选:发力碳化硅半导体器件,致科技完成Pre-A融资

碳化硅半导体器件供应商致科技有限公司获得Pre-A融资。11月20日,毅达资本在官方微信宣布,已完成对致科技的投资。依托核心团队10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验
2020-11-30 10:33:272827

摩尔精英半导体产业链服务平台宣布完成数亿元B融资

12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。
2020-12-08 14:11:422271

上海移通信科技有限公司完成数亿元 B 融资

蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移通信科技有限公司(通信)今日宣布已完成数亿元人民币 B 融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投,招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A 股东
2020-12-09 11:40:175105

通信正式宣布已完成数亿元人民币B融资

投资界12月9日消息,蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移通信科技有限公司(下称“移通信”)正式宣布已完成数亿元人民币B融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投,招商局资本、某头部券商、云晖
2020-12-09 16:18:313108

通信完成数亿元人民币B融资

蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移通信科技有限公司(简称“移通信”)已完成数亿元人民币B融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投。A股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。
2020-12-09 16:18:443177

EDA企业华章完成数亿元A+融资

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业华章宣布,已完成数亿元A+融资,由红杉资本领投,成为资本和熙灏资本参投,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。
2021-02-11 10:00:001001

一径科技宣布完成数亿元B融资

6月18日,一径科技宣布完成数亿元B融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1B2,由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。 本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升
2021-06-21 09:59:493245

森国科宣布完成C亿元融资

国内领先的碳化硅SiC功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司(以下简称“森国科”)宣布完成C亿元融资
2021-12-17 10:15:123048

旺微电子宣布完成数亿元C1融资

2021年12月28日,旺微电子宣布完成数亿元C1融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。
2021-12-28 17:02:461278

电子完成小鹏汽车战略融资 基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线

国内领先的碳化硅SiC功率半导体和芯片解决方案提供商——上海电子科技有限公司,近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。距离去年10月融资,短短数月,电子再次获得新能源汽车企业的投资
2022-03-22 13:52:052983

灵明光子完成数亿元C融资

灵明光子完成数亿元C融资
2022-04-11 10:51:112346

工业人工智能企业感图科技完成数亿元C融资

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,工业人工智能企业感图科技宣布完成数亿元C融资,由虢盛资本领投,高通创投、博华资本持续加注,这已经是该公司完成的第7融资
2022-04-25 12:58:512196

术锐宣布完成数亿元人民币C1融资

近日,北京术锐技术有限公司(简称术锐)宣布完成数亿元人民币的 C1 融资。此融资由上海生物医药基金领投,源星资本跟投,顺资本、美敦力、国投招商、天峰资本等术锐老股东继续支持。
2022-06-01 17:18:501769

亿电子完成数亿元B融资 加速推进在端侧AI通用算力平台建设

近日,亿电子完成了累计数亿元规模的B融资。其中超亿元B2于本月完成交割,B2由温氏资本领投,三七互娱跟投,老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多追投。
2022-09-26 17:44:081914

从事光纤传感器制造 拜安科技完成数亿元B融资

近日,上海拜安传感技术有限公司(“拜安科技”)完成数亿元B融资,该轮融资由深创投、中聚源、普华资本、探针投资、新潮集团等知名机构联合投资,山西省产业基金追加投资,LM Capital担任独家
2022-10-25 20:30:301751

完成数亿元C融资,促进高端功率器件碳化硅产品研发

近日,瑶电子科技(上海)有限公司(以下简称“瑶微”)完成数亿元C融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投,参与资本方包括基石资本、美的投资等,老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金
2022-11-03 14:35:121278

电子完成数亿元Pre-B融资

上海电子科技有限公司(以下简称“电子”)宣布完成数亿元Pre-B融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
2022-12-21 09:22:541333

多家产业机构联合投资,电子完成数亿元Pre-B融资

上海电子科技有限公司(以下简称“电子”)宣布完成数亿元Pre-B融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
2022-12-23 15:54:041638

广州一家功率半导体企业完成数亿元C融资

广东聚能半导体有限公司完成数亿元C融资,主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
2023-01-06 11:28:341907

2022年派恩杰完成数亿元融资;仅车规功率MOS芯片营收过半亿

派恩杰在这一年取得了优秀的成绩!近日,碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司(下称“派恩杰半导体”)在1月19日正式完成数亿元A融资,不仅如此,在壬寅年,仅车规级功率MOS芯片
2023-01-22 13:53:449166

享科技完成数亿元B融资,CIM崛起正当时

在全球半导体行业投融资低迷的情况下,享科技去年完成数亿元的a +融资后又一次获得大规模融资,公司的技术能力和发展潜力得到广泛认可。
2023-06-08 10:25:132499

享科技完成数亿元B融资 战略布局海外市场

来源:享科技 近日,国产半导体CIM系统服务商无锡享信息科技有限公司(简称“享科技”)宣布完成数亿元B融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。 在全球半导体行业
2023-06-08 16:45:391608

通用智能CPU公司此科技完成数亿元A融资

近日,通用智能CPU公司此科技宣布完成数亿元人民币A融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续
2023-06-19 15:21:531866

数亿!加速科技完成数亿元B+轮战略融资

热烈祝贺半导体测试设备领军企业加速科技完成数亿元B+轮战略融资
2021-09-29 18:17:021776

太蓝新能源固态电池企业再获数亿元融资

近日,重庆太蓝新能源有限公司宣布完成数亿元Pre-B融资
2023-07-19 14:37:561077

电子比邻驱动系列碳化硅(SiC)专用栅极驱动芯片介绍

比邻驱动(Nextdrive)是电子自主创新开发的一系列碳化硅(SiC)专用栅极驱动芯片,具有紧凑、高速和智能的特点。
2023-07-21 16:18:249539

电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

坚实基础,同时也标志着电子碳化硅晶圆厂迈进新的阶段。 产品特性 电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)15-18V,
2023-08-21 09:42:122839

科技完成数亿元B融资

科技成立于2019年,是一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的高科技公司。满足自身的快速发展,致科技于2021年落户临港浦江高科技园区,建设了超5000㎡先进碳化硅器件及电能变换实验室。
2023-09-13 16:29:312329

完成数亿元C融资,助力碳化硅衬底产能提升

自2019年4月在江苏南京建立以来,超星专注于6至8英寸碳化硅衬底技术的研发和商品化。其创始者刘欣宇博士,他具有丰富的海内外产业化经历以及广阔的国际视野,1至6英寸碳化硅衬底的研究和商业化注入独特见解。
2023-12-14 10:05:561588

清纯半导体完成数亿元Pre-B融资

近日,清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B融资,这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+融资以来的又一融资进展。
2024-01-02 10:22:001581

微宣布完成数亿元新一融资

2024年1月2日,苏州旗微半导体有限公司(以下简称“旗微”)正式宣布,他们已经成功完成B+及B++的两新进融资。这次的融资活动吸引了多方参与,包括北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经等知名投资机构,还有产业方的中车资本旗下的中车民生基金。总融资金额达到了数亿元
2024-01-02 15:56:531825

Micro LED企业辰显光电完成数亿元A融资

1月2日消息,据媒体报道,维信诺参股公司成都辰显光电有限公司(以下简称“辰显光电”)于近日顺利完成数亿元A融资,策源资本领投,川发展弘基金、成都高投电子集团、四川振兴产业协同基金、成都高新未来科技城、合肥北城信创投、华西金智等机构跟投。
2024-01-03 10:03:031721

辰显光电完成数亿元A融资

成都辰显光电有限公司(以下简称“辰显光电”)近日完成数亿元A融资,这是其发展历程中的又一重要里程碑。
2024-01-03 14:44:021781

射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B融资

近日,国内领先的射频前端芯片公司「开元通信」宣布完成数亿元B融资。本轮融资由谢诺投资领投,鸿石资本、创新资本、天堂硅谷等知名投资机构跟投,总金额达数亿元人民币 。 本次融资后,公司将进一步丰富
2024-01-05 10:59:421952

开元通信完成数亿元B融资,加速射频前端领域布局

近日,国内领先的射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元B融资。本轮融资将助力开元通信进一步丰富滤波器产品品类,提升优势产品线的综合市占率,并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位。
2024-01-05 15:36:121156

瓦特曼AI视觉企业先后完成数亿元BB+融资

2023年12月,北京瓦特曼智能科技有限公司(以下简称“瓦特曼”或“WATTMAN“)先后完成数亿元BB+融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、国投证券相继领投。
2024-01-13 14:21:082621

材电路完成数亿元A+融资

近期,淄博材集成电路有限责任公司(以下简称“材电路”)顺利完成数亿元的A+融资,获得多家知名投资机构的青睐。本轮融资由前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中聚源、北极光创投、冯源资本等共同完成
2024-01-26 17:14:171781

半导体完成数亿元B融资

近日,埃半导体成功完成数亿元B融资,此次融资由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投,得到了原股东深创投的继续增持。同时,长江资本、基石资本、招商证券、天际资本和华沃斯等投资机构也参与了本轮投资。
2024-01-29 10:23:382319

折叠屏铰链企业环力智能完成数亿元A融资

近日,国内折叠屏铰链领域的领军企业环力智能科技有限公司宣布完成数亿元的A融资,领投方为朝希资本。
2024-01-29 10:30:361704

开年以来共有7家碳化硅企业获得超18.5亿元融资

昨日,国内又有2家碳化硅企业完成新一融资,共获超亿元融资
2024-02-21 10:22:251525

星环聚能宣布完成数亿元人民币Pre-A融资

近日,陕西星环聚能科技有限公司(以下简称“星环聚能”)宣布完成数亿元人民币 Pre-A 融资
2024-03-26 11:26:102122

科技完成数亿元B融资

近日,玏科技完成数亿元B融资,此次融资是该公司在年内的第二大额融资,由多家投资机构联合投资。
2024-04-07 16:12:181366

真格早期项目「墨人工智能」完成A+、B数亿元融资

真格早期项目「墨人工智能」完成A+、B数亿元融资
2024-04-12 11:16:45674

新港海岸完成数亿元C融资,系高速数模混合IC设计企业

新港海岸(北京)科技有限公司,作为一家高速数模混合IC设计企业,近日宣布完成数亿元的C融资
2024-04-15 14:49:352405

通用智能CPU领先企业「此科技」宣布完成数亿元A+融资

近日,通用智能 CPU 公司「此科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
2024-04-15 17:16:421190

科技完成数亿元A+融资,国调基金领投

科技近日成功完成数亿元的A+融资,由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
2024-04-16 11:38:251369

纵慧完成新一轮数亿元融资

激光芯片领域的领军企业纵慧光半导体科技有限公司(简称“纵慧光”)近日宣布,已成功完成数亿元人民币的C4融资首关。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投,同时获得了联动丰业、苏州永鑫和海南禾的积极参与。此次融资将进一步支持纵慧光在产品技术研发和光通讯产线布局上的投入。
2024-05-08 09:46:031178

超星未来完成数亿元Pre-B融资加码边缘侧大模型推理芯片

近日,边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司完成数亿元Pre-B融资,投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。
2024-05-10 14:35:362103

行纪完成数亿元B融资,由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投

2024年5月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商行纪科技有限公司(以下简称“行纪”)宣布完成数亿元B融资,由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。
2024-05-28 11:30:291856

完成亿元B融资,加速国产芯片研发

近日,井微成功完成了超亿元B融资,本次融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本等共同参与。这一融资的成功,微在中国新基建核心芯片领域的研制、生产和销售注入了强劲动力。
2024-05-28 11:42:251810

行纪科技完成数亿元B融资

近日,数字实现EDA先进解决方案供应商行纪科技有限公司(简称“行纪”)宣布成功完成数亿元B融资。本轮融资由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投,标志着市场对行纪科技的高度认可与期待。
2024-05-29 14:42:061365

JBD完成数亿元人民币Pre-B融资

近日,上海显耀显示科技有限公司Jade Bird Display(简称“JBD”)成功完成Pre-B融资,募集资金高达数亿元。本轮融资由蚂蚁集团领投,吉利资本跟投,同时老股东广发乾和也持续加码支持,标志着JBD正式跻身独角兽行列,公司的技术创新和持续成长注入了强劲动能。
2024-06-05 14:34:241785

生数科技完成数亿元Pre-A融资

近日,生数科技宣布完成数亿元Pre-A融资,标志着公司再获资本青睐。此次融资由北京市人工智能产业投资基金与百度联合领投,中关村科学城公司等机构跟投,而启明创投、卓源亚洲等老股东也继续给予支持。
2024-06-06 09:32:001020

轻舟智航完成数亿元C融资,加速中高阶智能驾驶方案量产

近日,国内中高阶智能驾驶解决方案的领军企业轻舟智航宣布,已完成数亿元人民币的C融资。本轮融资由中关村科学城公司和翠湖基金联合投资,轻舟智航的未来发展注入了强劲动力。
2024-06-15 10:24:581195

陕西光电子先导院完成数亿元B融资

陕西光电子先导院科技有限公司近日宣布,成功完成数亿元B融资,标志着公司在光子技术领域的进一步发展得到了资本市场的高度认可。本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金等多家知名投资机构联合投资,公司“先进光子器件工程创新平台”的全面升级提供了强有力的资金支持。
2024-08-22 17:17:001177

碳化硅功率器件的优点和应用

碳化硅(SiliconCarbide,简称SiC功率器件是近年来电力电子领域的一项革命性技术。与传统的硅基功率器件相比,碳化硅功率器件在性能和效率方面具有显著优势。本文将深入探讨碳化硅功率器件的基本原理、优点、应用领域及其发展前景。
2024-09-11 10:44:301739

知合计算完成数亿元A1融资

知合计算技术(深圳)有限公司近日宣布成功完成数亿元规模的A1融资,标志着公司在人工智能智算芯片领域的快速发展获得资本市场的高度认可。
2024-09-12 18:09:111241

潞晨科技完成数亿元A++融资

潞晨科技近期宣布成功完成数亿元A++融资,此融资吸引了包括北京市人工智能产业投资基金、Capstone Capital、领沨资本及石溪资本在内的多家知名投资机构参与。
2024-09-27 11:50:051091

亿铸科技完成数亿元融资

近日,AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资,再次赢得了资本市场的青睐。
2024-10-14 16:04:191120

玻色量子完成数亿元A融资,加速量子计算发展

近日,量子计算领域的创新企业北京玻色量子科技有限公司成功完成数亿元的A融资。这是玻色量子自成立三年多以来,累计完成的第五融资,彰显了资本市场对其技术实力和市场前景的高度认可。
2024-10-16 16:45:261158

时的科技完成数亿元B融资

近日,国内领先的倾转旋翼载人eVTOL研发企业——时的科技宣布完成数亿元B融资。本轮融资由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资,公司的持续发展注入了强劲动力。
2024-11-01 17:25:291460

电子完成数亿元C融资

新年伊始,上海电子科技股份有限公司完成了C融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。此次C融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、鑫跟投。
2025-01-21 14:43:561180

电子完成C首批近十亿元融资

融资的首批资金将主要用于加速产品和工艺的研发进程,以及扩大碳化硅(SiC)晶圆厂的生产规模。此外,部分资金还将用于公司的日常运营,以确保业务的稳健发展。 通过持续加大研发投入和扩大生产规模,电子旨在进一步提升其产品
2025-01-22 10:44:04668

奕行智能完成数亿元A融资

近日,奕行智能科技(广州)有限公司(简称“奕行智能”)成功宣布完成数亿元A融资。本轮融资由国家中小企业发展基金领投,该基金由老股东东方富海管理,同时狮城资本和火山石投资等老股东也联合参与加码。此次
2025-01-22 16:33:30911

嘉强智能完成数亿元B融资

近日,嘉强(上海)智能科技股份公司(简称“嘉强智能”)宣布完成数亿元人民币B融资。本轮融资由工业母机产业投资基金领投,中车转型升级基金、隐山资本、璟资本联合领投,北创投基金、交银华侨基金、临港数科基金等机构跟投,多维资本担任独家财务顾问。
2025-03-07 11:01:211111

电子推出全新碳化硅半桥功率模块IV1B12009HA2L

近日,电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
2025-03-11 15:22:521253

全球功率半导体变革:SiC碳化硅功率器件中国龙崛起

功率器件变革中SiC碳化硅中国龙的崛起:从技术受制到全球引领的历程与未来趋势 当前功率器件正在经历从传统的硅基功率器件持续跃升到SiC碳化硅材料功率半导体的历史变革: 倾佳电子杨茜致力于推动国产
2025-03-13 00:27:37768

欧冶半导体完成数亿元B2融资

近日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
2025-03-25 09:48:28855

国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构

SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与技术突破 1.1 国产SiC碳化硅功率半导体企业从Fabless
2025-06-07 06:17:30911

商汤医疗完成数亿元新一战略融资

近日,商汤医疗完成数亿元新一战略融资,本轮投资方包括联想创投、联创资本、九弦资本、申冉投资等多家知名投资机构。这一融资进展印证了市场对商汤医疗领先技术实力、成熟商业模式及价值增长潜力的高度认可。
2025-11-19 17:43:343066

倾佳电子市场报告:国产SiC碳化硅功率器件在全碳化硅户用储能领域的战略突破

倾佳电子市场报告:国产SiC碳化硅功率器件在全碳化硅户用储能领域的战略突破 ——以基本半导体B2M065120Z在15kW混合逆变器中的应用为例 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率
2025-11-24 04:57:29243

北斗智联完成数亿元B轮战略融资

近日,北斗智联科技有限公司(简称“北斗智联”)正式宣布完成数亿元B轮战略融资,本轮融资由广汽资本领投(联合渝富基金),晨道资本、尚颀资本、宁德万和投资、一汽产业基金、安徽国控投资等多家具备深厚产业背景的知名投资机构踊跃跟投。
2025-12-12 14:49:48218

基于SiC碳化硅功率器件的c研究报告

汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向,力推BASiC基本半导体SiC碳化硅MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET功率模块,SiC模块驱动板等功率半导体器件以及新能源汽车连接器。 倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用
2025-12-14 07:32:011375

已全部加载完成