消费类电子连接器龙头，美国Molex莫仕连接器为智能手机行业和客户打造最全面的连接器解决方案，众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从千元智能机到高端四核、双核手机已经推出到市场。
2015-01-28 15:57:26
4214 典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53402 
求大神赐个全面的3D PCB封装库（PCB封装附带3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
IGBT封装新人报道，本人做IGBT封装的，以后和大家多交流了~
2010-04-25 14:24:48
IGBT封装过程中有哪些关键点？
2019-08-26 16:20:53
IGBT有哪些封装形式？
2019-08-26 16:22:43
用于全球最快融合网络适配器（CNA）平台的全面互操作FCoE卸载解决方案，该解决方案速度高达每秒170万次输入/输出操作（IOPs），比最接近的竞争对手性能高80%企业数据中心需要10Gb以太网（GbE
2011-07-15 21:55:31
全面的精密ADC选型指南，为您的信号链找到最佳解决方案：最高精度的转换最低信号链密度最快采样较低的信号链功耗传感器与高阻抗输入直接连接
2019-01-05 13:07:52
代替诸多封装元件，并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵列®（HyperBGA®）或CoreEZ™有机半导体封装相结合。其中，EI的聚四氟乙烯基超级球栅阵列®或
2018-08-27 15:24:28
解决方案功率低至 2.2 瓦即可达到 1080p30（其输入为 5 伏）采用 5 伏工作模式时，效率达 90%。采用 PoE 工作模式时，效率达 78%。更低的系统发热可简化封装设计与许多 PMIC 解决方案相比更具成本效益
2018-12-14 15:46:32
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39:44
的SAR转换器，再到流水线高速转换器以及可提供吉比特级采样率的闪速ADC。无论您需要哪种器件连接真实世界与数字世界，Maxim都能够为您提供相应的ADC解决方案。高速数据转换器：Maxim提供全面的高速
2014-01-20 10:04:20
（UPS），全半桥拓扑和中性点钳位拓扑。它可以支持需要1200V解决方案的客户，并从TO-247-4L封装所提供的减少Eon开关损耗中获益。 安森美半导体的TO-247-4L Field Stop II
2020-07-07 08:40:25
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
方案描述： MStarTSUMOP38CDMT9是高清液晶显示器解决方案芯片，集成度高，支持VGA/DVI/HDMI/MHL/DP输入，接口完整，功能全面。QFP128封装适宜双面板，PCBA
2020-07-02 10:00:19
USB2.0端口更为全面的电路保护解决方案首先，为了防范过流情况，使用了一个自复式保险丝PTC器件——在右图中的情况下，是一个在紧凑型1812表面贴装封装内的极低电阻器件。这种特性会确保在为设备充电
2020-10-29 17:22:47
两种技术(WCDMA与CDMA2000)也将会走进我们的生活，更加丰富国人对技术的选择性。然而，决定网络是否良好的一个关键因素便是其基站设备的射频性能。因此如何对其测试，便成为当前热点。对于3G的这三种技术，罗德与施瓦茨公司均可提供全面的测试解决方案。本文则主要介绍WCDMA基站的测试解决方案。
2019-07-24 06:33:05
规模的逐步扩大，如何对XPON 系统进行合理地测试，已越来越成为许多设备厂商非常关注的问题。本文旨在对生产及研发阶段XPON 系统的测试提供完善的测试解决方案。作为国内主要的通信测试设备供应商，信而泰科技（TELETEST）可为用户提供全面的XPON 测试解决方案，以帮助客户快速、低成本地部署产品生产并从中获益。
2013-09-23 14:55:57
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18:05
上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师
2022-12-15 17:17:36
描述冰箱通常使用阻尼器以控制气流，并使用风扇以提供空气循环。 多年来一直是使用分立式解决方案，但此 TI 设计使用了集成电机驱动器，可提供轻松控制、高性能和全面保护。DRV8848 驱动步进电机
2018-12-14 15:22:18
PA的功耗比较大，没有热方面的知识，是不可能给出封装方案的，热方面的学习要感谢老同事陶源，姚凯的无私帮助。关于热方面自己觉得最牛逼的事是：我自己计算PA封装中GaAs的结温与使用FLOWTHERM仿真
2014-10-20 13:37:06
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论
2009-09-12 10:47:02
，大多数IGBT结合了联合封装的二极管。大多数制造商提供单个θ值，用于计算结点至外壳热阻抗。这是一种简化的裸片温度计算方法，会导致涉及到的两个结点温度分析不正确。对于多裸片器件而言，θ值通常不同，两个裸片
2018-09-30 16:05:03
基于Blackfin的解决方案 针对ADSP-BF706 BLACKFIN+处理器的EVWSS软件架构基于SigmaDSP的解决方案
2021-01-21 06:25:57
：“通过与Marvell合作，塔普希望为物联网企业提供一站式物联网模块解决方案，缩短产品上市时间，助力智能硬件创新。目前IMW1001支持两种封装，一种是邮票孔贴片封装，另一种是插针封装，并支持模组功能
2015-03-24 17:15:44
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
TE Connectivity (TE) 在全球高速计算与网络应用领域又出新品——金手指电源连接器(又称：卡缘电源连接器)家族新添四名 “大” 将，支持更大电流的电源连接，提供更多元、更全面的电源
2022-01-03 06:51:17
随着信息技术的飞速发展，网络安全问题日益突出，企业和个人对安全防护的需求也越来越迫切。在这个背景下，知语云全景监测技术应运而生，为现代安全防护提供了一个全面而高效的解决方案。
知语云全景监测技术
2024-02-23 16:40:21
`<font face="Verdana">全面的芯片封装图片资料 让你对芯片封装技术的了解更直观</font&
2009-04-08 08:27:41
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
谁有比较全面的封装物理尺寸的资料！？在网上只找到了一小部分，摆脱哪位牛人可以提供全面的！{:soso_e183:}
2012-02-16 09:29:18
谁有比较全面的元器件的封装尺寸资料？[此贴子已经被admin于2010-5-8 12:19:14编辑过]
2009-07-18 09:41:01
贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意
2018-09-07 15:18:04
的灵活性，以支持算法演进、各类接口和性能；3.功能全面的Lattice sensAI通过合作伙伴生态系统提供模块化硬件平台、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化解决方案；Lattice sensAI
2018-05-23 15:31:04
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
功率执行器件，需求量不断增加。基于这个目的出发，我们中国北车进行国产的高压大功率IGBT模块封装已满足国内的需求，在高铁和动车上主要用的IGBT是650伏600安培的，目前我们公司可以封装650伏600安培
2012-09-17 19:22:20
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
无铅封装的测试解决方案摘要：本文对无铅封装器件的测试问题进行了分析，并描述了ECT公司的解决方案。为了保护环境，减少铅对环境和人体的负作用，世界各国如欧盟、美
2009-12-17 14:44:43
12 cadence15.2PCB封装设计小结 在 cadence15.2中设计 PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图） 。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 Altera的视频和图像处理解决方案图1. 解决方案领域 Altera及其合作伙伴的多种开发套件、IP和参考设计为视频和图像处理提供了全面的解决方案。您可以轻松定制这些全面
2010-06-08 07:51:0552 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 优化高电压IGBT,优化高电压IGBT是什么意思
中心议题：
优化高电压IGBT
解决方案：
高侧晶体管
2010-03-24 09:49:201162 
创新的IGBT内部封装技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模
2010-05-11 17:32:472392 力科公司宣布为移动电话产业特别是MIPI(Mobile Industry Processor InteRFace)标准提供业界最全面的测试解决方案。MIPI标准正在驱动下一代移动设备-允许更快的数据传输率，更低的功
2010-09-14 09:40:20984 广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03:214563 安捷伦科技公司(NYSE：A)日前宣布面向移动计算客户推出全面的 MIPI M-PHY 测试解决方案。Infiniium 90000 X 系列示波器提供业内领先的、高达 32 GHz 的实时带宽和行业唯一的 30 GHz 探头系统
2011-06-17 09:40:201129 电子发烧友网讯 ：Cadence IC封装产品实现效率与实用性提升，提高产能并缩短设计周期。Cadence公司宣布其SiP 技术与Allegro Package Designer为IC封装设计提供业界最全面的设计与分析解决方案
2012-10-25 12:04:23676 PCB元件封装设计规范，很好的学习资料，快来下载
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封装设计规范，做封装时有用
2016-12-16 21:20:060 东软数字化医院全面解决方案
2017-02-08 01:24:4115 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 在2018年3月的慕尼黑上海电子展上，世强元件电商带来了物联网、工业控制及自动化、汽车等九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多关注。特别是在测试测量
2018-06-09 07:44:002576 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 工程师由于不清楚封装设计原理从而无从下手，很好，我发现我可以做这件事，因为我既懂得板级设计又懂芯片设计，应该有机会靠这个混碗饭吃。
2019-01-01 07:11:007212 
ADI最全球领先的混合信号供应商在ECG方面可以为客户提供灵活，系统，全面的解决方案。
2019-07-09 06:17:003235 经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099 本文档的主要内容详细介绍的是最全面的AD元器件封装库资料合集。
2020-11-05 08:00:000 系统架构活动的目的是定义一个全面的解决方案，它基于相互逻辑关联和一致的原则、概念和属性。解决方案架构的特征、属性和特征,满足尽可能表达的问题或机会的一组系统需求(可追踪任务/业务和利益攸关方需求
2021-01-11 13:52:551965 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 JMAG在新能源领域最全面解决方案.pdf
2021-12-13 14:56:313 与普通IC芯片相比，IGBT减薄工艺更难解决，对封装设备要求更高。更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是IGBT国产化的关键之一。
2022-06-13 17:24:054075 
晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 性等的影响力都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。而作为电子制程方案解决商的新亚制程具有专业的 、科学的、合理化的配套解决方案，包括但不限于电子胶水在半导体封装方面的解决
2022-08-09 17:35:492869 
SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。 经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，
2022-12-01 14:10:19486 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 2023年5月25日，在杭州举行的 CAPS2023 功率半导体之“芯“ 颁奖典礼上， 陆芯科技荣获了车规级IGBT最佳工艺解决方案奖！ 「车规级IGBT最佳工艺解决方案奖」是弘扬表彰在车规级功率
2023-05-29 12:44:291085 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案。作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要
2023-05-18 10:11:522952 
分立式 IGBT 是现代基于逆变器的电磁烹饪产品的首选电源开关。随着能源成本持续上升以及消费者对更小型烹饪解决方案的需求增加，IGBT 技术必须不断发展以满足这些需求。感应加热的基本原理由迈克尔
2023-09-20 15:02:40998 
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形，覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。
2023-10-07 17:41:32398 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27脚封装设计图
2023-03-01 15:37:342 FPC28脚到30脚封装设计图
2023-03-01 15:37:350 最全面的USB封装+FPC连接器封装
2023-03-01 15:37:5240 是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。 能学到什么：芯片封装设计RedPKG基础设置，以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。 阅读建议：此资源用以学习RedPKG的使用方法，不仅是操作文档中
2023-11-13 17:16:300 电子发烧友网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 GaN氮化镓晶圆硬度强、镀层硬、材质脆材质特点，与硅晶圆相比在封装过程中对温度、封装应力更为敏感，芯片裂纹、界面分层是封装过程最易出现的问题。同时，GaN产品的高压特性，也在封装设计过程对爬电距离的设计要求也与硅基IC有明显的差异。
2023-11-21 15:22:36335 
英飞凌IGBT模块封装 英飞凌是一家全球领先的半导体公司，专注于电力管理、汽车和电动汽车解决方案、智能家居和建筑自动化、工业自动化、医疗、安全和物联网等领域。在电力管理领域，英飞凌的IGBT模块
2023-12-07 16:45:21469 SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo对此评论道：“Nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务，协助他们在半导体市场中保持竞争优势。
2024-03-10 14:23:05846 中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。
2024-03-22 11:38:05225
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