昨日（6月3日），华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线实现量产。90纳米BCD工艺具备高性能指标及较小的芯片面积等优质特色。 据了解，华虹半导体的90纳米BCD工艺
2021-06-04 09:36:17
7273 深圳市锐骏半导体（www.ruichips.com）在深圳市南山区科兴科学园会议中心召开了他们12英寸MOSFET成功投产的发布会，2019年12英寸新产品发布会。
2019-10-10 16:34:382256 2021年6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司在苏州汾湖高新区举办量产暨研发楼奠基仪式。英诺赛科成立于2015年，是全球领先的硅基氮化镓IDM企业，致力于8英寸GaN电力电子器件的研发与生产，在
2021-06-08 07:31:007005 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）“碳化硅行业得衬底者得天下”，衬底作为SiC产业链中成本占比最大的部分，自然是各家必争之地。在下游需求带动下，SiC衬底正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的衬底尺寸
2022-11-23 09:22:562839 电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资。特思迪表示，本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅
2023-11-16 00:18:003472 
博世半导体在中国的策略是怎样的？在8英寸碳化硅的布局和量产节奏如何？在此次展会上，博世半导体在碳化硅领域带来的旗舰产品有哪些优势？和本土供应商对比，博世半导体最大的优势是什么？博世半导体博世智能出行
2024-09-23 07:49:004503 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在SiC行业逐步进入8英寸时代后，业界并没有停下脚步，开始投入到12英寸衬底的开发中。 去年11月，天岳先进率先出手，发布了行业首款12英寸碳化硅衬底；一个月后，烁
2025-05-21 00:51:007317 电子发烧友网综合报道 ， 短短两天内，中国第三代半导体产业接连迎来重磅突破。12月23日，厦门瀚天天成宣布成功开发全球首款12英寸高质量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛机电 便官宣其自主研发
2025-12-28 09:55:37813 4G移动通信关键技术及特征是什么？
2021-05-26 06:37:46
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。（图片来源：西安邮电大学官网）近年来，我国在氧化镓的制备上连续取得突破性进展，从去年的2英寸到6英寸，再到最新的8英寸，氧化镓制备技术越来越
2023-03-15 11:09:59
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
ASON光网络由哪几部分组成？ASON网络关键技术有哪些？ASON的亮点是什么？
2021-05-28 06:48:08
CDMA原理与关键技术
2012-08-16 20:25:45
本文介绍了MIMO-OFDM技术中的关键技术，如信道估计、同步、分集技术和空时编码等。
2021-05-27 06:05:59
McWiLL系统概述McWiLL系统的关键技术McWiLL系统的优势McWiLL系统的应用
2020-11-24 06:57:16
什么是POE供电？POE供电的技术优势和拓展应用POE以太网供电的关键技术
2020-12-24 07:00:59
使用以太网线供电的优势是什么？PoE设备是怎么供电的？POE的关键技术有哪些？
2021-06-10 09:26:50
2016到2023年中国半导体进入高速发展期，2019年首次突破万亿元，2021与2022年平均复合增长率约为8%,预计2023年达到1,5009亿元，将迎来全新发展良机。 半导体产量方面，根据
2023-03-17 11:08:33
`2016年我国半导体制造线4英寸以上共有148条，其中139条量产，9条中试线；其中12英寸有11条；8英寸有22条，包括2条中试线6英寸有49条，包括7条中试线5英寸有21条4英寸有44条表格中未包括5寸及以下的情况。`
2016-12-22 15:59:06
什么是HarmonyOS？鸿蒙OS架构及关键技术是什么？
2021-09-23 09:02:48
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
（Yamatake Semiconductor）
领域 ：半导体设备
亮点 ：全球领先的晶圆加工设备供应商，产品包括干法去胶、刻蚀设备等，2024年科创板IPO已提交注册，拟募资30亿元用于研发中心建设，技术
2025-03-05 19:37:43
多核DSP关键技术有哪些？多核DSP的应用有哪些？主流多核DSP介绍
2021-04-21 06:10:10
`由电气观察主办的“宽禁带半导体(SiC、GaN)电力电子技术应用交流会”将于7月16日在浙江大学玉泉校区举办。宽禁带半导体电力电子技术的应用、宽禁带半导体电力电子器件的封装、宽禁带电力电子技术
2017-07-11 14:06:55
无人驾驶分级无人驾驶汽车关键技术
2021-01-21 07:13:47
智能通信终端有哪些关键技术？
2021-05-26 07:04:20
。全球半导体产业链的转移遵循一条价值规律，向赚钱越多的地方转移。全球存储器会走超级大厂特大晶圆道路，一定会优先采用最先进的工艺技术。如全球存储器中，由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
空间、降低研发生产成本，在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。
突破能效瓶颈，驾驭小型化浪潮！面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求，深爱半导体重磅推出
2025-07-23 14:36:03
在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。
2019-07-16 06:06:05
，该所从美国西屋公司引进一条3英寸大功率半导体生产线，通过消化和吸收，先后成功研制出5英寸系列普通晶闸管和整流管及世界上第一只6英寸晶闸管。点评：它的诞生到应用，已彻底打破国外高端IGBT技术垄断，实现
2015-01-13 15:48:21
LTE有哪些关键技术？
2021-05-21 06:14:07
宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。
2018-04-21 16:44:002675 本文首先介绍了SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景，其次阐述了SiC功率器件发展中存在的问题，最后介绍了SiC功率半导体器件的突破。
2018-05-28 15:33:5412108 
半导体RF能量让烹饪电器制造商有机会打造差异化的烹饪电器产品。结合新兴餐饮服务，这些电器可以为消费者提供更好的便捷性，同时提供一致的烹饪效果。本次会议将介绍半导体RF烹饪的关键技术、优势及其如何结合IoT技术来提供更大差异化优势。
2018-06-28 18:45:003527 半导体RF能量让烹饪电器制造商有机会打造差异化的烹饪电器产品。结合新兴餐饮服务，这些电器可以为消费者提供更好的便捷性，同时提供一致的烹饪效果。本次会议将介绍半导体RF烹饪的关键技术、优势及其如何结合IoT技术来提供更大差异化优势。
2018-06-28 10:47:003359 近日，经股东会、董事会批准后，十一科技与海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。
2018-08-21 10:10:0014049 ，安森美半导体于当日完成对富士通半导体制造株式会社位于会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权之收购，使得安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权，并于10月1日
2018-10-08 15:00:004937 近日，记者从位于两江新区水土的市级重点项目重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国）了解到，该公司半导体项目自6月试生产以来，进展顺利，目前12英寸功率半导体晶元测试片已顺利产出，预计年底正式量产。
2018-10-22 14:34:319714 除了台积电的8英寸厂厂能因为市场的需求提高，其他半导体大厂都纷纷提升8英寸厂的产能。
2018-12-20 08:58:113749 日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
2019-02-28 16:43:0815905 近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效，在
2019-08-01 16:35:444895 9月10日，聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”在青岛市即墨区举行，意味着国内8英寸GaN外延材料再添新兵。而聚能晶源正是耐威科技发起成立的控股公司。耐
2019-09-11 16:33:127850 据麦姆斯咨询了解，广州奥松电子有限公司6英寸MEMS半导体传感器芯片生产线正式投入运营，成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片，并为部分珠三角客户提供MEMS半导体芯片代工服务。
2020-09-26 10:53:156825 最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多缺？ 这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起
2020-12-09 09:46:5014551 1月22日，众合科技在互动平台表示，海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产，暂无量产12英寸硅片产品，相关技术和产品正在积极研发中。 天眼查显示，海纳半导体成立于2002年，是众合科技的全资
2021-01-25 10:52:383615 金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构,金刚石,芯片,碳化硅,半导体,纳米
2021-02-20 14:39:236501 本次投产的8英寸厂为项目一期，2019年开工建设，2020年12月底首条产线建设完毕。项目第一期一阶段投产后将有望达到年产36万片8英寸硅基功率器件(MOSFET Super Junction IGBT)和1万片6寸碳化硅功率器件(SIC MOSFET)的生产能力。
2021-01-31 10:04:273742 最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多缺？ 这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起
2021-02-01 10:39:4611189 
目前世界500强正威集团计划投资53亿，在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目，投产后将实现年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片。
2022-01-23 09:56:331905 近日，据外媒报道称，SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声，即将完成。 去年10月份，SK海力士宣布将要斥资5758亿韩元来收购启方半导体，并表示将通过这次收购来提高8英寸晶圆代工的产能
2022-05-31 16:44:573051 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）“碳化硅行业得衬底者得天下”，衬底作为SiC产业链中成本占比最大的部分，自然是各家必争之地。在下游需求带动下，SiC衬底正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的衬底尺寸
2022-11-23 07:20:032710 国产之光希科半导体： 引领SiC外延片量产新时代 希科半导体科技(苏州)有限公司 碳化硅外延片新闻发布 暨投产启动仪式圆满成功 中国苏州，2022年11月23日——希科半导体科技（苏州）有限公司于
2022-11-29 18:06:053670 本实验通过以自主研发的由c轴偏向<11-20>方向4°的6英寸4H-SiC衬底作为籽晶和扩径生长的起始点，采用物理气相传输(physical vapor transport, PVT)法进行扩径生长获得直径放大的SiC单晶。
2023-01-17 14:10:103235 硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸，更大的晶圆尺寸，意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多，晶圆边缘的浪费减少，单芯片成本降低。第三代半导体也不例外，都在向大尺寸晶圆大跨步。
2023-02-28 15:12:141613 从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。但为什么目前市场上主流还是6英寸碳化硅衬底？
2023-06-20 15:01:243321 
月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU
2023-06-24 21:21:524074 
该生产线的12英寸bcd产品于今年2月正式投入胶片，6月2日完成了胶片处理，元件电极（wat）试验结果均达到标准。积塔半导体方面正式表示，此次构建开通线意味着积塔12英寸汽车半导体事业的重大进展，这是积塔半导体实现12英寸汽车半导体战略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:101977 2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车
2023-06-26 17:37:031493 
三星详细介绍了他们的2纳米制造工艺量产计划和性能水平，并宣布从2025年开始提供8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务，以满足人工智能技术的需求。这种半导体具有高性能低功耗的特点，在消费类电子、数据中心和汽车等领域将得到广泛应用。
2023-06-29 14:48:151834 8英寸SiC晶体生长的难点在于：首先要研制出8英寸籽晶；其次要解决大尺寸带来的温场不均匀和气相原料分布和输运效率问题。
2023-07-05 14:59:33705 
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:392248 
黟县据公布的消息称，黄山芯动力投资基金合作协议的签订，黟县总规模3亿元的益山继招商产业引导基金设立后，对半导体产业项目投资的又一个“芯动力半导体产业基金设立的。黟县正在进行总投资额达10亿元人民币的8英寸半导体igbt包装测试及模块项目。
2023-07-19 11:11:221734 募集资金180亿元，拟用于华虹制造（无限）项目、8英寸厂优化升级项目等。 华虹半导体作为国产半导体代工龙头之一，截至2022年底，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。 华虹
2023-07-25 19:32:412257 2023年9月，科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底成功下线。
2023-10-18 09:17:461174 解更多公司，建议查询相关网站。 sic功率半导体技术如何实现成果转化 SIC功率半导体技术的成果转化可以通过以下途径实现： 与现有产业合作：寻找现有的使用SIC功率半导体技术的企业，与他们合作，共同研究开发新产品，将技术转化为商业化
2023-10-18 16:14:302069 科友半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线在2023年4月正式贯通后，同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设，加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
2023-10-18 17:43:401457 业内人士预测，今年将成为8英寸碳化硅器件的元年。国际功率半导体巨头Wolfspeed和意法半导体等公司正在加速推进8英寸碳化硅技术。在国内市场方面，碳化硅设备、衬底和外延领域也有突破性进展，多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头合作。
2023-10-24 17:11:212166 环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设，预估明年将送样给需要8英寸基板的客户进行认证，并于2025年量产。
2023-10-27 15:07:431115 德州仪器，作为全球领先的半导体解决方案供应商，近日宣布正在积极推进其氮化镓（GaN）半导体生产工艺从当前的6英寸向8英寸过渡。这一重大举措旨在进一步提高生产效率、降低成本，并巩固公司在GaN半导体市场的领先地位。
2024-03-07 11:06:151462 近日，科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场杀出一条血路，成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。
2024-03-21 17:20:181489 2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
2024-04-07 11:29:501259 4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。
2024-04-14 09:12:391976 本次合作四方预计将在位于厦门市海沧区的厦门士兰集宏半导体有限公司进行合资运营，主要目的是建造一座每月能生产6万片以SiC-MOSEFET为主导产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
2024-05-22 09:16:58996 士兰微发布公告，公司将与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元，并签署投资合作协议。该合作项目旨在厦门市海沧区合资经营，共同建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
2024-05-22 10:37:201257 台亚董事长李国光在会议结束后表示，星亚视觉将于6月下旬在证券交易所上市，而冠亚半导体的未来发展将由经验丰富的半导体专家衣冠君担任总经理，负责台亚集团8英寸氮化镓产品的相关业务。
2024-05-28 17:20:441446 后，将形成每年6万片6/8英寸碳化硅晶圆的生产能力，为我国的半导体产业注入强劲动力。来源：芯联集成在全球半导体竞争日益激烈的背景下，碳化硅(SiC)材料因其独特的
2024-05-30 11:24:522315 
韩国半导体产业迎来新里程碑。韩国贸易、工业和能源部近日宣布，本土半导体制造商EYEQ Lab在釜山功率半导体元件和材料特区正式开工建设韩国首座8英寸碳化硅（SiC）功率半导体工厂。该项目于5日上午举行了隆重的奠基仪式。
2024-06-07 10:06:511287 全球半导体行业的领军企业意法半导体（简称ST）近日宣布，将在意大利卡塔尼亚建立一座全新的综合性大型制造基地，专注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块的制造、封装、测试等全流程生产。这一重要举措不仅体现了意法半导体在碳化硅技术领域的深厚实力，也标志着公司向全面垂直整合碳化硅产业链迈出了坚实的一步。
2024-06-07 18:07:053036 随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期，8英寸SiC晶圆投资热潮更是席卷全球，各大半导体厂商纷纷加大投入，积极布局这一新兴产业。8英寸SiC晶圆相较于传统
2024-06-12 11:04:311040 
在半导体材料领域，碳化硅（SiC）因其卓越的高温、高频、高压特性而备受关注，尤其是在电动汽车、电力传输、高频通信等领域的应用前景广阔。然而，SiC的生产和加工过程一直面临着诸多挑战。近期，国内外研究团队和企业在8英寸SiC工艺方案上取得了新的突破，有望大幅提升生产效率和降低成本。
2024-06-17 15:28:071593 在科技日新月异的今天，半导体芯片产业作为现代工业的核心，正不断引领着技术创新和产业变革。6月18日，厦门广电网传来喜讯，厦门士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目正式在海沧区拉开建设的序幕，这标志着厦门在半导体芯片制造领域又迈出了坚实的一步。
2024-06-19 16:35:431812 碳化硅晶圆市场。在江西万年芯看来，这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。“8英寸”扩大产能据权威预测，到2029年SiC市场容量将达到100
2024-08-16 16:48:361306 
近日，日本碍子株式会(NGK，下文简称日本碍子)在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 高精密洁净舱在半导体生产中扮演着至关重要的角色，其关键技术的研究与应用直接关系到半导体产品的质量和生产效率。
2024-10-25 17:52:36888 ，但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC晶圆的下一代器件和芯片。 近日，广东天域半导体股份有限公司丁雄杰博士团队联合广州南砂晶圆半导体技术有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司、芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司在《人工晶体学报》2
2024-12-07 10:39:362575 
1月8日，记者从西部（重庆）科学城获悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶，标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中，该项目将建成投产。 据介绍，该项
2025-01-09 18:25:031809 三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司，简称安意法)，全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341590 半导体产业链的全面发展带来了新的机遇和动力。一、氧化镓8英寸单晶的技术突破与意义氧化镓（Ga₂O₃）作为第四代半导体材料的代表，具有超宽的禁带宽度（约4.8eV），远
2025-03-07 11:43:222418 
的破产不仅是企业的失败，更是美国半导体产业战略失误的缩影。其核心问题体现在三个维度： 技术迭代停滞与成本失控 长期依赖6英寸晶圆技术，8英寸量产计划因良率不足陷入僵局，而中国天科合达、烁科晶体等企业已实现8英寸衬底小批量出货，良率突破。更致命的是，中国通过工
2025-05-21 09:49:401088 
坚实基础——今年8月底通线试产，第四季度实现产能爬坡并交付客户。 光刻机进入百级洁净黄光区厂房 奥松半导体项目作为重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，计划总投资35亿元，包含8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶
2025-07-16 18:11:441053 
近日，晶越半导体传来重大喜讯，在半导体材料研发领域取得了新的里程碑式突破。继 2025 年上半年成功量产 8 英寸碳化硅衬底后，公司持续加大研发投入，不断优化工艺，于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48701 SiC晶圆厂，也意味着8英寸衬底正式拉开量产大幕。 那么8英寸衬底有哪些优点以及技术难点，目前国内厂商的进度又如何？近期包括天科合达、烁科晶体等厂商以及产业人士都分享了一些最新观点。 8 英寸碳化硅衬底的必要性 正如硅基芯片所用到的
2023-06-22 00:16:004657 
生产线已经在2024年6月投入使用，下一个目标是未来两年在德国汉堡工厂里建设8英寸的SiC MOSFET和低压GaN HEMT产线。 虽然8英寸SiC当前产能在整个市场中占比并不高，不过作为降低SiC成本的重要技术路线，最近又有了不少新的进展。 8英寸产线逐步投产，龙头老大
2024-07-01 07:35:0058859 
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