65W氮化镓电源原理图
2022-10-04 22:09:30
氮化镓(GaN)功率集成电路集成与应用
2023-06-19 12:05:19
的存在。1875年,德布瓦博德兰(Paul-Émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被发现镓,并以他祖国法国的拉丁语 Gallia (高卢)为这种元素命名它。纯氮化镓的熔点只有30
2023-06-15 15:50:54
65W氮化镓1A2C充电器39、KunX坤兴65W氮化镓1A1C充电器40、KunX坤兴90W氮化镓双USB-C充电器41、KOSUN科讯30W氮化镓充电器42、KOSUN科讯45W氮化镓充电器43
2020-03-18 22:34:23
的挑战丝毫没有减弱。氮化镓(GaN)等新技术有望大幅改进电源管理、发电和功率输出的诸多方面。预计到2030年,电力电子领域将管理大约80%的能源,而2005年这一比例仅为30%1。这相当于30亿千瓦时以上
2020-11-03 08:59:19
能源并占用更小空间,所面临的挑战丝毫没有减弱。氮化镓(GaN)等新技术有望大幅改进电源管理、发电和功率输出的诸多方面。预计到2030年,电力电子领域将管理大约80%的能源,而2005年这一比例仅为30
2018-11-20 10:56:25
在所有电力电子应用中,功率密度是关键指标之一,这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限,设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓(GaN)来提供方案。
2020-10-28 06:01:23
充电器售价高达数百元人民币,普通用户根本难以承受。2020 年,氮化镓上下游产业趋于成熟,产能也有了保证,成本下降,氮化镓充电器价格相对发布时也有了一定回落,百元价位成为主流。百元氮化镓快充开始吸引高需求
2022-06-14 11:11:16
由於寬能隙功率元件的優異切換性能,近幾年已經漸漸被商用化。常見的問題,如:究竟寬能隙元件對於系統的功率密度與效率的提升幫助有多少?原先所使用的以矽為基礎的元件在更複雜的拓撲與控制機制,是否需要
2019-09-19 09:05:03
现在越来越多充电器开始换成氮化镓充电器了,氮化镓充电器看起来很小,但是功率一般很大,可以给手机平板,甚至笔记本电脑充电。那么氮化镓到底是什么,氮化镓充电器有哪些优点,下文简单做个分析。一、氮化镓
2021-09-14 08:35:58
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
氮化镓为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件,以及分立氮化镓的典型开关频率(65kHz)相比,集成式氮化镓器件提升到的 200kHz。
氮化镓电源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。
更快:氮化镓电源 IC 的集成设计使其非常
2023-06-15 15:32:41
。氮化镓的性能优势曾经一度因高成本而被抵消。最近,氮化镓凭借在硅基氮化镓技术、供应链优化、器件封装技术以及制造效率方面的突出进步成功脱颖而出,成为大多数射频应用中可替代砷化镓和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34
本文展示氮化镓场效应晶体管并配合LM5113半桥驱动器可容易地实现的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46
从将PC适配器的尺寸减半,到为并网应用创建高效、紧凑的10 kW转换,德州仪器为您的设计提供了氮化镓解决方案。LMG3410和LMG3411系列产品的额定电压为600 V,提供从低功率适配器到超过2 kW设计的各类解决方案。
2019-08-01 07:38:40
的数十亿次的查询,便可以获得数十亿千瓦时的能耗。
更有效地管理能源并占用更小空间,所面临的挑战丝毫没有减弱。氮化镓(GaN)等新技术有望大幅改进电源管理、发电和功率输出的诸多方面。预计到2030年
2019-03-14 06:45:11
激光器是20世纪四大发明之一,半导体激光器是采用半导体芯片加工工艺制备的激光器,具有体积小、成本低、寿命长等优势,是应用最多的激光器类别。氮化镓激光器(LD)是重要的光电子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53
氮化镓电源设计从入门到精通,这个系列直播共分为八讲,本篇第六讲将为您介绍EMC优化和整改技巧,助您完成电源工程师从入门到精通的蜕变。前期回顾(点击下方内容查看上期直播):- 第一讲:元器件选型
2021-12-29 06:31:58
。我们预计这项协议在扩大MACOM供应来源的同时,还将促进扩大规模、提高产能和成本结构优化,从而加速硅基氮化镓技术在大众市场的普及。 对于无线网络基础设施,这次合作有望使硅基氮化镓技术经济高效地部署
2018-08-17 09:49:42
GaN如何实现快速开关?氮化镓能否实现高能效、高频电源的设计?
2021-06-17 10:56:45
氮化镓 (GaN) 可为便携式产品提供更小、更轻、更高效的桌面 AC-DC 电源。Keep Tops 氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体材料。 当用于电源时,GaN 比传统硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
AN011: NV612x GaNFast功率集成电路(氮化镓)的热管理
2023-06-19 10:05:37
`Cree的CGHV96100F2是氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 该GaN内部匹配(IM)FET与其他技术相比,具有出色的功率附加效率。 氮化镓与硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
Cree的CMPA801B025是氮化镓(GaN)高电子迁移率基于晶体管(HEMT)的单片微波集成电路(MMIC)。 氮化镓与硅或砷化镓相比具有更好的性能,包括更高的击穿电压,更高的饱和电子漂移速度
2020-12-03 11:46:10
,只应用在高端充电器上。一些小功率的,高性价比的充电器无法享受到氮化镓性能提升所带来的红利。目前,国内已经有多家厂商推出了用于33-100W大功率充电器的合封芯片,通过将氮化镓开关管,控制器以及驱动器
2021-11-28 11:16:55
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
功率氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机
2018-11-05 09:51:35
MACOM的货源外,该协议还授权意法半导体在手机、无线基站和相关商用电信基础设施以外的射频市场上制造、销售硅上氮化镓产品。通过该协议,MACOM期望获得更高的晶片产能和优化的成本结构,取代现有的LDMOS
2018-02-12 15:11:38
硬件和软件套件有助加快并简化固态射频系统开发经优化后可供烹饪、照明、工业加热/烘干、医疗/制药和汽车点火系统的商业制造商使用系统设计人员能够以LDMOS的价格充分利用硅基氮化镓性能的优势在IMS现场
2017-08-03 10:11:14
%的峰值效率以及19dB的线性增益,若匹配以合适的谐波阻抗其峰值效率会超过80%。该功率效率性能可与最优秀的碳化硅基氮化镓器件的效率相匹敌,与传统LDMOS器件相比有10%的效率提升。若能被正确地
2017-08-30 10:51:37
,尤其是2010年以后,MACOM开始通过频繁收购来扩充产品线与进入新市场,如今的MACOM拥有包括氮化镓(GaN)、硅锗(SiGe)、磷化铟(InP)、CMOS、砷化镓等技术,共有40多条生产线
2017-09-04 15:02:41
多个方面都无法满足要求。在基站端,由于对高功率的需求,氮化镓(GaN)因其在耐高温、优异的高频性能以及低导通损耗、高电流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20
测试背景地点:国外某知名品牌半导体企业,深圳氮化镓实验室测试对象:氮化镓半桥快充测试原因:因高压差分探头测试半桥上管Vgs时会炸管,需要对半桥上管控制信号的具体参数进行摸底测试测试探头:麦科信OIP
2023-01-12 09:54:23
`明佳达优势供应NV6115氮化镓MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器丝印1342AMDCD。产品信息1、NV6115氮化镓MOS丝印:NV6115芯片介绍:NV6115氮化镓MOS,是针对
2021-01-08 17:02:10
产品名称:氮化镓晶体管QPD1004产品特性频率范围:30 - 1200 MHz输出功率(p3db):40 W在1 GHz线性增益:20.8分贝典型的1 GHz典型的pae3db:73.2%在1
2018-07-30 15:25:55
)1.1脉冲条件脉冲宽度:120µsec,占空比10%笔记Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶体管SGN350H-R氮化镓晶体管SGN1214-220H-R氮化镓晶体管
2021-03-30 11:14:59
)1.1脉冲条件脉冲宽度:120µsec,占空比10%笔记Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶体管SGN350H-R氮化镓晶体管SGN1214-220H-R氮化镓晶体管
2021-03-30 11:24:16
,可直接用于驱动氮化镓功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机功耗
2023-03-28 10:31:57
由于换了三星手机,之前的充电器都不支持快充了,一直想找一款手机电脑都能用的快充充电器,「倍思GaN2 Pro氮化镓充电器」就是这样一款能满足我的充电器,这篇文章就来说下这款充电器的选购过程
2021-09-14 08:28:31
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:氮化镓发展技术编号:JFSJ-21-041作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在单个芯片上集成多个
2021-07-06 09:38:20
:如前所述,氮化镓器件以射频速度开关。比现有的电力电子开关速度快得多。鉴于此,具有高共模瞬变抑制(CMTI)的高速栅极驱动器对优化Transphorm GaN FET的性能至关重要。为此,Si827x
2018-07-19 16:30:38
的设计和集成度,已经被证明可以成为充当下一代功率半导体,其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计,如果全球采用硅芯片器件的数据中心,都升级为使用氮化镓功率芯片器件,那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44
的电压,其漏极漂移区为10-20μm,或大约40-80V/μm。这大大高于硅20V/μm的理论极限。然而,氮化镓器件目前仍然远远低于约300V/µm的禁带宽度极限,这为未来的优化和改进,留下了巨大的空间
2023-06-15 15:53:16
镓晶圆的制作成为可能。Na Flux (Na Flux)工艺是将 Na/GaN溶液置于压力30-40的氮气中,在该溶液中溶解氮并使其饱和,由此导致氮化镓晶体沉淀。此项技术由山根久典教授于日本东北大学
2023-02-23 15:46:22
eMode硅基氮化镓技术,创造了专有的AllGaN™工艺设计套件(PDK),以实现集成氮化镓 FET、氮化镓驱动器,逻辑和保护功能于单芯片中。该芯片被封装到行业标准的、低寄生电感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56
通过SMT封装,GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
两年多前,德州仪器宣布推出首款600V氮化镓(GaN)功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率,且易于设计,带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起,我们就致力于利用这项尖端技术将功率级
2020-10-27 09:28:22
氮化镓南征北战纵横半导体市场多年,无论是吊打碳化硅,还是PK砷化镓。氮化镓凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质,确立了其在制备宽波谱
2019-07-31 06:53:03
氮化镓,由镓(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化镓的禁带宽度为 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16
=rgb(51, 51, 51) !important]与砷化镓和磷化铟等高频工艺相比,氮化镓器件输出的功率更大;与LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工艺相比,氮化镓的频率特性更好。氮化镓器件的瞬时
2019-07-08 04:20:32
组件连手改变电力电子产业原本由硅组件主导的格局。氮化镓材料具有低Qg、Qoss与零Qrr的特性,能为高频电源设计带来效率提升、体积缩小与提升功率密度的优势,因此在服务器、通讯电源及便携设备充电器等领域
2021-09-23 15:02:11
明佳达电子优势供应氮化镓功率芯片NV6127+晶体管AON6268丝印6268,只做原装,价格优势,实单欢迎洽谈。产品信息型号1:NV6127丝印:NV6127属性:氮化镓功率芯片封装:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43
客户希望通过原厂FAE尽快找到解决方案,或者将遇到技术挫折归咎为芯片本身设计问题,尽管不排除芯片可能存在不适用的领域,但是大部分时候是应用层面的问题,和芯片没有关系。这种情况对新兴的第三代半导体氮化镓
2023-02-01 14:52:03
高频150W PFC-LLC与GaN功率ic(氮化镓)
2023-06-19 08:36:25
精通,这个系列直播共分为八讲,从0到1全面解密电源设计,带工程师完整地设计一个高效氮化镓电源,包括元器件选型、电路设计和PCB布线、电路测试和优化技巧、磁性元器件的设计和优化、环路分析和优化、能效分析
2020-11-18 06:30:50
如何带工程师完整地设计一个高效氮化镓电源,包括元器件选型、电路设计和PCB布线、电路测试和优化技巧、磁性元器件的设计和优化、环路分析和优化、能效分析和优化、EMC优化和整改技巧、可靠性评估和分析。
2021-06-17 06:06:23
我经常感到奇怪,我们的行业为什么不在加快氮化镓 (GaN) 晶体管的部署和采用方面加大合作力度;毕竟,大潮之下,没人能独善其身。每年,我们都看到市场预测的前景不太令人满意。但通过共同努力,我们就能
2022-11-16 06:43:23
如何实现小米氮化镓充电器是一个c to c 的一个充电器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但这个口不可以充电,它是用来转VGA,HDMI,DP之类了,可以外接显示器,拓展坞之类的。要用氮化镓
2021-09-14 06:06:21
压摆率很高时,特定的封装类型会限制GaN FET的开关性能。将GaN FET与驱动器集成在一个封装内可以减少寄生电感,并且优化开关性能。集成驱动器还可以实现保护功能简介氮化镓 (GaN) 晶体管的开关
2022-11-16 06:23:29
如何设计GaN氮化镓 PD充电器产品?
2021-06-15 06:30:55
的性能已接近理论极限[1-2],而且市场对更高功率密度的需求日益增加。氮化镓(GaN)晶体管和IC具有优越特性,可以满足这些需求。
氮化镓器件具备卓越的开关性能,有助消除死区时间且增加PWM频率,从而
2023-06-25 13:58:54
5G系统,因为频率越高,氮化镓的优势越明显。但对于手机而言,氮化镓材料还有很多难题需要解决,例如功耗、散热与成本。 不同工艺比较(数据来源于OKI半导体)射频氮化镓技术是5G的绝配虽然氮化镓用到
2016-08-30 16:39:28
OPPO公司分享了这一应用的优势,一颗氮化镓可以代替两颗硅MOS,体积更小、更节省空间,且阻抗比单颗硅MOS更低,可降低在此路径上的热量消耗,降低充电温升,提升充电的恒流持续时间。不仅如此,氮化镓有
2023-02-21 16:13:41
、努比亚、魅族在内的六款氮化镓快充充电器。加上华为在P40手机发布会上,也发布了一款65W 1A1C氮化镓快充充电器,成为第七家入局氮化镓快充的手机厂商。从各大知名手机品牌的布局来看,氮化镓快充普及趋势
2021-04-16 09:33:21
这样的领导者正在将氮化镓和固态半导体技术与这些过程相结合,以更低的成本进行广泛使用,从而改变行业的基础状况。采油与传统的干燥和加热方法相比,射频能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。从
2018-01-18 10:56:28
第 1 步 – 栅极驱动选择 驱动GaN增强模式高电子迁移率晶体管(E-HEMT)的栅极与驱动硅(Si)MOSFET的栅极有相似之处,但有一些有益的差异。 驱动氮化镓E-HEMT不会消除任何
2023-02-21 16:30:09
两年多前,德州仪器宣布推出首款600V氮化镓(GaN)功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率,且易于设计,带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起,我们就致力于利用这项尖端技术将功率级
2022-11-10 06:36:09
智融SW3536是一颗支持1A1C双USB口输出的降压控制器芯片,内置多快充协议,支持双口功率盲插,支持双口独立限流。内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,可使用氮化镓开关管,以获得更小的体积
2023-04-04 17:53:37
%、采用的元件少50%、缩短设计时间和更高效的解决方案。氮化镓集成电路使产品更小、更快、更高效和更易于设计。
误解4:氮化镓器件的供应链不可靠
EPC的GaN FET和集成电路的制造工艺非常简单和成熟。通过
2023-06-25 14:17:47
请问半桥上管氮化镓这样的开尔文连接正确吗?
2024-01-11 07:23:47
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
2019-09-02 07:16:34
?是提高性能和降低价值。硅衬底倒装波LED芯片,效率会更高、工艺会更好。6英寸硅衬底上氮化镓基大功率LED研发,有望降低成本50%以上。 目前已开发出6寸硅衬底氮化镓基LED的外延及先进工艺技术,光效
2014-01-24 16:08:55
纳微集成氮化镓电源解决方案及应用
2023-06-19 11:10:07
氮化镓GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程吗?然后提取参数想基于candence model editor进行氮化镓器件的建模,有可能实现吗?求教ICCAP软件呢?
2019-11-29 16:04:02
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化镓功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08
解决方案,累计近100家客户选用了茂睿芯的氮化镓解决方案。致力于为客户提供最优解,进一步提高PD快充的功率密度,提高GaN系统可靠性,茂睿芯重磅推出33W集成氮化镓PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21
的独特性意味着,几乎所有这些材料都不能用作半导体。不过,透明导电氧化物氧化镓(Ga2O3)是一个特例。这种晶体的带隙近5电子伏特,如果说氮化镓(3.4eV)与它的差距为1英里,那么硅(1.1eV)与它的差距
2023-02-27 15:46:36
电压,可直接用于驱动氮化镓功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机
2023-03-28 10:24:46
就可以实现。正是由于我们推出了LMG3410—一个用开创性的氮化镓 (GaN) 技术搭建的高压、集成驱动器解决方案,相对于传统的、基于硅材料的技术,创新人员将能够创造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26
我们全新的白皮书:“用一个集成驱动器优化GaN性能。”• 通过阅读博文“我们一起来实现氮化镓的可靠运行”,进一步了解TI如何使GaN更加可靠。• 加入TI E2E™ 社区氮化镓 (GaN) 解决方案论坛,寻找解决方案、获得帮助、与同行工程师和TI专家们一起分享知识,解决难题。
2018-08-30 15:05:50
半导体制造设备厂商DISCO Corporation(总部:东京都大田区;总裁:Kazuma Sekiya)采用了KABRA(一种使用激光加工的晶锭切片方法),并开发了一种针对GaN(氮化镓)晶圆生产而优化的工艺。通过该工艺,可以同时提高GaN晶圆片产量,并缩短生产时间。
2023-08-25 09:43:52435
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