半导体制造商专注扩大功率半导体和成熟的工艺产能

　　据电子时报报道，不断增加的外部限制给中国大陆晶圆代工厂带来了短期阵痛，迫使中国大陆半导体制造商加速国产化。他们的目标是打造自主可控的产品设计和制造能力，希望在“瓶颈”领域实现国产替代，尤其是功率半导体领域，中国大陆几家主要制造商都在加紧扩产。

　　根据SEMI（国际半导体产业协会）最新统计，2022年至2026年间，全球晶圆厂产能将持续扩张，达到96座晶圆厂，其中约76座为12英寸晶圆厂，其余20座为8英寸晶圆厂；从分布来看，新建晶圆厂趋势仍向亚太地区倾斜，65座晶圆厂将位于亚太地区，其中26座位于中国大陆。

　　中国大陆的这26家晶圆厂主要专注于扩大功率半导体和成熟的工艺产能。近期最值得关注的投资之一是三安光电与意法半导体合作投资32亿美元建设8英寸SiC（碳化硅）晶圆厂。

　　晶圆代工龙头中芯国际在未来5至7年内将有约34万片晶圆产能的12英寸生产线建设项目，其中包括深圳、北京、上海等地项目。此外，中芯国际子公司还投资建设了一条12英寸特色工艺中试生产线，位列绍兴项目三期（计划于2023年竣工），该生产线主要生产IGBT、SJ等功率芯片，以及BCD等功率驱动芯片。

　　中芯国际绍兴项目总投资42亿元，目标建设一条涵盖研发和月产万片晶圆的12英寸专业化工艺中试生产线。以三期项目为基础，未来2-3年计划投资222亿元建设月产10万片晶圆的12英寸数模混合芯片制造项目。

　　华虹无锡工厂二期也于近期开始建设，该工厂投资额达67亿美元，计划新增一条12英寸专用工艺芯片生产线，月产能8.3万片晶圆。预计一期、二期建成后，该基地可达到月产能18万片晶圆。

　　华虹表示，重点关注“特色IC+功率分立器件”工艺的需求，正在对汽车级芯片、非易失性存储器（NVM）、电源管理和电源组件等工艺进行深入规划和研发，目标是继续增强其在新能源汽车（NEV）、物联网、新能源和智能终端设备方面的应用。

　　近期，正在筹备科创板IPO的华虹计划募资总额180亿元，用于投资无锡项目、8英寸晶圆厂优化升级、创新研发等，还有专业流程和流动性补充项目。

　　华虹近期获得了大基金（国家集成电路产业投资基金）二期资金资助，该基金将出资至多30亿元人民币，成为华虹的战略投资者。未来，当华虹完成IPO时，大基金将成为其主要股东之一。

　　根据IC Insights 2021年全球晶圆代工厂营收排名数据，华虹半导体排名第六，是中国大陆最大的以专业化工艺为主的晶圆代工厂。到2022年底，月产能达到32.4万片晶圆（相当于8英寸晶圆）。其产能位居中国大陆第二，仅次于中芯国际。

　　长期深耕MOSFET、IGBT等功率半导体的华润微电子，产能也在不断增长。华润微电子目前拥有3条6英寸和2条8英寸生产线，还拥有两条12英寸生产线，一条已投入使用，另一条正在建设中，分别是重庆12英寸晶圆制造生产线和深圳12英寸专业模拟生产线，规划月产能分别为3万台和4万台。

　　华润微电子表示，2023年，重庆12英寸生产线和先进封装测试基地的重点将是MOSFET、IGBT等功率器件，覆盖中低压到超高压，容量也在不断增加。深圳12英寸生产线预计2024年建成，计划专注于电源IC和MCU，这些重大项目都是为了满足当地新能源汽车和太阳能市场的需求。

　　尽管从2022年开始，半导体行业已从“供应短缺”转向“订单取消”，但在功率半导体应用领域，尤其是IGBT芯片仍然出现短缺。业内人士指出，中国大陆高端功率芯片，特别是太阳能、电动汽车等新兴产业，仍面临供应短缺的问题。

　　据IDC报告，2022年全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，合计市占率从7.4%升至8.2%。

　　2023年晶圆代工行业不景气，TrendForce新报告指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元。榜单上全部厂商营收均下跌，三星跌幅最大，达36.1%。

　　编辑：黄飞