`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被广泛应用到制冷片以及系统、大功率模组、汽车电子等领域。高频PCB板主要用于高频通讯领域、航空航空、高端消费电子等。
3、高频通讯领域涉及到散热需求的，通常需要陶瓷基板与高频PCB板一起结合做，如高频陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加，陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。斯利通将配合客户需求，迎合市场导向，提供更加优秀的商品和更贴心的服务。
2021-01-20 11:11:20
在斯利通陶瓷电路板做多年的陶瓷电路板可以得到这些规律。 铝基板的缺点： 成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。 2目前主流的只能做单面板，做
2017-06-23 10:53:13
科技的不断发展， 电子信息产业技术不断升级，PCB基板小型化、功能集成化成为必然的趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，性能相对普通的基板材料将难以满足市场需求，LED陶瓷支架行业发展迎来机遇。
2021-01-28 11:04:49
满足散热的需求，会导致LED灯寿命缩短的现象发生，散热性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED灯了。陶瓷基板性能优异，但为因价格昂貴，目前不被市场所接受，但随着采购数量的增加及生产技术的进步，都会导致
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等
2016-09-21 13:51:43
来源：互联网现如今只有创新才能获得更多的市场，物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言，工业进步，工艺精进，PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
的迭代，已经不仅仅只是发动机、变速器等机械层面的竞争。未来车企们竞争的决胜点将是自动驾驶，是数字座舱，是三电技术的升级，而且迭代的速度将越来越快。斯利通陶瓷电路板将努力为客户提供更加满意的产品和服务，致力于生产出高质量的陶瓷封装基板，实现与商户的合作互赢。一同迎接未来市场的挑战与机遇。
2021-01-11 14:11:04
热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好
2021-01-18 11:01:58
翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3），铝基，铜基，PTFE，复合陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力
2021-05-13 11:41:11
发热导岀并消散，大量热量将聚集，芯片结温将逐步升高，一方面使性能降低，另一方面将在件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题。于是乎，陶瓷基板应运而生。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量导岀
2021-04-19 11:28:29
， ”预计到2027年氧化铝陶瓷市场将从2019年的91.174亿美元增长到1,130.20百万美元，并且预计从2020年到2027年将以3.2％的复合年增长率增长。陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求
2021-03-29 11:42:24
控制化学组成及均匀度，再经过一定方式成形，最后高温烧结而成。其具有足够高的机械强度，低介电常数，低热膨胀系数，高热导率，良好的化学稳定性等优点，得到了广泛的应用。表 陶瓷基板的性质对于需求最为广泛的片式
2019-04-25 14:32:38
铝陶瓷基板的设计是IGBT模块结构设计中的一环，陶瓷基板设计的优劣将会影响到模块的电气特性，所以想要很好的完成IGBT的设计，就需要遵循氮化铝陶瓷基板的一些原则。一、 氮化铝陶瓷基板特性。氮化铝陶瓷
2017-09-12 16:21:52
，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足高端芯片的需求。陶瓷基板市场的需求逐渐增加，而国内的产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺，原材料本身价格增长
2021-03-09 10:02:50
`氮化铝陶瓷基板因其热导率高、绝缘性好、热膨胀系数低及高频性低损耗等优点广为人知，在LED照明、大功率半导体、智能手机、汽车及自动化等生活与工业领域得到大量应用。但氮化铝陶瓷散热基板制备厂商主要
2020-11-16 14:16:37
基板。但是目前只有大功率LED，如舞台灯，车灯，投射灯，UVled才会用到氮化铝。另外就是半导体激光器以及DC-DC电源模块。一个是这些产品的热管理需求比较高，需要高导热的基板帮助其散热，另外一个是目前
2021-04-25 14:11:12
基板的设备还能进一步缩小体积，4、具有极高的耐化学腐蚀性和良好的耐磨性能。5、斯利通氮化硅陶瓷基板还提供高端的定制化服务。终上所述，对于车用IGBT，氮化硅是再适合不过的。氮化硅陶瓷电路板可以适应高温
2021-01-27 11:30:38
设备载荷，但同时对散热要求就更高。这也意味着需要更加先进，更匹配，更环保的PCB板———氮化硅陶瓷基板。为什么说氮化硅陶瓷基板是最适合新能源汽车的PCB板呢？氮化硅在高温下具有高强度和断裂韧性。可以
2021-01-21 11:45:54
，可以将热量及时的发散，进一步保障机器人的稳定运行，提高了机器人算力的上限，让智能机器人更加智能。斯利通旗下氮化铝陶瓷基板使用DPC薄膜技术，利用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷
2021-04-23 11:34:07
管理，提高激光雷达寿命传统板材FR-4和FE-3是无法满足激光雷达的需求的。斯利通陶瓷基板凭借本身高导热系数的特性（20~27W/m.K），可以满足激光雷达高散热的需求，且陶瓷材料本身强度、硬度高，耐热
2021-03-18 11:14:17
需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。人们已经意识到半导体封装的重要性，我们的行业正处于这样一个关口，如果我们的供应链不处于良好的状态，我们根本无法满足需求。"陶瓷封装基板作为一
2021-03-31 14:16:49
一直以来，印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单，而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2012-10-19 12:00:54
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2013-03-08 16:47:391856 IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板的制作研究
2017-02-28 23:12:57
2 X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:156 氧化铝陶瓷基板的机械强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题，例如烧结温度过高等，导致我国在该部件的应用主要依靠进口。小编今天针对氧化铝陶瓷基板的工艺展开概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度
2019-05-24 16:10:0612092 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
2019-08-12 14:40:1213706 随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀
2020-05-12 11:28:023176 众多，其中基板材料的选用也是关键的一环。 目前，电子封装常用的基板材料主要有四大类：聚合物基板；金属基板；复合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点
2020-05-12 11:35:223536 低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似，其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的低熔点玻璃料，使烧结温度降低至850~900℃，因此可以采用导电率较好的金、银作为电极和布线
2020-05-12 11:45:261567 )。 为了提高这些微电子器件性能 (特别是可靠性)，必须将其芯片封装在真空或保护气体中，实现气密封装 (芯片置于密闭腔体中，与外界氧气、湿气、灰尘等隔绝)。因此，必须首先制备含腔体 (围坝)结构的三维基板，满足封装应用需求。 目前，常见的三维陶瓷基板主要
2020-05-20 11:00:051138 与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同，有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下，首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备，精度较低，难以满足高精度、高集成度封装要求，因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔体制备三维陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及物联网设备等电子组装应用都无不体现了全球陶瓷基板产业极速发展的态势。要知道，陶瓷基板作为目前最好的新材料基板，几乎所有的电子产品都会用到陶瓷基板，那么作为
2020-10-29 09:44:583155 前2期，小邬带着大家了解了什么是多层陶瓷基板及其特点、优势(戳蓝字，一键复习)，这节课小邬将带大家看看多层陶瓷基板在车载领域的应用，快系好“安全带”，跟着小邬一起奔向“知识”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 功能陶瓷在IGBT中就是相当于在电子电路基板上的应用，作为功能陶瓷基板的材料有着优秀的绝缘性，接下来为大家介绍一下功能陶瓷在IGBT领域中的应用。
2022-04-22 13:27:191607 目前IGBT封装主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金属层厚度大（一般为100~600um），具有载流大、耐高温性能好及可靠性高的特点，结合强度高(热冲击性好)等特点。DPC陶瓷基板由于在厚度的缺陷，在IGBT上的应用面不太广。
2022-07-05 11:40:279085 据了解PCB陶瓷基板比传统的FR4 PCB更有优势，尽管陶瓷PCB在PCB基板列表中相对较新。但它们在高密度电子电路中的应用会越来越受欢迎，这是为什么？其实PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311496 由于陶瓷板材料、电路布局和分割方法，选择从激光加工里进行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造时间、尺寸、重量和产量才是关键问题。在激光加工成型、钻孔和分割电路时陶瓷基板方面与机械切割（使用锯或模具）、水刀切割和机械钻孔等其他方法相比，激光具有关键性优势。
2022-09-08 16:56:15936 
众所周知，半导体器件运行产生时的热量是导致半导体器件失效的关键因素，而电绝缘基板的导热性是整个半导体器件散热最为关键的。此外，由于颠簸、振动等复杂的机械环境，也要求具有一定的机械可靠性的陶瓷基板
2022-10-07 10:22:001544 
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。 1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 ，以非破坏性的方式查看管芯和散热器之间的分层结构，来查明电气故障的根本原因。一些发生故障IGBT陶瓷基板模块几乎没有显示电气故障的外部证据，但在其他模块上，塑料密封剂已变形或烧毁。
2022-11-18 13:40:49355 斯利通陶瓷电路板采取DPC薄膜技术，利用磁控溅射的工艺将铜与陶瓷基板相结合起来，所以陶瓷电路板的金属的结晶性能好，平整度好、线路不易脱落并具有可靠性稳定的性能，能够很好的减少CIS噪声从而降低对于图像质量的影响。
2022-11-30 16:17:55872 随着电子器件特别是第三代半导体的兴起和应用，半导体器件越来越小型化、集成化、多功能化，对衬底封装性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高导热性和耐热性、低热膨胀系数、高机械和绝缘强度、耐腐蚀和抗辐射
2022-12-09 17:18:241219 
如今氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广、产销量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231149 陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
2022-12-29 15:53:41962 随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升，对IGBT模块的需求剧增，IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性。选取同一封装不同材料陶瓷基板的IGBT模块，分别进行了温度循环试验和介质耐电压试验
2023-02-01 15:48:053470 DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
2023-02-11 09:41:402135 AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 IGBT模块是由不同的材料层构成，如金属，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模块内部用来改善器件相关热性能的硅胶。
2023-03-29 17:21:04561 陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121593 陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
2023-04-17 09:54:48703 高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料，接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥
2023-04-27 11:21:421867 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00520 
碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型，它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层，通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
2023-05-31 11:10:222691 氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776 
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35:30655 
陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年来，薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响，为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35632 
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14354 DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472 
热电转换器件是将热能转换为电能的一种器件，其具有无噪音、无污染、寿命长等优点，因此在能源回收、温度测量、温度控制等领域得到了广泛的应用。而在热电转换器件中，陶瓷PCB基板作为重要的组成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11:121269 氮化铝陶瓷（AlN）因其优越的热、电性能，已成为电力电子器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的理想基板材料。本文对其应用于IGBT模块的研究进行深入探讨。
2023-07-01 11:08:40581 
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793 
已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 作为技术成熟度最高的陶瓷基板材料，Al2O3基板综合性能较好，目前应用最成熟。Al2O3原料丰富、价格低廉，具有良好的绝缘性、化学稳定性及与金属附着
2023-07-17 15:06:161479 随着电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电路布线也越来越细。因此，每单位面积的功耗增加，导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。
2023-07-24 09:51:42617 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46753 
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
IGBT 模块有 3 个连接部分：硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这些接点的损坏都是由于接触面两种材料的热膨胀系数（C犯）不匹配而产生的应力和材料的热恶化造成的。
2023-09-05 16:38:04951 
氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55619 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷
2024-01-03 16:50:44247 
陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29567 
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