8英寸碳化硅衬底已实现小批量销售

天岳先进9月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月5日接受9家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动交流环节的主要问题及回复如下：

问：公司2023年上半年收入实现了大幅增长，主要原因是什么？

答：2023年上半年，公司实现营业总收入4.38亿元，较上年同期增加172.38%，主要系报告期公司导电型产品产能提升，产销量持续增加所致。公司客户类订单充裕，与主要客户签订了长期供货协议等。随着公司导电型产品产量的提高，公司订单交付能力得以提升，已实现连续五个季度销量增加，带动营业收入持续增长。报告期内，公司的营收贡献主要来自济南工厂。上海临港（600848）工厂于2023年5月开始产品交付，月产量正处于爬坡阶段，预期2023年下半年交付能力将继续提升，为营收做出积极贡献。

问：公司2023年上半年综合毛利率实现了增长，主要原因是什么？

答：2022年公司在主要产品结构调整过程中，因产线、设备调整等导致临时性产能下滑，进而影响综合毛利率等下降。2023年上半年，公司营业收入主要来自于导电型产品销售。公司济南工厂已调整为导电型产品为主，产量及营业收入较同期增长，同时，产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除，并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%，实现了增长。

问：公司未来的主要研发方向有哪些？

答：加强研发创新是公司的既定战略。碳化硅半导体产业链发展进入快车道，衬底制备是产业链的关键环节，公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势，持续加强研发投入。公司在8英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品等方面持续加大研发投入，继续加大前沿技术布局，研发实力不断增强。

问：公司在业务战略方面有何规划？

答：随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势，碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用。目前下游应用领域对碳化硅的需求旺盛，碳化硅材料和器件的渗透加速。碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，立足全球市场，完善和提升公司的产能布局。2022年以来公司加大了导电型碳化硅衬底产能建设，取得积极效果已连续五个季度实现了季度收入环比增长，公司导电型产品的产能产量已经获得持续提升。公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量，积极开拓海外市场。另一方面，公司持续进行研发投入，研发与规模化生产形成良好的正循环积累，一方面公司工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持，也是产品质量领先的关键因素；另一方面，公司在前瞻性技术发展方向做了全方位布局。未来，天岳先进将继续以持续创新为驱动力，以宽禁带半导体技术和市场发展为导向，立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势，始终秉持“先进品质持续”的经营理念，巩固和提升公司在行业中的领先地位，为客户创造更大的价值，致力于成为国际著名的半导体材料公司。

问：公司在产能布局上有何规划？

答：公司积极优化产能布局。目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自去年以来，公司加大了导电型产品的产能产量，2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段，将有力保障客户长短期订单的顺利交付。根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，将为公司长期订单的顺利交付提供坚实基础。同时，上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。

问：公司与英飞凌合作的情况如何？

答：经过较长时间的产品验证，公司十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者英飞凌展开合作，为英飞凌供应高质量的碳化硅衬底与单晶产品，这将为公司未来的发展奠定坚实的基础。公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。目前公司与英飞凌的合作还是非常顺利的，英飞凌对我们的评价非常高，我们也正在按照订单的约定交付产品。

问：全球8英寸导电型产品的进展如何？

答：行业内，比如wolfspeed在8英寸产品上起步较早，在美国纽约州的8英寸产品制造工厂已宣布正式启用。Coherent也宣布加快推进8英寸产品的研发与量产。目前，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，已实现了小批量销售。

问：全球8英寸导电型产品从研发到产业化的周期如何？

答：目前来看，在未来一段时间内，6英寸导电型产品将作为主流尺寸，但随着技术的进步、基于成本和下游应用领域等因素考虑，8英寸导电型碳化硅产品将是碳化硅衬底行业的发展趋势。最终的周期将取决于技术的进度、下游市场的发展情况等多方面因素。

问：公司在6英寸导电型衬底的竞争优势是什么？

答：公司碳化硅产品核心竞争优势在于：一、公司是一家聚焦于宽禁带半导体材料，专注于碳化硅半导体材料的技术创新型科技公司。在目前主流的6英寸导电型产品上，公司已经构建了从设备设计、粉料合成到热场设计等全流程核心关键技术；二、自公司设立以来，公司在碳化硅半导体材料领域不断探索，持续投入研发，积累了一大批知识产权成果，根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，公司在碳化硅衬底专利领域，位列国内第一，全球第五位。三、自2022年一季度以来，公司连续五个季度实现了季度收入环比增长，公司导电型产品的产能产量已经获得持续提升，随着公司新建上海工厂产能的逐步释放，预计公司在功率SiC领域将获得更大的市场影响力。

问：公司海外客户与国内客户在营收中的占比如何？

答：对公司来说，不管客户是在海外还是在国内，我们都会一视同仁的对待，最终都是满足客户对高品质碳化硅产品的需求。导电型产品是国际化竞争的市场，在技术更新迭代日新月异的背景下，公司将始终以客户为中心，不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，增强公司的核心竞争力。

 

 

 

编辑：黄飞