1w白光管,单个测试电流300ma时正向压降2.8伏。两个管子串联后300ma时的正向压降变成6.7伏。使用的是恒流电源。结电压为什么会变化呢?单个测试的时候结电压几乎不随着电流变化,但是串联时电压随着电流的增加明显提高
2015-05-07 10:31:36
—PN结变宽—漂移运动>扩散运动—少子漂移形成极小 的反向电流I—PN结截止。图1-7所示为PN结反向偏置时的电路图。(3) PN结的单向导电性。当PN结外加正向电压(正偏),即P区接高电 位、N区
2017-07-28 10:12:45
产生电场,这电场阻止载流子进一步扩散 ,达到平衡.当PN结外加反向电压时,内外电场的方向相同,在外电场的作用下,载流子背离PN结运动,结果使空间电荷区变宽,耗尽层会(变宽)变大.PN结外加正向电压时,扩散电流大于漂移电流,耗尽层将变窄.
2017-04-13 10:09:24
第一章PN结伏安特性曲线当加在二极管两端的电压达到0.7V左右时,二极管正向导通;当反向电压超过U(BR)一定值后就会出现齐纳击穿,当反向电压继续增大就会出现雪崩击穿。温度...
2021-11-15 06:43:45
多的空穴,n侧或负极有过量的电子。为什么存在pn结?以及它是如何工作的?什么是p-n结二极管?I. PN 结基本型1.1 PN半导体N型半导体在硅晶体(或锗晶体)中掺杂了少量的杂质磷元素(或锑元素),由于
2023-02-08 15:24:58
PN结的定义是什么? 对于PN结的定义,首先我们看下来自于百度百科的内容:采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面
2021-01-15 16:24:54
PN结的定义是什么?对于PN结的定义,首先我们看下来自于百度百科的内容:采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成
2021-03-16 13:50:45
;推导过程参见《晶体管原理》。当外加反向电压时 I = Is , CD趋于零。3、 PN结电容: PN结的总电容Cj为CT和CD两者之和Cj = CT+CD ,外加正向电 压CD很大
2008-09-10 09:26:16
PN结电容分为两部分,势垒电容和扩散电容。 PN结交界处存在势垒区。结两端电压变化引起积累在此区域的电荷数量的改变,从而显现电容效应。 当所加的正向电压升高时,多子(N区的电子、P区的空穴
2021-06-01 07:55:49
(MPS)结构,该结构保持最佳场分布,但通过结合真正的少数载流子注入也可以增强浪涌能力。如今,SiC二极管非常可靠,它们已经证明了比硅功率二极管更有利的FIT率。 MOSFET替代品 2008年推出
2023-02-27 13:48:12
家公司已经建立了SiC技术作为其功率器件生产的基础。此外,几家领先的功率模块和功率逆变器制造商已为其未来基于SiC的产品的路线图奠定了基础。碳化硅(SiC)MOSFET即将取代硅功率开关;性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD(肖特基势垒二极管)结构得到600V以上的高耐压二极管(Si的SBD最高耐压为200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替换现在主流产品快速PN结
2019-04-22 06:20:22
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD(肖特基势垒二极管)结构得到600V以上的高耐压二极管(Si的SBD最高耐压为200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替换现在主流产品快速PN结
2019-03-14 06:20:14
,VF变高,不会热失控。但是VF上升,因此具有IFSM(瞬间大电流耐受能力)比Si-FRD低的缺点。SiC-SBD的VF特性改善为提升具有卓越本质的SiC-SBD的特性,使之更加易用,开发了VF降低
2018-11-30 11:52:08
SiC-SBD转换为反向偏置时的示意图。因肖特基势垒结构而不存在PN结,所以没有少数载流子,在反向偏置时n层的多数载流子(电子)只需要返回,因此只需要很少的反向恢复时间,其关断时间比PND明显缩短。这种
2018-11-29 14:34:32
介绍。如下图所示,为了形成肖特基势垒,将半导体SiC与金属相接合(肖特基结)。结构与Si肖特基势垒二极管基本相同,其重要特征也是具备高速特性。而SiC-SBD的特征是其不仅拥有优异的高速性还同时实现了高
2018-11-29 14:35:50
电导率调制,向漂移层内注入作为少数载流子的空穴,因此导通电阻比MOSFET还要小,但是同时由于少数载流子的积聚,在Turn-off时会产生尾电流,从而造成极大的开关损耗。SiC器件漂移层的阻抗比Si器件低
2019-05-07 06:21:55
与硅相比,SiC有哪些优势?SiC器件与硅器件相比有哪些优越的性能?碳化硅器件的缺点有哪些?
2021-07-12 08:07:35
制作稳压二极管和雪崩二极管;利用高掺杂pn结隧道效应制作隧道二极管;利用结电容随外电压变化效应制作变容二极管。使半导体的光电效应与pn结相结合还可以制作多种光电器件。如利用前向偏置异质结的载流子注入
2016-11-29 14:52:38
要充分认识 SiC MOSFET 的功能,一种有用的方法就是将它们与同等的硅器件进行比较。SiC 器件可以阻断的电压是硅器件的 10 倍,具有更高的电流密度,能够以 10 倍的更快速度在导通和关断
2017-12-18 13:58:36
压接式可控硅模块与焊接式可控硅模块有什么区别呢?下面就为大家介绍下:首先,从电流方面来说,焊接式模块能做到160A电流,而压接式模块的电流则可达到1200A。也就是说,160A以下的模块,既有焊接
2013-12-25 09:12:41
压接式可控硅模块与焊接式可控硅模块有什么区别呢?下面就为大家介绍下:首先,从电流方面来说,焊接式模块能做到160A电流,而压接式模块的电流则可达到1200A。也就是说,160A以下的模块,既有焊接式
2014-02-11 11:08:23
正向偏置的pn结为什么是扩散增强漂移减小,pn 结就会变窄呢?求详细解释?另外还想请教下漂移具体是什么意思?
2013-07-04 23:39:21
为何能得到大家的青睐?MTC110-16有什么特别之处呢? MTC110-16参数描述型号:MTC110-16品牌:ASEMI封装:D1特性:可控硅模块电性参数:110A 1600V正向电流:110A
2021-08-17 15:27:12
和N型导体组成的四层结构,总共有三个PN结。MTC160-16在结构上与只有一个 PN 结的硅整流二极管有很大不同。可控硅的四层结构和控制电极的引入,为其“以小控大”的优良控制特性奠定了基础。在可控硅
2021-08-28 16:21:16
半导体材料可实现比硅基表亲更小,更快,更可靠的器件,并具有更高的效率,这些功能使得在各种电源应用中减少重量,体积和生命周期成本成为可能。 Si,SiC和GaN器件的击穿电压和导通电阻。 Si,SiC
2022-08-12 09:42:07
SiC JBS二极管提供卓越的功能,包括但不限于高温操作,高阻断电压和快速开关能力。本文档介绍高级交换与SiC肖特基二极管相比,GeneSiC的1200 V/12 A SiC JBS二极管提供的性能
2023-06-16 11:42:39
L M393电压比较器
*如果反向端比正向端高/那输出电压是正或负#
2016-01-27 07:55:55
的, 低浓度掺杂的PN结,耐压颇高,反向漏电甚小,不过,当你在任何一端加上了发射极,这反偏结都能够大量导电(Ic),且看此图,左边是PNP,右边是NPN,中间则依然是反偏的PN结一个,啥都没加,但你会发
2015-09-18 10:21:06
常出现反向峰值电流几乎不再存在; ·无论负载电流,还是温度变化,反向电荷产生的电流变化率di/dt低至为零; ·工作结温可高于200℃。 由于采用碳化硅制造的二极管比硅基二极管贵得多,所以
2019-01-02 13:57:40
1-3 场板结构示意图当PN结反偏时,场板电位相对P型区为高电位。若场板下的绝缘介质厚度合适,高电位的作用使P型硅表面耗尽,结耗尽区扩展至场板以下区域,表面靠近N+P结位置原有的高电场被分散,并在场板
2019-07-11 13:38:46
asemi的进口整流桥型号RMB4S正向压降是多少呢?
2016-09-28 15:58:30
不知道为什? 我multisim 10 中 所以二极管正向压降都是0v要设置二极管的正向压降参数为0.7v 改怎么设置呢?请教高手谢谢新手上路(详教)谢谢
2014-02-28 09:10:22
伏安特性曲线上升得稍慢一点,如图1所示。 图1两种结的伏安特性比较 (5)势垒高度和正向压降: 热平衡时pn结和pin结的势垒高度(~内建电势Vo与电子电荷q的乘积),原则上都由两边半导体的Fermi能级
2013-05-20 10:00:38
(1)由于肖特基势垒的高度低于PN结势垒,肖特基二极管的正向传导阈值电压和正向压降均低于PN结势垒,约低0.2V。(2)由于肖特基二极管是一种大多数载流子导电器件,不存在少数载流子寿命和反向恢复问题。肖特基二极管规格书下载:
2022-01-18 10:35:14
(Schottky Barrier Diode,SBD)利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作,正向压降比PN结低。同时SBD是一种多数载流子导电器件,不存在少数载流子寿命和反向恢复问题。目前主流Si
2023-10-07 10:12:26
区,进入P区的电子和进入N区的空穴分别成为该区的少子,因此,在P区和N区的少子比无外加电压时多,这些多出来的少子称为非平衡少子。在正向电压作用下,P区空穴越过PN结,在N区的边界上进行积累,N区电子
2021-06-15 17:08:31
正向电阻?因为我的第一感觉是根据PN结的情况来看,应该是红表笔接阳极,黑表笔接阴极,这样我觉得是正向电阻。2:测有的二极管,红表笔接阴极,黑表笔接阳极,即PN结正向,万用表显示为无穷大。如果黑表笔接阴极,红表笔接阳极,即PN结反向,反而有读数。这是什么原因啊?在此拜托各位了,帮我解决心中疑惑。
2017-08-25 10:59:34
通的正向电压称为死区电压。当正向电压大于死区电压以后,PN结内电场被克服,二极管正向导通,电流随电压增大而迅速上升。增加很快,所以二极管上的压降,其实很小,否则由于电流太大,就烧坏了。在正常使用的电流范围内
2022-01-25 10:33:57
广泛。我们应该很清楚很多二极管特性,让我们逐步检查以下内容。导电性能2.1 好评施加正向电压时,开始时正向电压很小(锗管小于0.1 V,硅管小于0.5 V),不足以克服PN结中电场的阻塞效应。此时
2023-02-09 10:33:09
,由于正向电压较小,外电场还不足以克服PN结的内电场,因而这时的正向电流几乎为零,二极管呈现出一个大电阻,好像有一个门坎。 硅管的门坎电压Vth(又称死区电压)约为0·5V,锗管的Vth约为0·lV,当
2015-11-27 18:01:44
应用领域,SiC和GaN形成竞争。随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上,电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅
2021-09-23 15:02:11
几纳秒),尤其适合于高频应用。其正向压降低,仅0.4V左右,比PN结二极管低(约低0.2V)。而整流电流却可达到几千毫安。这些优良特性是快恢复二极管所无法比拟的。但其反向击穿电压比较低,大多
2015-06-19 14:52:18
肖特基势垒,将半导体SiC与金属相接合(肖特基结)。结构与Si肖特基势垒二极管基本相同,仅电子移动、电流流动。而Si-PND采用P型硅和N型硅的接合结构,电流通过电子与空穴(孔)流动。SiC
2018-11-29 14:33:47
工作电压)、工作电流、温度系数、材料常数、时间常数等,而光敏二极管,最高工作电压,暗电流,光电流,光电灵敏度、响应时间、结电容和正向压降等。四.结构不同光敏电阻,只需要两个电极就行了,而光敏二极管,两个电极间要求能够形成一个PN结,而且为了加大导通电流,把一个电极的面积设计的很大,另一个相对很小。
2014-04-11 17:02:19
Pn结制作温度传感器中用什么运放比较合适
2017-11-08 23:33:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
学习pn结后,一直有个问题困惑我:当pn结外加正向电压是,削弱了内电场,扩散大于漂移,那岂不是又进一步增强了内电场,当内电场慢慢增强后,那不是又重新到达一个平衡状态,扩散等于漂移。怎么会正向导通呢?望高手指教!谢谢……
2012-12-08 17:44:54
并且无法移动。什么是p型和n型?在硅掺杂中,有两种类型的杂质:n型和p型。在n型掺杂中,砷或磷少量添加到硅中。。..在p型掺杂中,硼或镓用作掺杂剂。这些元素的外轨道上都有三个电子。什么是PN结二极管
2023-02-15 18:08:32
是在锗或硅材料的单晶片上压触一根金属针后,再通过电流法而形成的。因此,其PN结的静电容量小,适用于高频电路。但是,与面结型相比较,点接触型二极管正向特性和反向特性都差,因此,不能使用于大电流和整流
2015-11-27 18:09:05
带有体电阻,这就导致正向电流比PN结小一些,另外加反向电压的时候,不仅仅有PN结的漂移运动,还有外壳的漂移运动,所以反向饱和电流比PN结要大。温度对二极管的影响温度上升,正向曲线左移,反向曲线下移。正向左移的原因:温度升高的时候,扩散运动加强,多数载流子的运动加剧,在同以电压下,温度越高电流越大
2021-12-29 07:14:37
导通。正向压降很小,且随温度上升而减小。 PN 结反向偏置时,空间电荷层变宽,内电场增强,漂移大于扩散,反向电流很小(少子漂移形成), PN 结呈现为高电阻,称为反向截止。反偏电压在一定范围内,反向电流
2021-05-24 08:05:48
相应措施以达到各参数的要求。2、单向可控硅:由三个PN结PNPN组成的四层三端半导体器件与具有一个PN结的二极管相比,单向可控硅正向导通受控制极电流控制。产品概述:RM9005E 是单通道调光LED恒流驱动
2020-05-08 10:39:14
可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两晶闸管反向连接而成。可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由
2012-08-08 21:09:50
请问怎么确定可控硅的结温???超过结温时会有哪些危害?
2014-05-24 11:35:10
过程:可控硅是四层三端器件,它有J1、J2、J3三个PN结图1,可以把它中间的NP分成两部分,构成一个PNP型三极管和一个NPN型三极管的复合管图2当可控硅承受正向阳极电压时,为使可控硅导铜,必须使承受反向
2021-12-08 06:30:00
可控硅全称“可控硅整流元件”(Silicon Controlled Rectifier),简写为SCR,别名晶体闸流管(Thyristor),是一种具有三个PN结、四层结构的大功率半导体器件。可控硅体积小、结构简单、功能强,可起到变频、整流、逆变、...
2021-11-16 06:32:22
可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两晶闸管反向连接而成.它的功用不仅是整流,还可以用作无触点开关以快速接通或切断电路,实现将直流电变成交流电的逆
2011-10-11 13:54:14
具有高电子迁移率,适用于低压大电流器件,但其温度特性比硅材料差。PN结的反向漏电流远大于硅材料。因此,硅管必须用于大功率器件和高背压器件。三极管有两个PN结。就PN结而言,锗管的PN结的正向电压降低
2023-02-07 15:59:32
单向导电性的,是二极管,不是PN结!
真正令 PN结 导不了电的,关非 过不去,而是 离不开及进不来,
交叉对流无障碍,背道而驰不允许,所以,当PN结成了集电结,单向导电性就被打破了。
2024-02-25 08:57:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:41 编辑
两个PN结都已经正向偏置了,为什么集电极电流还比基极大?应是大部分电子都上基极了吧,毕竟基极电位高吗?
2009-07-01 10:46:52
1 硅管和锗管(按半导体材料分)锗管比硅管的起始工工作电压低、饱和压降较低。三极管导通时,发射极和集电极的电压锗管比硅管更低。因为锗材料制成的PN结比硅材料制成的PN结的正向导通电压低,前者为0.2
2018-01-31 10:14:10
晶体管发射极结间的正向压差越大电流是越小吧
2016-01-19 22:27:49
AD8244压摆率只有0.8V/μs,想要找一款压摆率比这个高的产品。
2023-11-15 07:01:09
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD(肖特基势垒二极管)结构得到600V以上的高耐压二极管(Si的SBD最高耐压为200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替换现在主流产品快速PN结
2019-05-07 06:21:51
二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生最早的半导体器件之一,其应用也非常广泛。<span] 二极管的管压降:硅二极管(不发光类型)正向管压降0.7V,锗管正向管压降为0.3V
2018-09-25 11:30:29
贴片二极管的管压降:硅二极管(不发光类型)正向管压降0.7V,锗管正向管压降为0.3V,发光二极管正向管压降会随不同发光颜色而不同。
2019-09-17 09:11:16
8050,使用相同的测试方案完成8050的b-e结的电压-电流测试,所得到的数据曲线如下:▲ 测试NPN8050的发射极PN结的I-V曲线使用相同的方法进行建模,并计算参数: 这个数值比精确
2020-07-13 07:50:36
` 一、硅肖特基二极管的特点 硅肖特基二极管早已有之。它是一种金属与半导体硅接触的肖特基二极管,由于它的这种特殊结构,使其具有如下不同寻常的特性: 硅肖特基二极管比PN结器件的行为特性更像一个
2019-01-11 13:42:03
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅的宽禁带(3.26eV)、高临界场(3×106V/cm)和高导热系数(49W/mK)使功率半导体器件效率更高,运行速度更快
2023-02-28 16:34:16
稳压二极管特点稳压二极管,利用的是PN结的反向特性,其特性与PN结的反向曲线相同。二极管的正向导通有压降,但是为什么不用正向导通做稳压呢?因为锗管或者硅管的正向导通电压基本是定死的,但是在实际使用
2021-11-15 09:07:09
电子移动、电流流动。而Si-PND采用P型硅和N型硅的接合结构,电流通过电子与空穴(孔)流动。SiC-SBD和Si-SBD均具有高速性的特征,SiC-SBD不仅拥有优异的高速性且实现了高耐压
2019-07-10 04:20:13
凌讯MBR系列肖特基势垒整流器(标准肖特基)是基于硅肖特基二极管技术的最新器件。肖特基势垒整流器是非常受设计人员欢迎的器件,因为其具有极快的开关速度、非常低的正向压降、低泄漏和高结温能力。MBR系列
2016-04-11 11:53:55
原理和PN结整流管有很大区别,PN结整流管被称作结整流管,而金属-半导体整流管叫做肖特基整流管。肖特基势垒高度低于PN结势垒高度,正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低特点:开关频率高,正向压降低
2021-11-15 06:47:36
肖特基二极管正向压降变大,达到2.2V左右,正向电阻比正常的大,达到8.7K左右,导致电源供电不正常
2015-11-30 23:03:26
单向导电性的非线性器件。[编辑本段]特点 SBD的主要优点包括两个方面: 1)由于肖特基势垒高度低于PN结势垒高度,故其正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低(约低0.2V)。 2)由于
2017-10-19 11:33:48
肖特基二极管MUR3040PT的反向击穿电压和正向压降测试记录 测试器件MUR3040PT(ON)测试项目1.二极管反向击穿电压2.二极管正向压降 测试方法1.测试二极管反向击穿电压用20KV高精度
2015-08-14 09:53:53
),这时候称为正向压降。 当电子与空穴复合时能辐射出可见光,PN结掺杂不同的化合物发出的光也不同,比如说镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等。然后加上引脚,用环氧树脂封装起来,通上正向电压
2023-03-03 17:11:13
请问,制作PN结一般在硅的哪个晶面上?cznwl@163.com,谢谢!
2014-01-02 19:24:51
从本篇开始,介绍近年来MOSFET中的高耐压MOSFET的代表超级结MOSFET。功率晶体管的特征与定位首先来看近年来的主要功率晶体管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率与频率
2018-11-28 14:28:53
合的时间会比普通的Silicon PN结二极管快很多,而且由于这种二极管只有一个单边的空间电荷区,所以PN结电容也变小了,所以SBD一般都适合高频应用。另外,Silicon PN结的二极管正向导通电压都是
2023-02-08 16:40:30
电压。小电流硅二极管的正向压降在中等电流水平下,约0.6~0.8 V;锗二极管约0.2~0.3 V。大功率的硅二极管的正向压降往往达到1V。更多的人则了解PN结的伏安特性,即PN结压降与正向电流关系呈对数关系
2019-10-12 15:12:19
PN结加正向电压时,空间电荷区将变窄是因为:**PN结外加正向电压,此时外电场将多数载流子推向空间电荷区,使其变窄,削弱了内电场
2023-10-18 17:38:582421 为什么加正向电压PN结变薄,加反向会变厚呢? PN结是半导体器件中最基本和最常用的一种器件,具有正向导通和反向截止的特性。如果将PN结的两端施加正向电压,电子从N型区流向P型区,空穴从P型区流向
2023-10-19 16:42:521805 二极管若加很大的正向电压,PN结会不会损坏? 二极管是一种基本的半导体器件,它是由一个p型半导体和一个n型半导体组成的,中间有一个PN结,二极管是具有单向导电性的电子元件,当施加的电压为正向电压
2023-10-19 16:53:20882 PN结是一种常见的半导体结构,它由p型半导体和n型半导体组成,这两种半导体材料具有不同的掺杂浓度,形成一个正负载流的结构。当在PN结上施加正向电压时,会引起空间电荷效应,即在PN结区域形成带电
2024-03-01 11:14:59329
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