碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化镓 (GaN) HEMT 等宽带隙 (WBG) 功率器件的采用目前正在广泛的细分市场中全面推进。在许多情况下,WBG 功率器件正在取代它们的硅对应物,并在
2022-07-29 14:09:53
807 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/58/24/pYYBAGLidkyAPfRDAABRiwGXP_g712.jpg)
在很宽的范围内实现对器件制造所需的p型和n型的控制。因此,SiC被认为是有望超越硅极限的功率器件材料。SiC具有多种多型(晶体多晶型),并且每种多型显示不同的物理特性。对于功率器件,4H-SiC被认为是理想的,其单晶4英寸到6英寸之间的晶圆目前已量产。
2022-11-22 09:59:26
1373 近年来,SiC功率器件的出现大大提升了半导体器件的性能,这对电力电子行业的发展意义重大。据Yole预测,到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元,其主要的市场增长机会在汽车领域,特别是
2019-07-05 11:56:28
33343 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在我们谈论第三代半导体的时候,常说的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管),而氮化镓功率器件最普遍的则是GaN HEMT(高电子
2023-12-27 09:11:36
1220 一样,商用SiC功率器件的发展走过了一条喧嚣的道路。本文旨在将SiC MOSFET的发展置于背景中,并且 - 以及器件技术进步的简要历史 - 展示其技术优势及其未来的商业前景。 碳化硅或碳化硅的历史
2023-02-27 13:48:12
家公司已经建立了SiC技术作为其功率器件生产的基础。此外,几家领先的功率模块和功率逆变器制造商已为其未来基于SiC的产品的路线图奠定了基础。碳化硅(SiC)MOSFET即将取代硅功率开关;性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD(肖特基势垒二极管)结构得到600V以上的高耐压二极管(Si的SBD最高耐压为200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替换现在主流产品快速PN结
2019-03-14 06:20:14
,而且在高温条件下的工作也表现良好,可以说是具有极大优势的开关元件。这张图是各晶体管标准化的导通电阻和耐压图表。从图中可以看出,理论上SiC-DMOS的耐压能力更高,可制作低导通电阻的晶体管。目前
2018-11-30 11:35:30
的小型化。 另外,SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动,从而也可以实现无源器件的小型化。 与600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的优势在于芯片
2023-02-07 16:40:49
新型和未来的 SiC/GaN 功率开关将会给方方面面带来巨大进步,从新一代再生电力的大幅增加到电动汽车市场的迅速增长。其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧
2018-10-30 11:48:08
基于SiC/GaN的新一代高密度功率转换器SiC/GaN具有的优势
2021-03-10 08:26:03
,SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动,从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小(可实现小型封装),而且体
2019-05-07 06:21:55
)工作频率的高频化,使周边器件小型化(例:电抗器或电容等的小型化)主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。2. 电路构成现在量产中的SiC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型
2019-05-06 09:15:52
,所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在各种多型体(结晶多系),它们的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最为合适
2019-07-23 04:20:21
具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料,与Si相比,它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙,SiC器件的工作温度可高达600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04
前面对SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征进行了介绍。SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电阻、可更高速工作,且可在更高温条件下工作。接下来将针对SiC的开发背景和具体优点
2018-11-29 14:35:23
)工作频率的高频化,使周边器件小型化(例:电抗器或电容等的小型化)主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。2. 电路构成现在量产中的SiC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型
2019-03-25 06:20:09
与硅相比,SiC有哪些优势?SiC器件与硅器件相比有哪些优越的性能?碳化硅器件的缺点有哪些?
2021-07-12 08:07:35
众多电子信息系统的性能。已有文献报道采用SiC 功率器件制作了宽带脉冲功率放大器, 并进行了性能测试和环境试验, 证实了SiC 功率器件可靠性较高、环境适应能力较强等特点。
2019-08-12 06:59:10
Sic MOSFET 主要优势.更小的尺寸及更轻的系统.降低无源器件的尺寸/成本.更高的系统效率.降低的制冷需求和散热器尺寸Sic MOSFET ,高压开关的突破.SCT30N120
2017-07-27 17:50:07
半导体相比,损耗更低,高温环境条件下工作特性优异,有望成为新一代低损耗元件的“碳化硅(SiC)功率元器件”。SiC半导体已经开始实际应用,并且还应用在对品质可靠性要求很严苛的车载设备上。提起SiC,可能在
2018-11-29 14:39:47
半导体的关键特性是能带隙,能带动电子进入导通状态所需的能量。宽带隙(WBG)可以实现更高功率,更高开关速度的晶体管,WBG器件包括氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半导体。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
,很高兴能与APEX Microtechnology开展合作。ROHM作为SiC功率元器件的先进企业,能够提供与栅极驱动器IC相结合的功率系统解决方案,并且已经在该领域取得了巨大的技术领先优势。我们将与
2023-03-29 15:06:13
本帖最后由 chxiangdan 于 2018-7-27 17:22 编辑
亲爱的电子发烧友小伙伴们!罗姆作为 SiC 功率元器件的领先企业,自上世纪 90 年代起便着手于 SiC 功率元器件
2018-07-27 17:20:31
前言
碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显著提高电能利用率。SiC器件的典型应用领域包括:新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网等现代工业领域,在
2023-10-07 10:12:26
元件来适应略微增加的开关频率,但由于无功能量循环而增加传导损耗[2]。因此,开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
关于SiC-SBD,前面介绍了其特性、与Si二极管的比较、及当前可供应的产品。本篇将汇总之前的内容,并探讨SiC-SBD的优势。SiC-SBD、SiーSBD、Si-PND的特征SiC-SBD为形成
2018-11-29 14:33:47
从本文开始进入新的一章。继SiC概要、SiC-SBD(肖特基势垒二极管 )、SiC-MOSFET之后,来介绍一下完全由SiC功率元器件组成的“全SiC功率模块”。本文作为第一篇,想让大家了解全SiC
2018-11-27 16:38:04
的内部结构和优化了散热设计的新封装,成功提高了额定电流。另外,与普通的同等额定电流的IGBT+FRD模块相比,开关损耗降低了75%(芯片温度150℃时)。不仅如此,利用SiC功率元器件的优势–高频驱动,不仅
2018-12-04 10:24:29
的IGBT模块相比,具有1)可大大降低开关损耗、2)开关频率越高总体损耗降低程度越显著 这两大优势。下图是1200V/300A的全SiC功率模块BSM300D12P2E001与同等IGBT的比较。左图
2018-11-27 16:37:30
的开关电源电路相同。另外,SiC-SBD不产生短脉冲反向恢复现象,因此PWM控制无需担心短脉冲时的异常浪涌电压。不仅有助于提高逆变器和电源的效率,还可实现小型化,这是全SiC功率模块的巨大优势。由
2018-12-04 10:14:32
在开关电源转换器中,如何充分利用SiC器件的性能优势?
2021-02-22 07:16:36
)工作频率的高频化,使周边器件小型化(例:电抗器或电容等的小型化)主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。2. 电路构成现在量产中的SiC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型
2019-03-12 03:43:18
。但是,SiC器件需要对其关键规格和驱动要求有新的了解才能充分发挥其优势。本文概述了EV和HEV的功率要求,解释了为什么基于SiC的功率器件非常适合此功能,并阐明了其辅助器件驱动器的功能。在简要讨论了
2019-08-11 15:46:45
`①未来发展导向之Sic功率元器件“功率元器件”或“功率半导体”已逐渐步入大众生活,以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立(分立半导体)元器件备受瞩目。在科技发展道路上的,“小型化”和“节能化
2017-07-22 14:12:43
应用看,未来非常广泛且前景被看好。与圈内某知名公司了解到,一旦国内品牌谁先成功掌握这种技术,那它就会呈暴发式的增加。在Si材料已经接近理论性能极限的今天,SiC功率器件因其高耐压、低损耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD(肖特基势垒二极管)结构得到600V以上的高耐压二极管(Si的SBD最高耐压为200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替换现在主流产品快速PN结
2019-05-07 06:21:51
、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。 在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。SiC功率器件在C波段以上受频率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
的优势是得益于SiC-SBD的“高速性”。 1.trr高速,因此可大幅降低恢复损耗,实现高效率 2.同样的原因,反向电流小,因此噪声小, 可减少噪声/浪涌对策元器件,实现小型化 3.高频工作,可
2019-07-10 04:20:13
SiC功率器件的封装技术要点
具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料,与S
2009-11-19 08:48:43
2355 分析了SiC半导体材料的结构类型和基本特性, 介绍了SiC 单晶材料的生长技术及器件工艺技术, 简要讨论了SiC 器件的主要应用领域和优势
2011-11-01 17:23:20
81 SIC是什么呢?相比于Si器件,SiC功率器件的优势体现在哪些方面?电子发烧友网根据SIC器件和SI器件的比较向大家讲述了两者在性能上的不同。
2012-12-04 10:23:44
11979 ,由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,与刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。 在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。SiC功率
2017-11-09 11:54:52
9 经研究者的努力,以SiC为代表的宽禁带半导体材料逐渐展示出及其优异的性能。SiC功率器件耐高温、抗辐射,具有较高的击穿电压和工作频率,适于在恶劣条件下工作。与传统Si功率器件相比,SiC功率器件可大
2018-01-21 09:43:19
8808 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/45/25/o4YBAFpj8QSAcclWAAAoaO7RNIw120.png)
引言SiC功率器件已经成为高效率、高电压及高频率的功率转换应用中Si功率器件的可行替代品。正如预期的优越材料
2018-03-20 11:43:02
4444 本文首先介绍了SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景,其次阐述了SiC功率器件发展中存在的问题,最后介绍了SiC功率半导体器件的突破。
2018-05-28 15:33:54
10899 ![](http://file.elecfans.com/web1/M00/51/97/pIYBAFsLsZGAWzvHAABIiP7NAZA208.jpg)
使用SiC的新功率元器件技术
2018-06-26 17:56:00
5775 SiC(碳化硅)是一种由Si(硅)和C(碳)构成的化合物半导体材料。SiC临界击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,热导率是Si的3倍,所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在
2018-07-15 11:05:41
9257 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/57/BC/pIYBAFtKur-ACFL8AAAUioXbwB4864.png)
随着我国新能源汽车市场的不断扩大,充电桩市场发展前景广阔。SiC材料的功率器件可以实现比Si基功率器件更高的开关频繁,可以提供高功率密度、超小的体积,因此SiC功率器件在充电桩电源模块中的渗透率不断增大。
2019-03-02 09:35:18
13799 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/86/7F/pIYBAFx53jmAOkd3AAAUbuzE6UM510.jpg)
随着我国新能源汽车市场的不断扩大,充电桩市场发展前景广阔。SiC材料的功率器件可以实现比Si基功率器件更高的开关频繁,可以提供高功率密度、超小的体积,因此SiC功率器件在充电桩电源模块中的渗透率不断增大。
2019-06-18 17:24:50
1774 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/96/A6/o4YBAF0IrjeAQOWbAAERzeJdRg0393.png)
安森美半导体是功率电子领域的市场领导者之一,在SiC功率器件领域的地位正在迅速攀升。
2019-07-25 08:50:50
4206 在为功率转换选择高功率开关器件时,过去只有两个选择,硅MOSFET或者是IGBT,然而最新的应用如AC-DC转换器,逆变器,DC-DC转换器等,都达到了上千V水平,需要考虑SiC等更耐高压的产品
2019-10-05 16:05:00
1542 SiC功率器件作为一种新型功率器件,在新能源汽车的应用中具有极大优势。据悉,SiC材料具有耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优异的物理和化学特性,能够极大地提升现有能源的转换效率。新能源汽车
2020-08-26 09:56:32
653 文章来源:电子工程世界 作者:汤宏琳 就在我们还沉浸在Si器件带来的低成本红利时,很多关键型应用已经开始拥抱SiC了。 虽然SiC成本还有些略高,但它却有着自己得天独厚的优势:与Si相比,SiC
2020-10-26 10:12:25
2654 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/CB/B5/o4YBAF-WMCaAb6QhAAAxKIM6ZZ4837.png)
先进研究计划局DARPA的高功率电子器件应用宽禁带技术HPE项目的发展,介绍了SiC功率器件的最新进展及其面临的挑战和发展前景。同时对我国宽禁带半导体SiC器件的研究现状及未来的发展方向做了概述与展望.
2021-02-01 11:28:46
29 ,特别适用于5G射频和高压功率器件。 据集邦咨询(TrendForce)指出,因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源等需求逐步提升,预期2021年GaN通讯及功率器件营收分别为6.8亿和6100万美元,年增30.8%及90.6%,SiC器件功率领域营收
2021-05-03 16:18:00
10175 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/EA/1C/o4YBAGB0BK6ACKUvAAATPapFJic277.jpg)
的 3 倍,而且在器件制造时可以在较宽的范围内实现必要的 P 型、N 型控制,所以被认为是一种超越 Si 极限的用于制造功率器件的材料。SiC 存在各种多型体(结晶多系),它们的物性值也各不相同。最适合于制造功率器件的是 4H-SiC,现在 4inch~6inch 的单晶晶圆已经实现了量产。
2021-04-20 16:43:09
57 控制外延层的掺杂类型和浓度对 SiC 功率器件的性能至关重要,它直接决定了后续器件的比导通电阻,阻断电压等重要的电学参数。
2022-04-11 13:44:44
4805 碳化硅器件正在几个大容量功率应用中取代其现有的硅对应物。随着 SiC 市场份额的持续增长,该行业正在消除大规模商业化的最后一道障碍,包括高于 Si 器件的成本、相对缺乏晶圆平面度、存在
2022-07-30 16:11:17
471 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/57/86/poYBAGLidfKAbqU4AAHuOlai1mA792.png)
碳化硅 (SiC) 器件与高功率应用中常用的硅器件相比具有多项优势。SiC 功率器件仍然面临一些大规模生产的挑战,包括缩放的限制因素、与 SiC 器件较小的管芯尺寸相关的散热问题、管芯上与封装相关的应变以及衬底可用性。
2022-08-09 10:13:16
1600 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/29/07/pYYBAGHFdU2AccKxAAFQb4uVv_g231.jpg)
镓 (GaN) 等技术所需的最高开关速度和系统尺寸限制而设计。架构的演进满足了新的效率水平和时序性能的稳定性,从而减少了电压失真。本文以罗姆半导体的基于 SiC 技术的功率器件为参考点。
2022-08-10 15:22:11
813 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/5C/F6/poYBAGLyHj6AFSYkAACQ_6AWIEY554.jpg)
宽带隙半导体是高效功率转换的助力。有多种器件可供人们选用,包括混合了硅和SiC技术的SiC FET。本文探讨了这种器件的特征,并将它与其他方法进行了对比。
2022-10-31 09:03:23
666 碳化硅(SiC)被认为是未来功率器件的革命性半导体材料;许多SiC功率器件已成为卓越的替代电源开关技术,特别是在高温或高电场的恶劣环境中。本章将讨论SiC功率器件面临的挑战和最新发展。第一部分重点
2022-11-04 09:56:01
564 碳化硅(SiC)被认为是未来功率器件的革命性半导体材料;许多SiC功率器件已成为卓越的替代电源开关技术,特别是在高温或高电场的恶劣环境中。
2022-11-06 18:50:47
1289 碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、动态性能和可靠性的显著优势电子和电气系统。回顾了SiC功率器件发展的挑战和前景
2022-11-11 11:06:14
1503 近年来,SiC功率器件结构设计和制造工艺日趋完善,已经接近其材料特性决定的理论极限,依靠Si器件继续完善来提高装置与系统性能的潜力十分有限。本文首先介绍了SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景,其次阐述了SiC功率器件发展中存在的问题,最后介绍了SiC功率半导体器件的突破。
2022-11-24 10:05:10
2020 随着硅接近其物理极限,电子制造商正在转向非常规半导体材料,特别是宽带隙(WBG)半导体,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。由于宽带隙材料具有相对较宽的带隙(与常用的硅相比),宽带隙器件可以在高压、高温和高频下工作。宽带隙器件可以提高能效并延长电池寿命,这有助于推动宽带隙半导体的市场。
2023-02-05 14:25:15
677 SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电阻、可更高速工作,且可在更高温条件下工作。接下来将针对SiC的开发背景和具体优点进行介绍。通过将SiC应用到功率元器件上,实现以往Si功率元器件无法实现的低损耗功率转换。不难发现这是SiC使用到功率元器件上的一大理由。
2023-02-09 11:50:19
448 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/8C/D5/pYYBAGPbb4-AH4EcAAETfoGy5uk014.jpg)
继SiC概要、SiC-SBD(肖特基势垒二极管 )、SiC-MOSFET之后,来介绍一下完全由SiC功率元器件组成的“全SiC功率模块”。本文作为第一篇,想让大家了解全SiC功率模块具体是什么样的产品,都有哪些机型。
2023-02-08 13:43:21
685 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/8C/5C/poYBAGPbiWyABPTXAABgnMJiHaU841.jpg)
的FBSOA。SiC可以用来制造射频和微波功率器件,各种高频整流器,MESFETS、MOSFETS和JFETS等。
2023-02-20 16:14:46
1597 根据市场分析机构 Yole 预测,在未来 5 年内,SiC 功率器件将很快占据整个功率器件市场的 30%,SiC 行业(从衬底到模块,包括器件)的增长率非常高。在Yole看来,到 2027 年,该行
2023-02-20 17:05:16
1106 在逆变器、电机驱动器和电池充电器等应用中,碳化硅(SiC)器件具有更高的功率密度、更低的冷却要求和更低的整体系统成本等优势。
2023-02-21 09:29:55
2458 什么是第三代半导体?我们把SiC碳化硅功率器件和氮化镓功率器件统称为第三代半导体,这个是相对以硅基为核心的第二代半导体功率器件的。今天我们着重介绍SiC碳化硅功率器件,也就是SiC碳化硅二极管
2023-02-21 10:16:47
2090 前面对SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征进行了介绍。SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电阻、可更高速工作,且可在更高温条件下工作。接下来将针对SiC的开发背景和具体优点进行介绍。
2023-02-22 09:15:30
346 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/93/76/pYYBAGP1bLKASiANAAETfoGy5uk153.jpg)
继SiC概要、SiC-SBD(肖特基势垒二极管 )、SiC-MOSFET之后,来介绍一下完全由SiC功率元器件组成的“全SiC功率模块”。本文想让大家了解全SiC功率模块具体是什么样的产品,都有哪些机型。之后计划依次介绍其特点、性能、应用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08
430 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/93/9A/poYBAGP4NCiAN5KbAABgnMJiHaU733.jpg)
碳化硅(SiC)器件是一种新兴的技术,具有传统硅所缺乏的多种特性。SiC具有比Si更宽的带隙,允许更高的电压阻断,并使其适用于高功率和高电压应用。此外,SiC还具有比Si更低的热阻,这意味着它可以更有效地散热,具有更高的可靠性。
2023-04-13 11:01:16
1469 碳化硅(SiC)功率器件是一种基于碳化硅材料的半导体器件,具有许多优势和广泛的应用前景。
2023-06-28 09:58:09
2319 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/90/wKgZomSblBOAe5l4AABwiOvWtxs320.png)
前言新能源汽车依旧火热,今年上半年国内销量突破370万辆,比亚迪、特斯拉、丰田、现代、吉利、上海大众、日产等车企都已经在引入SIC器件。为何车企都采用SiC器件?SiC器件具备哪些优势?碳化硅
2023-08-17 16:41:23
817 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/F6/wKgaomTd3RSAZI83AACQxJUwoTc057.png)
范围内控制必要的p型、n型,所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在各种多型体(结晶多系),它们的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最为
2023-08-21 17:14:58
1145 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/94/27/wKgaomTjKw-Aa0n2AACsT66AQaA539.png)
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验,具备全面的功率产品封装外形,覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。
2023-10-07 17:41:32
398 英飞凌如何控制和保证基于 SiC 的功率半导体器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49
687 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A7/A5/wKgaomUl_HWAVHshAAA0BoVMyQ8890.png)
三菱电机将投资Coherent的新SiC业务; 旨在通过与Coherent的纵向合作来发展SiC功率器件业务。 三菱电机集团近日(2023年10月10日)宣布已与Coherent达成协议,将SiC
2023-10-18 19:17:17
368 1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52
419 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AC/5E/wKgZomU7KE6AdTTEAAUyyLC64xM777.png)
SiC驱动器模块具有较低的功耗、高温运行能力和快速开关速度等优势,使其在下一代功率器件中有着广阔的应用前景。SiC驱动器模块可以用于电动车的电力系统、可再生能源转换系统、工业电力电子装置和航空航天
2023-11-16 15:53:30
257 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/4A/wKgaomT4StyAQ7UEAAAMrhv65Kk076.png)
随着科技的不断进步,电力电子设备在我们的日常生活和工业生产中发挥着越来越重要的作用。然而,随着电力电子设备向着更高效、更小型化以及更可靠的方向发展,传统的硅基功率器件已经逐渐暴露出其局限性。此时,碳化硅(SiC)功率器件作为一种新兴的电力电子器件,以其独特的优势逐渐受到人们的关注。
2023-12-06 09:53:18
381 随着电力电子技术的飞速发展,碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,因其独特的物理特性,如高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等,在功率器件领域展现出巨大的应用潜力。本文将对SiC功率器件的优势、应用及发展进行深入探讨。
2023-12-28 09:25:56
152 随着科技的不断进步,碳化硅(SiC)作为一种新型的半导体材料,在功率器件领域的应用越来越广泛。碳化硅功率器件在未来具有很大的发展潜力,将在多个领域展现出显著的优势。本文将介绍未来碳化硅功率器件的优势
2024-01-06 14:15:03
353 传统的硅基功率器件在应对这一挑战时,其性能已经接近极限。碳化硅(SiC)功率器件的出现,为电力电子行业带来了革新性的改变,成为了解决这一问题的关键所在。
2024-01-06 11:06:57
130 碳化硅(SiC)是一种优良的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点,因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制成的电力电子器件,主要包括
2024-01-09 09:26:49
379 随着科技的不断进步,电力电子技术在能源转换、电机控制、电网管理和可再生能源系统等领域的应用越来越广泛。碳化硅(SiC)作为一种优秀的半导体材料,具有高频率、高电压、高温稳定性的优异性能,为电力电子带来了革新性的突破。本文将深入探讨碳化硅功率器件的工作原理、优势及应用前景。
2024-01-10 09:28:30
211 碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,具有高击穿场强、高电子饱和漂移速率和高热导率等优异性能,使其在功率器件领域具有广泛的应用前景。本文将对碳化硅功率器件的技术、应用和市场前景进行深入探讨。
2024-01-17 09:44:56
159 的物理性能和潜力巨大的市场应用前景,受到了业界的广泛关注。本文将深入探讨碳化硅功率器件的工作原理、性能优势、应用领域以及未来的发展趋势。
2024-02-25 10:37:01
165 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C1/D2/wKgaomXaqAaAX6m-AAAVNfPP7Yg310.jpg)
采用多芯片并联的SiC功率模块,会产生较严重的电磁干扰和额外损耗,无法发挥SiC器件的优良性能;SiC功率模块杂散参数较大,可靠性不高。 (2)SiC功率高温封装技术发展滞后。
2024-03-04 10:35:49
132 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/79/wKgZomXlNLqAalG1AAAmT0HRfAk747.png)
和硅器件相比,SiC器件有着耐高温、击穿电压 大、开关频率高等诸多优点,因而适用于更高工作频 率的功率器件。但这些优点同时也给SiC功率器件的互连封装带来了挑战。
2024-03-07 14:28:43
107 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C3/0E/wKgZomXpXv2AKaIqAAArL_Cllgo136.png)
SiC器件的核心优势在于其宽禁带、高热导率、以及高击穿电压。具体来说,SiC的禁带宽度是硅的近3倍,这意味着在高温下仍可保持良好的电性能;其热导率是硅的3倍以上,有利于高功率应用中的热管理。
2024-03-08 10:27:15
42 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C4/2F/wKgaomXqd_uAFc5OAAAnQMv344w326.png)
评论