科锐首席执行官Gregg Lowe表示：“英飞凌具有很好的美誉度，是我们长期且优质的商业伙伴。这项协议的签署，体现了科锐SiC碳化硅晶圆片技术的高品质和我们的产能扩充，同时将加速SiC碳化硅基方案更为广泛的采用，这对于实现更快、更小、更轻、更强大的电子系统至关重要。”
2018-04-04 09:00:59
7450 Wolfspeed，英飞凌，三菱，安森美半导体，意法半导体，ROHM和Toshiba等供应商正在推出下一波基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体浪潮，从而为在市场上与传统的硅基器件进行对决奠定了基础。
2019-11-11 18:01:0010986 Cree公司董事长兼首席执行官Chuck Swoboda表示：“把wolfspeed卖给英飞凌可以使我们快速成为一家更专注于LED照明的企业，为加快我们的成长提供了重要的资源。”
2016-07-15 11:00:14928 2022年4月26日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美国纽约
2022-04-28 14:43:071454 
）已经越来越看好150mm晶圆的产品应用前景。其子公司Wolfspeed（位于美国三角研究园）作为SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市场总额（TAM）将迅速增长到50
2019-05-12 23:04:07
血小板带到150毫米晶圆，几乎没有杀死设备的微管。 随着有希望的供应商忙于进行他们想要商业化的进步，未来几年内发布的SiC MOSFET研究进展有所放缓。然而，该阶段已经设定为最终改进，旨在进一步收紧
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
供应英飞凌的模块，IGBT，***
2017-06-06 18:09:32
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供应晶圆芯片，型号有： 可控硅， 中、大功率晶体管，13000系列晶体管，达林顿晶体管，高频小信号晶体管，开关二极管，肖特基二极管，稳压二极管等。有意都请联系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
铸造厂。这家马来西亚芯片制造商使用的技术与英飞凌在德累斯顿和菲拉赫的子公司相同，后者使用的是300毫米晶圆，从而加强了这家德国芯片制造商在宽带隙 SiC 和 GaN 晶圆市场的地位。200毫米 SiC
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
纬湃科技选择罗姆为其SiC技术的首选供应商
2021-03-11 08:01:56
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“并购Wolfspeed的业务将为我们带来一个独特的增长机会。Wolfspeed和英飞凌的业务和技术专长高度互补，我们可以融汇两家
2016-07-18 16:24:171186 近日Cree科锐宣布，其与意法半导体签署了一份多年供货协议，为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆。
2019-01-11 16:21:504432 科锐（Nasdaq: CREE）宣布与意法半导体（NYSE: STM）签署多年协议，将为意法半导体STMicroelectronics生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆片。
2019-01-14 15:24:583929 科锐（Nasdaq: CREE）宣布与意法半导体（NYSE: STM）签署多年协议，将为意法半导体STMicroelectronics生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆片。
2019-01-15 10:26:284098 英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。
2020-11-13 11:48:48992 ADI隔离栅极驱动器和WOLFSPEED SiC MOSFET
2021-05-27 13:55:08
30 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。
2021-08-20 17:08:141247 
通用汽车于近日宣布达成一项战略供应商协议，约定 Wolfspeed 为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供碳化硅（SiC）功率器件解决方案。
2021-10-11 15:27:36714 
位于美国纽约州的新工厂扩大 Wolfspeed 制造产能，满足从汽车到工业等诸多应用对于 SiC 器件急剧增长的需求。
2022-04-27 15:53:49454 多年协议，将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。 Lucid Motors 公司产品高级副总裁兼首席工程师 Eric Bach 表示：“Lucid Motors 专有的动力总成技术是重要核心，使得 Lucid Air 车型成为全
2022-04-28 17:20:021607 
【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团 （纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议
2022-09-20 11:39:12591 
Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术将在汽车逆变器中重点采用，管理从电池到电机的功率传输。首批采用 Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术的路虎∙揽胜汽车将于 2024 年推出，次年推出的新型全电动捷豹品牌也将同步引入该技术。
2022-11-03 10:53:38482 Wolfspeed 碳化硅（SiC）半导体于 2017 年就已经在捷豹 TCS Formula E（国际汽联电动方程式世界锦标赛）赛车队开发的动力总成中使用。近期，Wolfspeed 与捷豹路虎宣布达成战略合作协议，为下一代电动汽车引入碳化硅（SiC）半导体技术。
2022-12-02 10:57:18629 即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备
2022-12-27 10:30:58333 
些巨头开始斥巨资建SiC工厂。 据德国《商报》的消息，美国Wolfspeed正在萨尔州建设世界上最大的碳化硅 (SiC) 半导体工厂；该工厂计划在2027年投产；汽车零部件供应商采埃孚拥有该工厂的少数股权。此次投资或将高达20亿欧元。 消息显示Wo
2023-01-29 17:59:511927 当前从目前的供应情况来看，车规级SiC MOSFET主要由英飞凌、ST、罗姆三家供应，供不应求现象较为严重。另一方面来说，国内也有不少SiC器件厂商推出了车规级SiC MOSFET产品
2023-01-30 16:18:27545 制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。协议显示，英飞凌未来十年用于生产SiC半导体的SiC材料中，约占两位数
2023-02-09 17:51:29535 
英飞凌科技持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。
2023-02-17 09:31:15198 全球SiC器件产能到2027年将增长两倍，排名前五的公司是：ST、英飞凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析师预测，未来五年SiC器件市场价值将达到60亿美元，并可能在2030年代初达到100亿美元。
2023-03-27 11:10:00556 援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息： 【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多
2023-05-04 14:21:06438 长达 10 年的供应协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。
2023-07-06 10:36:37277 这份为期十年的供应协议要求Wolfspeed在2025年为Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圆，这强化了两家公司对于从硅向硅碳化物半导体功率设备行业转型的愿景。
2023-07-07 10:46:51340 英飞凌如何控制和保证基于 SiC 的功率半导体器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49687 
英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司达成了一项为期多年的SiC和Si功率半导体供应协议。英飞凌将建设并储备制造能力，为现代/起亚提供SiC和Si功率模块和芯片，直至2030年。现代/起亚将提供资金支持
2023-10-23 15:40:35436 英飞凌的功率半导体对电动汽车转型至关重要。这种转型将带动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半导体市场。通过在马来西亚居林扩建厂房，英飞凌将打造全球最大的8吋SiC功率半导体
2023-11-07 11:00:57385 
2023年5月，英飞凌与天科合达签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达主要为英飞凌供6英寸的碳化硅衬底，同时还将提供8英寸碳化硅材料，助力英飞凌向8英寸SiC晶圆的过渡。
2024-01-11 16:38:33388 
英飞凌与韩国SK Siltron子企业SK Siltron CSS最近达成了一项重要协议。根据该协议，SK Siltron CSS将为英飞凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圆，以支持英飞凌在SiC半导体生产方面的需求。
2024-01-17 14:08:35228 近日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。
2024-01-19 10:00:07218 ）与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于今日宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。
2024-01-24 09:51:01240 英飞凌和美国碳化硅制造商Wolfspeed近日共同发表声明，延长并扩大了已于2018年2月签订的150毫米碳化硅晶圆长期供应合同。该合作内容还包含了一份多年的产能预留协议。
2024-01-24 14:26:31302 英飞凌科技（Infineon Technologies）与美国半导体制造商Wolfspeed近日宣布，双方将扩大并延长现有的晶圆供应协议。这一协议的扩展将进一步加强英飞凌与Wolfspeed之间的合作关系，以满足市场对碳化硅（SiC）晶圆产品日益增长的需求。
2024-01-24 17:19:52441 技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储
2024-01-30 14:19:1677 
英飞凌技术公司与美国北卡罗来纳州达勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家专门生产碳化硅（SiC）材料和功率半导体器件的制造商 — 已经扩大并延长了他们的现有长期150毫米碳化硅（SiC）晶圆供应
2024-01-30 17:06:00180 
英飞凌科技与Wolfspeed近日宣布，将扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，并提升英飞凌供应链的稳定性。
2024-01-31 17:31:14442 ：GFS）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求
2024-01-31 17:34:0293 
英飞凌科技与格芯近日宣布了一项新的多年期供应协议，该协议涵盖了英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案。这一合作旨在满足英飞凌在2024年至2030年间的业务增长需求，通过锁定新增产能，为英飞凌提供稳定的供应链保障。
2024-02-02 10:30:22217 英飞凌科技与Wolfspeed宣布，将扩展并延长他们最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过这次扩展，双方的合作新增了一项多年期产能预订协议。这一合作不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
2024-02-02 10:35:33334
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