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电子发烧友网>模拟技术>天岳先进占据全球导电型碳化硅衬底市场第二

天岳先进占据全球导电型碳化硅衬底市场第二

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Soitec 携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

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ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

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碳化硅原理用途及作用

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什么是碳化硅?碳化硅功率器件行业未来可期

碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件,但不论是集成电路还是分立器件,其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。
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SiC碳化硅二极管和SiC碳化硅MOSFET产业链介绍

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碳化硅衬底市场群雄逐鹿 碳化硅衬底制备环节流程

全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节,已成为兵家必争之地。
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碳化硅“备战”光伏市场

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简述碳化硅衬底类型及应用

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碳化硅功率模组有哪些

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国产碳化硅行业加速发展

碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和应用四大环节,衬底与外延占据 70%的碳 化硅器件成本。根据中商产业研究院数据,碳化硅器件的成本构成中,衬底、外延、前段、 研发费用和其他分别占比为 47%,23%,19%,6%,5%,衬底+外延合计约 70%
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2023-08-14 12:27:01468

车用碳化硅功率模块的产业化发展趋势

当前,全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立态势,碳化硅材料七成以上来自美国公司,欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链,日本则在碳化硅芯片、模块和应用开发方面占据领先优势。
2023-08-15 10:07:41260

碳化硅IGBT绝缘衬底材料

目前,碳化硅(SiC)这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。碳化硅是一种宽禁带(WBG)半导体材料。禁带通常是指价带和导带之间
2023-08-30 08:11:47695

8英寸碳化硅衬底已实现小批量销售

前来看,在未来一段时间内,6英寸导电型产品将作为主流尺寸,但随着技术的进步、基于成本和下游应用领域等因素考虑,8英寸导电碳化硅产品将是碳化硅衬底行业的发展趋势。最终的周期将取决于技术的进度、下游市场的发展情况等多方面因素。
2023-09-12 09:27:35234

碳化硅衬底:宽禁带半导体的核心材料,到底贵在哪里?

碳化硅衬底的制备原料里,以2021年为例,石墨件成本占比为45.21%,石墨毡占比为41.32%,占据了原料成本的86.53%,相对比与碳粉、硅粉占比0.97%、1.99%可谓差别巨大
2023-10-09 16:37:571211

宽禁带半导体的核心材料碳化硅衬底到底贵在哪里?

碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域,处于宽禁带半导体产业链的前端,是前沿、基础的核心关键材料。
2023-10-09 16:38:06529

科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线

2023年9月,科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底成功下线。
2023-10-18 09:17:46404

科友半导体官宣,首批8吋碳化硅衬底下线

科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设,加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
2023-10-18 17:43:40724

三安光电8英寸碳化硅量产加速!

业内人士预测,今年将成为8英寸碳化硅器件的元年。国际功率半导体巨头Wolfspeed和意法半导体等公司正在加速推进8英寸碳化硅技术。在国内市场方面,碳化硅设备、衬底和外延领域也有突破性进展,多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头合作。
2023-10-24 17:11:21969

国内碳化硅衬底生产企业盘点

碳化硅产业链中,碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节,是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。 碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。
2023-10-27 09:35:57931

碳化硅衬底,新能源与5G的基石.zip

碳化硅衬底,新能源与5G的基石
2023-01-13 09:07:403

超40个,碳化硅项目企业汇总

单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料;
2023-12-05 15:26:53561

8英寸碳化硅衬底产业化进展

当前,大尺寸衬底成为碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。
2023-12-24 14:18:08616

碳化硅器件领域,中外的现况如何?

导电碳化硅功率器件主要是通过在导电衬底上生长碳化硅外延层,得到碳化硅外延片后进一步加工制成,品种包括SBD(肖特基二极管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极性晶体管)等,主要用于电动汽车、光伏、轨道交通、数据中心、充电等基础建设。
2023-12-27 10:08:56306

国内主要碳化硅衬底厂商产能现状

国内主要的碳化硅衬底供应商包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、东尼电子和河北同光等。三安光电走IDM路线,覆盖衬底、外延、芯片、封装等环节。部分厂商还自研单晶炉设备及外延片等产品。
2024-01-12 11:37:03864

山东粤海金与山东有研半导体正式签署碳化硅衬底片业务合作协议

1月23日,山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底市场与客户。
2024-01-29 14:36:57459

成功打入博世、英飞凌供应链,国产碳化硅衬底收获期来临

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近期国内碳化硅衬底供应商陆续获得海外大厂的订单,4月底,天岳先进在2022年年报中披露去年公司与博世集团签署了长期协议,公司将为博世供应碳化硅衬底产品
2023-05-06 01:20:002328

2023年国内主要碳化硅衬底供应商产能现状

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在过去的2023年里,国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破,8英寸进展神速,同时三安和天岳先进、天科合达等获得海外芯片巨头的认可,签下
2024-01-08 08:25:342171

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