100 V GaN FET 在 48 V 汽车和服务器应用以及 USB-C、激光雷达和 LED 照明中很受欢迎。然而，小尺寸和最小的封装寄生效应为动态表征这些功率器件带来了多重挑战。本文回顾了GaN半导体制造商在表征这些器件方面面临的挑战，以及一些有助于应对这些挑战的新技术。
2022-10-19 17:50:34
789 
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步
2011-12-09 10:20:411132 802.11ah的基本原理是什么？802.11ah面临哪些测量挑战？
2021-05-20 06:46:50
点击: 功率半导体器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
混合动力汽车有哪些分类？HEV系统中功率电子面临哪些挑战？功率器件在混动汽车（HEV）中的应用是什么？
2021-05-17 06:41:30
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
D类数字音频功率放大器有什么优势？D类功率放大器面临哪些挑战？
2021-06-07 06:11:04
HUD 2.0的发展动力是什么？HUD 2.0面临哪些挑战？如何去解决？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽车领域应用面临哪些挑战？LED主要应用于哪些领域？
2021-05-11 06:08:17
MEMS传感器面临哪些挑战呢？MEMS传感器面对这些挑战该如何去解决呢？
2021-07-19 06:39:01
Multicom发展趋势如何？开发Multicom无线产品时需要面临哪些挑战？如何突破测试Multicom产品的难题呢？有没有一种解决方案可以既缩短测试时间又节约测试成本呢？
2021-04-15 06:26:53
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些
2019-07-09 08:17:05
RFID原理是什么？RFID技术面临哪些挑战？
2021-05-26 06:06:21
USB 2.0结构是怎样构成的？USB 2.0面临哪些测试挑战？
2021-05-10 06:30:30
及不可控型；或按驱动电路信号性质分为电压驱动型、电流驱动型等划分类别。常用到的功率半导体器件有Power Diode（功率二极管）、SCR（晶闸管）、GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（大功率电力
2019-02-26 17:04:37
不断缩小，MOS器件面临一系列的挑战。例如短沟道效应（Short Channel Effect - SCE），热载流子注入效应（Hot Carrier Inject - HCI）和栅氧化层漏电等
2018-09-06 20:50:07
”，无疑令三星雪上加霜。 因受市况每况愈下的影响和制约，韩国三星电子的发展面临着巨大的挑战。据最新报导显示，三星电子计划明年将半导体事业的投资ST22I支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前
2012-09-21 16:53:46
更多信息的好机会。事实上，在下一届APEC 2016大会（http://www.apec-conf.org）上，安森美半导体的一些人将参加职业教育研讨会：“应对IGBT的高功率和高电压设计面临的挑战
2018-10-18 09:13:46
为什么采用WCSP？WCSP面临的挑战有哪些？
2021-04-21 06:14:53
直接影响转换器的体积、功率密度和成本。 然而，所使用的半导体开关远非理想，并且由于开关转换期间电压和电流之间的重叠而存在开关损耗。这些损耗对转换器工作频率造成了实际限制。谐振拓扑可以通过插入额外的电抗
2023-02-21 16:01:16
何谓Full HD？Full HD面临哪些技术挑战？
2021-06-07 07:14:47
无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。
2021-01-14 07:51:54
使用空中鼠标系统面临哪些挑战？如何去克服这些挑战？
2021-05-10 07:26:42
变速驱动的需求是什么兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用
2021-04-21 07:06:40
，MOS器件面临一系列的挑战。例如短沟道效应(ShortChannelEffect-SCE)，热载流子注入效应(HotCarrierInject-HCI)和栅氧化层漏电等问题。为了克服这些挑战，半导体
2018-11-06 13:41:30
NIST相机是由哪些部分组成的？NIST相机有什么作用？制造NIST相机面临的主要挑战是什么？如何去解决？
2021-07-09 06:58:12
的时间间隔。当然，制造商希望第一个向消费者发布新的功能，早期采用者希望第一个使用技术，加速产品上市是公司进入或在这个市场立足所面临的关键挑战。可穿戴设备供应商面临的其他主要的非技术性的挑战是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技术的BLE传感器节点设计面临哪些挑战？如何去应对这些挑战？
2021-05-17 06:03:02
多声道音频技术是什么？PC音频子系统面临哪些设计挑战？
2021-06-04 07:02:37
随着设计复杂性增加，传统的综合方法面临越来越大的挑战。为此，Synplicity公司开发了同时适用于FPGA或 ASIC设计的多点综合技术，它集成了“自上而下”与“自下而上”综合方法的优势，能提供高结果质量和高生产率，同时削减存储器需求和运行时间。
2019-10-17 06:29:53
如何高效利用能源是物联网发展面临的最大挑战
2021-05-21 07:15:19
全球功率分立器件市场排名第二，这是相当重要的。完成收购后，安森美半导体能从单个源头提供更多方案，以解决整个电压范围的更多应用，如汽车功能电子化、电机控制、移动电源及数据管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
实现超低功耗蓝牙设计面临的主要挑战是什么？
2021-05-19 06:39:34
工业互联网面临的挑战新一代工业控制网解决方案的重要性全光纤工业传输控制网的系统架构
2021-02-22 09:17:49
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
远程患者监护系统面临的五大设计挑战：电池寿命便携性或尺寸患者安全安全的数据传输集成
2020-11-23 06:43:02
无线基础设施容量面临的挑战是什么？
2021-05-20 06:47:50
无线智能IP监控面临的技术挑战是什么？怎么解决？
2021-05-31 06:27:15
HID设计面临哪些挑战？有什么方法可以解决HID设计面临的挑战？
2021-05-17 06:06:54
机器开发人员面临哪些软件挑战以及硬件挑战？如何去应对这些挑战？
2021-06-26 07:27:31
请问毫微安电流测量技术面临的挑战有哪些？
2021-04-09 06:27:49
汽车无线安全应用面临哪些设计挑战？
2021-05-19 06:41:47
高速串行总线的特点是什么？测试高速串行总线面临哪些挑战？如何应对这些测试挑战？
2021-05-10 07:00:10
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
电力系统设计工程师们正面临着较之以往更大的挑战。更加复杂的传感算法、最新的能源效率挑战和新一代高级传感器的应用，都意味着电力设计师们需要学习比以往更加广泛的技能，同时不断吸收新的设计思想和解决方案，只有这样才能让企业在电力市场上占有一席之地。
2019-08-20 07:33:45
电动汽车无线充电面临哪些挑战？有哪些问题正阻碍无线充电的普遍运用？
2021-06-26 06:44:22
电子系统设计所面临的挑战是什么什么是高速电路？高速电路面临的问题怎么解决？
2021-04-26 06:55:11
，5V，电流通常也不会太大，大多在10A以下，常见的就是几安培。而电源板或者背板，电流大的同时，电压也比较高，12V，36V，48V以上。所以我总结为高压大电流的设计挑战。应对高压，我们要关注安规，注意
2016-12-16 16:30:20
随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移，应用和系统工程师正面临着各种挑战，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信号完整性。对现有移动电视标准的研究重点将放在了DVB-H上。本文将从系统角度讨论DVB-H接收器设计所面临的机遇和挑战，并重点介绍射频前端。
2019-06-03 06:28:52
精确测量阻抗所面临的挑战
2021-01-27 07:34:05
自动驾驶车辆中采用的AI算法自动驾驶车辆中AI面临的挑战
2021-02-22 06:39:55
本文将讨论信号集成和硬件工程师在设计或调试速度高达几个Gb每秒的连接时所面临的挑战。无论是进行下一代高分辨率视频显示、医学成像、数据存储或是在最新的高速以太网和电信协议中，我们都面临相同的信号集成挑战。那就从过度均衡开始讨论。
2021-03-01 10:17:12
效率低下，发热严重。GaN HEMT(氮化镓晶体管)可以替代高压高频电动机应用中的MOSFET和IGBT器件，这类参数比较宽的半导体器件为大功率密度电动机开辟了新的应用领域，它们可以处理更高的电压、电流
2019-07-16 20:43:13
高速通信面临的挑战是什么？
2021-05-24 06:34:15
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战:随着世界各地对能源和环境问题日益重视，加上能源供应紧缩、需求不断增长，半导体供应商在推动能效提高方面扮演着更为主动积极的角色
2009-12-19 14:58:50
9 半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特徵尺寸的週期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困
2012-03-23 08:45:58755 
数日前，2019年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州召开。其中比亚迪股份有限公司第十四事业部电控工厂厂长杨广明演讲主题为“比亚迪SiC功率半导体的应用优势和挑战”。
2019-05-16 15:23:145355 第一季整体半导体市场持续面临挑战，除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外，逻辑芯片市场也同样压力不小。
2019-05-22 15:01:401931 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，通富微电子股份有限公司吴华作了以《国产设备面临的机遇和挑战》为主题的报告。
2020-11-09 16:35:122656 Cree Wolfspeed与泰克共同应对宽禁带半导体器件的挑战，共同促进宽禁带半导体行业的发展。
2020-12-21 15:48:57834 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战说明。
2021-04-28 09:20:0835 碳化硅 （SiC） 器件与高功率应用中常用的硅器件相比具有多项优势。SiC 功率器件仍然面临一些大规模生产的挑战，包括缩放的限制因素、与 SiC 器件较小的管芯尺寸相关的散热问题、管芯上与封装相关的应变以及衬底可用性。
2022-08-09 10:13:161600 
对于宽带隙功率半导体器件越来越重要，高压电容-电压 (CV) 测量可用于预测关键动态特性
2022-08-29 08:09:492503 
的半导体测试也提出了更多新的挑战。斯丹麦德干簧继电器是如何在挑战中发现新的机遇呢？第三代半导体SiC，GAN等需要高压，大电流的测试，要求继电器拥有高切换电压和耐
2022-01-10 16:34:43698 
半导体已受到热量的限制，好的设计可以减少它，并帮助消散它。半导体消耗的功率会产生热量，必须将热量从设备中排出，但如何有效地做到这一点是一个日益严峻的挑战。热量是半导体的废物。当功率在设备和电线
2023-07-31 22:43:24647 
来源：ZESTRON 随着新能源汽车消费热潮到来，车规功率半导体的需求不断攀升。车规功率模块面临的挑战之一就是高电压。在高压环境中由ECM（电化学迁移）、漏电流引起的损坏机制发生的更加频繁，而更高压
2023-08-21 14:17:03162 
理想半导体开关的挑战
2023-10-26 14:50:43200 
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21882 
随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务。在本文中，我们将探讨硅面临的挑战以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228
电子发烧友App
工商网监
评论