表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初,业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议,对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
其他便携式数码电子产品中随处可见。惠海半导体MOS管采用SGT工艺,性能优越,品质好,具有高频率、大电流、低开启电压、低内阻、结电容小、低消耗、低温升、高转换效率、过电流大、抗冲击能力强、开关损耗小等
2021-06-11 14:05:36
本人5年工作经验,主要负责半导体工艺及产品开发相关工作,工艺方面对抛光、切割比较精通,使用过NTS/DISCO/HANS等设备,熟悉设备参数设置,工艺改善等,产品开发方面熟悉新产品导入流程。目前本人已经离职,寻找四川境内相关工作,如有机会请与我联系:***,谢谢!
2016-10-12 10:11:16
工艺设计与优化应用领域:集成电路(硅栅、铝栅CMOS、BiCMOS)、分立器件(DIODE、TRANSISTOR、MOS)、功率器件(DMOS、VDMOS、LDMOS、BCD、IGBT)、特种器件、光电子器件、半导体传感器、MEMS等`
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
半导体工艺
2012-08-20 09:02:05
有没有半导体工艺方面的资料啊
2014-04-09 22:42:37
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
半导体工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
,小米9pro,oppo Reno3以及vivo X30)分别采用了什么芯片? 3协同通信的方式有哪些? 4大数据及认知无线电(名词解释) 4半导体工艺的4个主要步骤: 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著名的半导体设备制造商并指出其生产的设备核心技术: 5卫
2021-07-26 08:31:09
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41:23
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么?半导体制冷片有哪些优缺点?
2021-02-24 09:24:02
是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。第一个晶体管用锗半导体材料。第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。20世纪60年代——改进工艺此阶段,半导体制造商重点在工艺技术的改进,致力于提高集成电路性能
2020-09-02 18:02:47
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者,半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”,而现在,随着家电应用市场和功能的扩展,消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高,半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
无严格要求的特点。因此,目前检测半导体材料电阻率,尤其对于薄膜样品来说,四探针是较常用的方法。 四探针技术要求使用四根探针等间距的接触到材料表面。在外边两根探针之间输出电流的同时,测试中间两根探针的电压差。最后,电阻率通过样品的几何参数,输出电流源和测到的电压值来计算得出。
2021-01-13 07:20:44
年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。芯片芯片(chip),又称微芯片
2020-11-17 09:42:00
COMS工艺制程技术主要包括了:1.典型工艺技术:①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术,BCD工艺技术,HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
)输人计算机的数据必须及时真实可靠,不得进行人为筛选; (3)在数据波动比较大时,注意分析原材料、设备和环境等因素,避免盲目改变工艺条件,以免出现浪费。本文摘自《半导体技术》
2018-08-29 10:28:14
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表面;牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
一个比较经典的半导体工艺制作的课件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:CMOS 单元工艺编号:JFSJ-21-027作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程:硅
2021-07-06 09:32:40
分析以获得有关半导体材料、工艺和集成电路生产环境的信息在半导体工业中被称为湿化学。尽管湿法自 50 年代后期以来已在该行业中使用,但对这些技术仍然知之甚少。然而,在行业努力保持良好的质量控制、提高产量
2021-07-09 11:30:18
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高,半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号:JFSJ-21-045作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
各向异性(晶体)化学蚀刻是半导体器件的基础工艺技术,其中小平面和小平面定义的几何形状决定了器件的特性。例子是:(1)具有原子级光滑面的光学设备(波导、激光器)减少损失(2)MEMS,其中几何形状可以通过
2021-07-08 13:09:52
超大规模集成电路制造技术CMOS技术半导体表面经过各种处理步骤,其中添加了具有特定几何图案的杂质和其他材料制造步骤按顺序排列以形成充当晶体管和互连的三维区域MOSFET 的简化视图CMOS工艺CMOS 工艺允许在
2021-07-09 10:26:01
,功率半导体器件在不断演进。自上世纪80年代起,功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。其中IGBT经历了器件纵向结构、栅极结构以及硅片加工工艺等7次技术演进,目前可承受
2019-02-26 17:04:37
和模型 产品应用 先进半导体工艺开发 PDK/SPICE模型库开发 SPICE模型验证和定制 技术指标 支持器件类型:MOSFET, SOI, FinFET, BJT/HBT, TFT
2020-07-01 09:36:55
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
1,半导体基础2,PN节二极管3,BJT和其他结型器件4,场效应器件
2020-11-27 10:09:56
的BULK端/地端隔离开一般用DNW和NBL两种方式。分别如下图所示:DMOS(DoublediffusionMetal-Oxide-Semiconductor)双扩散金属氧化物半导体。它和CMOS器件
2020-11-27 16:36:56
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提下,能达到多高的集成度? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必需运用特殊的工艺来制造:在射频 (RF) 领域采用 GaAs 和 SiGe、高速 ADC 采用细线 CMOS,而高品质因数滤波器则无法使用半导体材料得以很好地实现。此外,市场还需要更高的密度。
2019-08-15 08:25:15
去的三十年里,III-V 技术(GaAs 和InP)已经逐渐扩大到这个毫米波范围中。新近以来,由于工艺尺寸持续不断地减小,硅技术已经加入了这个“游戏”。在本文中,按照半导体特性和器件要求,对可用
2019-07-31 07:43:42
查询了一些资料,知道了分频器是锁相环电路中的基本单元.是锁相环中工作在最高频率的单元电路。传统分频器常用先进的高速工艺技术实现。如双极、GaAs、SiGe工艺等。随着CMOS器件的尺寸越来越小,可用
2021-04-07 06:17:39
单芯片互补式金属氧化物半导体(CMOS)传感器有哪几种?它们分别有什么应用以及特点?
2021-06-17 08:54:54
支持更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。友恩将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一.代更高集成度的开关电源芯片及其解决方案的研发。针对 GaN 晶体管的高频
2020-10-30 09:39:44
方案 随着应用要求的不断提升,CMOS传感器的成像质量也在不断提高,安森美半导体利用其在这一领域的专利技术和丰富的经验,以创新的设计,采用标准CMOS工艺技术开发出了高性能CMOS有源像素传感器等
2018-11-05 15:22:10
关于安森美半导体的标准及定制CMOS图像传感器方案解说。
2021-04-07 06:12:04
近年来,随着CMOS工艺技术的不断改进,CMOS传感器的应用范围也越来越广泛,包括数码相机、电脑摄像头、视频电话、手机、视频会议、智能型安保系统、汽车倒车视像雷达、玩具,以及工业、医疗等应有尽有
2020-08-25 07:07:17
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容,包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
尊敬的先生/女士,我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术,是倒装芯片安装技术的芯片吗?谢谢问候,缺口
2020-06-15 16:30:12
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装,批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而,大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界,以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊,迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺 来个人讲讲 半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺 CMOS工艺的概念和区别以及联系吧。查了一下:集成电路工艺(integrated
2009-09-16 11:51:34
是多方面的,性能是主要的方面,但其要推向市场,还要讲究实用化和低成本。标准CMOS工艺技术,虽然在速度方面比双极、基于化合物半导体的双极及BiCMOS要稍微逊色,但其在速度方面仍有很大的潜力,随着互连
2018-11-26 16:45:00
是集成电路(IC),也就是我们通常所说的“芯片”,它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓的流片),被称为前工序,这是IC制造的最关键技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
、日本等国家和组织启动了至少12项研发计划,总计投入研究经费达到6亿美元。借助各国***的大力支持,自从1965年第一支GaAs晶体管诞生以来,化合物半导体器件的制造技术取得了快速的进步,为化合物半导体
2019-06-13 04:20:24
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
刻蚀工艺以满足工艺集成要求; 3、 与其他工程师紧密配合,进行半导体工艺流程分析 任职要求: 1、大学本科学历(含)以上 2、掌握半导体基础理论,制品及器件技术,熟悉设备 、工艺 、 制造等相关内容
2016-10-26 17:05:04
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展,高频电路应用越来越广,今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能:Ka频段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09:34
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图?采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点?
2021-07-09 06:25:46
和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩(实际尺寸为0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 模拟电路网络课件 第八节:半导体BJT
3.1 半导体BJT
2009-09-17 09:31:202493 半导体硅工艺学是一部半导体材料技术丛书,重点阐述了半导体硅晶体us恒章、外延、杂质扩散和离子注入等工艺技术
2011-12-15 15:17:38117 BCD是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS 器件,称为BCD工艺。
2012-03-26 12:00:5684720 可植入、可消化、可互动、可互操作以及支持因特网,这些医疗设备现在及未来独特的需求都要求合适的IC工艺技术与封装。本文将对医疗半导体器件采用的双极性(bipolar)与CMOS工艺进
2012-07-16 17:54:572878 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术,很详细的
2016-12-16 21:54:480 业界对哪种 半导体 工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像 CMOS 、B iC MOS、砷化镓(GaAs)、磷化
2017-11-25 02:35:02459 哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2017-12-07 11:53:55314 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-03-15 11:06:13452 在未来数年内,仍有数不清的机遇推动5G射频技术创新,而半导体工艺技术的发展无疑将扮演重要角色。从整个行业来看,从工艺和材料开发到设计技巧和建模,再到高频测试和制造,仍有很多工作需要完成。在实现5G目标的道路上所有学科都将参与其中,而半导体工程材料技术是重中之重。
2018-05-28 14:43:00902 TechInsights自2000年以来一直在关注意法半导体(STMicroelectronics;ST)的“双极-互补金属氧化半导体-双重扩散金属氧化半导体”(Bipolar-CMOS-DMOS;BCD)技术进展。
2018-07-12 11:05:253530 关键词:180nm , CMOS工艺技术 , Synopsys , 非易失性存储器IP , 可重编程 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys
2018-10-14 17:36:01374 本文档的主要内容详细介绍的是集成电路工艺技术教程之半导体衬底的详细资料说明主要内容包括了:1、集成电路发展历程回顾 2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体
2018-11-19 08:00:0022 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺制程技术的详细资料说明。主要包括了:1.典型工艺技术:①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术,BCD工艺技术,HV-CMOSI艺技术。
2019-01-08 08:00:0075 哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2020-10-13 10:43:000 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 2021年5月18日,IEEE给BCD工艺开创者意法半导体(STM)颁发IEEE里程碑奖(IEEE Milestone),旨在表彰意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果
2021-05-27 09:27:212426 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00249 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高压BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺已经开始量产。
2022-02-28 10:31:011884 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成,带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52:435896 有没有同学好奇,作为模拟芯片设计师,几乎都在用CMOS工艺,大部分电路也是用的MOSFET,很少用BJT去设计大规模电路,那么,到底应该对BJT这种device掌握到什么level呢?
2023-02-02 14:00:046550 氮化镓工艺技术是什么意思? 氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体,自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿,硬度
2023-02-05 10:24:521178 有两个因素影响CMOS集成电路的速度,即栅延迟和互连延迟。栅延迟是指MOSFET开关的时间;互连延迟由芯片设计、工艺技术,以及互连的导体和电介质材料决定。
2023-07-31 10:13:51721 随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561745 为什么BJT比CMOS速度要快? BJT(双极性晶体管)和CMOS(互补金属氧化物半导体)是两种常见的晶体管技术,分别用于电子设备和集成电路中。在某些方面,BJT具有比CMOS更快的速度。下面
2023-12-07 11:37:37489 据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25219 共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28179 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41277
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