今日看点丨龙芯 3C6000 服务器 CPU 流片成功；夏普收购富士康4G、5G标准必要专利

1. 台积电中国大陆超急订单激增，客户甘愿支付40%溢价
 
据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件（SHR）订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。
 
消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。
 
2. 日企宣布最早于2026年量产工业设备用全固态电池
 
日本大型电池企业麦克赛尔（Maxell）近日宣布，最早将于2026年开始量产用于工业设备的全固态电池。
 
据悉，麦克赛尔选择了位于京都府内的工厂作为全固态电池工厂候选地。该工厂主要量产直径约23毫米、高约27毫米的圆柱形电池，电池容量为200毫安时。该产品改变了电极结构，并使用高密封性的封装材料，能够耐受125℃的高温。产品将被用作工厂设备的主要电源，在不维护的情况下可运作约10年，可用作医疗器械和食品消毒工序等温度传感器的电源。
 
3. 三星或将成为苹果新CIS供应商 打破索尼独供局面
 
日前，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤在社交平台X发文指出，三星最快预计将自2026年开始出货1/2.6吋的48MP超广角影像感测器（CIS）给苹果公司的iPhone，打破多年来索尼独供苹果CIS的局面。为此，三星已成立专门的团队来服务苹果。
 
根据此前的媒体报道，三星的新图像传感器比以前的更好，这是因为三星的 CIS 拥有先进的三晶圆堆叠设计，与当前和以前的 iPhone 相机使用的双堆叠设置不同。一个晶片包含将光转换为电信号的光电二极管，另一个晶片包含用于处理信号放大和处理的晶体管，第三个晶片包含模拟数字转换器逻辑。
 
4. 龙芯 3C6000 服务器 CPU 流片成功：性能达英特尔至强 Silver 4314 水平
 
据报道，在2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。
 
龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程，支持 GPGPU、各类加速器扩展。此外，龙芯 3C6000 通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）首次实现片间互联，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。
 
5. 夏普收购富士康4G、5G标准必要专利
 
夏普（Sharp）采取了战略性举措，通过从富士康（Foxconn）收购通信专利来增强其移动设备的无线通信技术。这次收购旨在加强夏普现有的能力，促进其进入新市场，并支持该公司向家用电器和人工智能（AI）驱动产品的战略转变。
 
据报道，夏普宣布从富士康的全资子公司鸿颖创新公司（FG Innovation IP，FGI）收购通信专利，这些获得的专利包括4G和5G标准必要专利（SEPs），该收购将加强夏普现有的移动设备无线通信技术组合。夏普拥有开发移动设备无线通信技术的经验，包括WCDMA、LTE、LTE-Advanced和5G通信技术。该公司继续提交专利申请，目前在全球50多个国家/地区拥有超过6000项专利。
 
6. 联发科首度打入三星旗舰款移动设备供应链
 
外媒报道，联发科再次成功抢单高通，拿下三星最快10月问世的全新旗舰平板处理器订单，是联发科首度打入三星旗舰款移动装置供应链。联发科向来不回应市场传闻。法人看好，旗舰款产品单价高，联发科拿下三星新订单，不仅助攻后续出货，也有助提升获利。
 
韩媒称，三星迄今高端平板主要都搭载高通骁龙系列芯片，如今三星转向与联发科合作，不仅是看好联发科技术进步，也有拉拢联发科成为其晶圆代工业务客户的用意，同时也为争取未来和高通议价的筹码。