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2024年7月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
贸泽供货的英飞凌CoolSiC™ G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。CoolSiC™ G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。G2的散热能力提高了12%，并将CoolSiC™的SiC性能提升到了一个新的水平。其快速开关能力可在所有工作模式下将功率损耗降低5%到30%（取决于负载条件），具有出色的节能效果。
CoolSiC™ G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化，且更加紧凑、可靠、高效的系统，从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
欲了解更多信息，请访问https://www.mouser.cn/new/infineon/infineon-coolsic-g2-mosfets。
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET
- 英飞凌(137345)
- 贸泽(26351)
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2023 年 11 月 2 日 – 新型电子元器件与工业自动化产品的全球授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的树莓派5单板计算机。在树莓派
2023-11-06 16:14:56449
449贸泽与Ambiq签约
来源：Silicon Semiconductor 贸泽电子（Mouser Electronics）与低功耗人工智能微控制器领先供应商Ambiq签署了新的全球分销协议。 贸泽电子供应商管理副总裁
2023-12-20 16:17:47242
242贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证
2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权
2024-01-30 14:17:58185
185英飞凌发布新款CoolSiC 2000V SiC MOSFET
英飞凌科技股份公司近日发布了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列。这款产品采用了先进的TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ，旨在满足高压应用的需求。
2024-02-01 10:51:00617
617英飞凌推出CoolSiC MOSFET G2技术，提升电力效率与可靠性
另外，CoolSiC MOSFET产品组合还成功实现了SiC MOSFET市场中的最低导通电阻值（Rdson），这大大提高了能效、功率密度，以及在电力系统中的可靠性，降低了零件使用数量。
2024-03-10 12:32:41780
780英飞凌推出G2 CoolSiC MOSFET进一步推动碳化硅技术的发展
碳化硅（SiC）技术一直是推动高效能源转换和降低碳排放的关键，英飞凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代（G2）技术，也是要在这个领域提高了MOSFET的性能指标，扩大还在光伏、储能、电动汽车充电等领域的市场份额。
2024-03-12 09:33:26575
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英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2
在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出，标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑，为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:29440
440英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比，英飞凌全新
2024-03-12 08:13:02316
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
英飞凌最近发布了全新的750VG1分立式CoolSiC™MOSFET，满足工业和汽车领域对更高能效和功率密度的不断增长需求。这款产品系列包含了专为图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥
2024-03-15 16:31:45447
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英飞凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000V产品
英飞凌科技股份公司，作为全球领先的半导体公司，近日推出了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列，这一创新产品采用TO-247PLUS-4-HCC封装，为设计人员提供了满足更高功率密度需求的解决方案。
2024-03-20 10:27:29499
499英飞凌发布新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术
英飞凌科技股份公司推出的新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，无疑为功率系统和能量转换领域带来了革命性的进步。与上一代产品相比，全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V
2024-03-20 10:32:36590
590英飞凌新品—CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列的产品特点
CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC技术的输出电流能力强，可靠性提高。
2024-03-22 14:08:35323
323贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
2024 年 3 月 25 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌CYW20822
2024-03-26 15:11:14248
248贸泽电子开售u-blox的XPLR-HPG-2探索套件
贸泽电子即日起开售u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。
2024-04-17 10:25:24272
272芯闻速递 | 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列；Ekkono简化AURIX™系列嵌入式AI过程
英飞凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC™ MOSFET，针对图腾柱
2024-04-19 14:45:26186
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英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术
英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比，英飞凌全新的 CoolSiC™ MOSFET 650 V 和 1200 V
2024-04-20 10:41:20711
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英飞凌推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000V
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。
2024-05-24 10:13:45430
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CoolSiC™ MOSFET G2助力英飞凌革新碳化硅市场
英飞凌凭借CoolSiCMOSFETG2技术，再度突破极限，实现更高效率、更低功耗，这也使英飞凌在日益发展且竞争激烈的碳化硅市场，屹立于创新浪潮之巅。在过去三年，碳化硅市场经历了蓬勃发展，特别是在
2024-07-12 08:14:41155
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工商网监
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