1. 传苹果将于明年3月在印度生产iPhone 16 Pro系列
苹果正在扩大在印度的制造足迹。据报道,苹果计划在印度生产高端iPhone 16 Pro和Pro Max机型。苹果还计划通过降价和本地化生产来增加其在印度的市场份额。
消息人士透露,富士康计划在印度组装iPhone 16 Pro和Pro Max系列。苹果每年都寻求与印度合作伙伴深化其制造能力。过去几年,iPhone Pro机型的印度生产一直在考虑中。明年,苹果将在印度生产iPhone Pro和Pro Max机型,以确保印度组装的iPhone 16 Pro机型在推出后就可在该国上市。
2. 格见发布基于芯来RISC-V内核通用型实时工业控制DSP
近日,格见半导体正式发布通用型实时工业控制DSP产品GS32F003X系列,该系列规划超过40个型号,已经量产型号超过20个,可满足数字电源、数字能源、工业自动化、高端白电等主流应用需求。
GS32F003X系列内置的RISC-V内核基于芯来科技N300系列RISC-V处理器内核深度定制,支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令。
3. 鸿海将在印度制造高阶iPhone16 打破比亚迪抢单传闻
鸿海将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max,这是首次在印度生产高阶Pro系列机种,苹果愈来愈重视印度智慧手机市场以及印度手机供应链,鸿海为iPhone最大供应商,也是苹果印度最大代工厂,将受惠最大,也打破比亚迪抢单传闻。
去年苹果首度在印度制造最新的iPhone 15机种,当时只有iPhone 15与iPhone 15 Plus入门机种在印度组装。引述供应链人士的话指出,鸿海位在印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur工厂,很快将为iPhone 16 Pro系列进入新产品导入(NPI)的阶段,一旦苹果发布iPhone 16 Pro系列,就进入量产阶段。
4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力
SK海力士30日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7*。
SK海力士表示:“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性,全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势,公司已于今年3月份开发完成最新规格的GDDR7,此次正式推出并将于今年第三季度开始量产。”SK海力士的GDDR7实现了高达32Gbps(每秒32千兆字节)的运行速度,其与前一代相比提高了60%以上,根据使用环境速度最高可达40Gbps。该产品搭载于最新款显卡上,可支持每秒1.5TB(太字节)以上的数据处理,其相当于在1秒内可处理300部全高清(Full-HD)级电影(5GB)。
5. 消息称台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产
半导体设备行业人士援引台积电制定的High-NA EUV路线图指出,台积电A14制程(1.4nm)将于2026年上半年进行风险试产,最快2027年第三季度量产,量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。
预计在2028年,A14制程的改良升级版A14P,将正式采用High-NA EUV,包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中,将全面导入High-NA EUV。
6. 消息称慧与140亿美元收购瞻博网络将获欧盟无条件批准
知情人士称,慧与(HPE)以140亿美元收购网络设备制造商瞻博网络(Juniper Networks)的交易预计将获得欧盟无条件的反垄断批准。
慧与于今年1月9日宣布了这项交易,交易价值140亿美元,收购价每股40美元,以瞻博网络1月8日收盘价30.22美元计算,溢价32%。这凸显出在人工智能(AI)驱动服务急剧增长的背景下,企业争相升级和开发新产品的趋势。慧与CEO安东尼奥·内里在达成协议后接受采访时表示,网络技术将成为慧与的新核心。该公司表示,一旦交易完成,该业务线的规模将翻倍。
今日看点丨台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7
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曝苹果A14与海思麒麟1000系列已流片验证 基于台积电5nm工艺
据产业链最新消息称,苹果即将在明年推出的iPhone 12系列,将全部采用A14处理器,其基于台积电的5nm工艺,而后者会在明年年初开始试产,而到了2020年第二季度大范围量产。
2019-12-30 09:46:29
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2020年的iPhone将可能成为首款采用5nm制程工艺A14芯片的智能手机
据外媒报道,台积电将于2020年的第二季度开始大规模为今年的iPhone生产A14芯片。
2020-01-03 11:03:33
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台积电将于Q2季度量产苹果A14芯片,使用5nm EUV技术制造
据消息报道,报告称台积电将于2020年的第二季度开始大规模生产新款苹果iPhone手机的芯片(A14)。
2020-01-03 15:12:34
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曝台积电将于第二季度末第三季度初开始量产A14芯片 苹果大概率抢到台积电5nm制程技术首发
据《经济日报》援引供应消息,台积电再次成为苹果定制 iPhone SOC 芯片设计的独家供应商,并将于 2020 年第二季度末第三季度初开始量产 A14 芯片,不出意外的话,这将是首批采用台积电 5nm 制程技术的 SOC。
2020-01-03 16:44:43
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台积电7纳米晶圆产能将在2020年下半年增加至每月14万片的规模 而AMD将成为第一大客户
2020年第1季度,台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段,台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出,在2020年苹果转向5纳米制程来生产最新的A14处理器之后,处理器大厂AMD将成台积电7纳米制程的第一大客户。
2020-01-06 15:41:04
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台积电制程良率优于竞争对手,或独拿苹果5纳米处理器订单
据中央社报道,晶圆代工厂台积电5纳米进展顺利,今年上半年将量产,业内人士看好,台积电可望独拿苹果5纳米的A14处理器订单,并将提升台积电今年营收成长2成水平。
2020-01-13 16:40:16
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台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产
目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。
2020-02-06 15:30:58
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台积电5nm工艺性能提升了15%,升级版N5P工艺性能提升7%
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,AMD的Zen4反正是奔着2022年的。
2020-03-25 15:16:42
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全球科技巨头企业台积电,它成功的秘密是什么
电的7nm制程目前有两代,第一代将于2018年4月大规模投产,第二代将于2019年投产。 与两代7nm制程一样,台积电的两代5nm制程也将提升性能。与第一代5nm工艺相比,第二代5nm工艺制造的芯片性能将提升5%,能耗将降低10%。 据了解,目前全球领先的几大代工厂中,
2020-09-25 15:09:02
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台积电研发3nm工艺,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产
据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:06
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台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-09-28 16:54:20
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台积电3nm制程按计划推进,预计在2021年开始试产
台积电3nm制程也在按计划推进,预计在2021年开始试产,2022年下半年开始大规模投产,届时台积电的月产能将会达到10万片晶圆。
2020-10-19 17:03:57
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A14才发布没多久,苹果A15芯片的消息就传来了
15 Bionic的芯片,预期会采用台积电明年推出的5nm加强版N5P制程,预期将于明年第三季开始投片,而后续包括A15X、A15T等第二代亦会随后推出,预估同样采用台积电N5P制程量产。 目前,苹果A14及A14X处理器正在采用台积电5nm制程量产,预期苹果还将在明年推出新款桌面计算机
2020-10-26 16:46:40
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苹果A15芯片预期用台积电5纳米技术
消息,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5纳米加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。 苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线,采用自家设计的A14系列处理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器,至于即将在
2020-10-26 18:21:42
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苹果A14T处理器将在明年上半年进行生产
A14T研发代号为Mt.Jade,针对台式设备,采用台积电5nm制程,将在iMac上使用。于此同时,苹果还在为iMac单独开发Apple GPU,研发代号为Lifuka。据悉,这款A14T处理器将会在明年上半年进行生产。
2020-10-29 10:12:37
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浅析三星与SK海力士的半导体之战
韩国半导体已经在全球半导体产业链当中占据了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半导体销售排名中,韩国厂商就占了两个名额,分别是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:50
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台积电董事长否认苹果削减 5nm A14 芯片代工订单
据国外媒体报道,本周早些时候,曾有外媒报道,苹果 A14 处理器对台积电 5nm 制程工艺的产能利用率,在明年一季度将降到 80%,较今年四季度会有明显下滑,外媒据此认为是 iPhone 12 系列
2020-12-17 09:03:30
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台积电预计2024年开始生产5nm制程产品
12月22日消息,据中国台湾消息,台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划,台积电“经济部”投审会今日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
2020-12-23 10:34:24
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台湾地区通过台积电赴美建厂项目,2024 年上半年生产 5nm 制程
据台湾媒体报道,台湾地区相关部门通过了台积电赴美建厂项目。该项目规划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座 12 英寸晶圆厂,可在 2024 年上半年生产 5nm 制程的产品,以就近满足北美市场对先进制程
2020-12-23 13:56:06
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3nm制程费钱更费电,一年吃下70亿度
日前有媒体报道称,台积电已经成功开发了2nm工艺,而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区,且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程,传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度,消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产,2024年开始批量生产。
2020-12-29 09:30:29
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台积电工厂年耗电量将达70亿度 “缺电”或成最大威胁!
2023年上半年进行风险生产,2024年开始批量生产。 不过,台积电对此消息回应称,目前已投入2nm制程技术研发,不过,尚无具体量产时间。 台积电过去约每2年推进一个世代制程技术,今年下半年5nm制程大量生产,3nm预计2022 年下半年量产(资料显示,台
2020-12-29 17:09:57
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台积电3nm工艺将在2022年下半年批量生产
在1月15日举行的法人说明会上,台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年,台积电3nm工艺将进行风险试产,并在2022年下半年开始批量生产。
2021-01-24 11:06:06
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台积电3nm制程预计下半年试产量产
台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时指出,台积电3nm制程依计划推进,甚至比预期还超前了一些。3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。
2021-02-21 10:49:29
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台积电先进制程芯片最新消息
制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。尽管刘德音在演说时未透露3纳米进度会超前多少,但此消息一出,仍令市场感到振奋。
2021-02-22 09:10:06
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SK海力士与ASML签合同:SK海力士豪掷4.8万亿韩元抢购EUV光刻机
随着半导体工艺进入10nm节点以下,EUV光刻机成为制高点,之前台积电抢购了全球多数的EUV光刻机,率先量产7nm、5nm工艺,现在内存厂商也要入场了,SK海力士豪掷4.8万亿韩元抢购EUV光刻机
2021-02-25 09:30:23
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台积电将于2022年量产3纳米芯片
台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产,此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:20
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SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看
SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看 前一两年还一直听说内存条在不断涨价的消息,现在突然就爆出消息SK海力士季度亏损创纪录,看来大伙的日子都不太好过。 宏观经济的下滑导致了很多需求
2023-02-01 16:52:12
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三星推出其首款GDDR7 释放下一代显存性能潜力
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力
与上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
2023-07-19 10:27:16
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台积电上半年专利申请数连续7年夺中国台湾地区冠军
据《台湾经济日报》报道,台湾经济部门知识产权局今年上半年公布的知识产权统计结果显示,台积电公司的发明专利申请达1171件,连续7年位居首位。占据第2位的联合发展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:21
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台积电高雄厂将以 2 纳米先进制程技术进行生产规划
" 中央社 " 消息,台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产,采用纳米片晶体管结构。此外,台积电还在2纳米技术上研发出背面电轨解决方案,这将适用于高效能运算相关应用。台积电计划在2025年下半年推出这种解决方案,并在2026年实现量产。
2023-08-09 18:21:09
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SK海力士开发出全球最高规格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49
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台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程
目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计2025年上半年将开始量产4nm工艺;第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48
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台积电1.4nm生产节点A14即将推出,2027-2028年有望量产
据半导体分析机构SemiAnalysis的数据显示,台积电已将此阶段的工作节点正式命名为A14。尽管该公司未透露A14具体的量产时间表与规格参数,但参照已经制定的N2与N2P计划,可推测A14可能将于2027至2028年前引入市场。
2023-12-14 14:16:22
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台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产
年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到,目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18
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台积电:1.4nm 研发已经全面展开
级制程将按计划于2025 年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产
2023-12-19 09:31:06
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三星、SK海力士和美光2024年上半年稼动率全面提升
随着人工智能(AI)技术的快速发展,存储需求持续增长。为了满足这一需求,三星、SK海力士和美光等主要存储芯片厂商已经宣布,他们将在2024年上半年全面提升稼动率。
2024-01-23 15:30:36
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SK海力士与台积电合作构建AI芯片联盟
据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商SK海力士正与芯片代工巨头台积电紧密合作,共同构建一个强大的AI芯片联盟。这一战略举措旨在汇聚双方在下一代人工智能半导体封装领域的卓越技术,以此巩固两家公司在全球AI芯片市场的领导地位。
2024-02-18 11:26:26
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JEDEC发布:GDDR7 DRAM新规范,专供显卡与GPU使用
三星电子和SK海力士计划在今年上半年量产下一代显卡用内存GDDR7 DRAM,这是用于图形处理单元(GPU)的最新一代高性能内存。
2024-03-18 10:35:29
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SK海力士重组中国业务
SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25
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三星、海力士推出GDDR7显存,最高时速48Gbps、64Gb
值得关注的是,新型GDDR7内存提供的容量选项亦更加多样化,本次展出的版本即包含16Gb与24Gb两种款式,分别匹配2GB和3GB显存容量。据JEDEC公布的数据显示,未来GDDR7内存的运行速度有望提高到48Gbps
2024-03-21 15:35:41
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SK海力士联手台积电推出HBM4,引领下一代DRAM创新
SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶圆代工厂及存储器厂的技术资源,SK海力士将进一步提升存储器产品性能,实现新的突破。
2024-04-19 09:28:04
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SK海力士与台积电共同研发HBM4,预计2026年投产
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将转用台积电的先进逻辑工艺。
2024-04-19 10:32:07
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SK海力士将采用台积电7nm制程生产HBM4内存基片
HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
2024-04-23 16:41:19
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台积电引领AI创新,预计2026年量产A16制程节点
预计将于2026年投入批量生产。此外,台积电还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,这一革命性技术将带来晶圆级性能优势,满足超大规模数据中心对AI的需求。
2024-04-25 09:57:05
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SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年
SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本预计HBM4内存要等到2026年才会问世。
2024-05-06 15:10:21
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SK海力士加速HBM4E内存研发,预计2026年面市
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
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SK海力士与台积电携手量产下一代HBM
近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:46
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美光出样业界容量密度最高新一代 GDDR7 显存
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码:MU)今日宣布,出样业界容量密度最高的新一代 GDDR7 显存。1 美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:39
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台积电携手创意电子,斩获SK海力士HBM4芯片大单
在全球半导体市场的激烈竞争中,台积电再次凭借其卓越的技术实力和创新能力,携手旗下子公司创意电子,成功斩获了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片领域的重大
2024-06-25 10:13:12
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英伟达、台积电与SK海力士携手,2026年量产HBM4内存,能效显著提升
科技行业持续向AI时代迈进的浪潮中,英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布了一项重大合作,旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一代高带宽内存(HBM)技术的发展,特别是备受瞩目的HBM4内存。这一合作不仅标志着半导体行业的一次重要联手,也为未来数据处理和计算性能的提升奠定了坚实基础。
2024-07-15 17:28:05
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SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次站在了行业创新的前沿。据最新消息,该公司计划于2026年在其高性能内存(High Bandwidth Memory, HBM)的生产过程中引入混合键合技术,这一举措不仅标志着SK海力士在封装技术上的重大突破,也预示着全球半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
2024-07-17 09:58:19
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SK海力士携手台积电,N5工艺打造高性能HBM4内存
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士在高性能存储解决方案领域的持续深耕,也预示着HBM内存技术即将迈入一个全新的发展阶段。
2024-07-18 09:47:53
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