1. 传苹果将于明年3月在印度生产iPhone 16 Pro系列
苹果正在扩大在印度的制造足迹。据报道,苹果计划在印度生产高端iPhone 16 Pro和Pro Max机型。苹果还计划通过降价和本地化生产来增加其在印度的市场份额。
消息人士透露,富士康计划在印度组装iPhone 16 Pro和Pro Max系列。苹果每年都寻求与印度合作伙伴深化其制造能力。过去几年,iPhone Pro机型的印度生产一直在考虑中。明年,苹果将在印度生产iPhone Pro和Pro Max机型,以确保印度组装的iPhone 16 Pro机型在推出后就可在该国上市。
2. 格见发布基于芯来RISC-V内核通用型实时工业控制DSP
近日,格见半导体正式发布通用型实时工业控制DSP产品GS32F003X系列,该系列规划超过40个型号,已经量产型号超过20个,可满足数字电源、数字能源、工业自动化、高端白电等主流应用需求。
GS32F003X系列内置的RISC-V内核基于芯来科技N300系列RISC-V处理器内核深度定制,支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令。
3. 鸿海将在印度制造高阶iPhone16 打破比亚迪抢单传闻
鸿海将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max,这是首次在印度生产高阶Pro系列机种,苹果愈来愈重视印度智慧手机市场以及印度手机供应链,鸿海为iPhone最大供应商,也是苹果印度最大代工厂,将受惠最大,也打破比亚迪抢单传闻。
去年苹果首度在印度制造最新的iPhone 15机种,当时只有iPhone 15与iPhone 15 Plus入门机种在印度组装。引述供应链人士的话指出,鸿海位在印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur工厂,很快将为iPhone 16 Pro系列进入新产品导入(NPI)的阶段,一旦苹果发布iPhone 16 Pro系列,就进入量产阶段。
4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力
SK海力士30日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7*。
SK海力士表示:“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性,全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势,公司已于今年3月份开发完成最新规格的GDDR7,此次正式推出并将于今年第三季度开始量产。”SK海力士的GDDR7实现了高达32Gbps(每秒32千兆字节)的运行速度,其与前一代相比提高了60%以上,根据使用环境速度最高可达40Gbps。该产品搭载于最新款显卡上,可支持每秒1.5TB(太字节)以上的数据处理,其相当于在1秒内可处理300部全高清(Full-HD)级电影(5GB)。
5. 消息称台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产
半导体设备行业人士援引台积电制定的High-NA EUV路线图指出,台积电A14制程(1.4nm)将于2026年上半年进行风险试产,最快2027年第三季度量产,量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。
预计在2028年,A14制程的改良升级版A14P,将正式采用High-NA EUV,包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中,将全面导入High-NA EUV。
6. 消息称慧与140亿美元收购瞻博网络将获欧盟无条件批准
知情人士称,慧与(HPE)以140亿美元收购网络设备制造商瞻博网络(Juniper Networks)的交易预计将获得欧盟无条件的反垄断批准。
慧与于今年1月9日宣布了这项交易,交易价值140亿美元,收购价每股40美元,以瞻博网络1月8日收盘价30.22美元计算,溢价32%。这凸显出在人工智能(AI)驱动服务急剧增长的背景下,企业争相升级和开发新产品的趋势。慧与CEO安东尼奥·内里在达成协议后接受采访时表示,网络技术将成为慧与的新核心。该公司表示,一旦交易完成,该业务线的规模将翻倍。
今日看点丨台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7
- 台积电(165435)
- SK海力士(38171)
- GDDR(4615)
相关推荐
7纳米制程竞争激烈 台积电3月领先量产
延续7纳米制程领先优势,台积电支持极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产,而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。
2019-02-14 00:06:002160
台积电5纳米良率突破八成 下季量产可以期待
台积电的半导体制程开发又有新进展,据台湾经济日报最新消息,台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成,为下季度量产打好基础。台湾中时电子报最新消息,台积电为应对7纳米大爆单的情况,已积极扩增产能,有数据显示,2020年上半年,台积电7纳米每月出货将达11万片。
2020-01-13 09:13:055087
台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3
据Digitimes最新消息,台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上,台积电曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能
2020-11-25 09:23:364650
2015全球半导体产能排行榜 台积电海力士出货最有力
虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长,但总体产能仍然持续增加,根据市调机构IC Insights发布最新报告,2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆,其中又以格罗方德(GlobalFoundries)、台积电、SK海力士的成长最大。
2016-01-08 08:22:311301
SK海力士72层3D NAND内存传2017年领先全球量产
SK 海力士最先进 72 层 3D NAND 内存传明年开始量产,韩联社 26 日引述知情人事消息报导指出,海力士计划于 2017 上半年完成芯片设计,位在利川(Icheon)的 M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-27 09:06:351338
领先全球 台积电5nm制程后年试产
台积电共同执行长暨总经理刘德音昨天宣告台积电将领先全球推出五奈米先进制程晶圆代工,而且已从过去寻找技术路径,正式进入技术发展,预定二○一九年上半年进行风险性试产,比原订二○二○年提前至少半年。
2017-02-24 07:59:53864
台积电南京12寸晶圆厂2018下半年正式投入量产
最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天,稳定处理超过 1,500 片 12 寸晶圆的状态。根据时程,台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台,2018 上半年试产,2018 下半年正式投入量产。
2017-03-27 10:12:371977
四家半导体企业2018年上半年财报数据
台积电半导体是四家中2018年上半年营收最高的企业,达到163.9亿美元,利润也是最高的,为54.21亿美元。一直以来,它都是晶圆代工的龙头企业,体量巨大,在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求
2018-10-09 14:01:114451
用上EUV光刻机 SK海力士将于明年下半年量产第四代(1a nm)DRAM
ASML公司的EUV光刻机全球独一份,现在主要是用在7nm及以下的逻辑工艺上,台积电、三星用它生产CPU、GPU等芯片。马上内存芯片也要跟进了,SK海力士宣布明年底量产EUV工艺内存。 据报道,SK
2020-10-31 06:47:001389
今日看点丨传台积电下半年或明年上半年再涨价 幅度3%起跳;鸿海扩大布局印度
1. 传台积电下半年或明年上半年再涨价 幅度3% 起跳 据报道,IC设计公司表示,半导体需求旺盛情景已过,上下游急忙降价以求快速降低库存,只有台积电维持不变。近期再度传出台积电下半年或2024年
2023-05-09 10:36:25634
今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产;消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显
全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。 据悉,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数,但考虑到
2023-12-14 11:16:00859
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
2012上半年网络高清监控摄像机市场概况(转载部分)
上半年,国内各大主流高清摄像机生产商纷纷传来捷报,销售额均近两千万,销量较2011年同期增长了2-5倍。据统算,上半年网络高清摄像机全国总销量达80多万台,总产值近10亿元。由于产品技术的逐步成熟以及
2012-10-24 14:10:19
2014年上半年最热TI参考设计精选
项目无从下手?不用担心, 2014上半年最受欢迎 TI参考设计,涵盖汽车、工业、医疗等广泛应用的设计,助力设计进程。 TI Designs 参考设计库 提供完整的设计方案,由资深工程师团队精心创建
2014-07-04 17:39:08
2016上半年中国半导体产业研究报告
背景:2000年以来,***加大了对半导体产业的投入,从资金上和政策上都对国产半导体产业发展提供支持。2016上半年中国半导体产业又迈进新的阶段,交出一份令人满意的答案。研究说明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58
全球进入5nm时代
多名工作人员日夜赶工,厂房建置完成后,于2019年初进入设备安装阶段,并在去年第二季度进行了风险试产。据悉,5nm制程设备的搬入速度,几乎是以“平均每1.5个小时搬入一台”的进度入厂,台积电在全力推动5
2020-03-09 10:13:54
半年狂赚近2千亿,全球半导体会呈现“T”型吗?
,包括三星、英特尔、SK海力士、台积电、镁光在内的十五家半导体企业的半年总销售额已达到了1823.3亿美元,占了全球总销售(2393.5亿美元)的76%以上;这十五家企业销售额同比增长24%,高于全球
2018-08-21 18:31:47
台积电或将“独吞”A7大单
~2年内有机会独吞苹果A7处理器的订单。据悉,台积电明年第1季S3C6410开始试产A7,顺利的话,后年上半年将进入量产阶段。 苹果iPhone 5上市后,受销量徒增的影响,导致A6处理器供货紧张
2012-09-27 16:48:11
日进3.3亿,年狂挣千亿的台积电,为何还涨价?
,且这次涨幅是有史以来的最高水平。要知道,台积电占全球晶圆代工过半份额,因此,台积电再次涨价恐怕会对全球电子市场产生极大的影响,涨价必然会转嫁到中下游厂商,甚至转嫁到消费者身上,掀起2022年电子产品
2021-09-02 09:44:44
论工艺制程,Intel VS台积电谁会赢?
坛上,其总经理兼联合CEO刘德音表示,他们早已制造出7nm的SRAM,并确认10nm将在2016年初试产,7nm则预期在2017年Q1开试。报道称,台积电非常高兴,因为终于超过英特尔了。他们还趁热预告
2016-01-25 09:38:11
台积电年中将为Altera试产28nm制程FPGA芯片
台积电年中将为Altera试产28nm制程FPGA芯片
据业者透露,台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器,产品面
2010-02-05 10:21:26592
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露,他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品,并
2010-02-26 12:07:17914
台积电将于下月试产20nm芯片
据台湾媒体报道,台积电(TSMC)预计会在下月试产20nm芯片制程,即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(Intel)的22nm制程,拉开与三星电子(
2012-07-18 09:44:33893
台积电20nm制程获将用于苹果A7试产
台积电积极开发20nm制程,花旗环球证券指出,在技术领先优势下,未来1~2年内有机会独吞苹果(Apple)A7处理器订单。野村证券评估,台积电明年第1季开始试产A7,顺利的话,后年上半
2012-09-28 09:40:061114
传SK海力士72层3D NAND存储器明年量产
SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产,韩联社26 日引述知情人事消息报导指出,海力士计划于2017 上半年完成芯片设计,位在利川(Icheon)的M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-27 14:15:111075
台积电试产7纳米先进制程,有望实现 2018 年初正式量产
根据平面媒体指出,在 2016 年第 4 季成功量产 10 纳米先进制程之后,从 2017 年第 1 季开始,全球晶圆制造龙头台积电将会正式试产 7 纳米先进制程,并且有望在 2018 年初正式达成量产的目标。
2017-01-04 11:04:11645
SK 海力士发布全球最高密度移动 8GB DRAM
SK 海力士周一发布全球最高密度、低耗能移动 DRAM,将应用于未来智能手机上。 海力士运用双通道 16 Gigabit 双通道芯片打造出低耗电 DDR4X 移动 DRAM,容量达 8GB。以 LPDDR4X 标准而言,SK 海力士新内存芯片密度是全球最高,功效则较现有 LPDDR4 提高两成。
2017-01-10 11:55:12767
海力士今天公布GDDR6显存并在2018年量产 Nvidia新显卡或将使用
今天SK海力士向业界介绍了最新研发的GDDR6显存,单通道显存速率将会达到16Gbps,而显存位宽最高可以达到384Bits,SK海力士称他们将会在2018年年初正式量产全新的GDDR6显存。
2017-04-24 09:49:261908
进度加快!台积电2019年上半年试产5nm制程。
前言: 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。
2017-04-26 10:48:161118
DRAM 2018上半年还会涨吗?具体看三星、 SK海力士增产实况!
据悉,在今年上半年DRAM价格恐怕很难减下来,还会继续保持上涨趋势。到2018下半年是否增长具体还的看三星、sk海力士的实际增产情况。
2018-01-18 15:24:45872
台积电:7纳米制程已大量生产,5纳米制程预计明年初风险性试产
晶圆代工厂台积电技术论坛今天登场,总裁暨副董事长魏哲家表示,7纳米制程已大量生产,5纳米制程预计明年初风险性试产,明年底或后年初大量生产。
2018-06-21 14:27:001528
台积电透露,明年第1季将进行5纳米制程风险性试产,再度领先全球
台积电供应链透露,台积电已下达「全力冲刺令」,预定明年第1季进行5纳米制程风险性试产,是全球第一家导入5纳米制程试产的晶圆代工厂,按进度,台积电也可望在明年底或2020年初即有产品量产,再度领先全球。
2018-07-23 16:03:002466
台积电首款7纳米芯片已经完成设计定案 预计明年4月开始5纳米制程风险试产
晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进,预计明年4月可开始进行风险试产,支援的EUV光罩层将上看14层,5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。
2018-10-08 16:13:003049
台积电7nm+工艺明年Q2量产 5纳米可望在2020年上半年进入量产
随着台积电7纳米持续提升产能且良率逐步改善,台积电首款采用EUV技术的7+纳米制程已完成研发并进入试产。
2018-10-12 16:06:003792
中芯国际首个14nm工艺明年上半年量产
根据中芯国际之前的爆料,其14nm工艺良率已达95%,进展符合预期,已经进入了客户导入阶段,正在进行验证及IP设计。另外,中芯国际联席CEO梁孟松宣布计划在2019年上半年风险试产14nm FinFET。
2018-11-11 10:03:304293
台积电2020年上半年7纳米+制程进入量产的消息获得证实
虽然,全球晶圆代工头台积电在日前的 2018 年第 4 季法说会中,抛出了 2019 年第 1 季营收将季衰退 2 成的震撼弹,不过,针对先进制程的演进依然按照计划进行。其中,除了内含 EUV 技术
2019-01-22 16:00:292159
谁将会是台积电5纳米的第一个客户
日前台积电在2018年第四季度法说会上表示,除了内含 EUV 技术的加强版 7 纳米+ 制程将在 2019年量产,最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年进入量产且已获得证实。
2019-01-27 10:38:473837
台积电要想保持优势,就必须要加快7nm EUV的进程!
。
此外,台积电还计划在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产,值得注意的是,5nm必须采用EUV工艺才能够实现。
此前台积电联合CEO魏哲家在投资者会议上也曾,2019年上半年晚些时候将会流片5nm,量产时间将会再2020年上半年。
2019-02-14 16:04:593296
苹果A14处理器采用台积电5nm将于2020年亮相
台积电5nm工艺有望于明年正式量产。鉴于近两年台积电一直是苹果A系列处理的独家供应商,这意味着2020年的新款iPhone所搭载的A14处理器,将采用最新的5nm工艺。考虑到近年A系列处理器在业内的领先地位,采用5nm的A14有望在性能、功耗等表现上再次甩开友商。
2019-02-26 09:07:294746
5nm即将试产,台积电大步迈入EUV时代
不过根据业界消息,苹果今年下半年推出的新一代A13应用处理器,并不会采用台积电支援EUV技术的7+纳米,而是会采用加强版7纳米(7nm Pro)制程量产。业界预期,苹果正在研发中的A14应用处理器才会是首款采用EUV的芯片,预期明年采用台积电5纳米制程量产。
2019-02-26 13:57:254010
华为海思正进行麒麟985试产 或成为台积电7纳米加强版制程的首个客户
根据外媒报导,目前中国华为海思正在进行新一代的旗舰处理器麒麟 985 的试产,并预计搭配在华为的 Mate 30 新款智能型手机上首发。而该款处理器将采用台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程,将可能是台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。
2019-03-26 17:05:176820
华为计划在2019年上半年推出新的7nm处理器麒麟985
消息来源称,华为计划在今年上半年推出麒麟985,这是一款采用7纳米(nm)极紫外(EUV)制造的应用处理器(AP),该处理器预计将搭载在华为Mate 30旗舰系列手机上。
麒麟985由台积电
2019-04-15 10:12:231341
台积电宣布7纳米强效版制程已大量进入市场 2020年第一季将试产6纳米制程技术
台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上,也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好基础。
2019-10-08 16:11:373079
台积电芯片销售大火导致五角大楼约见美企
本月中旬,台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示,台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现,预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称,台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。
2019-10-30 14:42:112406
台积电晶圆代工没有对手,nm工艺良率得到提高
台积电的5nm工艺已经完成研发,今年下半年试产了,苹果新一代处理器A14、华为新一代处理器麒麟1000(暂定名)在9月份就流片验证了,台积电目前正在积极提升5nm工艺的良率,为明年上半年量产做准备。
2019-11-30 09:43:183457
iPhone 12的A14处理器由台积电5nm工艺代工
据产业链最新消息称,苹果即将在明年推出的iPhone 12系列,将全部采用A14处理器,其基于台积电的5nm工艺,而后者会在明年年初开始试产,而到了2020年第二季度大范围量产。
2019-12-30 09:39:253234
曝苹果A14与海思麒麟1000系列已流片验证 基于台积电5nm工艺
据产业链最新消息称,苹果即将在明年推出的iPhone 12系列,将全部采用A14处理器,其基于台积电的5nm工艺,而后者会在明年年初开始试产,而到了2020年第二季度大范围量产。
2019-12-30 09:46:293664
2020年的iPhone将可能成为首款采用5nm制程工艺A14芯片的智能手机
据外媒报道,台积电将于2020年的第二季度开始大规模为今年的iPhone生产A14芯片。
2020-01-03 11:03:331011
台积电将于Q2季度量产苹果A14芯片,使用5nm EUV技术制造
据消息报道,报告称台积电将于2020年的第二季度开始大规模生产新款苹果iPhone手机的芯片(A14)。
2020-01-03 15:12:342244
曝台积电将于第二季度末第三季度初开始量产A14芯片 苹果大概率抢到台积电5nm制程技术首发
据《经济日报》援引供应消息,台积电再次成为苹果定制 iPhone SOC 芯片设计的独家供应商,并将于 2020 年第二季度末第三季度初开始量产 A14 芯片,不出意外的话,这将是首批采用台积电 5nm 制程技术的 SOC。
2020-01-03 16:44:433298
台积电7纳米晶圆产能将在2020年下半年增加至每月14万片的规模 而AMD将成为第一大客户
2020年第1季度,台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段,台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出,在2020年苹果转向5纳米制程来生产最新的A14处理器之后,处理器大厂AMD将成台积电7纳米制程的第一大客户。
2020-01-06 15:41:044384
台积电制程良率优于竞争对手,或独拿苹果5纳米处理器订单
据中央社报道,晶圆代工厂台积电5纳米进展顺利,今年上半年将量产,业内人士看好,台积电可望独拿苹果5纳米的A14处理器订单,并将提升台积电今年营收成长2成水平。
2020-01-13 16:40:162265
台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产
目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。
2020-02-06 15:30:58978
台积电5nm工艺性能提升了15%,升级版N5P工艺性能提升7%
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,AMD的Zen4反正是奔着2022年的。
2020-03-25 15:16:424378
全球科技巨头企业台积电,它成功的秘密是什么
电的7nm制程目前有两代,第一代将于2018年4月大规模投产,第二代将于2019年投产。 与两代7nm制程一样,台积电的两代5nm制程也将提升性能。与第一代5nm工艺相比,第二代5nm工艺制造的芯片性能将提升5%,能耗将降低10%。 据了解,目前全球领先的几大代工厂中,
2020-09-25 15:09:02629
台积电研发3nm工艺,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产
据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:061817
台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-09-28 16:54:203643
台积电3nm制程按计划推进,预计在2021年开始试产
台积电3nm制程也在按计划推进,预计在2021年开始试产,2022年下半年开始大规模投产,届时台积电的月产能将会达到10万片晶圆。
2020-10-19 17:03:57615
A14才发布没多久,苹果A15芯片的消息就传来了
15 Bionic的芯片,预期会采用台积电明年推出的5nm加强版N5P制程,预期将于明年第三季开始投片,而后续包括A15X、A15T等第二代亦会随后推出,预估同样采用台积电N5P制程量产。 目前,苹果A14及A14X处理器正在采用台积电5nm制程量产,预期苹果还将在明年推出新款桌面计算机
2020-10-26 16:46:402402
苹果A15芯片预期用台积电5纳米技术
消息,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5纳米加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。 苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线,采用自家设计的A14系列处理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器,至于即将在
2020-10-26 18:21:421952
苹果A14T处理器将在明年上半年进行生产
A14T研发代号为Mt.Jade,针对台式设备,采用台积电5nm制程,将在iMac上使用。于此同时,苹果还在为iMac单独开发Apple GPU,研发代号为Lifuka。据悉,这款A14T处理器将会在明年上半年进行生产。
2020-10-29 10:12:371962
浅析三星与SK海力士的半导体之战
韩国半导体已经在全球半导体产业链当中占据了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半导体销售排名中,韩国厂商就占了两个名额,分别是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:506677
台积电董事长否认苹果削减 5nm A14 芯片代工订单
据国外媒体报道,本周早些时候,曾有外媒报道,苹果 A14 处理器对台积电 5nm 制程工艺的产能利用率,在明年一季度将降到 80%,较今年四季度会有明显下滑,外媒据此认为是 iPhone 12 系列
2020-12-17 09:03:301627
台积电预计2024年开始生产5nm制程产品
12月22日消息,据中国台湾消息,台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划,台积电“经济部”投审会今日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
2020-12-23 10:34:241448
台湾地区通过台积电赴美建厂项目,2024 年上半年生产 5nm 制程
据台湾媒体报道,台湾地区相关部门通过了台积电赴美建厂项目。该项目规划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座 12 英寸晶圆厂,可在 2024 年上半年生产 5nm 制程的产品,以就近满足北美市场对先进制程
2020-12-23 13:56:061549
3nm制程费钱更费电,一年吃下70亿度
日前有媒体报道称,台积电已经成功开发了2nm工艺,而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区,且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程,传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度,消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产,2024年开始批量生产。
2020-12-29 09:30:292205
台积电工厂年耗电量将达70亿度 “缺电”或成最大威胁!
2023年上半年进行风险生产,2024年开始批量生产。 不过,台积电对此消息回应称,目前已投入2nm制程技术研发,不过,尚无具体量产时间。 台积电过去约每2年推进一个世代制程技术,今年下半年5nm制程大量生产,3nm预计2022 年下半年量产(资料显示,台
2020-12-29 17:09:573170
台积电3nm工艺将在2022年下半年批量生产
在1月15日举行的法人说明会上,台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年,台积电3nm工艺将进行风险试产,并在2022年下半年开始批量生产。
2021-01-24 11:06:062270
台积电3nm制程预计下半年试产量产
台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时指出,台积电3nm制程依计划推进,甚至比预期还超前了一些。3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。
2021-02-21 10:49:292453
台积电先进制程芯片最新消息
制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。尽管刘德音在演说时未透露3纳米进度会超前多少,但此消息一出,仍令市场感到振奋。
2021-02-22 09:10:062086
SK海力士与ASML签合同:SK海力士豪掷4.8万亿韩元抢购EUV光刻机
随着半导体工艺进入10nm节点以下,EUV光刻机成为制高点,之前台积电抢购了全球多数的EUV光刻机,率先量产7nm、5nm工艺,现在内存厂商也要入场了,SK海力士豪掷4.8万亿韩元抢购EUV光刻机
2021-02-25 09:30:232154
台积电将于2022年量产3纳米芯片
台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产,此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:207976
SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看
SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看 前一两年还一直听说内存条在不断涨价的消息,现在突然就爆出消息SK海力士季度亏损创纪录,看来大伙的日子都不太好过。 宏观经济的下滑导致了很多需求
2023-02-01 16:52:122871
三星推出其首款GDDR7 释放下一代显存性能潜力
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力
与上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
2023-07-19 10:27:16945
台积电上半年专利申请数连续7年夺中国台湾地区冠军
据《台湾经济日报》报道,台湾经济部门知识产权局今年上半年公布的知识产权统计结果显示,台积电公司的发明专利申请达1171件,连续7年位居首位。占据第2位的联合发展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:21411
台积电高雄厂将以 2 纳米先进制程技术进行生产规划
" 中央社 " 消息,台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产,采用纳米片晶体管结构。此外,台积电还在2纳米技术上研发出背面电轨解决方案,这将适用于高效能运算相关应用。台积电计划在2025年下半年推出这种解决方案,并在2026年实现量产。
2023-08-09 18:21:09720
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49786
台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程
目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计2025年上半年将开始量产4nm工艺;第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48438
台积电1.4nm生产节点A14即将推出,2027-2028年有望量产
据半导体分析机构SemiAnalysis的数据显示,台积电已将此阶段的工作节点正式命名为A14。尽管该公司未透露A14具体的量产时间表与规格参数,但参照已经制定的N2与N2P计划,可推测A14可能将于2027至2028年前引入市场。
2023-12-14 14:16:22374
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产
年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到,目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18334
台积电:1.4nm 研发已经全面展开
级制程将按计划于2025 年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产
2023-12-19 09:31:06456
三星、SK海力士和美光2024年上半年稼动率全面提升
随着人工智能(AI)技术的快速发展,存储需求持续增长。为了满足这一需求,三星、SK海力士和美光等主要存储芯片厂商已经宣布,他们将在2024年上半年全面提升稼动率。
2024-01-23 15:30:36575
SK海力士与台积电合作构建AI芯片联盟
据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商SK海力士正与芯片代工巨头台积电紧密合作,共同构建一个强大的AI芯片联盟。这一战略举措旨在汇聚双方在下一代人工智能半导体封装领域的卓越技术,以此巩固两家公司在全球AI芯片市场的领导地位。
2024-02-18 11:26:26712
JEDEC发布:GDDR7 DRAM新规范,专供显卡与GPU使用
三星电子和SK海力士计划在今年上半年量产下一代显卡用内存GDDR7 DRAM,这是用于图形处理单元(GPU)的最新一代高性能内存。
2024-03-18 10:35:29301
SK海力士重组中国业务
SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25923
三星、海力士推出GDDR7显存,最高时速48Gbps、64Gb
值得关注的是,新型GDDR7内存提供的容量选项亦更加多样化,本次展出的版本即包含16Gb与24Gb两种款式,分别匹配2GB和3GB显存容量。据JEDEC公布的数据显示,未来GDDR7内存的运行速度有望提高到48Gbps
2024-03-21 15:35:41475
SK海力士联手台积电推出HBM4,引领下一代DRAM创新
SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶圆代工厂及存储器厂的技术资源,SK海力士将进一步提升存储器产品性能,实现新的突破。
2024-04-19 09:28:04342
SK海力士与台积电共同研发HBM4,预计2026年投产
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将转用台积电的先进逻辑工艺。
2024-04-19 10:32:07412
SK海力士将采用台积电7nm制程生产HBM4内存基片
HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
2024-04-23 16:41:19570
台积电引领AI创新,预计2026年量产A16制程节点
预计将于2026年投入批量生产。此外,台积电还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,这一革命性技术将带来晶圆级性能优势,满足超大规模数据中心对AI的需求。
2024-04-25 09:57:05209
SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年
SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本预计HBM4内存要等到2026年才会问世。
2024-05-06 15:10:21260
SK海力士加速HBM4E内存研发,预计2026年面市
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09271
SK海力士与台积电携手量产下一代HBM
近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:46323
美光出样业界容量密度最高新一代 GDDR7 显存
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码:MU)今日宣布,出样业界容量密度最高的新一代 GDDR7 显存。1 美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:39819
台积电携手创意电子,斩获SK海力士HBM4芯片大单
在全球半导体市场的激烈竞争中,台积电再次凭借其卓越的技术实力和创新能力,携手旗下子公司创意电子,成功斩获了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片领域的重大
2024-06-25 10:13:12361
英伟达、台积电与SK海力士携手,2026年量产HBM4内存,能效显著提升
科技行业持续向AI时代迈进的浪潮中,英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布了一项重大合作,旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一代高带宽内存(HBM)技术的发展,特别是备受瞩目的HBM4内存。这一合作不仅标志着半导体行业的一次重要联手,也为未来数据处理和计算性能的提升奠定了坚实基础。
2024-07-15 17:28:05443
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次站在了行业创新的前沿。据最新消息,该公司计划于2026年在其高性能内存(High Bandwidth Memory, HBM)的生产过程中引入混合键合技术,这一举措不仅标志着SK海力士在封装技术上的重大突破,也预示着全球半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
2024-07-17 09:58:19511
SK海力士携手台积电,N5工艺打造高性能HBM4内存
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士在高性能存储解决方案领域的持续深耕,也预示着HBM内存技术即将迈入一个全新的发展阶段。
2024-07-18 09:47:53391
评论
查看更多