电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>模拟技术>科技新突破:首款支持多模态存算一体AI芯片成功问世

科技新突破:首款支持多模态存算一体AI芯片成功问世

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

全球一体技术研究及量产情况最新进展

电子发烧友网报道(文/李弯弯)AI时代,冯诺依曼架构下计算单元与存储单元分离带来的存储墙问题愈发明显,而一体被认为是解决存储墙问题的有效方式。   如今国内外众多企业都已经开展一体技术的研发
2022-05-05 00:21:003614

一体AI芯片将逐渐走向落地应用

电子发烧友网报道(文/李弯弯)前不久,后摩智能宣布,其自主研发的业内一体AI芯片成功点亮,并成功跑通智能驾驶算法模型。   这是一体在大力方向的大进展,早在年前,就有行业人士
2022-05-31 00:03:004784

一体更进步,“感一体化”前景如何?

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近段时间,一体再燃热潮,成为破除“内存墙”,以及打造大芯片的主要路径之。不过我们今天的话题比一体还要更多元,它就是“感一体化”。 正如开篇提到的,
2022-06-08 00:01:005108

2PFLOPS,一体迎来新的卷王

一体技术作为当下内存厂商和不少AI芯片公司都在全力钻研的方向,已经有了不少成果展示,下代智能存储的产品均已呼之欲出了。但新技术的新生期就是这样,不断有新的初创企业冒头,不断有新的架构和路线
2022-08-29 06:07:003263

云知声发布模态AI芯片战略,同步推出三芯片

,就意识到力、算法结合在起的重要性,于是确定了云端芯一体化的战略,并于2015年启动自研AI芯片。 在AI前夜的那个节点来看,作为家刚成立2年的创业公司,云知声当时的策略无疑饱受质疑。 然而随着阿尔法狗(AlphaGo)战胜世界顶级围棋选手李世石后,
2019-01-10 14:11:311306

SRAM一体芯片的研究现状和发展趋势

人工智能时代对计算芯片力和能效都提出了极高要求。一体芯片技术被认为是有望解决处理器芯片“存储墙”瓶颈,大幅提升人工智能力能效和力密度的关键技术和重要解决方案。SRAM一体芯片技术由于
2024-01-02 11:02:362061

探索内计算—基于 SRAM 的内计算与基于 MRAM 的一体的探究

本文深入探讨了基于SRAM和MRAM的一体技术在计算领域的应用和发展。首先,介绍了基于SRAM的内逻辑计算技术,包括其原理、优势以及在神经网络领域的应用。其次,详细讨论了基于MRAM的一体
2024-05-16 16:10:101981

科技:多款一体芯片已批量试产

日前,知科技CEO王绍迪在GTIC2020AI芯片创新峰会上表示,该司针对本地智能语音应用的轻量级一体芯片WTM1001已批量试产,针对智能语音、健康监控的WTM2101芯片将于明年初批量试产
2020-12-02 13:55:475798

这家基于忆阻器的一体AI芯片供应商 完成过亿元融资

科技成立于2021年9月,是目前国内唯能自主设计并量产基于忆阻器(ReRAM)的“一体芯片的供应商。该公司拥有世界顶级的科研、工程及顾问团队,为数据中心和自动驾驶等领域打造能效比十倍于现有技术的解决方案。   中科创星合伙
2021-12-09 10:10:577138

ReRAM一体AI芯片的独特优势

近几年,随着传统冯·诺依曼结构的瓶颈逐渐显现,越来越多企业投身于一体芯片研发的浪潮中,试图打破“墙”、“能耗墙”和“编译墙”对AI应用进步发展带来的掣肘,在 “超摩尔时代”走出新的道路。尽管有着相似的目标,但各企业采取的技术路线却不尽相同。
2022-06-20 08:00:003787

一体技术路线如何选

电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去几年,越来越多企业加入到一体技术的研究中,如今,一体芯片已经逐渐走向商用。   从目前入局的企业来看,路线各异,包括采用不同类型的存储器,从中小力入手
2022-06-21 09:27:494070

TWS耳机迎来新机会,高力、低功耗的一体技术潜力大

,低功耗要求也越来越高,各方面的高要求也迫使品牌厂商不得不提升竞争优势。   2022年,TWS耳机厂商在种新型计算架构中找到突破口——一体。与传统冯诺依曼架构相比,基于一体架构的一体芯片在功耗和计算效率等方面有着巨大的潜力。
2022-10-14 09:27:332814

一体创新架构,超低功耗!解决可穿戴、VR/AR、自动驾驶行业难题!

积极探索新的架构形式。   在这样的背景下,九天睿芯独创的模拟感知前处理+数模混合内计算的感一体架构,可以在成本极低的情况下,将芯片的功耗降到uW级别。基于此全新的架构,九天睿芯的研发团队设计了多款芯片,并且已经实现量产
2022-10-25 02:02:003028

科技再推一体芯片,用AI技术推动助听器智能化

。WTM2101采用40nm工艺,是颗拥有高内计算核的芯片,相对于NPU、DSP、MCU计算平台、AI力提升10-200倍,具备1.8MB权重、50Gops力。   顾名思义,内计算芯片采用一体架构,区别于传统计算架构冯诺伊曼以计算为中心的设计,改为以数据存储为中心的
2023-03-10 09:11:173149

不只是智能驾驶!从SRAM到RRAM,一体芯片将赋能更多领域!

近几年,随着物联网、人工智能等技术的发展,力的需求越来越大。而在冯诺依曼架构下,芯片性能的提升遇到瓶颈。业界开始不断探索新的技术形式,因为具备大力、低功耗的特点,一体架构芯片应运而生。
2023-09-25 07:00:002652

忆阻器一体芯片突破!有望促进人工智能、自动驾驶等领域发展

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于一体计算范式,研制出全球颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器一体芯片,在支持片上学习的忆阻器
2023-10-20 09:00:461995

后摩智能推出边端大模型AI芯片M30,展现出一体架构优势

了基于M30芯片的智模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。   后摩智能一体架构芯片产品   后摩智能是家专注于一体芯片技术的创新型企业,成立于2020年。该公司基于先进的一体技术和存储工艺,致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈。一体架构将存储
2024-07-03 00:58:003855

SSD268G主要应用场景分享

SSD268G是星宸科技(SigmaStar)推出的一款高整合度,多功能一体化的AI芯片。搭载CORTEX-A53双核,IPU加速AI,提供强大的力支撑;"双屏异显"功能,点屏
2022-03-17 14:30:25

全志科技正式发布AI语音专用芯片R329

3月18日消息,继推出智能语音专用处理器R328之后,近日全志科技正式发布主打AI语音专用的重磅产品R329,这是全志科技搭载Arm中国全新AI处理单元(AIPU)的高力、低功耗AI语音专用芯片
2020-11-23 14:18:03

北极雄芯开发的基于Chiplet异构集成的智能处理芯片“启明930”

雄芯开发的基于Chiplet异构集成的智能处理芯片,该芯片采用12nm工艺生产,HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08

文献调研——一体些基础知识 精选资料分享

SSD课程背景知识学习主要包含:Part 1 一体的相关概念Part 2 SSD基本结构、Why人工智能芯片:边缘市场-终端推理手机,可穿戴智能家居 要求低成本低功耗 -推理芯片云端市场-云端
2021-07-23 06:51:26

松灵新品丨全球模态®ROS开发平台LIMO来了,将联合古月居打造精品课程 精选资料分享

地形通过性和场景的适应性直是无人驾驶、机器人等场景化所需要突破的难题。通过多模态运动融合,提高跨维度运动的柔性适应能力是种理想的解决方式,这决定了机器人和移动平台未来应用场景开拓的深度和广度
2021-08-30 08:39:33

科技助力AI应用落地:WTMDK2101-ZT1评估板实地评测与性能揭秘

。近期,清华大学团队研制的全球支持高效片上学习的忆阻器一体芯片引发关注。这突破展示了一体技术的能效潜力和力潜力,并为本地数据处理和动态更新带来可能,减少了对云端力和网络带宽的依赖。 在
2024-05-16 16:38:27

一体技术发展现状和未来趋势

一体
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:21:41

#清华 #芯片 #一体化 清华研制出全球一体芯片

芯片
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-10 18:03:59

5G推动AIoT落地 模态AI芯成必然

继去年5月在行业率先推出首面向物联网的AI芯片—雨燕(Swift)及其系统解决方案之后,1月2日,国内领先的人工智能企业云知声在京召开新闻发布会,正式公布了其模态AI芯片战略与规划。会上同步曝光
2019-01-03 15:59:121467

HTC VIVE大会:全球全六自由度模式VR一体机设备——Vive Focus

刚刚,HTC年度VIVE生态大会在深圳成功举办,会上不仅发布了球全六自由度模式VR一体机设备——Vive Focus Plus,还展示了许多最新、最热门、最具潜力的技术,让不少科技迷大呼过瘾!
2019-03-27 09:25:241412

国内首创超低功耗一体人工智能芯片在合肥问世

7月16日,合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的一体(Computing In Memory)AI芯片系统演示顺利完成。这标志着,具有我国自主知识产权,国内首创、国际领先的超低功耗一体的人工智能芯片在肥问世
2019-07-19 16:44:443795

科技数模混合一体AI芯片专利解析

科技的该项专利是关于数模混合一体芯片技术,除能有效降低设计复杂度和制造成本外,还特别适用于人工智能神经网络的运算。
2019-12-24 11:02:117085

清华大学的一体化架构和并行加速方法专利

清华大学基于多个忆阻器阵列的全硬件完整存一体系统,能够高效的运行卷积神经网络算法,证明了一体架构全硬件实现的可行性,对今后AI力瓶颈的突破有着极大意义。
2020-03-14 11:41:103811

中国制造的全球阵列忆阻器一体系统问市

基于忆阻器阵列可以实现基于物理定律(欧姆定律和基尔霍夫定律)的并行计算,同时实现存储与计算一体化,突破“冯诺依曼瓶颈”对力的限制。
2020-04-27 10:53:451454

科技完成亿元A+轮融资用于一体芯片的量产

于2017年10月,总部位于北京市海淀区,其创始人团队在国际上最早开始利用Flash构建基于一体架构的深度学习神经网络,并完成了全球第一款一体深度学习芯片验证。2019年末,知科技率先在国际上发布首个一体芯片产品WTM1001,在近
2020-10-22 11:02:083546

国产CPU一体问世,搭载x86兆芯

11月18日,柏睿数据携手兆芯,正式发布国产CPU平台一体机,并签署战略合作协议,共同推进网络核心技术和产品的攻关。
2020-11-19 17:18:24522

九天睿芯:专注高能效神经拟态感一体芯片

  成立于2018年的九天睿芯,专注高能效神经拟态感一体芯片,同时提供高能效感一体(生物医疗、语音视觉加速等其他信号)芯片设计、软件编译配置等定制化服务。 谈及神经拟态模数混合计算的发展渊源
2021-01-06 10:29:239096

三星基于HMB的内计算芯片有何亮点?

一体或者叫内计算技术随着AI的火热再次成为业内关注的焦点,存储和计算的融合有望解决AI芯片内存墙的限制,当然,实现的方法也各不相同。雷锋网此前介绍过知科技基于NOR FLASH内计算
2021-02-19 10:16:083008

地平线大力征程5系列芯片流片成功且点亮

5 月 9 日,地平线第三代车规级产品,面向 L4 高等级自动驾驶的大力征程 5 系列芯片,比预定日程提前次性流片成功并且顺利点亮! 作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能
2021-05-11 09:39:373309

基于RISC-V开放架构的一体芯片解决方案

RISC-V优势多多,RISC-V可以同时满足三种的需求并且具有友好的软件开发环境。本文主要介绍了由英韧科技的ceo介绍的基于RISC-V开放架构的一体芯片解决方案。
2021-06-23 09:50:552457

阿里芯片最新消息_倚天710实现性能和能效新突破

近日,阿里研发出全球基于DRAM的3D键合堆叠一体芯片,该芯片突破了冯·诺依曼架构的局限,在特定的AI场景中,该芯片的性能提升10倍以上,效能比提升了近300倍。
2021-12-08 15:11:252589

国产元宇宙芯片要来了 后摩智能就一体AI芯片完成Pre-A+轮融资

后摩智能近日宣布,已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。募得资金将持续加大公司在一体AI芯片的研发投入,加速其在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
2022-04-19 11:04:093039

科技正式启用全新品牌标识

科技,以国际一体SoC芯片WTM2101量产并推向市场为信号,正式宣布品牌焕新升级。  
2022-04-29 16:31:251928

一体技术未来的整体趋势如何

电子发烧友网报道(文/李弯弯)AI时代,冯诺依曼架构下计算单元与存储单元分离带来的存储墙问题愈发明显,而一体被认为是解决存储墙问题的有效方式。
2022-05-05 10:43:133091

时识科技推出全球一体动态视觉智能SoC-Speck

SynSense时识科技首席算法工程师Dylan Muir、高级研发工程师Felix Bauer及类脑机器学习工程师Gregor Lenz出席会议并特别展示了SynSense时识科技全球一体动态视觉智能SoC-Speck、全球低维度类脑处理器XYLO。
2022-05-13 17:30:392035

极视角发布软硬一体极光 帮助客户低成本拥有应用AI能力

极光是一款集平台、算法、存储为一体的智能边缘计算产品,基于极视角强大算法能力,结合高AI模块,致力于帮助客户低成本拥有应用AI的能力。
2022-05-25 14:30:142314

间计算或将解决AI加速的痛点

一体技术需要解决的,往往都是AI运算上的问题,比如训练和推理等等,所以不少做一体公司与AI芯片公司并无二致。
2022-08-29 09:14:05432

亿铸科技发布基于ReRAM的全数字化一体AI芯片技术

在刚刚结束的GTIC 2022全球AI芯片峰会存一体专题论坛上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士发表了题为“新动能——基于ReRAM的全数字化实现”的演讲,介绍了亿铸科技基于ReRAM的全数字化一体AI芯片技术等深度内容,以下为演讲回顾。
2022-09-01 11:50:402456

亿铸科技入选中国AI芯片企业50强榜单

8月,一体AI芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化一体芯片技术”的演讲。
2022-09-02 11:29:381171

什么是一体?“一体”的六大特点

随着“东数西”工程启动,力需求日益增长,同时也面临力资源不均的问题。因此,利用网络来灵活调度和均匀分配力资源的“一体”将成为新的发展趋势。
2022-10-12 09:15:401978

一体AI芯片的发展与未来前景

对于被「卡脖子」的国产芯片厂商来说,想要参与这场「力大战」,显然也无法指望依靠制程工艺去实现芯片力的提升。
2022-10-13 14:26:072778

一体芯片在可穿戴设备市场有哪些机会

2022年,TWS耳机厂商在种新型计算架构中找到突破口——一体。与传统冯诺依曼架构相比,基于一体架构的一体芯片在功耗和计算效率等方面有着巨大的潜力。
2022-10-14 09:38:311265

亿铸科技一体AI芯片技术助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展

10月18日, 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的一体AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展。
2022-10-19 10:29:041440

为大家介绍促进一体芯片快速发展的各类原因

一体直接将数据存储单元和计算单元融合为一体,能够大幅减少数据搬运带来的功耗损失,同时,也减少了等待数据读取时的力浪费,极大提高了计算并行度和能效。
2022-10-19 14:30:10919

一体创新架构,超低功耗!解决可穿戴、VR/AR、自动驾驶行业难题!

积极探索新的架构形式。 在这样的背景下,九天睿芯独创的模拟感知前处理+数模混合内计算的感一体架构,可以在成本极低的情况下,将芯片的功耗降到uW级别。基于此全新的架构,九天睿芯的研发团队设计了多款芯片,并且已经实现量产
2022-10-25 07:15:052885

目前市场上推出的SoC芯片行泊一体方案案例

基于当前芯片技术的发展和不同等级自动驾驶对域控方案的性能需求,不少业内人士致认为,中短期内,大力行泊一体域控依然会继续沿用SoC芯片方案;轻量级行泊一体域控将逐渐开始采用单SoC芯片方案。
2022-10-27 09:28:231995

亿铸一体AI芯片一体架构

在传统的冯·诺依曼架构中,处理与存储单元是分离的。由于分离,AI计算的数据搬运量非常大,会导致功耗大大增加,也就是存储墙。
2022-11-24 10:21:301991

国产一体超速前进 一体架构有机会解决很多AI面临的问题

下,半导体愈来愈蹒跚的力提升已经追不上狂奔的AI一体架构有机会让AI面临的问题迎刃而解。时代的浪潮下,批探索一体的企业相继成立。 在这个领域中,国内外研究几乎站在同起跑线上。 其中亿铸科技是将新型存储器ReRAM用
2022-11-25 15:26:272073

基于忆阻器一体芯片的研究进展

未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新,突破力发展瓶颈。具体创新方法为:Chiplet异质集成提高晶体管数量、一体技术提高每单位器件的力、可重构异构计算架构提高力扩展性。
2022-12-12 15:50:351615

基于忆阻器一体芯片研究进展、总结与展望

未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新,突破力发展瓶颈。具体创新方法为:Chiplet异质集成提高晶体管数量、一体技术提高每单位器件的力、可重构异构计算架构提高力扩展性。
2022-12-23 10:49:002427

2023年一体芯片设计的技术趋势

一体旨在计算单元与存储单元融合,在实现数据存储的同时直接进行计算,以消除数据搬移带来的开销,极大提升运算效率,以实现计算存储的高效节能。一体非常符合高访、高并行的人工智能场景计算需求。
2023-01-13 15:26:442159

2022年AI芯片融资汇总:一体仍是资本关注的焦点

因为传统的冯·诺依曼架构,计算单元和存储单元分离,数据需要不断在两者之间来回搬运,计算效率难以提升。尤其在人工智能时代,需要计算的数据量巨大,数据搬运更为频繁,这使得计算的能效比非常低,而人们认为一体不存在这样的问题。
2023-02-08 11:30:331493

关于一体,我们和ChatGPT聊了聊

一体技术连续两年入选了《达摩院十大科技趋势》,被看好在高访、高并行的人工智能场景的规模化应用。主要是因为一体能够在实现数据存储的同时直接进行运算,极大提高运算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:121931

基于3DIC架构的一体芯片仿真解决方案

的“存储墙”、“功耗墙”问题。一体将存储与计算有机融合以其巨大的能效比提升潜力,有望成为数字经济时代的先进生产力。一体芯片设计迭代和投产的效率至关重要,如何能够设计出更低损耗、更低噪声、更低能耗,并符合信号完整性、电源完整性指标性能的一体芯片,从而提高一体芯片的设计效率呢?
2023-02-24 09:34:284242

特斯拉的下AI芯片一体

根据存储与计算的距离远近,将广义一体的技术方案分为三大类,分别是近计算 (Processing Near Memory,PNM)、内处理(Processingln Memory,PIM) 和内计算(Computing in Memory, CIM)。其中,内计算即狭义的一体
2023-03-09 09:22:341669

AI简报20230310】知科技再推一体芯片、微软:模态大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 简报 20230310 期 1. 知科技再推一体芯片,用AI技术推动助听器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:031814

固态硬盘SSD加持“一体”,忆芯STAR2000如何打造国产高端企业级SSD方案

更长使用寿命、更灵活管理机制和更低的成本。同时集成了高达8TOPS力的NPU,可以更好满足企业级SSD“一体”的需求。
2023-03-13 09:52:393286

自动驾驶SoC研究:行泊一体带动产业提速,一体、Chiplet带来技术变革

对于高阶版行泊一体,需要接入更多路、更高分辨率的摄像头,以及 4D 毫米波雷达、激光雷达,BEV+Transformer神经网络模型更大更复杂,甚至还可能需要支持本地算法训练,因此对力需求足够高,CPU 力至少要达到 150KDMIPS,AI 力至少 100TOPS。
2023-04-14 10:16:442035

后摩智能正式发布一体智驾芯片——鸿途H30

后摩智能创始人兼 CEO 吴强表示:“2年前,后摩智能成立,我们坚定地选择以一体的底层架构创新,来实现 AI 计算效率的极致突破一体架构将存储和计算功能融合,比传统架构更接近人脑的计算方式,具备远高于传统方式的计算效率。
2023-05-12 11:26:481589

专家共话:一体成“东数西”全场景利器

“东数西一体,曙光存储剑破道
2023-05-12 19:24:261743

2023北京国际听力学大会闭幕,一体助听器样机首次展示

领域的芯片方案展商,知科技与助听器、人工耳蜗、听力设备等行业细分领域的40多家企业和机构集体亮相,是推动一体芯片落地听力市场的重要实践,也是我国听力行业蓬勃发展和新增市场需求的重要体现。 在 助听领域 ,消费者对助听器最大的功能
2023-06-07 17:25:01716

巨头纷纷布局一体,各种存储介质的优势分析

一体正博得学界、产界等各路人马的青睐,基于现有的技术、发展路径以及应用场景并结合业内人士观点,偲睿洞察认为,一体将有着以下发展趋势。
2023-06-13 15:07:55752

浅谈一体技术的发展路线

一体则是把存储单元和处理单元合二为,把数据和计算融合在同片区中,这样处理的好处在于可以直接利用存储器进行数据处理,从根本上消除冯诺依曼架构计算存储分离的问题,尤其特别适用于现代大数据大规模并行的应用场景。
2023-06-20 15:49:252244

一体:内核架构创新,打破力能效极限

在全球数据量呈指数级暴涨,力相对于AI运算供不应求的现状下,一体技术主要解决了高力带来的高能耗成本矛盾问题,有望实现降低个数量级的单位力能耗,在功耗敏感的百亿级AIoT设备上、高能耗的数据中心、自动驾驶等领域有望发挥其低功耗、低时延、高力密度等优势。
2023-06-25 14:23:14977

ChatGPT开启大模型“军备赛”,一体开启力新篇章

一体需求旺盛,有望推动下阶段的人工智能发展,原因是我们认为现在一体主要AI力需求、并行计算、神经网络计算等;大模型兴起,一体适用于从云至端各类计算,端测方面,人工智能更在意及时响应,即“输入”即“输出”,目前一体已经可以完成高精度计算。
2023-07-06 10:20:50383

展示一体商用赋能 知科技参展2023WAIC亮点回顾

往期推荐 知科技社招年中专场!点击查看 创新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中关村论坛多个展区 北京大学深圳研究生院知科技联合实验室揭牌,共谋一体化研究 2023北京国际听力学大会闭幕,
2023-07-08 18:20:01477

后摩智能携一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会

数据显示,2022年度中国市场首次突破千万辆规模,中国市场进入智能驾驶“差异化竞争周期。智能驾驶也是目前后摩智能主要的落地场景,后摩基于H30的力驭平台 CPU 力高达200Kdmips,AI 力高 256Tops,支持传感器输入
2023-07-14 15:27:28714

一体芯片面临的挑战和困难有哪些

架构配置文件则对一体架构的各项参数进行配置,使模拟器能够仿真不同的一体架构。核心设计是PIMSIM-NN的重点,主要有4个处理单元,分别是矩阵单元、向量单元、传输单元和标量单元。
2023-08-17 12:52:451474

Chiplet和一体有什么联系?

Chiplet和一体有什么联系?  从近些年来的发展趋势来看,Chiplet和一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看,两者似乎有些许不同,但在实际应用中却存在着些联系
2023-08-25 14:49:56532

曙光存储一体力方案发布

9月1日,“数字中国万里行-西部(重庆)科学城先进数据中心暨曙光存储一体力方案发布”活动正式举办。“数字中国万里行”旨在带领行业专家、用户及媒体探访力中心,深入了解新型力基础设施对“数字中国
2023-09-05 11:30:33703

如何选择存储器类型 一体芯片发展趋势

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一体。而其他的存储器,包括SRAM、RRAM等,现在已经看到,有实际产品证明可以是可以用来做到大力的一体
2023-09-06 12:40:33698

一体芯片的技术壁垒

,从学术到商用,一体的技术壁垒体现在哪里,后摩智能又是如何从IP、电路设计、架构设计等层面突破技术难题,形成自己独有的技术壁垒。
2023-09-22 14:16:47700

苹芯亮相ESWEEK,探索一体技术新思路

苹芯科技作为专注一体芯片领域的创新型企业,长期以来直关注国际前沿技术动向。苹芯很荣幸能够在ESWEEK向广大专家、学者和公众展示我们在一体技术方向做出的努力并与大家深入探讨。
2023-09-23 10:12:09730

清华大学重磅消息:全球颗!我国芯片领域取得重大突破

,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于一体计算范式,研制出全球颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器一体芯片,在支持片上学习的忆阻器一体芯片领域取得重大突破,有
2023-10-11 08:39:33645

一体芯片突破!清华大学研制出首颗一体芯片

集成电路学院教授吴华强副教授高滨团队基于一体计算范式研制出的全球颗全系统集成支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器一体芯片,是半导体在支持片上学习的忆阻器一体芯片领域取得的重大突破
2023-10-11 14:39:41947

清华团队研制成功,全球支持片上学习忆阻器一体芯片

忆阻器一体技术从底层器件,配件、电路结构计算和理论全面计算,传统计算架构,冯诺伊曼是计算能力和提高能源效率的跨越式技术还能够实现终端设备可以利用的学习特点,支持实时片上学习,陪可以以地区为基础的学习训练的边缘新场景。
2023-10-13 11:11:51750

一体技术发展现状和未来趋势

什么是一体   近计算: 主要是通过先进封装等方式,拉近存储和计算单元的距离。   内计算: 就是把计算单元嵌入到内存当中,即在存储中做计算
2023-10-18 15:46:5710

全球颗清华忆阻器一体芯片究竟是个啥?

业界很多也都在研究相关的解决方案,以实现更为有效的数据运算和更大的数据吞吐量,其中“一体”被认为是未来计算芯片的架构趋势。它是把之前集中存储在外面的数据改为存在GPU的每个计算单元内,每个计算单元既负责存储数据,又负责数据计算。
2023-10-22 09:17:08706

什么是一体芯片一体芯片的优势和应用领域

一体片上学习在实现更低延迟和更小能耗的同时,能够有效保护用户隐私和数据。该芯片参照仿生类脑处理方式,可实现不同任务的快速“片上训练”与“片上识别”,能够有效完成边缘计算场景下的增量学习任务,以极低的耗电适应新场景、学习新知识,以满足用户的个性化需求。
2023-10-23 14:15:224694

忆阻器(RRAM)一体路线再次被肯定

近日,清华大学发布的颗忆阻器一体芯片,火了。该芯片的火爆源于个月前,清华大学发的篇论文
2023-10-26 09:13:271200

不同的一体有什么区别?

SRAM是目前唯一一种跟先进CMOS工艺完全兼容且能大规模量产的存储介质,这也是支持力的关键所在:从单独一体宏单元的角度,SRAM跟先进工艺的兼容性使其外围逻辑接口最能满足当前宏单元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:45801

浅谈为AI力而生的-芯片

大模型爆火之后,一体获得了更多的关注与机会,其原因之是因为一体芯片的裸力相比传统架构的AI芯片,能带来十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35308

一体芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研发的一体芯片支持各类模型方面表现突出,包括YOLO系列网络、BEV系列网络、点云系列网络等。
2024-01-05 14:14:331152

什么是通感一体化?通感一体化的应用场景

通感一体化可广泛应用于智能家居、智慧城市、智慧交通、医疗健康等方面。文档君为大家搜集了些典型的应用场景。 智能家居 通感一体化利用基站或者Wi-Fi路由器为智能家居系统提供更加丰富的功能。
2024-01-18 16:12:559293

商汤科技AI技术助力肝脏诊疗一体

商汤科技在肝脏诊疗领域积极探索创新AI技术的应用,成功推出了SenseCare®腹部智能临床方案,这方案涵盖了肝脏CT、MR模态影像辅助诊断、手术规划等多个环节,为肝脏诊疗一体化流程提供了强大的技术支持,显著提升了医生的诊疗精度和效率。
2024-03-19 10:24:23495

北京大学-知科技一体联合实验室揭牌,开启知科技产学研融合战略新升级

、知科技首席科学家郭昕婕博士及企业研发相关负责人参加了现场揭牌仪式。面向模态大模型时代产业发展新需求,双方将携手踏上探索一体技术前沿发展和应用的新征程。     北京大学集成电路学院院长蔡茂(左二)、北京大学集
2024-05-07 19:31:061225

科技携手北大共建一体化技术实验室,推动AI创新

揭牌仪式结束后,王绍迪在北大集成电路学院举办的“未名·芯”论坛上做了主题演讲,分享了他对于模态大模型时代内计算发展的见解。他强调了一体在人工智能领域的重要性及其未来发展趋势。
2024-05-08 17:25:08750

一体AI芯片企业后摩智能完成数亿元战略融资

近日,国内领先的一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金(以下统称“中国移动产业链发展基金”)共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持,也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-15 15:32:31299

苹芯科技引领存一体技术革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI计算新格局

一体NPU和PIMCHIP-S300模态智能感知芯片,以前沿技术加持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景,为高能效力应用开启新纪元。   此次发布会不仅吸引了众多业界精英、专家学者及合作伙伴关注参与,还邀请了来自政府、高校和投资机构的重量级嘉宾莅临,从产
2024-08-08 17:21:33161

苹芯科技发布AI革命新品,引领高效能计算新纪元

智能芯片领域再迎突破,苹芯科技于北京盛大召开新品发布会,以“于芯,智启未来”为主题,震撼发布两创新力作:PIMCHIP-N300一体NPU与PIMCHIP-S300模态智能感知芯片。这
2024-08-12 15:04:02343

后摩智能一体智驾芯片获评突出创新产品奖

近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30 获评「突出创新产品奖」。
2024-09-24 16:51:10276

或让功耗降低1000倍,一体芯片正在突破

电子发烧友网报道(文/李弯弯)为什么一体化越来越受到关注?今年1月,在阿里达摩院发布的2020十大科技趋势中,其中个是,计算存储一体突破AI力瓶颈。
2020-12-22 08:29:045765

已全部加载完成