TriQuint半导体公司推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi解决方案。
2012-06-19 11:58:38
1100 Cadence宣布业内首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证
2012-09-10 09:53:241404 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。
2019-08-16 17:31:581619 各位大神，需要精确控制在2米以内的无线通讯的门禁解决方案，寻求帮助！18001246199
2017-12-01 21:13:15
432晶圆 各种DC-DC晶圆 中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案
2018-08-15 09:43:57
和代工厂希望能够保持利润。“今天，只有极少的RF SOI器件采用300mm晶圆生产，”Ng说。“这种情况的出现有很多原因，包括300mm RF SOI衬底的成本/可用性，以及支持后硅处理的基础设施等
2017-07-13 08:50:15
和代工厂希望能够保持利润。“今天，只有极少的RF SOI器件采用300mm晶圆生产，”Ng说。“这种情况的出现有很多原因，包括300mm RF SOI衬底的成本/可用性，以及支持后硅处理的基础设施等
2017-07-13 09:14:06
前段时间，微波射频网报道了高通新推出的RF360射频前端解决方案（查看详情），新产品首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。接下来让我们一起深度解析RF360全新移动射频前端解决方案。
2019-06-27 06:19:28
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。（6）晶圆切面／凹槽（Wafer flats／notche）：图中的晶圆有主切面和副切面，表示这是一个 P 型 晶向的晶圆（参见第3章的切面代码）。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
深圳芯视音科技围绕其旗下的自主IC - CV1860，推出酒店客房多媒体影音连接方案，此方案支持CVBS,S端子，色差，VGA，HDMI，USB输入，汇总输出到客房的大屏幕电视机进行显示，方案画质好
2012-12-31 20:17:58
德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州（建设中）等多座工厂，员工总数约18000人。在中国，GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地，成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线
2018-09-05 14:38:53
在PIC32毫米微控制器中，弱下拉电阻和弱上拉电阻的范围是多少？谢谢您。
2020-04-17 09:51:44
脚架上使用亦可手持使用。SC8010 林格曼数码测烟望远镜技术参数：1、林格曼黑度等级0～5级；2、视角放大率10倍；3、可观测距离10～1000米；4、物镜通光孔径70毫米；5、分划面摄像倍率2倍；6
2017-05-19 16:39:31
和台联电等晶圆代工公司在扩大200mm或300mm晶圆RF-SOI工艺产能。格罗方德推出300mm晶圆RF-SOI工艺，包括130nm和45nm工艺。中芯宁波将承接中芯国际的RF-SOI或其他SOI
2019-07-23 22:47:11
数码管+原理图+ARM汇编实现=实现9999毫米内的测距（课程设计）
2018-05-30 22:19:13
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
LP8755器件采用2.9毫米×3.0毫米×0.4毫米封装，不仅允许使用更小的电容器及电感器，而且实现了50平方毫米的最小、最纤薄的解决方案。 目前TI的LP8755多相位转换器已开始批量供货。
2018-09-27 15:29:38
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持；3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析，与代工厂合作，不断提高产品的良率；4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核；5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
的要求不断的推陈出新, 用我们以良好的商业信誉，丰富的产品经验，完善的服务及深厚的技术力量，以客户为中心，快速、优质地提供客户所需要的产品。在广大客户的支持下，深圳盈鹏飞科技从2006年至今已经推出三代工业缝纫机HMI解决方案。DOC：`
2018-03-06 14:13:09
为什么推出Virtex-5LXT FPGA平台和IP解决方案？如何打造一个适用于星形系统和网状系统的串行背板结构接口FPGA？
2021-04-29 06:18:31
不同，并且男性短片将与男性短片不同，我无法理解为什么VNA不需要关于连接器性别的信息。如果我尝试使用N校准套件进行类似的操作，我必须选择测试端口的性别。我不明白为什么3.5毫米应该与N有任何不同。显然我不希望
2019-05-31 15:00:21
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
一片晶圆可蚀刻出几十片芯片。如果一片芯片卖10块钱，那么一片完成制程的晶圆理论上就值几千元人民币。而高档芯片往往高于100块钱，那么一片300毫米大晶圆的产值便可以达到几万元甚至数十万元！（SoC芯片
2018-06-10 19:53:50
SoC和MCU，NXP也由此成为三星MCU代工的首个客户。 2019年，在三星推出首款商用eMRAM的同时即表示，MCU将是eMRAM的主要应用方向之一，未来将继续扩大其嵌入式非易失性内存产品，其中
2023-03-21 15:03:00
IC设计、生产及其他服务。公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工服务。为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列TowerSemiconductor宣布收购美国
2011-12-01 13:50:12
全球最薄显示器!0.96毫米智能手机显示器，这该怎么拿?12英寸1920x 720汽车仪表盘显示器，一边开车一边看3D版2012，这车怎么开?
2013-01-06 15:17:11
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
汽车毫米波雷达的工作原理是什么？汽车毫米波雷达的测试挑战有哪些？泰克汽车毫米波雷达测试解决方案
2021-06-17 09:02:39
than 0.25 mm in length.裂纹 - 长度大于0.25毫米的晶圆片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
业内首个signoff驱动的PrimeECO解决方案发布
2020-11-23 14:28:15
，则在史密斯圆图上，设备看起来像左边的点。毫不奇怪，如果我现在用* SMA母短*替换3.5毫米短片，我无法找到任何端口延伸，史密斯圆图在左边显示一个点。史密斯圆图视图（手工编辑，因为我的软件没有非常
2019-07-09 08:08:54
如何用ld303毫米波雷达和树莓派去测试一种模块呢？有哪些操作流程呢？
2021-11-22 06:56:05
% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。
拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。
2016年，公司宣布跨入光通讯市场，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
公司会在200毫米晶圆的长长的等待队伍中跳过前面的几个位置。全球200毫米和300毫米铸造厂激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以缓解短缺的影响。英飞凌最近投资超过20亿美元在马来西亚库林建造一个200毫米
2022-07-07 11:34:54
替代FP5139 5-35V输入升压8-100V各种升压解决方案 大功率300W中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED
2018-08-21 17:03:51
全球领先的测量解决方案提供商——泰克公司日前为开放的NAND闪存接口(ONFI)标准推出业内第一个测试解决方案。ONFI 4.0测试解决方案适用于泰克高性能示波器，包括在ONFI总线上分析DDR2
2016-12-12 10:42:11
的基础。携手龙芯教育联合发布国内首个“龙芯+OpenHarmony”教育解决方案本次“2022年信息技术自主创新高峰论坛”主题为“自主芯驱动 共启新征程”，旨在助力国家数字经济发展战略，推动前沿数字技术突破
2022-11-17 17:04:17
传感器的头是跟铁丝，铁丝头，能识别1-3毫米内的铁片
2016-04-29 08:48:05
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
毫米波技术与卫星通信方案的领先者稜研科技（TMY Technology Inc.,TMYTEK）与 NI 今日联合宣布，双方在全球市场全面展开策略合作，共同推出毫米波通信原型设计解决方案，整合 NI
2023-02-21 13:44:53
苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机  
2010-01-13 17:18:57
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须
2008-12-27 12:26:56
26 光谱响应特性典型应用电路直径5毫米光敏电阻尺寸图
2022-08-09 15:17:53
4毫米光敏电阻尺寸图深圳市晶创和立科技有限公司的光敏电阻是一种半导体材料制成的电阻，其电导率随着光照度的变化而变化。利用这一特性制成不同形状和受光面积的光敏电阻。光敏电阻广泛应用于玩具、灯具、照相机等行业。光敏电阻结构图典型应用电路
2022-08-09 17:55:02
典型应用电路3毫米光敏电阻尺寸图 深圳市晶创和立科技有限公司的光敏电阻是一种半导体材料制成的电阻，其电导率随着光照度的变化而变化。利用这一特性制成不同形状和受光面积的光敏电阻。光敏电阻广泛应用于玩具、灯具、照相机等行业。光敏电阻结构图
2022-08-09 18:11:53
深圳市晶创和立科技有限公司的光敏电阻是一种半导体材料制成的电阻，其电导率随着光照度的变化而变化。利用这一特性制成不同形状和受光面积的光敏电阻。光敏电阻广泛应用于玩具、 灯具、照相机等行业。光敏电阻结构图典型应用电路直径4.8毫米光敏电阻尺寸图
2022-08-09 18:25:30
在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须
2009-11-06 15:09:0711 Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案
Cadence设计系统公司今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。
2009-08-07 07:32:00674 Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率
Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽
2009-08-11 09:12:18499 中国 北京-2010 年11 月11 日 --- 全球示波器市场的领导厂商--- 泰克公司 日前宣布，推出业内首个针对数字高清互动接口(Dii
2010-11-12 09:52:00598 全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理层发射机 (Tx) 验
2010-12-23 09:04:38645 全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试的业内最经济有效，也是唯一经过客户验证的解决方案。在去年九月推出的业内首个
2011-10-14 09:28:00831 广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，其升级版Sentry®和Sentry Verify 解决方案的新10GB接口使它们成为业内首个能够全面监测3 Gbps视频节目播送的实时视
2012-10-19 09:02:49748 RF Code是一家资产管理与环境以及电力监控解决方案供应商，宣布一个RFID结合红外（IR）的解决方案，为公司的重要资产提供更完全的保护。
2012-11-21 10:19:07887 全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。其他增强包括
2013-07-08 16:40:591038 业内领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技（NASDAQ： SIMG）今日宣布推出业内首个4K超高清MHL® 3.0解决方案，其中包括移动发射器、桥接和多媒体切换器集成电路（IC）。
2013-12-17 14:47:031457 中国 北京，2014年9月29日 – 全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术---JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。
2014-10-08 14:42:492447 
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出业内首个面向教育行业的无线实验室仪器管理解决方案，用于快速设置和高效地管理高等教育机构的基础电子工程实验室。
2014-11-03 13:56:55897 RF SOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS® 60 GHz RF SOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。
2017-05-16 16:20:41926 
RF SOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布推出单片100瓦功率限幅器UltraCMOS® PE45361。作为派更半导体公司功率限幅器
2017-05-16 16:27:461769 
PE42525和PE426525具有高速开关、高隔离度、低插入损耗及出色的线性度等特性，为微波频段上的RF SOI设定了新标准 RF SOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱
2017-05-17 12:07:11896 
2017 年 9 月 13 日，北京－－是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出行业内首个网络模拟器解决方案 5G RF DVT 工具套件。新工具套件能经济高效地从 6 GHz 到扩展到毫米波，以及从 Pre-5G 标准扩展到新空口（5G NR）。
2017-09-13 14:52:231405 Technology Americas公司合作，成功演示了全球首个端到端LTE毫微微蜂窝解决方案。现场演示是2011年9月为一家一线移动服务运营商进行的。 端到端解决方案采用市售的LTE终端、Airvana LTE毫微微蜂窝、日立HeNB网关和日立推出的已面市的分组核心演进（EPC）解决方案。
2017-12-09 05:43:011182 RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm RF SOI工艺。RF SOI是RF版本的绝缘体上硅（SOI）技术，利用内置隔离的高电阻率衬底。
2018-07-03 18:07:001191 近日，格芯宣布了其45纳米射频SOI（45RFSOI）产品的正式投放，使得格芯成为第一家为未来5G基站与智能手机，以及下一代毫米波波束赋形提供300毫米射频硅设计方案的晶圆制造商。
2018-05-11 10:43:001910 德州仪器（TI）近日宣布推出业内首个完全集成的电源管理解决方案，该方案也是首个在汽车和工业应用中用于双倍数据速率 （DDR） 2、DDR3和DDR3L存储器子系统。TPS54116-Q1直流/直流
2018-05-01 11:13:00956
Mentor, a Siemens business 宣布推出适用于高性能设计的新型 HyperLynx® 印刷电路板 (PCB) 仿真技术，是目前业内首个支持端到端全自动的并串/串并转换电路 (SerDes) 通道验证解决方案。
2018-02-20 14:05:251839 许多代工厂都在扩大其200mm RF SOI晶圆厂产能，以满足急剧增长的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，台积电和联电正在扩大300mm RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。
2018-05-29 06:08:006721 
设备和无线通信。 借助300mm RF SOI工艺，8SW具有显著的性能、集成度和尺寸优势，与上一代工艺相比，功耗降低高达
2018-10-04 00:12:01260 超高清MHL 3.0解决方案，其中包括移动发射器、桥接和多媒体切换器集成电路（IC）。MHL作为领先的高清和4K超高清连接标准，可将移动设备连接至大屏幕显示器，并同时对其充电。矽映电子科技此次推出的是业内首个端到端MHL 3.0解决方案，使移动设备厂商能够传送最为原始的4K超高
2018-10-08 15:13:03207 日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。
2019-06-11 16:47:333457 全球网络安全领域领导厂商赛门铁克公司宣布推出面向工业控制系统安全的神经网络解决方案ICSP Neural。
2019-12-10 14:37:36691 今天，光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体，发布了业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造，预计在11月份实现量产，产能可达到百万级别。
2021-02-26 11:22:163010 射频 SOI (RF-SOI）是采用 SOI 工艺技术制作的射频器件和集成电路。SOI是指在体硅材料中插人一层 SiO2绝缘层的耐底结构。在SOI衬底上制作低电压、低功耗集成电路是深亚微米技术节点的主流选择之一。RF-SOI 具有如下优点。
2022-09-27 09:09:083350 近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:45498 
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