、降低设计成本。 日前发布的器件采用Vishay成熟的SuperTan®技术,B封装和C封装器件超高容量分别达到
2022-05-25 11:03:21
3849 
Vishay扩大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封装、基于蓝宝石的冷白光SMD LED的色域装箱和订购选项。器件现可提供14种不同的色域,根据CIE1931进行非常窄的色度坐标分组
2011-08-19 08:44:52
2997 新的Link Street系列器件兼具高性能和低功耗,可满足当今互连生活方式的要求 美满电子科技(Marvell)今日宣布推出业界首批全面支持音视频桥接(AVB)的单芯片系统(SoC)解决方案。
2012-05-14 09:10:56
1097 Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。
2012-09-20 11:41:23
1483 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款采用热增强型2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封装的单路12V器件--- SiA447DJ,
2012-10-09 11:28:30
1181 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其E系列600V功率MOSFET新增采用8种封装的17款新器件
2012-10-22 13:45:24
1488 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用表面贴装PLCC-2封装的紫外线LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。
2012-10-26 14:07:34
1167 Vishay具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸
2012-11-29 16:37:31
2203 Vishay推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证,采用表面模塑SOT-23贴片封装。
2012-12-13 09:50:18
2147 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ,将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。
2013-01-09 11:42:30
1824 Vishay推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。
2013-01-11 11:22:11
1828 Sprague 13008系列采用Vishay独有的高压电介质成形工艺,是军工和航天应用中+28V电源的上佳之选。
2013-05-21 15:50:35
1498 Semiconductors TSOP39xxx和TSOP59xxx系列器件是业内首批采用通孔封装的顶视红外接收器,在消费类产品中能有效节省空间。
2017-03-07 08:31:52
3370 Vishay Intertechnology宣布,推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT,可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显著节省空间。
2018-03-07 13:57:09
9670 Vishay提供PLCC-2和超小尺寸MiniLED封装版本,器件通过AEC-Q101认证并具有1400 mcd的发光强度。
2018-07-25 11:29:05
12447 Vishay宣布推出新款60 V TrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN,业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件,10 V条件下最大导通电阻降至4 m,采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装。
2019-10-05 07:04:00
6418 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列600V和650V n沟道功率MOSFET---E系列器件。新产品在10V下具有64mΩ~190mΩ的超低最大导通电阻,以及22A~47A的额定电流范围
2011-10-13 09:09:31
1541 Vishay宣布,推出eSMP®系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件,扩充其FRED Pt®超快恢复整流器阵容,包括业内额定电流首度达到2 A的器件。
2019-06-13 16:23:58
1944 Vishay推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。
2019-12-13 15:54:00
1878 Vishay宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00
1250 Vishay 宣布,推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。Vishay Siliconix n 沟道SiHK045N60E导通电阻比前一代600 V E
2022-02-21 11:18:05
2299 
和0207封装薄膜MELF电阻推出提高阻值范围的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vishay Beyschlag 的这三款器件的温度系数(TCR)低至 ± 15 ppm/K,公差仅为 ± 0.1 %,阻值高达10 MW,满足各种应用高稳定性和高可靠性的
2024-12-19 16:29:45
922 `通过AEC-Q101认证的光电二极管和光电晶体管匹配Vishay的新款±25°和±28°发射器日前,Vishay宣布推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装,及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器,使其
2014-01-07 16:37:43
Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件有哪些特点?Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件有哪些功能?
2021-07-09 06:51:10
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用金端接,用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。MC ATAU系列的外形尺寸为0402和0603,可在+ 155 ℃高温下工
2014-08-08 14:15:16
汽车级电阻,节省电路板空间,工作电压为450 V,公差± 0.1 %,TCR低至± 10 ppm/K Vishay 推出0805外形尺寸小型器件,扩充其TNPV e3系列汽车级高压薄膜扁平片式
2022-03-30 13:58:54
电流检测的解决方案;厚膜功率电阻在变频器中的应用;模块电源中功率电感的选择和应用。Vishay光电耦合器件部应用工程经理蔡明复3)光隔离器及在电机控制,逆变器和隔离电源中的应用:探讨光隔离器在电机控制
2010-09-08 15:49:48
Vishay公司推出一款可在日光下工作的微型光学传感器——TCND3000表面贴装光反射传感器。该器件集成了触摸与接近功能,能够与基于ELMOS Semiconductor的不受高环境亮度
2018-11-19 16:42:58
得专利的Vishay Dale IHLP系列为设计人员提供了具有高性能、低功耗等特性,且尺寸为12.9×13.2×6.5mm的小型电感器解决方案。每一款电感器均采用自屏蔽的复合结构封装,该结构可将蜂鸣
2018-10-24 11:33:47
:■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA 封装简介在BGA 封装中,I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上,采用
2009-09-12 10:47:02
DigiPCBA 解决元器件库封装 有没有直接可以搜索元器件封装怎么单个导入
2021-03-18 10:17:32
产生,从而减少电源产生的热量。通过减少部件数来实现这些相同功能,它们还实现了 PCB 空间的节约,从而简化了设计,降低了 OEM 厂商的成本。桥式整流器Vishay 推出采用 GSIB-5S 封装的新款单相直
2015-04-23 11:48:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去
2010-12-29 15:44:12
超越Maxim传统塑封封装的多种增强性器件”,Maxim军用产品事业部经理John O’Boyle表示,“/PR器件采用坚固耐用的SO封装,专为要求更高可靠性以及工作在扩展级温度范围的系统而定
2008-12-01 08:12:42
protues中器件没有封装可以仿真吗
2012-12-12 10:51:27
用AD创建的PCB库器件,如何修改PCB器件在库中的封装名称?AD刚用,以前都是用Protel99se ,请教一下!谢谢!!!
2019-08-14 23:05:28
ADI 器件的 原理图 和 PCB封装库一般是那种各持,支持什么软件,有完整的系列库吗?
2018-11-16 09:04:58
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技术
日前,Vishay Intertechnology推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件,从而扩展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。这些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09
883 
SiC769 Vishay新款DrMOS器件适用于电压稳压器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款在一个PowerPAK MLF6x6封装内集成DrMOS解决方案的器件SiC769,该器
2009-07-28 07:53:41
1405 Vishay推出新款钽外壳液钽电容器136D
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用,136D器件
2009-11-06 08:38:41
1235 Vishay发布TSOP75xxxW系列超小型SMD红外接收器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于遥控系统的新款系列超小型SMD红外接收器。该系列器件是业界首个采用两个光敏
2009-11-11 08:43:22
1966 Vishay推出新款高速PIN光敏二极管
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管,新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装
2009-11-13 09:21:28
917 Vishay Siliconix推出业界性能最先进的P沟道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位面积的热增强Pow
2009-11-23 17:10:23
930 Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位
2009-11-25 09:51:01
1361 Vishay推出的P沟道功率MOSFET SiA433EDJ
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新款20VP沟道功率MOSFET——SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm×2mm占位面积的热增强PowerPAKSC-70封装,具
2009-11-25 17:56:52
1012 Vishay推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器
Vishay Intertechnology日前宣布,推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电流高达30~45A,最大峰
2010-01-06 10:45:07
1024 
Vishay推出用于LED照明的表面贴装白光LED器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322x
2010-02-01 11:51:00
698 推出汽车应用的新款表面贴装白光LED:VLMW321xx/VLMW322xx
Vishay推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED——VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚
2010-02-08 08:37:19
823 符合DrMOS规定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK MLP 6x6的40脚封装内,该器件集成了对PWM信号优化的高边和低
2010-02-23 16:09:19
1273 ST推出 iNEMO系列首款器件
意法半导体推出iNEMO系列多传感器惯性测量单元(IMU)的首款器件。把各种运动、磁性、压力和温度传感器与32位控制器整合在单封装内
2010-03-01 11:09:59
1281 IR推出首批商用氮化镓集成功率级器件iP2010和iP2011
国际整流器公司(IR)推出行业首个商用集成功率级产品系列,采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台。崭新的i
2010-03-09 10:24:50
1243 
Vishay推出扩充MC AT系列的专用薄膜贴片式电阻
Vishay Intertechnology宣布,推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的电阻器件,扩充了MC AT系列专用薄膜贴
2010-04-14 16:57:58
1027 Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式
2010-04-17 16:12:54
877 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电
2010-11-24 09:14:35
1749 Vishay推出集成的DrMOS解决方案--SiC762CD。在紧凑的PowerPAKMLP 6x6的40脚封装内,该器件集成了对PWM信号优化的高边和低边N沟
2011-01-03 15:05:07
1165 
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款8V P沟道TrenchFET 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装,具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。
2011-01-26 09:04:08
1831 日前,Vishay 推出新的PHP系列精密高功率薄膜贴片电阻。这些器件具有低至±25ppm/℃的绝对TCR,低至±0.1%的容差
2011-02-14 09:12:02
1430 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装,
2011-03-02 10:19:30
1778 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出可在-55℃~+215℃宽温范围内工作的新款精密低TCR薄膜电阻---PLTT
2011-03-28 11:04:30
1730 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款IHLP®低外形、高电流电感器--- IHLP-3232DZ-11,该器件在同类器件当中首次采用3232外形尺寸
2011-03-31 09:39:02
1756 Vishay Intertechnology, Inc.推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。
2011-04-13 10:52:35
1762 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等
2011-10-27 09:57:50
1331 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm,高度低至0.55mm,其低电容
2011-11-08 09:14:11
710 Vishay(VSH)宣布推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮LED--- VLMx1300。
2012-01-31 08:35:49
1589 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,,扩充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷,用以增强宽温条件下的颜色稳定性。
2012-03-02 11:46:24
1285 
Vishay宣布,推出新的专业和精密系列宽接头薄膜片式电阻---MCW 0406 AT,这些电阻是首批采用0406小外形尺寸的此类器件。
2012-03-05 09:34:40
2925 
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款采用铁粉材料,符合WPC(无线充电联盟)标准的接收线圈--- IWAS-3827EC-50
2012-07-13 18:42:57
954 ---V10PN50和V15PN50。这两款器件是业内首批在10A和15A下的典型正向压降低至0.40V和0.41V,兼具优化的漏电流的器件,采用薄形TO-277A(SMPC)封装,可用于智能手机和平板电脑的充电器。
2013-09-05 17:21:49
1732 
2013 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件,扩充其
2013-09-09 16:51:49
1399 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品,在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。
2013-11-27 09:22:32
1302 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司的光电子事业部推出采用PLCC-2封装的最新产品---VLM.334…,该系列LED能够处理
2013-12-18 13:36:32
2388 Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻——1.85 mm x 0.91 mm的器件采用结实耐用的塑料外壳,可用于助听器和工业高频探头。
2014-01-21 11:39:25
937 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK® SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道
2014-04-29 16:30:44
1122 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的500V家族里首款
2014-10-09 12:59:19
1841 
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月14 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新型的采用插脚封装和SMD封装的高速940nm红外发射器。
2015-04-17 15:32:12
1504 
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列厚膜片式电阻---RCV e3,以满足工业和医疗应用对高电压器件的需求,同时节省宝贵
2015-05-07 16:15:12
1580 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月 7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出厚度为0.35mm的超薄
2016-03-07 11:33:06
893 Vishay宣布,推出业内首批通过AEC-Q101认证的采用双片不对称功率封装的12V MOSFET---SQJ202EP和20V MOSFET---SQJ200EP,可在汽车应用的高效同步降压
2016-07-11 14:33:17
1295 Vishay宣布,推出采用硅树脂透镜和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面贴装封装的新器件,扩充其365nm波长的中功率UV LED。Vishay Semiconductors VLMU1610-365-135性能可靠、节能环保,使用寿命超长,可替代医疗、工业和印刷应用中的水银灯。
2016-07-28 09:59:21
3537 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。Vishay Techno CRMA系列电阻是针对
2018-01-17 11:30:37
9205 ---TSOP33xxx和TSOP53xxx,扩大了光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSOP33xxx和TSOP53xxx系列器件采用新型Minimold封装,具有
2018-04-24 15:32:00
1476 近日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列超薄、大电流的IHLP®电感器---SGIHLP系列,这些电感器是业内首批达到
2018-05-02 11:41:00
1725 PowerPAD®热增强封装提供了更大的设计灵活性,并提高了在标准尺寸器件封装中的热效率。PowerPAD包的改进性能允许更高的时钟速度,更紧凑的系统和更积极的设计标准。PowerPAD软件包在几种标准的表面安装配置中是可用的。
2018-05-03 14:37:00
19 Vishay推出输入电压为4.5V~60V的新款2A~10A器件---SiC46X,扩充其microBUCK同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间,在小尺寸
2018-05-21 10:56:00
2471 安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM电阻器为设计人员,提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择,器件采用EDG技术在改善供电容量,重量和功率密度的同时,维持封装尺寸不变。
2018-08-25 11:05:00
3526 ) Vishay 推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品,在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。 今天发布的Vishay
2018-10-13 09:41:01
587 Vishay推出新款2020外形尺寸器件---IHLP-2020BZ-5A,扩展其汽车级IHLP薄形大电流电感器。Vishay Dale IHLP-2020BZ-5A工作温度+155 C,高度2mm
2019-05-16 14:26:46
3855 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH)宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 15:05:14
4896 器件符合 AEC-Q200 标准,用以取代体积较大且昂贵的解决方案,可在 +155 °C 高温下连续工作 Vishay 推出新款小型 1500 外形尺寸汽车级插件电感器,电感值减小 30% 的情况下
2021-05-17 16:12:54
2660 Vishay 推出六款新型 3.4 mm×3.4 mm 表面贴装 850 nm 和 940 nm 高功率红外(IR)发射器,辐照强度达到同类器件先进水平,进一步扩充其光电产品组合。新款 Vishay
2022-02-21 13:31:35
2653 
Vishay 推出最新第四代 600 V E 系列功率 MOSFET 器件。Vishay Siliconix n 沟道 SiHK045N60E 导通电阻比前一代 600 V E 系列 MOSFET
2022-02-26 13:25:35
2303 Vishay 推出新型商用版汽车级 5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020 外形尺寸器件,扩充 IHLE 系列超薄、大电流电感器,其集成式电场屏蔽可减小 EMI。Vishay Dale
2022-03-04 12:49:56
2016 Vishay Intertechnology, Inc.(纽约证券交易所代码:VSH)推出了其第四代 600 VE 系列功率 MOSFET 中的最新器件。
2022-03-28 11:54:14
2763 采用单体封装的新型谐振变压器。 5.5 kW Vishay Custom MagneticsMRTI5R5EZ 节省 PCB 空间,同时简化布局,减少所需安装器件,磁化和漏电感完全可调,寄生参数
2022-09-29 19:31:43
3162 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17
1650 日前,Vishay 推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列红外 ( IR ) 接收器模块。增强型解决方案采用 Minicast 封装
2024-01-19 16:41:23
1924 近日,全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块,这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:38
1092 Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装 LED。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08 和 VLMTG2332ABCA-08
2024-04-19 14:24:16
1806 
Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。
2024-05-10 11:47:42
2286 
Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封装的第二代新型汽车级器件,扩充 IHLE 系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比,Vishay Dale
2024-06-21 09:20:11
1356 
评论