、降低设计成本。 日前发布的器件采用Vishay成熟的SuperTan®技术，B封装和C封装器件超高容量分别达到
2022-05-25 11:03:21
2809 
Vishay扩大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封装、基于蓝宝石的冷白光SMD LED的色域装箱和订购选项。器件现可提供14种不同的色域，根据CIE1931进行非常窄的色度坐标分组
2011-08-19 08:44:521140 新的Link Street系列器件兼具高性能和低功耗，可满足当今互连生活方式的要求 美满电子科技（Marvell）今日宣布推出业界首批全面支持音视频桥接（AVB）的单芯片系统（SoC）解决方案。
2012-05-14 09:10:56752 Vishay宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。
2012-08-17 09:21:181242 
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。
2012-09-20 11:41:231103 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款采用热增强型2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封装的单路12V器件--- SiA447DJ，
2012-10-09 11:28:30985 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出电流等级高达10A、反向电压达1000V，并采用P600圆向封装的新款光伏太阳能电池板保护整流器---GPP100MS。
2012-10-09 13:47:421130 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其E系列600V功率MOSFET新增采用8种封装的17款新器件
2012-10-22 13:45:241159 Vishay具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸
2012-11-29 16:37:311694 Vishay推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR瞬态电压抑制器（TVS）---5KASMC。
2013-01-11 11:22:111460 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装的3A和4A器件，以及采用SMC封装的4A和5A器件。
2013-06-06 12:36:211081 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列600V和650V n沟道功率MOSFET---E系列器件。新产品在10V下具有64mΩ～190mΩ的超低最大导通电阻，以及22A～47A的额定电流范围
2011-10-13 09:09:311171 Vishay宣布，推出eSMP®系列SMP （DO-220AA）封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt®超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。
2019-06-13 16:23:581371 Vishay推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。
2019-12-13 15:54:001338 Vishay宣布，推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00832 、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有
2023-06-26 15:19:16373 
`通过AEC-Q101认证的光电二极管和光电晶体管匹配Vishay的新款±25°和±28°发射器日前，Vishay宣布推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装，及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器，使其
2014-01-07 16:37:43
Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件有哪些特点？Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件有哪些功能？
2021-07-09 06:51:10
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用金端接，用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。MC ATAU系列的外形尺寸为0402和0603，可在+ 155 ℃高温下工
2014-08-08 14:15:16
汽车级电阻，节省电路板空间，工作电压为450 V，公差± 0.1 %，TCR低至± 10 ppm/K Vishay 推出0805外形尺寸小型器件，扩充其TNPV e3系列汽车级高压薄膜扁平片式
2022-03-30 13:58:54
电流检测的解决方案；厚膜功率电阻在变频器中的应用；模块电源中功率电感的选择和应用。Vishay光电耦合器件部应用工程经理蔡明复3）光隔离器及在电机控制，逆变器和隔离电源中的应用：探讨光隔离器在电机控制
2010-09-08 15:49:48
Vishay公司推出一款可在日光下工作的微型光学传感器——TCND3000表面贴装光反射传感器。该器件集成了触摸与接近功能，能够与基于ELMOS Semiconductor的不受高环境亮度
2018-11-19 16:42:58
得专利的Vishay Dale IHLP系列为设计人员提供了具有高性能、低功耗等特性，且尺寸为12.9×13.2×6.5mm的小型电感器解决方案。每一款电感器均采用自屏蔽的复合结构封装，该结构可将蜂鸣
2018-10-24 11:33:47
哪位大神能给我下TPS630701的器件封装，谢谢。
2017-02-23 12:24:17
：■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA 封装简介在BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
DigiPCBA 解决元器件库封装 有没有直接可以搜索元器件封装怎么单个导入
2021-03-18 10:17:32
产生，从而减少电源产生的热量。通过减少部件数来实现这些相同功能，它们还实现了 PCB 空间的节约，从而简化了设计，降低了 OEM 厂商的成本。桥式整流器Vishay 推出采用 GSIB-5S 封装的新款单相直
2015-04-23 11:48:26
技术,是该公司首批采用5x6mm PQFN封装、优化铜片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF20V器件可实现业界领先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高仅为<br/&
2010-05-06 08:55:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去
2010-12-29 15:44:12
超越Maxim传统塑封封装的多种增强性器件”，Maxim军用产品事业部经理John O’Boyle表示，“/PR器件采用坚固耐用的SO封装，专为要求更高可靠性以及工作在扩展级温度范围的系统而定
2008-12-01 08:12:42
protues中器件没有封装可以仿真吗
2012-12-12 10:51:27
用cadence画元器件封装，在已有元器件封装基础上如何修改封装的实体范围？
2015-09-28 17:07:45
／10锡，以适应PCB连接。无铅焊料是无铅封装的前提和关键，无铅焊料中锡—银—铜系最为流行，表5示出典型无铅焊料再流焊工艺：随着无铅焊料进程，国外很多厂家不仅推出100％无铅封装小信号分立器件系列，超薄超
2018-08-29 10:20:50
用AD创建的PCB库器件，如何修改PCB器件在库中的封装名称?AD刚用，以前都是用Protel99se ，请教一下！谢谢！！！
2019-08-14 23:05:28
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
ADI 器件的 原理图 和 PCB封装库一般是那种各持，支持什么软件，有完整的系列库吗？
2018-11-16 09:04:58
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET，采用TurboFET技术
日前，Vishay Intertechnology推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件，从而扩展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。这些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09635 
SiC769 Vishay新款DrMOS器件适用于电压稳压器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款在一个PowerPAK MLF6x6封装内集成DrMOS解决方案的器件SiC769，该器
2009-07-28 07:53:41916 Vishay推出新款钽外壳液钽电容器136D
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用，136D器件
2009-11-06 08:38:41919 Vishay发布TSOP75xxxW系列超小型SMD红外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于遥控系统的新款系列超小型SMD红外接收器。该系列器件是业界首个采用两个光敏
2009-11-11 08:43:221451 Vishay推出新款高速PIN光敏二极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管，新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装
2009-11-13 09:21:28745 Vishay Siliconix推出业界性能最先进的P沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位面积的热增强Pow
2009-11-23 17:10:23653 Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位
2009-11-25 09:51:011090 Vishay推出的P沟道功率MOSFET SiA433EDJ
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款20VP沟道功率MOSFET——SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm×2mm占位面积的热增强PowerPAKSC-70封装，具
2009-11-25 17:56:52712 Vishay推出PowerBridge封装单列直插桥式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）今天宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电
2009-12-29 09:24:04817 Vishay推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器
Vishay Intertechnology日前宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电流高达30～45A，最大峰
2010-01-06 10:45:07742 
Vishay推出用于LED照明的表面贴装白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322x
2010-02-01 11:51:00517 用于LED照明的表面贴装白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保
2010-02-02 09:41:17552 推出汽车应用的新款表面贴装白光LED：VLMW321xx/VLMW322xx
Vishay推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED——VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚
2010-02-08 08:37:19561 符合DrMOS规定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK MLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化的高边和低
2010-02-23 16:09:19915 ST推出 iNEMO系列首款器件
意法半导体推出iNEMO系列多传感器惯性测量单元（IMU）的首款器件。把各种运动、磁性、压力和温度传感器与32位控制器整合在单封装内
2010-03-01 11:09:591056 首批商用氮化镓集成功率级器件
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出行业首个商用集成功率级产品系列，采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:01836 
Vishay推出500V N沟道功率MOSFET：SiHF8N50L-E3
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款500V N沟道功率MOSFET——SiHF8N50L-E3。与前一代器件相比，该器件的
2010-04-07 10:52:52777 Vishay推出扩充MC AT系列的专用薄膜贴片式电阻
Vishay Intertechnology宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的电阻器件，扩充了MC AT系列专用薄膜贴
2010-04-14 16:57:58809 Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式
2010-04-17 16:12:54676 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电
2010-11-24 09:14:351507 Vishay推出集成的DrMOS解决方案--SiC762CD。在紧凑的PowerPAKMLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化的高边和低边N沟
2011-01-03 15:05:07831 
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款8V P沟道TrenchFET 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装，具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。
2011-01-26 09:04:081506 日前，Vishay 推出新的PHP系列精密高功率薄膜贴片电阻。这些器件具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，低至±0.1%的容差
2011-02-14 09:12:021159 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装，
2011-03-02 10:19:301342 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款IHLP®低外形、高电流电感器--- IHLP-3232DZ-11，该器件在同类器件当中首次采用3232外形尺寸
2011-03-31 09:39:021472 Vishay Intertechnology, Inc.推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。
2011-04-13 10:52:351400 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等
2011-10-27 09:57:50907 Vishay（VSH）宣布推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮LED--- VLMx1300。
2012-01-31 08:35:491180 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,，扩充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增强宽温条件下的颜色稳定性。
2012-03-02 11:46:24846 
Vishay宣布，推出新的专业和精密系列宽接头薄膜片式电阻---MCW 0406 AT，这些电阻是首批采用0406小外形尺寸的此类器件。
2012-03-05 09:34:401019 
Vishay发布6款绿色光耦器件
2012-05-24 16:28:25416 
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管--- VCUT07B1-HD1，该器件采用超小LLP1006-2L封装。
2012-06-25 12:00:022816 Vishay 推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装TRANSZORB®双向瞬态电压抑制器（TVS）--- SMC3K。该系列器件在10/1000μs下的浪涌能力达到3kW，可用于汽车和电信应用。
采用SMC封装的新
2013-01-16 09:04:012257 Vishay发布采用小尺寸WCSP6封装的新款斜率控制的P沟道高边负载开关，器件可在1.5V～5.5V电压范围内工作，具有低至20mΩ的导通电阻、低静态电流， 导通电压上升斜率为3ms
2013-05-03 15:50:581092 ---V10PN50和V15PN50。这两款器件是业内首批在10A和15A下的典型正向压降低至0.40V和0.41V，兼具优化的漏电流的器件，采用薄形TO-277A（SMPC）封装，可用于智能手机和平板电脑的充电器。
2013-09-05 17:21:491339 
2013 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充
2013-09-09 16:51:491051 的采用非对称PowerPAK® SO-8L封装的新款40V双芯片N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。Vishay Siliconix 的这两款器件可用于车载
2013-12-13 15:07:13844 Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻——1.85 mm x 0.91 mm的器件采用结实耐用的塑料外壳，可用于助听器和工业高频探头。
2014-01-21 11:39:25721 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK® SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道
2014-04-29 16:30:44886 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的500V家族
2014-10-09 12:59:191468 
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列厚膜片式电阻---RCV e3，以满足工业和医疗应用对高电压器件的需求，同时节省宝贵
2015-05-07 16:15:121145 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月 7 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出厚度为0.35mm的超薄
2016-03-07 11:33:06659 Vishay宣布，推出业内首批通过AEC-Q101认证的采用双片不对称功率封装的12V MOSFET---SQJ202EP和20V MOSFET---SQJ200EP，可在汽车应用的高效同步降压
2016-07-11 14:33:171005 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出第四代600V E系列功率
2017-02-10 15:10:111667 Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。Vishay Techno CRMA系列电阻是针对
2018-01-17 11:30:378619 ---TSOP33xxx和TSOP53xxx，扩大了光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSOP33xxx和TSOP53xxx系列器件采用新型Minimold封装，具有
2018-04-24 15:32:00787 近日，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP®电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到
2018-05-02 11:41:001376 Vishay推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸
2018-05-21 10:56:001894 安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM电阻器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。
2018-08-25 11:05:002954 ) Vishay 推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。 今天发布的Vishay
2018-10-13 09:41:01235 Vishay推出新款2020外形尺寸器件---IHLP-2020BZ-5A，扩展其汽车级IHLP薄形大电流电感器。Vishay Dale IHLP-2020BZ-5A工作温度+155 C，高度2mm
2019-05-16 14:26:463078 器件符合 AEC-Q200 标准，用以取代体积较大且昂贵的解决方案，可在 +155 °C 高温下连续工作 Vishay 推出新款小型 1500 外形尺寸汽车级插件电感器，电感值减小 30% 的情况下
2021-05-17 16:12:541764 Vishay Draloric RCV-AT e3 器件通过 AEC-Q200 认证 工作电压达 3 kV 采用 2010 和 2512 外形尺寸 可替代标准电阻串 Vishay 推出
2021-09-13 10:30:571414 Vishay Draloric RCC1206 e3 器件通过 AEC-Q200 认证节省电路板空间同时减少元件数量，降低加工成本。 Vishay 推出增强型 Vishay Draloric
2021-10-11 15:32:491314 Vishay 推出六款新型 3.4 mm×3.4 mm 表面贴装 850 nm 和 940 nm 高功率红外(IR)发射器，辐照强度达到同类器件先进水平，进一步扩充其光电产品组合。新款 Vishay
2022-02-21 13:31:351569 
Vishay 推出最新第四代 600 V E 系列功率 MOSFET 器件。Vishay Siliconix n 沟道 SiHK045N60E 导通电阻比前一代 600 V E 系列 MOSFET
2022-02-26 13:25:351341 Vishay Intertechnology， Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）推出了其第四代 600 VE 系列功率 MOSFET 中的最新器件。
2022-03-28 11:54:142011 采用单体封装的新型谐振变压器。 5.5 kW Vishay Custom MagneticsMRTI5R5EZ 节省 PCB 空间，同时简化布局，减少所需安装器件，磁化和漏电感完全可调，寄生参数
2022-09-29 19:31:431833 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装 汽车级 200V、400V 和 600V 器件高度仅为 0.88 mm 采用可润湿侧翼封装 改善热性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00510 
Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A封装。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00525 
Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面贴装沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装。VxNL63
2023-07-07 10:24:59654 
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17313 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。 nRF9151进一步增强了Nordic的端到端蜂窝物联网解决方案，该解决方案包括硬件、软件、工具和nRF云服务，提供先进的功能
2024-03-09 16:00:311740 近日，全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块，这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891
电子发烧友App
工商网监
评论