5G基带芯片“比武”，各巨头在5G的世界中谁将成为最终王者

信息时代，大概没有人可以离开网络。从2G、3G到4G，不算漫长的时间记录了一代人的成长。如今5G也来了，普通用户也许觉得，不就是网速快了？其实不然，今天小编就带大家走进5G，看看与其他网络的区别到底在哪里，以及如今研制5G芯片的巨头中，谁更具有优势？

5G与3G、4G的区别在哪里

随着社会和科技的发展，有没有发现是越来越离不开手机了？即时通讯、移动支付这是两个最频繁使用到的地方，这些的操作都需要在有网络的情况下，在手机没网的情况下会不会感觉整个人都不好了？

以CDMA技术为基础的3G，首次引入了“移动宽带的概念”；而从3G 向 4G 过渡，则带来了更高速稳定的移动宽带体验。那么3G、4G、5G的差异具体有哪些呢？

一：更广泛的应用范围

3G技术以“人对人”为主，4G技术以“人对信息”为主，而将要到来的5G将会做到“人对万物”乃至于成为一个普及、低时延和适应性的平台，以满足未来的需求！

具体来说，5G将会对包括数字标牌、智能农业、智慧城市、自动驾驶汽车、无人机等等行业造成影响～5G网络会将更多的智能设备与工业设备相连接，而不仅仅局限于智能手机！

二：前所未有的速度

5G将比4G快10到100倍！大家可以想象一下，以现在4G网络的速度再快100倍会是怎样的场景：或许一瞬将就可以将王者荣耀下载好吧～

更快的速度也将会提升网络的容量，可以容纳更多的用户在同一时间登录网络。也许不久的将来，大家都可以在地铁上流畅地观看视频也说不定哦

三：更低的网络费用

在2G、3G时代，30M流量够用好久，到了4G时代，由于更高的速率和各种APP的兴起，人们对流量的需求呈几何级增长。但单位流量费用的大幅降低导致了用户的总流量支出费用并没有增长过多！

在5G的世界中谁将称霸？

从2017年底至今，芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世。其中，终端包括华为、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手机，以及PC、商用设备等。

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中射频芯片主要的厂商是Skyworks（思佳讯）、Qorvo、TriQuint等；核心应用处理器，是最常见的CPU和GPU，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然没有厂商能够撼动高通的地位；而基带调制解调器，最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯。

但是，调制解调器的逐步出炉并不意味着5G图景已经完全实现，英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕表示：“实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。”

5G基带芯片“比武”

5G通讯的主要场景依然是手机，虽然IoT物联网的规划远景非常庞大，也值得期待，但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端。其中，芯片是智能手机终端的关键。

手机芯片在全球的格局非常明朗，目前美国在处理器等核心芯片上处于无可撼动的地位，代表企业有高通、英特尔、苹果。韩国在存储方面独树一帜，拥有强大的市场份额，比如三星，海力士。欧洲则在芯片上游产业上具备核心技术，比如荷兰的ASML。***依靠产业俯冲带的优势，拥有了联发科、台积电等全球二流以上的芯片及产业链企业。

现在大陆在处理器方面也有所建树，比如华为的海思麒麟系列；在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器，基带芯片等，大陆的技术水平依然处在世界三流开外。不过，值得把握的机遇是，中国对5G标准十分重视，也必然是5G技术应用的最大的市场，各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。

手机内的芯片，主要包括存储芯片和各类处理器，其中处理器又主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。射频芯片的市场规模目前大约200亿美金，和基带芯片的市场规模相当，而整个存储芯片包括各类存储市场在内规模大约800亿美金，可见射频芯片市场的潜力不可小觑。从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95％以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

不过，目前英特尔、高通、华为、联发科四大巨头发布的5G芯片均为基带芯片。2017年10月高通发布了第一款支持28GHz毫米波的5G调制解调器骁龙X50，只支持28GHz毫米波；随后11月，英特尔也发布了其第一款5G调制解调器XMM8060，该调制解调器不仅支持28GHz毫米波，也支持sub－6GHz低频波段；华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub－6GHz和毫米波。不过，针对移动端的5G芯片，华为计划在2019年推出；迟到者联发科在2018年6月推出了首款5G基带芯片M70。

技术难点仍在

但是，在芯片量产的过程中，还存在不少难题。5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面，第一是必须向下相容3G／4G；第二是频谱支援的广泛程度；第三是毫米波技术（28GHz以上）的掌握度是否够高；第四是5G基带芯片內建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表现（包含运算效率是否足够，这也会牵涉到系统设计的散热问题）。

英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁说：“5G的标准非常复杂，现在有很多模，以前都已经有6模了，再加上5GNR是7模，芯片设计复杂度会很高，这是一个很大的挑战。另外，很多支持的频段，因为我们作为终端芯片厂商，要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同国家、不同地区的频点，包括低频、中频、3．5GHz、4．9GHz的中国频段，也包含高频，如28GHz，39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂，不同模式之间，频段之间要进行各种切换。”

此外，吴耕补充道：“还有载波聚合，它总体的数目庞大，我们无线前端的都需要排列组合，要支持所有的可能。”

除了加强自身技术能力，可以看到的是，厂商们也在不断地增加盟友。比如英特尔联合紫光在今年2月联合启动5G战略，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。联发科技则在近日入股捷豹电波，双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品。高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。日前，华为和中国联通签署了5G战略合作。

那么，在激烈的商用冲刺阶段，哪家厂商会胜出？有专家分析道：“华为在5G芯片领域已经推出CPE版本，但是在移动芯片方面，仍然是落后于高通和英特尔。然而，由于华为在3GPP领域拥有相当程度的话语权，5G标准制定的态度也相当积极，即使现在在5G移动芯片领域落后，但我们认为，2019年至2020年期间，华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步。至于英特尔，其在4GLTE芯片就已经有打入苹果供应链的经验，加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片，英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。而高通除了5G基带芯片已有方案外，在模拟前端，如天线、放大器与滤波器等方案，也有相当完整的布局，所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案，短期内没有竞争对手。”

同时，他也表示：“考虑到终端系统的OEM和ODM厂商可能也不愿意一味被单一供应商所局限，因此高通虽然会位居首要供应商的角色，但英特尔等其他竞争对手在5G市场仍有不少机会。”