Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件
2011-05-13 08:44:56928 便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ663PP沟道、1.5V规格
2012-05-16 09:27:161157 Diodes公司推出全球体积最小的可编程、全极性霍尔效应开关。这款AH1892器件适用于受空间限制的便携式及电池驱动产品
2012-08-10 09:53:291078 Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。
2012-10-25 15:38:001959 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管。该30V、0.1A额定值的SDM02U30LP3包含了开关、反向阻断及整流功能,从而满足智能手机与平板电脑等超便
2012-11-01 09:31:381340 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可编程全极性霍尔效应开关,让设计师能够在多种应用或不同磁场强度下使用相同的非接触式检测电路。全新微型及微功率AH1898器件适用于手机、平板电脑及摄像机等便携式消费性产品,以及多种家居、办公室和工业设备。
2013-04-15 15:40:561435 Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出四款可由用户定制逻辑配置的多功能门,从而以单一组件替代多个器件。新产品使该公司现有74AUP1G逻辑器件系列的功能更多样化,并为受空间限制的应用有效节省空间及减少重量,包括可穿戴健身设备、智能手机及其它便携式消费性电子产品。
2015-07-23 10:08:01791 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出DMN61D8LVTQ双通道电感负载驱动器,适用於汽车电感负载开关应用,包括窗户、门锁、天线继电器、螺线管及小型直流电机。片上集成式齐纳二极管和偏置电阻器可排除对多个外部元件的需求,有效节省成本及缩减印刷电路板占位面积。
2015-09-22 09:19:09783 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高效操作1.5A AP65101及2A AP65201同步直流-直流降压转换器具有标准引脚分布并采用节省空间的TSOT26封装
2015-09-24 11:16:52684 Vishay Intertechnology宣布,推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT,可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显著节省空间。
2018-03-07 13:57:098754 系统或电路板的配电网络(也就是电源树)设计经常在集中式和分散式之间转换。技术和元器件的发展,以及设计要求的变化,推动了这种反复的转换。如果设计人员主要关注的是节省空间来提供其他功能,则可选择使用微型 DC-DC 转换器,它们具备其他的优点。
2019-08-20 09:49:173021 Vishay宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00832 和IHHP-0806ZH-01,扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。Vishay Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低,磁芯损耗小的特点,最大高度仅为0.8 mm,用于物联网(IoT)设备和便携式电子产品,既节省空间又提高效率。 日前发
2022-09-20 11:36:24615 节省空间型器件所需 PCB 空间比 PowerPAIR 6x5F 封装减少 63% ,有助于减少元器件数量并简化设计 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2023
2023-01-30 10:09:49530 %的高电压精度。 AP7342以微型6引脚X2-DFN1212封装提供35?A的低静态电流和低导通电阻,因而非常适用于智能手机、平板电脑、相机以及便携式媒体播放器等精密的低功率便携式消费电子产品
2018-10-08 15:30:40
、1.5V、 1.8V、2.0V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V和3.9V的固定电压。其35μA极低静态电流意为着这些器件能够有效节省低功率和电池操作产品的电力。 DiodesAP73xx能够驱动
2011-07-11 21:29:19
`Diodes公司继续扩展其功率MOSFET产品组合,采用新型N和P通道器件,击穿电压高达450V,并提供多种封装选择。 Diodes Inc. MOSFET产品系列非常适合各种应用,包括DC-DC
2019-05-13 11:07:19
。 AP7340采用1.0mm x 1.0mm DFN1010-4封装,是一款集轻巧、微型于一体化设计的便携式低噪声低压差稳压器。
2018-09-28 16:09:02
MOSFET所组成的互补输出级则可通过完整轨到轨 (rail-to-rail) 电压摆幅来驱动输出。两款器件都提供微型封装选择,有助於缩减印刷电路板尺寸。其中单通道的AZV3001以六引脚
2018-10-08 15:44:43
>>点击查看diodes半导体分立器件、集成电路IC等全线产品详情
2018-09-19 14:54:47
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可调并联稳压器AP431i。新产品备有50μA的最低阴极电流,远低於同类型行业标准431器件。这样开关模式电源制造商就可集中
2018-10-08 15:30:01
。AP7342以微型6引脚X2-DFN1212封装提供35?A的低静态电流和低导通电阻,因而非常适用于智能手机、平板电脑、相机以及便携式媒体播放器等精密的低功率便携式消费电子产品。 AP7342其它
2018-10-08 15:27:13
过程中加快输出电压降以保护设备。若连线设备并不兼容QC 2.0,该解码器就会自动提供5V输出配置。AP4370提供从5V到12V的供电电压范围,以及在5V输出电压下仅90?A的超低静态电流。这个集成电路只需要少量外部部件,还提供SOT26和TSOT26两款小型封装选择,有效节省电路板空间及物料成本。
2018-10-10 16:44:37
价格昂贵,一般用户较少使用。而本项目所实现的便携式逻辑分析仪,以较低的成本提供了相应的性能,虽然性能有所下降,但完全可以满足一般的逻辑信号分析,并且使成本大幅度下降,仪器体积较小,便于携带,适合普通用户的使用。
2019-06-18 07:56:45
mm的空间内,能够满足便携式家庭健康护理产品的空间需求。 图片说明:霍尼韦尔的NBP系列电路板安装基本型压力传感器外形小巧,易于放置在紧密间隔的印刷电路板上或小型设备中。一系列封装类型、压力范围
2018-11-06 16:08:34
通常在进入设计周期末尾之前,天线设计不会引起太大注意。原因或许就是因为它们是无源器件,在RF信号通路中所起的作用看来不大。也可能是因为设计师希望他们一直有能力在剩余空间内配置天线设计和进行元件选择
2019-06-11 07:12:31
通过一个普通的双线串行接口直接连接到微型控制器上。它采用3 mm x 3 mm x 0.77 mm的无铅芯片封装,其体积和厚度仅为同类竞争产品的55%和50%。此外, [td][/td]该传感器的工作
2018-10-29 11:02:43
上就可以容纳多达16个传感器。这种袖珍的封装形式为设计人员开发更小的具有色彩检测和测量功能的便携式电子产品铺平了道路。 ADJD-S312-CR999可以配合白色LED进行反射色彩测量,在各种色彩
2018-11-19 17:01:16
添加了电池更加便携,而且不占空间。微型打印机通常含有1~3节锂电池,而其中的喷墨打印头需要24V~48V的高压,所以会有对于升压的需求。此外,如果打印机有LED屏幕,通常还需要12V~18V的电源轨
2022-11-03 06:13:59
移动电话、便携式媒体播放器、掌上游戏机和数码相机等便携式产品的激增,使得系统设计人员承受着越来越大的压力。他们必须不停地开发提供拥有新特性和功能的产品,并尽量缩短产品的上市时间。那么,CPLD可为便携设计带来哪些好处呢?在为便携应用选择逻辑解决方案时,需要考虑哪些主要设计因素呢?
2019-07-31 08:28:05
LTM4657是采用相同引脚配置的高效率微型封装降压器μModule器件系列中的一款产品。与LTM4626和LTM4638相比,它的开关频率更低, 因此LTM4657在8 A输出电流范围内提供更高
2020-10-30 07:58:28
(WL-CSP)产品,占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一,为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。与体积较大但封装简便、具标准6.0 X6.0mm占位面积的nRF52832 QFN48器件相比
2016-07-24 09:37:57
STM32L4R9:利用 HyperBus 扩展微型物联网和可穿戴式设计中的存储器以节省空间和成本
2020-12-31 07:42:09
采用小外形表面贴装封装,非常适合节省空间的应用,以及通孔TO92型封装。这些器件适用于本地电压调节应用,在这些应用中,分布式单源调节可能会遇到问题,以及更常见的电压调节应用
2019-07-08 10:04:40
扁平SOT23F封装,与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。</p><p>虽然SOT23F
2009-01-07 16:01:44
”。该产品于今日开始支持批量出货。功率半导体器件经过业界验证,对于节能工作意义重大,其中包括助力实现碳中和目标。由于在高功率的工业设备和家用电器中,例如变频器在空调中的应用越来越普遍,以及工业设备的大型
2023-03-09 16:39:58
嵌入式微型投影显示以实际手机产品模型的形式,在***8年美国拉斯维加斯国际消费电子大展(***8CES)上正式亮相,它很快就引起了移动通信与便携多媒体以及数字显示等相关技术行业的强烈反响,业界很快
2019-11-08 07:21:37
停止,应用需求封装采用更先进的技术,向高性能的微型化小尺寸封装外形演绎、目前,分立器件微小尺寸封装有更多规格版本供货,提供了更低的成本和空间优势,简化外围电路设计更自由,易连接.例如,数字晶体管的小平腿
2018-08-29 10:20:50
如何使用新款TI DLP Pico芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描?
2021-06-02 06:34:48
怎样选择低温运行、大功率、可扩展的POL稳压器并节省电路板空间如何减少PCB上DC/DC转换器封装的热量?
2021-03-10 06:45:29
如何利用电子熔丝节省空间。使用热插拔控制器的优势电子熔丝与热插拔控制器之间的主要区别是热插拔是一种能够驱动外部FET的控制器(如图1所示)。FET通过热插拔控制器中的控制逻辑进行开启和关闭,以调节负载处
2018-09-03 15:17:24
客户需要在电源管理、开关和保护应用中采用更小的二极管和晶体管,以便在其便携式产品中集成更多特性——而不会增大其终端产品的尺寸或降低电源效率。推出微型SOD-723封装的六种最常用分立元件是安森美半导体
2008-06-12 10:01:54
。Vishay目前交期为20-25周,未来仍有延长趋势。Nexperia目前交期20-26周,由于平板电脑市场颇为乐观,成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量,再加之汽车器件产能受限,未来交期仍有延长趋势
2017-11-24 13:13:30
作者:Mahadevan Iyer2 电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用,为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如,TI 最近推出
2018-09-14 14:40:23
在16位与18位逻辑功能上的空白。当时,采用较大型SSOP与TSSOP封装的逻辑器件是针对便携式应用而精心设计的,这就占据了核心处理器等更关键功能所需的板级空间。随着"智能"应用嵌入
2018-08-28 15:49:24
驱动才能,集成在便携电子元器件产品中时大幅降低能耗,使它们十分合适于小信号负载开关、模仿开关及高速接口使用。两款器件都完全无铅、无卤素及契合RoHS指令。 报价 NTNS3193NZ
2012-12-07 15:52:50
。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm MLP封装中,集成了一个高边和低边N沟道MOSFET和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括
2018-11-22 15:48:58
Diodes推出便携式充电设备的开关
Diodes公司应用的高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术,推出便携式充电设备的开关。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权先
2009-05-18 18:29:55496 SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封装的新型MEMS陀螺仪:SD70X
SensorDynamics新推出用于高端工业、医疗和消费型应用的经济稳定的微型MEMS陀螺仪系列
SD705、SD706、SD70
2010-02-23 08:42:54762 Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五
2010-03-25 11:32:02681 Diodes发布采用微型PowerDI5表面贴装封装的产品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代
2010-03-25 12:07:251032 Diodes 公司推出旗下首款单栅极逻辑产品阵营。其74LVC1Gxx 系列采用先进的5V CMOS 技术,性能比现有的同类产品更为出色,该系列为用户提供八个最受欢迎的标准逻辑功能并设有SOT25 和
2010-08-12 09:06:361211 Diodes公司针对单波段卫星低噪声模块 (LNB) 推出一款高集成偏压、控制及电源管理ICZXNB4204。该器件可减少分立元件数量和PCB尺
2011-01-03 14:46:45590 Diodes公司推出采用紧凑PowerDI5封装的额定12A和15A器件,扩展了其专利的超势垒整流器(SBR)系列。新器件可用作空间有限的开关模电源设计的输出整流器
2011-03-23 09:23:232607 Diodes公司推出完整的先进高速CMOS逻辑器件系列,实现比现有同类高速CMOS逻辑器件更优越的功耗和开关速度
2011-04-29 09:07:441321 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积,较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间
2011-05-31 09:31:183330 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线
2011-06-01 08:54:01452 Diodes公司推出微型12V P通道强化型MOSFET——DMP1245UFCL,有助提升电池效率及减少电路板空间,并满足空间局限的便携式产品设计要求,如智能手机及平板计算机等。
2011-11-29 17:37:00772 Diodes公司扩展其低压通用CMOS逻辑器件产品系列,除单门及双门产品之外,将再新增十款备受欢迎的功能器件。
2012-03-16 09:04:26479 Diodes Incorporated 推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管,有助大幅降低器件数量及电路板面积。
2012-03-20 09:20:30850 提示: 。扬声器数量及其间距限制了便携立体声系统的声场。 。空间音频试图人工重新制造出真实世界里聆听声音的体验,或者建立一个并不实际存在的感官空间环境。 。使用HRTF(人
2012-07-10 14:29:57671 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 继续扩展其标准逻辑产品线,为四大系列的高速CMOS器件带来更多封装选择。该系列逻辑器件采用SO14和TSSOP14封装,提供十项最常用的逻辑功能。
2013-02-19 10:40:34979 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。
2013-07-03 13:55:001355 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为LED照明及通用功率管理应用,推出支持升、降压和电压反向电路拓扑的微型直流-直流转换器。AL8811采用3.0mm x 4.9mm x 1.1mm MSOP-8L封装,只需少量外部元件,就能有效减少电路占位面积及物料清单成本。
2013-07-24 15:19:151121 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2,离板厚度仅0.4mm,面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
2013-08-06 12:26:271220 DIODES公司元件封装资料
2013-09-09 16:43:060 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款高敏感度的微功率器件AH1902及AH1903,以扩充旗下霍尔效应开关产品系列。这两款器件能节省功耗和空间,并使设计更灵活,有助于提高消费性、家用、办公室及工业产品内多种非接触式开关应用的性能。
2013-11-07 15:24:09991 Diodes公司推出20W单声道D类音频放大器PAM8320,该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装,有效节省空间。新器件的工作效率高达95%,可省去外部散热片,从而节省系统空间及降低物料清单成本。
2014-01-21 16:30:311698 TrenchFET®功率MOSFET---SiA453EDJ。该器件是2mm x 2mm占位面积的-30V器件,在-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低的导通电阻,在便携电子产品里能够节省空间,并提高能源效率。
2014-04-29 16:30:44886 Diodes公司推出两款高效低噪声的3W单声道D类音频放大器PAM8013及PAM8015,两款产品都采用了超级微小的QFN1515-9L封装,尺寸仅为1.5mm x 1.5mm x 0.75mm,为支持MP3播放器、平板电脑和智能手机等便携式产品的微型化而特别设计。
2014-07-16 13:35:241080 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出双向MOSFET DMN2023UCB4,提供超卓的单电芯及双电芯锂电池充电保护。
2015-02-02 17:23:421032 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出一对MOSFET H桥,DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。产品通过减少元件数量及缩减50%的印刷电路板占位面积,简化电机驱动和电感无线充电电路。
2015-03-03 10:43:401459 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为其先进的超低功率CMOS 逻辑器件系列新增多款采用了八引脚DFN1210无铅微型封装的74AUP2G双门逻辑器件。
2015-03-04 14:04:24882 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的微型降压直流-直流转换器AP3403一般能够达到超过95%的高效率,有效延长智能手机及其它低压便携式产品的电池寿命。
2015-06-11 15:06:16726 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了设计小巧的2mm x 2mm DFN2020封装,分别
2015-12-16 16:57:431160 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的100V全H桥DMHC10H170SFJ,把双N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封装 (5mm x 4.5mm)。
2016-02-16 10:56:361385 1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750,用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件,达到节省空间的目的。
2016-03-07 11:33:06659 有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告,我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间,让设备的尺寸精简1毫米。
2016-04-01 10:45:40758 Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出 D5V0F3B6LP20二极管阵列器件,具有用于USB数据和电源连接的瞬态电压抑制(transient voltage suppression, TVS)功能,是同类产品中最稳固的保护器件之一。
2016-04-13 11:18:011603 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合,推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN250 2.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mm x 3mm微型封装内,集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。
2017-04-15 01:11:06836 汽车和工业应用设计开发的,可节省空间并减少元器件用量,工作电压可达1415V,有1206至2512的5种小外形尺寸。
2018-01-17 11:30:378619 DG2750,用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件,达到节省空间的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。
2018-06-02 10:00:00950 新产品使该公司现有74AUP1G逻辑器件系列的功能更多样化,并为受空间限制的应用有效节省空间及减少重量,包括可穿戴健身设备、智能手机及其它便携式消费性电子产品。
2018-07-10 10:45:001167 SO8 封装,适用于推挽式逆变器,可比分立式元件节省更多的空间。对于需要一对互补器件的全桥和半桥拓扑,DMC3028LSD 可提供集成的高性
2018-09-10 00:05:02344 关键词:双门逻辑 , 逻辑器件 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出先进的74AUP2G双门超低功率 CMOS微型逻辑器件系列,为低压和低功耗模式设计,可延长手机
2018-09-28 15:38:01191 该器件包含了十四种最常见的逻辑功能,并采用三种不同的封装,包括厚度仅0.4毫米、占位极小的DFN1010与DFN1410,以及5引脚的SOT353。74AUP1G系列可在宽达0.8V至3.6V的电源范围内操作,确保低静态及动态功耗,更有效地节约电池能源。
2018-12-02 11:04:17796 关键词:霍尔效应 , 开关 , 便携 Diodes 公司推出全球体积最小的可编程、全极性霍尔效应开关。这款AH1892器件适用于受空间限制的便携式及电池驱动产品,包括平板电脑、智能手机和摄像机,特别
2018-12-10 20:41:02231 您的功耗相关设计可以节省双MOSFET的空间,因为您经常成对使用这些功能。飞兆半导体(图片)的P沟道FDZ2552P和类似的N沟道FDZ2551N MOSFET用于低阈值电池保护应用(V GS
2019-08-12 15:08:402772 采用紧凑型封装的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模块可提供即时电源
2021-03-18 20:16:4811 节省空间,降低EMI
2021-05-20 11:42:156 微型逻辑器件封装的尺寸只有传统SO封装的1/15,在空间受限的移动应用中大幅缩小了占位面积,现在也可用于汽车应用。
2023-02-10 10:02:58623 作为专门提供分立器件的全球供应商,安世半导体一直致力于推动当今各类逻辑封装器件的发展。我们的创新过程由设计师领导,专注于打造节能而紧凑的系统。随着器件一代代不断发展,安世半导体开发的逻辑器件解决方案
2023-02-10 10:03:29367 有源电压定位是一种技术,可用于通过减少满足微处理器电源要求所需的输出电容器数量来节省成本和空间。总系统成本和所需的PCB空间是当今便携式设备设计的重要方面,因此减少大型、昂贵的输出电容器的数量
2023-03-07 15:22:18835 随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展,小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片,可最大程度地减少外部元器件尺寸,节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34:23642
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