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电子发烧友网>移动通信>Renesas Synergy Platform新增低功耗S5D3 MCU产品组,为工业物联网端点设备提供高级别

Renesas Synergy Platform新增低功耗S5D3 MCU产品组,为工业物联网端点设备提供高级别

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Cortex-M23 内核,提供低功耗、一组针对物联网端点应用的外设和节省空间的封装选项的组合,包括一个微型 16 引脚 WLCSP(晶圆级芯片级封装)设备尺寸仅为 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz RA2E2 组支持快速设计周期和轻松升级到其他 RA 系列设备。新 MCU 提供Renesas
2021-11-19 13:06:0730

Renesas SynergyPlatform QE for Capacitive Touch for e² studio 快速入门指南

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2023-01-12 18:42:030

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2023-07-03 18:32:110

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