为满足数据中心的需求，该公司计划在今年晚些时候正式推出 AMD CDNA 架构。
2020-03-07 09:44:50
1031 9月1日博通官方网站宣布推出业界首个第七代 64Gb/s光纤通道交换平台，同时该公司还宣布推出业界首款64Gb / s光纤通道收发器。
2020-09-03 10:31:533213 无疑是考虑的重点。CWDM4成为主流100G 已经成为海外云计算数据中心主流。最近，易飞扬Gigalight推出的100G QSFP28 CLR4光模块采用AWG芯片和独创的mini TO工艺技术平台
2019-01-23 14:07:02
圆。相比之下，硅基200mm和300mm晶圆的面积分别约为32%和66%。与200mm和300mm晶圆相比，150mm晶圆上的器件数量和所能支持的应用还是相对较少。然而，如果我们回顾iPhone
2019-05-12 23:04:07
，展会由仪诺展览全程组织举办！同期举办：国际数据中心与云计算发展高峰论坛。我国数据中心经过20多年的发展，建设规模不断扩大。在可穿戴技术，大健康和大数据等趋势的推动下，带宽需求不断增长，企业对于数据中心
2020-01-03 10:28:23
助于从成本和技术的角度去更好地管理基础设施。 40G数据中心铜缆布线的劣势 当前的40G以太网铜缆解决方案限制了其部署架构。40G QSFP+高速线缆组件的传输距离可达5-7m。因此，QSFP+高速
2019-11-18 15:00:19
数据中心光互联解决方案 随着数据中心在全球的大规模部署，数据中心对于100Gbps模块的需求时代已经到了，而对于10G/40Gbps模块的需求依然强劲。 SMC针对数据中心光模块应用，提供
2020-07-03 10:36:08
摘要：其实对于节能，传统技术也是做了“十二分”的努力。但是在技术不断演进的情况下，传统节能技术还是存在问题，如何破？本文分享自华为云社区《数据中心节能？来试试华为NAIE数据中心节能技术
2021-06-30 06:27:17
MTP光纤跳线可支持100米的数据传输。 上述就是易飞扬通信为大家介绍的在数据中心选择光纤布线解决方案。 易飞扬提供有源光缆的长度定制服务，可以满足您多样化的需求。想了解更多详细信息，请访问易飞扬通信官网（gigalight.com.cn）。`
2018-04-20 14:40:00
数据中心是什么：数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心大部分电子元件都是由低直流电源驱动运行的。数据中心的产生致使人们的认识从定量
2021-07-12 07:10:37
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
2019-09-17 09:05:06
英特尔已经开始使用300mm尺寸硅晶圆生产工厂生产新一代处理器。 至于蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸。因此当你听见P4采用0.13微米制程时，这意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
。 2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率 2 晶圆封装的工艺 目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类 图2 晶圆键合工艺分类
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999
2011-12-02 14:30:44
的载波传输速度实现高速 (> 50 Gbps) 调制纳米光子元器件 - 环形谐振器、滤波器采用单片锗集成技术的集成光电探测器以重要的电信和数据通信波长工作（使用1310和1550 nm波长的O波段
2017-11-02 10:25:07
。IBM采用0.18um光刻工艺制成的120GHz Ft SiGe晶体管是一个很好的例子。 处理这一例子，锗化硅工艺技术还在哪些高速通信领域应用呢？
2019-07-30 07:56:50
的硅光子平台对基础设施业务意味着什么？随着速率的不断提高，光纤将取代铜缆成为云数据中心内部主要传输介质。硅光子技术的发展，可以补充数据中心互连中的高速CMOS技术，加速这一转变。硅光子解决方案已经
2020-12-05 10:33:44
是如何满足数据中心需求的？ 低功耗是ARM处理器的一个优势，但是在面向企业级领域的时侯，其发现并没有64位架构处理器，于是在2012年10月31日ARM推出新款ARMv8架构ARMCortex-A50
2019-07-23 07:27:16
ARM是如何满足数据中心需求的
2021-02-01 06:34:23
AbouzariMACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战，使采用硅光子集成电路在云数据中心实现高速、高密度光互连成为现实。另一方面，为传输高数据速率信号，5G还为用于无线前端和回传
2017-05-22 15:12:22
CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro，设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。SensPro专用处理器可以满足业界对高效处理日益增多的各类传感器的需求，这些
2020-06-04 15:20:55
近日，Keyssa和IDT联合宣布，推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示方案，可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。 这次演示采用
2018-11-09 15:58:29
MACOM推出业界首个100Gb/s单λ解决方案，可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连，使客户
2017-10-09 09:59:05
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本
2019-07-12 08:03:23
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高，半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和形状因素等方面都具有较大的优势。用于三维集成的先进晶圆级技术晶圆级封装技术已在许多产品制造中得到广泛应用。目前正在开发晶圆级封装的不同工艺技术，以满足在提高
2011-12-02 11:55:33
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23:59
将数据从本地服务器移动到服务提供商的云数据中心。这提高了基础设施的灵活性，因为企业可以选择专用或共享服务器、公有云或私有云以及混合服务，以满足其快速变化的需求。4.从数字转变为容量尽管云数据中心近年来
2018-12-31 22:23:04
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
发展到超100G以满足这些需求。其中一个衡量数据中心交换机最重要的值是前面板带宽。也就是所有光模块需适应宽19”，高1RU交换设备的聚合带宽。通常，一个普通的交换机前面板可容纳32个QSFP端口。如果
2017-03-01 11:28:30
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
，而在软件方面，自动化配置、路由协议、智能数据分析等都取得技术突破，提升了设备集成度、网络可视化，可满足智新一代数据中心算力倍增、超大规模组网的需求。 同时，华为和权威机构中国泰尔实验室共同宣布
2020-07-25 16:25:20
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。同时，功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃锗硅工艺，步入CMOS时代？
2019-07-30 07:03:34
概述：THG4649是一款无线音频应用推出的FM发射集成电路，THG4649同时采用了硅锗(SiGe)双极型半导体工艺和BiCMOS半导体工艺技术制造，所有可能影响声音质量的电路都采用硅锗(SiGe)双极型半导
2021-04-06 09:43:55
90 -95 。目前，中芯各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。据中芯介绍，中芯是的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地技术，配套完善，规模大，跨国经营的集成电路制造企业。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。5月22日半导体硅晶圆厂环球晶圆，副总经理李崇伟出席柜买中心举办的业绩发表会表示，今年产能都已经被客户包走，甚至无法满足客户订单，生产线吃紧
2017-06-14 11:34:20
有关硅光子技术在光通信行业一直是热门的话题，在许多人看来，硅光子将是光通信走向集成的唯一选择。其实硅光子并不会取代Ⅲ—Ⅴ族，它只是在特定领域，比如数据中心，优势比较明显，但在其他方面并不一定
2017-10-17 14:52:31
随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品
2018-08-24 17:06:08
大数据和物联网是如何影响数据中心的？
2021-05-21 06:24:04
如何满足各种读取数据捕捉需求以实现高速接口？
2021-05-08 09:19:15
现如今，尽管IT业界的各种新兴技术可能正发生着各种突飞猛进的快速变化，但每家数据中心仍然需要依赖电力资源的消耗来维持其运行能力。故而，数据中心运营商们仍然需要通过更新电源使用、冷却和电气设计方案，来
2021-09-09 06:14:51
端面刻蚀技术（EFT）点亮数据中心向400G及更高速率之路为了满足数据通讯在视频和移动业务驱动下的爆发式增长，各云数据中心都在迅速向100G光互连过渡，并为逐步迈向200G、400G乃至更高速率做好
2017-11-17 10:11:47
的射频IC设计，不过历经十几年的努力后，随着CMOS性能的提升、晶圆代工厂在0.25mm以下制程技术的配合、以及无线通信芯片整合趋势的引领下，RFCMOS制程不仅是学界研究的热门课题，也引起了业界的关注
2016-09-15 11:28:41
可从全新的地点获得更多的有用数据北京2011年5月4日电 /美通社亚洲/ -- 日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微控制器，从而宣告可靠数据录入和射频
2011-05-04 16:37:37
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
2023年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司，正式推出业界首颗5MP DSI－2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质，既是
2023-02-28 09:24:04
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16:10
将部分取代可插拔光模块占据数据中心主要应用市场。50G PAM4是一项可信的技术，但是100G PAM4 DSP目前还不行50G PAM4是一项可信的技术。100G PAM4 DSP目前还不行。人们期待一
2019-10-26 16:47:18
为适应云计算技术发展和带宽提高的要求，易飞扬推出基于50G PAM4 DSP平台的完整系列的200G数据中心光模块。品类如下：200G QSFP56 SR4/AOC：在OM4光纤上传输距离达100米
2020-06-06 10:08:17
[中国，深圳，2021年7月29日]易飞扬宣布完成对于浸没型液冷光模块的技术研究。该研究成果适用于易飞扬研发的所有数据中心光模块产品，可以为客户的浸没式液冷数据中心提供高可靠性和高性价的光互连
2021-07-29 10:07:35
。数据中心的爆发性需求并不对每一个光器件公司受益。相反，这一市场充满了结构性变数和长期耐力的考验。因为技术扩散，过去的时间在中国开一家传统技术的光器件公司已经非常容易。基于供应链和行业分工，开一家光器件
2018-01-03 09:36:34
外，所有IT物品和服务器机架都可以快速卸下，并放置在中心区域周围。光模块也不例外，小封装的光模块可以提高空间利用率，可部署更多数量的光模块，满足流量高速增长的需求。绿色节能未来数据中心应该需要消耗更少
2020-08-07 10:27:49
投入的硅光技术来说的确是很大的挑战。数据中心光模块市场，由于大量需求集中在2公里以内，加之低成本、高速率、高密度等的强烈要求，比较适合硅光的大量应用。个人认为在100G速率，传统光模块已经做得十分
2018-06-14 15:52:14
泰克公司最近宣布首款经验证采用 IBM 8HP 硅锗 (SiGe) BiCMOS 特殊工艺技术设计的新型示波器平台ASIC各项技术指标优于规定要求，实现了新型高性能示波器的设计目标，使多通道带宽达
2019-07-24 07:47:20
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
应用推出业界首个集成有激光器(L-PIC™)的硅光子集成电路(PIC)。MACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战，使采用硅光子集成电路在云数据中心实现高速、高密度光互连
2017-10-24 18:13:14
和多路复用器）无缝集成到单个硅芯片上，面向100G应用推出业界首个集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成电路(PIC)，为爆发增长的云数据中心市场提供低成本、大容量的解决方案。”——Vivek
2017-07-04 10:38:18
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
数据中心超100G的因素：现在所有的光学领域都在讨论100G以上的模块，下一代40G和100G将是4X系列，如200G / 400G的数据中心。光模块也需要增长到超过100G以满足这些需求。测量
2018-05-23 16:20:55
透视数据中心中的25G/50G和100G技术看完你就懂了
2021-05-20 06:41:29
的BAT等为首的IT巨头们，纷纷加大在数据中心上的投入来抢占市场主导地位，致使互联网数据中心（IDC）建设持续推高需求热度。IDC的高速“进行时”从全球范围来看，2015年底全球建有24个数据中心的微软
2017-01-25 09:42:14
等方面的优异表现密不可分。 作为三大运营商数通产品的主流供应商，锐捷网络持续跟进运营商数据中心的建设需求，以及产品技术的演进路线。同时，锐捷网络数据中心交换机产品在国内市场经过多年磨炼，已经稳居行业前列
2017-01-24 10:14:21
300mm×300mm口径电光开关等离子体电极实验研究:设计并实验了300mm×300mm口径的辉光放电室，利用钮扣阴极和自动预电离条形阴极进行实验，获得了大面积均匀的辉光放电
2009-10-29 14:06:52
10 中兴通讯、高通公司与Aircell合作推出业界首个空中移动宽带系统
电信设备和网络解决方案提供商中兴通讯的子公司中兴美国公司（ZTE USA）与领先的无线技术和数据解决方案
2008-11-22 18:32:42479 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准，包括
2010-08-03 09:15:21730 台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。
2011-04-07 10:25:37859 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:51:431040 索尔思--数据中心与高速光模块
2017-01-14 03:03:3514 今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。
2018-03-21 14:54:305343 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动
2018-10-04 00:12:01260 格芯今天宣布其先进的硅锗（SiGe）产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:122436 随着大数据、人工智能、云计算、物联网，和5G网络的快速发展，高性能和高密度的运算需求大幅增加，同时还要满足数据中心所需的低功耗表现，因此，如何发展高效、节能的绿色数据中心成为业界的首要目标。
2019-08-14 17:53:163072 光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器，以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。
2019-12-11 11:27:061107 英韧科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，顺序读取速度高达14GB/s，支持容量32TB，充分发挥PCIe 5.0技术带来的性能提升，满足数据中心快速增长的数据存储及计算需求。
2022-05-27 09:23:081190 晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。
2023-03-29 16:47:442051 
随着数据中心规模不断扩大，算力需求不断增长，传统的散热方式逐渐不能满足当前高密度数据中心的发展需求，业界开始转向发展液冷数据中心。
2023-05-22 10:24:26892 
【中国，北京，2023年8月10日】在中国电子节能技术协会数据中心节能技术分会（简称GDCT）主办的第十三届数据中心市场年会期间，华为数字能源荣获上海添唯认证技术有限公司（简称添唯）颁发的业界首个
2023-08-10 17:15:03575 
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:45498 
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487 新思科技（Synopsys）近日在数据中心领域取得了重大突破，推出了业界首个1.6T高速以太网解决方案，为日益增长的人工智能（AI）计算需求提供了强有力的网络支持。这一创新解决方案相较于传统的800G速率IP网络，在性能上有了显著提升，其延迟最多可减少40%，空间占用也可节约50%。
2024-03-08 11:06:28277 美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:03229 中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。
2024-03-22 11:38:05233
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