在全球可持续发展的趋势下，欧盟ErP能效标准以其前瞻性，已经成为引领能源高效利用和环境保护的重要标杆。欧盟ErP能效指令，是欧盟针对能源相关产品（Energy-related Products）的能效要求制定的标准，旨在确保进口到欧盟国家的能源产品满足在能效和环保性能方面的标准，以减少能源消耗并加强环境保护。这一标准涵盖的范围十分广泛，从日常的家用电器到工业设备，而照明类灯具也是其主要应用领域之一。   此外，可控硅调光作为欧洲普及率较高的

电化学传感技术与远程 医疗 监控提供更好的 患者护理质量 在当今先进的技术时代，电化学传感器的普及和重要性正在迅速增长，量化化学物质可提高医学和环境科学、工业材料和食品加工等不同领域的安全性、效率和认知。当您将这种传感能力与低功耗模拟前端（AFE）器件和低功耗蓝牙技术相结合，并搭配物联网技术进行远程监控时，可以进一步提高这些解决方案的有效性。本文将为您介绍电化学传感器的设计原理，以及结合远程医疗监控应用的发展

基于 196 HVC ENYCAP 能量收集电路参考设计 物联网的发展，需要部署海量的边缘节点设备，在很多应用场景中，由于节点设备数量庞大、地处偏远难于维护，抑或是出于成本的考虑，不宜使用电池供电，这时就需要考虑采用能量收集解决方案，让这些节点设备的供电能够实现“自给自足”。 一个典型的能量收集方案的设计中，需要集成能量采集、转换和存储等多个功能组件，还需要考量外形、功耗、成本、可靠性和耐用性等技术要素，并不是一个简单的工

RZ/V2H嵌入式AI微处理器，采用瑞萨最新的DRP-AI3技术，可提供高达8TOPS（Dense模型）/80TOPS（sparse模型）的AI推理能力，以及10 TOPS/W的高能效。它既满足处理复杂的实时物体识别及推理，同时功耗可与传统的嵌入式MPU相媲美，无需冷却风扇。这里介绍基于RZ/V2H的解决方案：高性能视觉AI系统。

安路科技全新一代FPSoC器件DR1系列， 集成高性能硬核处理器双核ARM Cortex-A35或单核64位RISC-V、丰富的片上内存和高低速外设接口、FPGA可编程逻辑、NPU/JPU硬件加速单元， 内部通过高带宽总线互联，拥有高性能通用处理能力的同时，兼具安路FPGA的灵活性和扩展能力，定位复杂嵌入式系统、低功耗和高性能应用市场。 针对视频采集处理类应用，通常需要利用FPGA来应对多种多样的外部接口实现视频数据采集和传输，利用CPU来运行上层应用和算法，使用DR1器件可

双核单芯片；从硬件角度是可以的，但是如果没有必要的功能安全软件支持，认证机构也不接受此系统是冗余的，也就是无法通过SIL3的认证标准。

GRU是什么？GRU模型如何让你的神经网络更聪明 掌握时间 掌握未来...

在过去十年中，汽车行业经历的最大变革在于软件定义车辆的兴起。传统的车辆设计中，针对如动力总成系统或信息娱乐系统等特定功能，均配备有专用的硬件子系统。为了满足车型快速升级的需求，通过构建模块化、灵活的子系统（也称为“区域”）来统一整合多种功能，变得更为经济高效。 现代汽车设计不再局限于专用域控制单元，而是转向支持两到三个集成多种功能的区域控制单元。 这一区域架构的革新，意味着传统熔丝将由名为电子保险丝的

拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大大增加PCB板的寿命。

智能穿戴不同的主控芯片对晶振频率要求不同，常用频率是16MHz、24MHz、26MHz、32MHz、48MHz；智能穿戴尺寸小，晶振尺寸一般选择2520、2016、1612；智能穿戴功耗低，无源晶振需选择低负载和低阻抗的，有源晶振电压1.8~3.3V，并要求晶振的抗震防摔性能好。

CSR的芯片主要应用于纯蓝牙耳机市场，蓝牙传输性能稳定、功耗低、音质好、传输距离也比较远，客户口碑很好，但CSR芯片成本较高。CSR目前已经被高通收购，收购后的芯片型号前缀变更为QCC。

深度学习（DL）与自动驾驶（AD）的融合标志着该领域的重大飞跃，吸引了学术界和工业界的关注。配备了摄像头和激光雷达的AD系统模拟了类似人类的决策过程。

当变电站站控层或发电厂涉网区域无Ⅱ区时，则网络安全监测装置直接部署于Ⅰ区，如下图 当变电站站控层或发电厂涉网区域网络存在A、B双网，网络安全监测装置需要同时与A、B双网互联。

我们先来回顾一下绝对位置编码的问题。绝对位置编码通过可学习的 Positional Embedding 来编码位置信息，这种方案直接对不同的位置随机初始化一个 postion embedding，然后与 word embedding 相加后输入模型。

接下来定义Rotor和Stator的材料属性，类似的，通过历史树中的名字选择选择Rotor和Stator实体，执行RMB>>Assign Material操作，在搜索窗口中输入st，选择材料steel_1008，并且点击OK。

通过先进封装技术，比如2.5D(electronic interposer)和3D(flip-chip)集成，可以把光电器件封装在一个IC中使用。混合集成允许设计人员为每个功能选择最佳的工艺选项。

常见原因是信号经过功放放大后超过了PVDD 电压。例如功放的放大倍数是12倍，输入1Vp的电压信号，功放最大放大能力是10V，那么Vout=12*1Vp>10V，那超出的电压就会形成削波失真，对于这种情况艾为功放的AGC技术可以有效改善如下截图。

平台接入电池管理系统和储能变流器数据，为基站提供运行模式监视和控制策略选择，系统监测电芯电流、温度、SOC、SOH，检测直流系统绝缘状况，并根据基站负荷变化或人工指令设置储能系统的充放电策略，保障基站可靠供电。

数控机床的工作过程一般为：数控装置内的计算机对通过输入装置以数字和字符编码方式所记录的信息进行一系列处理后，再通过伺服系统及可编程序控制器向机床主轴及进给等执行机构发出指令。

传统防外力破坏技术措施效果有限，防护输电通道外力破坏仍是电力安全运行的难点之一。需通过技防手段创新提升施工机械外破源管控能力，针对其潜在危险行为，保障输电线路安全。