铝基板应用特点

`铝基板的运用极为广泛，当然价格和厂家的制程能力也是大家最为关注的，不急，等我慢慢的说，铝基板价格： 俗话说的好，产品卖的贵没有关系，什么样的价格匹配什么样质量的产品，更何况诚之益电路的产品价格

`　　谁来阐述一下基板是什么？`

铝基板 AC 线性高压模组设计，AC230V输入未进入保险丝之前对PCB板边的安全间距是多少？大于5MM吗，还是大于3MM就可以了，L,N和L,NPE是大于2.5MM吗？还是3MM?

一、铝基板的技术要求　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压

板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散

`　　谁来阐述一下铝基板和pcb板有什么区别？`

　　谁来阐述一下铝基板导电吗？

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 　在线电源设计的第一步是定义电源需求，包括电压范围、输出电压和负载电流。可能的解决方案会得到自动评估，并将一、两个推荐方案呈现给用户。 这也是设计者可能遇到麻烦的第一个地方：如果需求的表达不正确（例如，如果实际的输入电压范围高于或低于输入值），则不适合的解决方案也会显示。用户可以尝试多组需求，但必须对系统需求有清晰的概念。　　当选定了稳压器解决方案后， 就可以确定该电路的元器件。该工具会会显示元器件的号码。用户可以更改为一个预设的替代品，或输入一个定制元件。对于元器件值和所有关键的寄生参数值都有指导。 如果采用了与推荐值差异较大的定制元件，恐怕性能就会下降不少。　性能评估　　一旦选定了电路元器件， 就到了评估性能的时候了。一般来说，性能评估要看频率响应值（交叉频率和相位裕度）、峰值电流和电压，以及热性能值（效率、结温和元件温度）。尽管这些计算建基于模型，仿真结果与工作台数据还是匹配得很好的。　　电气仿真与热仿真　　电气仿真支持某些解决方案。这些仿真器会显示出逻辑图，用户可以进一步更改元器件，并在稳压电路上运行测试。现有的测试包括波德图、稳态、线路瞬态、负载瞬态和起动。（注意，波德图只能用于那些采用固定频率稳压器 IC 的电路。）为使在线测试更有用，用户应仔细检查所有测试条件。输入电压和负载电流对每次测试都可能会变化，而默认值可能与用户的系统不相匹配。用户必须先估计出应得的结果，如果仿真结果与之不同，去找出原因。　　热仿真可以用于许多方案。在线工具会用一个参考设计布局，评估在 PCB 板上实现的稳压电路。元器件和电路板温度的结果以全彩图象及表格显示。由于热仿真运行得较快（几分钟内就可以给出结果），精度自然比不上一个耗费数小时的详尽 CFD（计算流体动力）仿真结果。但是，温度估计一般在实际值的 20°C 内。这对于确定电路板或元器件的热点，防止出现过热情况已经足够使用了。　　测试原型　　开关稳压器设计投产前的最后步骤是建立一个原型，用于工作台的测试。某些解决方案含有客户化设计的支持，其它方案则有参考设计板。在线工具有强大功能，或许你会由此产生跳过此步骤的想法 – 千万不要这样！大多数设计的运行良好，但有些则需要精心布局才能得到最佳性能。实际的元器件可能并不精确匹配仿真结果，特别是考虑它们的寄生效应后，实际性能（包括电路板布局效果）会与仿真结果略有差别。

铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。　　铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量

`　　谁来阐述一下铝基板的绝缘层是什么材料？`

推荐的双绞线测试法如图（1）所示;贝尔实验室推荐的针对半砖铝基板系列模块的平行线测试法如图（2）所示。对于铝基板，新雷能科技股份有限公司采用图（2）所示的平行线测试法。具体要求为：1、两条平行铜箔带

铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间，可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性，可以广泛在多种特殊领域加以运用。

用户的欢迎。但由于其一铝壳加工工艺要求高，机壳、端盖的同心度差：其二铝壳不导磁场，电动机额部磁路相对比铁壳电动机饱和， 电磁力波相对较大：这两个特点造成铝壳电动机的噪声较大，给生产和制造高质量的产品加大了工艺难度　

之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？

铝基板PCB的敷铜线路的载流量是按最窄的算吗？铜箔到板边的最小距离是多少？出现爬电现象怎么解决？跪求各位高手指点！

`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`

LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

就是用铝基板制作而成的，而它最大的特点就是导热很快。 第二点，照道理来说，像LED铝基板灯具这样的产品导电性能很好，而且非常容易漏电，所以好的铝基板还需要有很好的绝缘性，当然劣质的产品的绝缘性就不是

LED灯管的铝基板怎么画，那位大侠画过，最好有图文教程能看的懂的，谢谢

01适用范围本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计02术语&定义● 印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指 PCB 板上起各个元器件电气导通作用的连线

最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下

PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层

`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近

※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等

ZXLD1362EV3是一种采用铝基板构建的PCB，用于评估带内部开关的ZXLD1362 LED驱动器。评估板可用于驱动外部选择的LED

1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。3

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 编辑 一、铝基板的技术要求　　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕

`东莞市雅杰电子材料有限公司详细说明：铜铝过渡板：是一种电力传输连接、接续用的导电金具，包括铝制的基板，在基板表面的下半部分上设有铜片层，且该铜片层和相应的基板表面部分紧贴熔合连接为一体式无钎料结构

`本人开发了一款平板灯，尺寸是1200*150MM.我用铝基板光源作背板，使用的是双极PFC隔离认证的驱动电源，空载是52VDC，在亮灯时电压约是36V左右（12串2835LED），现在测试，两个灯

加工性能，结构见下图：　　铝基板的特点●PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；●PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命

`　　谁来阐述一下什么是封装基板？`

明显更高的散热水平允许实现更高的功率和更高的密度设计。　　此外，铝基板PCB正在大功率/高热耗散应用中找到应用。它们最初被指定用于高功率开关电源应用，现在已在LED应用中变得非常流行。LED应用的示例

本帖最后由 松山归人 于 2021-2-25 16:57 编辑 一、在做高压铝基板有哪些走线规则？

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 编辑 各位大侠设计过铝基板的过来帮帮忙！现在面临的问题是铝基板中使用直插式的LED灯珠，请问如何画PCB图。贴片的LED应该是

最近要画铝基板PCB请问各位有经验的：画这类板子有什么需要特别注意的么？和普通板有什么不同？

用AD 或者***画led铝基板时候，引脚焊盘在top layer,中间的散热应该放在哪一层？

关于一些铝基板焊盘及布线设计规范，大家仅供参考共同学习。

双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。

，大规模普及尚有难度。金属芯印刷电路板：制造工艺复杂实际应用较少铝基板的加工制造过程复杂、成本高，铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大，实际应用中较少采用。随着封装向薄型化及低成本化方向发展，板上芯片

PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

本人新Protel，但不知道设计线路板的步骤，求指点（线路板指的是铝基板上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB铝基板。

`铜铝过渡板：是一种电力传输连接、接续用的导电金具，包括铝制的基板，在基板表面的下半部分上设有铜片层，且该铜片层和相应的基板表面部分紧贴熔合连接为一体式无钎料结构，铜铝接口会产生2V的电位差，有

触板和电力金具等)。铜铝过渡板材质技术要求:铜材:T2、T3铜板铝材:L3、1070、1060铝板产品特点:复合强度高，导电率高，不易断裂，成本低，实现了铜铝之间的接触面复合。`

！（包邮）　　出货时间：48小时常规工艺说明如下(48小时出货）：　　1.阻焊颜色：白色(普通)　　2.字符颜色：黑色　　3.线宽线距：≥6mil　　4.表面处理：OSP或无铅喷锡　　5.板材：国纪铝

求一个LED铝基板的PCB文件，最好是5730灯珠的。谢谢, 因本人想学习下画灯板，不懂的地方还请各位大神多多指教。

最近要做PCB铝基板，之前没有设计过，不知道在画PCB时应该注意什么，是否有特殊的要求？两面板

最近要做PCB铝基板，之前没有设计过，不知道在画PCB时应该注意什么，是否有特殊的要求？两面板

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑 当前LED灯铝基板是国内多数LED灯公司厂家选择的技术方案，这主要是因为铝的传热性能尚可，价格低，易加工成形，强度也符合要求

来散热，必须解决从LED芯片到灯罩的环节问题，热量传递的界面必须要少，热阻从能够小。考虑到COB的成本优势，未来LED工矿灯可以采用铝基板COB的形式，而用铝基板直接作为LED工矿灯的灯罩，则是热量

``铝基板打样很多企业都是家常便饭，但是打样却最终决定着自己是否可以和打样的这个客户合作----样品的质量，质量是掌握在一线的技术人员手里；在互联网迅速发展的情况下，我们都知道劳动工人出现缺口；同时

超高导铝基板是实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热性铝基板，由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座构成，固定座设置在波浪形金属基层的一侧上，波浪形金属基层的另一侧依次设置有绝缘层及电路

`铜铝复合板焊接工艺及铜铝复合排铜铝比例要求详情说明：铜铝复合板是铜板与铝板通过冷轧、热轧、爆炸复合法、爆炸轧制法等方式焊接在一起、不能分开的新型材料基板材质：L1、L2...LY…LF…等材质复

影响,复合面不会断裂无需采取加固措施却能达到优良的导电作用.铜铝过渡元件它用于高低压电器，电子元器件,高低压输变电配件及复合垫片等。产品特点：复合强度高，可以进行折弯、钻孔、冲压等深加工。化学成分稳定

`东莞市雅杰电子材料有限公司qq：482178871***热线铜铝过渡板:是一种电力传输连接、接续用的导电金具，包括铝制的基板，在基板表面的下半部分上设有铜片层，且该铜片层和相应的基板表面部分紧贴

清洗、成品剪切等多项加工。材质：我们的材质是T2/L2，原材料产地是洛铜和西北铝业铝板产品材质：基板材质：L1、L2...LY…LF…等材质复板材质：T1、T2、T3...H96、H90、H85、H80、H70、H68、H65、H63、H62、H60....等材制。

`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`

在斯利通陶瓷电路板做多年的陶瓷电路板可以得到这些规律。 铝基板的缺点：　　成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。　　2目前主流的只能做单面板，做

非隔离驱动是否可以用铝基板，线性恒流IC。稳不稳定，散热怎么样。

一 主要特点LD-5A-24V 是一个输入电压范围 6V~33V，输出恒流 0~5A，自适应电压范围 0V~24V 的 LD铝基板超薄恒流源驱动模块，该模块经过 4 代产品的迭代研发，获得了尺寸超级

 一 主要特点LD-15A-50V 是一个输入电压范围 7V~50V，输出恒流 0~15A50V，自适应电压范围 0V~50V 的大功率 LD 铝基板恒流源驱动模块，该模块经过 2 代产品

贴片LED基板的特点  贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。 高导热金

本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的结构组成。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。

本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。

氧化铝以其高强度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗热震等优异性能，在机械、电子、化工等领域得到广泛应用。但氧化铝的断裂韧性较低，抗冲击能力差，限制了其更广泛领域的应用。通过在氧化铝基体中添加增韧材料，可明显改善这一现象。其中氧化锆增韧氧化铝陶瓷被证明具有较好的增韧效果。

　　铝基板的用途不管是在电子产品行业还是照明行业都具广泛的用途，那么为什么铝基板会有如此广泛的用途的，其实决定铝基板有广泛用途的原因主是由铝基板特点和性能决定的。下面就给大家说说铝基板具有哪些优良的性能 、特点。

什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接