芯片封装缩略语介绍

很多人问，干通信最基础学习方法是啥，是有点结成面。看东西从一个个小的问题点和案例来结合学习，案例可能有无数个名词组成，不懂没有关系，下面在网上收藏5G常见缩略语大全，建议各位学习收藏

5G最通俗易懂的解释，缩略语中英文全称3GPP3rd Generation Partnership Project第三代合作伙伴计划5GC5G Core Network5G核心网AAUActive Anten...

`来源 网络芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳

鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了

芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数

一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个

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芯片IC封装形式图片介绍大全

VREF=5V,AVDD=12V,AVSS=12V 在未经校准的 FI 情况下,发现目前的误差曲线不是线性曲线。 下图的缩略语是:正值最大现值负最大值,每2%取一个点(总共101个取样点)。 坐标是: Riror = ( sys_force 和 gnd 之间的当前值) - (从理论值中得出的错误) 。

ad5522 读写寄存器都正常，现在通道1寄存器设置如下： SYS_CTRL = 0x001080 缩略语=0 fin_dac: m = 0xFFFF c = 0x8000 x1 = 0xFFF

本章介绍DTI-TBU协议的信息组。 第四章:DTI-TBU Caching 模型 本章描述DTI-TBU协议的缓存模式。 第五章:DTI-TBU协议的缩略语。 第五章:DTI-ATTS 协议

ATM 缩略语辞典A AAL ATM适配层 ATM Adaptation Layer ABR 可用比特率 Available Bit Rate　 ACR 衰减串扰比 　 ADPCM 自适应差分PCM

缩写 英文中文AGAutomatic Transmission自动变速箱(AT)DKThrottle Valve节气门(TV)DMEDigital Motor Electronics数字式引擎控制电脑DWABurglar Alarm防盗警报系统EGSElectronic Transmission Control电子变速箱控制系统(EAT)EKPElectric Fuel Pump 电动油泵(FP)EVFuel Injector喷油嘴HGManual Transmission手动变速箱(MT)KDKick Down 强迫降档KWCrankshaft曲轴LLIdle Speed怠速LLSIdle Speed Control 怠速空气控制阀(IAC)LMMMass Air Flow空气流量表(MAF)MFMicrofilm 微缩胶片MVSolenoid电磁阀(SV)NWCamshaft凸轮轴RxDDiagnosing Sensing Line自诊闪码电路TDSpeed Signal Once Each Ignition点火信号(CPS)TETank Venting 活性碳罐电磁阀(EEC)TIInjection Time喷射电子脉波宽度TLPartial Load 部份负荷TLLoad Signal负荷信号TRSpeed Signal per Revolution 转速信号(CKP)TDDiagnosing Data Line自诊输入触发电路SGControl Unit 电脑盒U-battBattery Voltage 电瓶供电电压(BU,BV)U-versPower Supply 系统供应电源(PW)VLFull Load 全负荷OBCOn-Board Computer随车自诊电脑RPSRollover Protection System翻车防护装置EMLElectronic Engine Power Control电子引擎功率控制LKM灯泡烧毁监控器TSH中控锁自动加温系统FH 中控电动镜ZV 中控锁系统SM/SPM电动椅/电动镜记忆系统SHD电控天窗SRA大灯清洗器K/CC仪表资讯简易自诊IB 车内灯光控制器IHKR-F3电脑恒温系统

首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。整理如下：AMBA:先进单片机总线架构 ADK:AMBA设计c9200446619921FFCa4b252220c1fe2aAHB：先进

首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。整理如下：AMBA:先进单片机总线架构 ADK:AMBA设计套件AHB：先进高性能总线 AHB-AP：AHB访问端口APB：先进外设总线

FPGA缩略语表，大家可以看看，有时候老忘记，彼此学习一下

文章目录一、前文二、整体介绍2.1 引用2.2 缩略语2.3 STM32Cube介绍一、前文通用串行总线（USB）是一种广泛使用的通信协议。除了能够实现健壮和快速的数据传输外，它还包括各种应用领域

STM32的这些经典功能，你真的掌握了吗？首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。创客学院整理如下：AMBA:先进单片机总线架构 ADK:AMBA

biosBIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。其实，它是一组固化到计算机

有需要资料的可以加我***首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。整理如下：AMBA:先进单片机总线架构 ADK:AMBA设计套件AHB：先进高性能总线 AHB-AP：AHB

BIOS介绍：BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。其实，它是一组固化到

: NuEdu-EVB-NUC240 v2.0 USB MSD 是 USB 质量存储装置的缩略语 。 我们使用 USB MSD 访问 SPI 闪光文件文件 。 这样, 我们访问 SPI 闪光数据就像访问 U 磁盘一样容易

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物联网来了，且将有很大规模！ 物联网(IoT)是一个广义的缩略语，涉及将物体联接到互联网云，以便使用算法和驱动操作来管理情况。物联网可对服务提供、效率、成本、可扩展性和可靠性产生颠覆性的影响，跨越

无线通信FPGA设计缩略语表3GPP（3rd Generation partnership project）：第三代移动通信伙伴计划ACH（Access channel）：接入信道ADC

物联网(IoT)是一个广义的缩略语，涉及将物体联接到互联网云，以便使用算法和驱动操作来管理情况。物联网可对服务提供、效率、成本、可扩展性和可靠性产生颠覆性的影响，跨越行业和消费者的应用领域几乎是无限

™+高边电源开关的设计者提供一些有用信息。从设计的角度出发，本应用笔记介绍了应用要求，最后从器件层面做出结论。 表1 使用的术语 缩略语含义 A/D模数转换器 AWG美国线规 BCM车身控制模块 CP

存重要数据。二.设计目标 设计方案能够较为准确的得到电池电量情况电路设计或者软件设计模块化，方便移植三.关键术语术语、缩略语解...

：BIOS是英文"BasicInput Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要...

二、塔顶放大器产品性能要求2.1定义和缩略语2.1.1 定义本技术规范书采用下列定义：前向（下行）链路是指由基站到移动台传输的链路。反向（上行）链路是指由移动台到基站传输的链路。800MHz

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手机电视/移动多媒体广播 广播信道帧结构、信道编码和调制、无线射频特性1 范围 12 规范性引用文件 13 术语、定义和缩略语 13.1 术语和定义 13.2 缩

数控机床技术缩略语英汉对照表

二、塔顶放大器产品性能要求2.1定义和缩略语2.1.1 定义本技术规范书采用下列定义：前向（下行）链路是指由基站到移动台传输的链路。反向（上行）链路是指由移动

缩略语 英 文全称中 文 解 释2G2nd Generation Mobile CommunicationsSystem 第二代移动通信系统3G 3GMS3rd Generation Mobile CommunicationsSystem 第三代移动通信系统3GPP 3rd Generation Part

进口汽车维修技术缩略英语词典:进口汽车维修技术缩略语词典 *C Degrees Celsius 摄氏度*F Degrees Fahrenheit 华氏度*D* Drive 驱动,驾驶,行驶,行车*N* Neutral Position 空档*P* *P

缩略语 英文全称 中文解释　　2G 2nd Generation Mobile Communications System 第二代移动通信系统　　3G，3GMS 3rd Generation

>2G The 2nd Generation Mobile Communication 第二代移动通

通信标准参考性技术文件:3 名词与缩略语 23.1 定义 23.2 符号 23.3 缩略语 34. 复用、信道编码和交织 44.1 概述 44.2 传输信道

1. C&C08数字程控交换系统 12. 智能业务 152.1 INtess-112集中测量系统 152.2 INtess-C&T9005电信网络测试系统 162.3 INTESS-客户服务中心 172.4 INtess-SMAXⅡ短消息中心 182.5 C&a

1．范围. 12．缩略语. 13．概述. 13．1测试设备. 13．2终端监测. 13．3开始测试的前提条件. 13．4CDMA系统信息. 23．5被测样机信息. 23．6测试执行原则. 24 cdma2

前 言 5CDMA 1X多媒体邮件终端资料 61、范围 72、缩略语 73、支持多媒体邮件终端基本功能测试 73.1 基本技术规范测试 73.1.1 电子邮件图标测试&n

1. 范围 42. 缩略语 43. 概述 43.1 测试设备 43.2 终端监测 43.3 开始测试的前提条件 53.4 CDMA系统信息 53.5 被

CDMA终端现网测试规范第五部分：1. 范围 32. 规范性引用文件 33. 缩略语 34. 测试阶段划分 35. 实验室测试 35.1 概述 35.

1. 范围 52. 缩略语 53. 概述 53.1 测试设备 53.2 移动台监测 53.3 开始测试的前提条件 53.4 CDMA系统信息 53.5 

前    言 I1 编制依据和适用范围 12 规范性引用文件 13 缩略语 14 测试环境要求 14.1 测试连接结构 14.2 设备

前言... III 1 范围... 1 2 规范性引用文件... 1 3 缩略语. 1 4 移动台业务和功能要求及测试方法... 2 4.1 概述.. 2 4.2 显示功能... 2 4.3 拨号功

前言 II 1 范围.. 1 2 规范性引用文件 1 3 缩略语 1 4 概述.. 4 5 空中接口测试. 11 6 普通电话业务测试 28 7 切换测试.. 53 8 登记测试.. 7

前言 ....... III1 范围....... 12 规范性引用文件... 13 缩略语和定义..... 13.1 缩略语.... 13.2 定义...... 24 业务与功能. 34.1 业务...... 34.2 功能要求.. 55 系统结构...

前言 III1 范围 12 规范性引用文件. 13 定义和缩略语 13.1 定义.. 13.1.1 接入码道（Access Code Channel）.. 13.1.2 业务码道（Voice Code Channel） 13.1.3 空中接口（Air interface）

前言... II1 范围.. 12 规范性引用文件 13 定义和缩略语.. 13.1 定义. 13.2 缩略语....... 24 双模双待机终端 25 双模双待机终端技术要求 25.1 GSM 模式下的业务和功能

前言...... III1 范围...... 12 规范性引用文件..... 13 定义和缩略语 13.1 定义..... 13.1.1 双卡槽. 13.1.2 支持双待机功能.. 23.1.3 本机TD-SCDMA 号码. 23.1.4 本机GSM 号码... 2

前 言. II1 范围.... 12 规范性引用文件.... 13 定义和缩略语...... 23.1 定义... 23.2 缩略语. 24 技术要求 24.1 业务和功能....... 24.2 射频及协议性能... 64.3 可靠性. 6

具有路由功能的以太网交换机测试方法:4 缩略语及测试编号说明一441 缩 略语 442 仪 表要求。。 55 功能测试， 551 接 口功能测试 552 设备功能测试 653 管理功能的测

电子类缩略语全集 AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自

行业间交换命令 目      录1   范围? 2   参考文件? 3   定义? 4   缩略语和记录? 5   基本组织

AC:交流电A/D:模拟/数字转换ADC:模拟/数字转换器

电子类缩略语及专业术语解释。

目次 前言1  范围2  规范性引用文件3  术语、定义和缩略语4  设计原则5  联网结构6  功能要求7  主要技术指标要求8  联

2G 2nd Generation Mobile Communications System 第二代移动通信系统

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A/D模/数转换

封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！ 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 

CDMA缩略语大全 AC    鉴权中心BITS  局内综合定时供给系统BS    基站BSID0 基站识

什么是CMMB? CMMB是英文China Mobile Multimedia Broadcasting的缩略语简称，意为中国移动多媒体广播电视。CMMB主要面向手机、PDA等小屏幕便携手持终端以及车载电视等终端提供广

服务器中U的含义是什么 “U”是一种表示机架式服务器外部尺寸的单位，是unit的缩略语，详细尺寸由作为业界团体的

LED显示屏相关知识教程 一、采用下列缩略语和定义LED显示屏 　　1、LED发光二极管：ligth emitting diode LED发光二极管的英文缩写

音响、家电常用缩略语大全 AC：交流 A／D：摸(拟)／数(字)转换 A：音频 AIN：音频输入

Codec/THX,Codec/THX是什么意思 Codec 由英文编码器（coder）和译码器（decoder）两词的词头组成的缩略语。指

BIOS,BIOS设置及原理详细介绍 BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该

非常全面的电子类缩略语，设计不可缺少的资料。

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，使其变为适合于信道传输形式的过程。CMMB采用的是BPSK、QPSK、16QAM等调制方式。 80、什么是BPSK？ BPSK是英文Binary Phase Shift Keying的缩略语简称，意为

本章列出并定义了指令集摘要和个别指令描述中使用的符号和缩略语。它还提供了一个指令的示例描述。

本文档的主要内容是介绍并列出并定义了指令集摘要和个别指令描述中使用的符号和缩略语。它还提供了一个指令的示例描述。

大家觉得学习电子难吗？对很多电子初学者来说，可能像电子术语、缩略语等看似简单的基本概念也都是一道道学习壁垒。这很正常，但该如何突破呢？

EMC：Electromagnetic compatibility 电磁兼容性 EMI：Electromagnetic interference 电磁干扰 EMS：Electromagnetic susceptibility 电磁抗扰度 EUT：Equipment under test 受试设备 AE：Auxiliary equipment 辅助设备 RE：Radiated emission 辐射发射 CE：Conducted emission 传导发射 （备注： CE认证是欧洲共同体市场标准的缩写（CONFORMITE EUROPEENNE）） Harmonics：谐波 Flicker：闪烁 RS：Radiated susceptibility 辐射抗扰度 CS：Conducted susceptibility 传导抗扰度 EFT/B：Electrical fast transient burst 电快速瞬变脉冲群 ESD：Electros

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首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。

AADM(Add Drop Multiplexer)：上/下复用器，插/分复用器ADM(ADD-Drop Multiplexer)：分插复用器AGC(Automatic Gain Control)：自动增益控制AOLS(All Optical Label Switching)：全光标签交换AON (Active Optical Network)：有源光网络APD(Avalanche Photo

国际移动通信 2020 年 (IMT-2020) 标准所要求的第五代移动通信技术，支持所有互联网协议 (IP) 网络。它可以实现更快的数据速率、更高的连接密度和更低的时延。

5G:第五代移动通信技术(The5thGenerationMobileCommunicationTechnology)AGV:自动导引车(AutomatedGuidedVehicle)AII:工业互联网产业联盟(AllianceofIndustrialInternet)APP:应用程序(Application)AR:增强现实技术(AugmentedReali

物联网领域存在诸多重要词汇及缩略语。以下列举部分常见术语。由于物联网涉及广泛，本篇文章仅能探究其中一部分。敬请提出任何可能有助于补充的概念。