采用再流焊工艺时导通孔设置

1.—般导通孔直径不小于0.75mm。

2.除SOIC或PLCC等器件之外，不能在其它元器件下面打导通孔。如果在Chip 元件底部打导通孔，必须加工埋(盲)孔和阻焊。

3.不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分和焊盘角上。

4.导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细线的长度应大于0.5mm，宽度小于0.4mm。

5.采用波峰焊工艺时导通孔应设置在焊盘底部或靠近焊盘的位置，有利于排出气体。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。

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采用再流(5474) 采用再流(5474)
通孔设置(5767) 通孔设置(5767)

2021年焊工（初级）考试技巧分享

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2021-09-02 07:38:13

2021年焊工（初级）考试题及焊工（初级）考试题库相关资料分享

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2021-07-09 06:37:35

再流焊的原理是什么？

加热速度用来衡量被加热物体温度升高的快慢.它常用℃/S为单位.由于焊膏中焊剂和溶剂的化学特性及焊膏的流变性受温度的变化及其变化速度影响.所以在再流焊中,它的升温速度应该在某适中范围内,因为加热速度由加热炉温度和传送速度共同决定的,故在再流焊过程中应严格控制炉温及传送速度.

2019-10-23 09:01:34

PADS过孔模式，半导通孔显示灰色，选择不了过孔怎么办？

我要添加TOP-GND过孔，PADS 过孔模式，半导通孔显示灰色，选择不了过孔，怎么解决？

2020-06-02 17:40:34

PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

　　主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。　　一、过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计　　过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度

2023-04-25 18:13:15

PCB 焊盘与孔设计工艺规范

PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范

2017-08-25 09:34:30

PCB孔盘与阻焊设计

。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。 (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。 (2)BGA下导通孔的阻焊设计对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔

2018-06-05 13:59:38

PCB工艺设计规范

的规定相抵触的，以本规范为准。3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔

2009-04-09 22:14:12

PCB制板塞孔加工工艺的优点与弊端

，防止孔内藏锡造成其他功能性隐患，　　二、现行塞孔方式与能力　　现行的塞孔方式一般采用一下几种工艺：　　1、树脂填充（多用于内层塞孔或HDI/BGA封装板）　　2、塞孔烘干后印刷表面油墨　　3

2020-09-02 17:19:15

PCB半孔工艺设计需要注意的细节问题

PCB的工艺称之为半孔工艺。　　■ 半孔的说明　　什么是半孔板呢？　　这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚

2023-03-31 15:03:16

PCB导电孔塞孔工艺及原因详解

之一。　　1　　热风整平后塞孔工艺　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者

2018-11-28 11:09:56

PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB

生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的预热阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热或保温处理

2018-01-24 10:09:22

PCB板选择性焊接工艺

　　回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到

2018-09-10 16:50:02

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？

2023-04-06 16:12:14

PCB线路板电镀加工孔化镀铜工艺技术介绍

`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔

2017-12-15 17:34:04

PCB线路板的Via hole塞孔工艺

处理的方式之一。　　一、热风整平后塞孔工艺　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨

2018-09-21 16:45:06

PCB线路板过孔塞孔

板表面处理的方式之一。　　一、热风整平后塞孔工艺　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光

2018-09-19 15:56:55

PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔

`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`

2020-02-26 16:42:39

PCB选择性焊接工艺难点解析

是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板

2013-09-13 10:25:12

PCB选择性焊接的工艺特点及流程

；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。　　焊接工艺　　选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成

2018-09-14 11:28:22

PCB阻焊油墨的五种过孔工艺，你知道吗？

电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式

2023-01-12 17:15:58

SMT再流焊工艺技术研究

;Verdana">再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工艺,SMT工艺技术

. 再流焊工艺<br/>? 六. 波峰焊工艺<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工艺<br/>? 八. 清洗工艺

2008-09-12 12:43:03

SMT电路板安装设计方案

和传统的通孔插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟；而前两种装配结构一般都需要添加再流焊设备。　　6.3.1.2 SMT印制板波峰焊工艺

2018-09-17 17:25:10

SMT贴片生产制造工艺

一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术

2012-06-29 16:52:43

pcb打样导孔的三种方式

`请问pcb打样导孔的方式有哪些？`

2020-03-07 14:57:24

【SI】最优化导通孔高速串联在信号完整性中的应用

导读：某些情况下，在 3.125Gbps的时候，他们可以采用一个样子不错的，宽的孔眼。在5 Gbps的时候将它变成一个支柱。了解引起导通孔限制的根本原因是优化其设计的以及验证他们的第一步。在低频

2014-12-09 15:58:33

【微信精选】PCB导通孔、盲孔、埋孔，钻孔知识你一定要看！

不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板

2019-09-08 07:30:00

【硬核科普】PCB工艺系列—第08期—阻焊工艺

不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的，上2期讲了PCB外层图形的问题，本期讲解PCB阻焊工艺，希望看完后对阻焊工艺有一定的了解。欢迎关注哦！~

2023-03-06 10:14:41

【转帖】影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素

高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容

2018-10-23 13:34:50

一文读懂PCB阻焊工艺

2023-01-12 17:29:36

为什么PCB要把过孔堵上?

点上，是印制电路板表面处理的方式之一。　　一、热风整平后塞孔工艺　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔

2018-09-20 10:57:23

信号完整性----最优化导通孔高速串联应用

在低频率的时候，导通孔的影响不大。但在高速系列连接中，导通孔会毁了整个系统。在某些情况下，在 3.125Gbps的时候，他们可以采用一个样子不错的，宽的孔眼。在5 Gbps的时候将它变成一个支柱

2014-12-22 13:47:23

关于ROHS电路板的标签及再流焊炉的要求

流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求，用于无铅工艺的再流焊炉，通常应具有以下要求：　　● 为保持炉温的均匀，应采用高精度温度控制系统，控温的精度应为±1℃；PCB板面温度应控制在±2℃之内

2013-07-16 17:47:42

关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了

2021-04-23 06:42:18

分享一下波峰焊与通孔回流焊的区别

缺陷率;　　5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。　　通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势　　1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡

2023-04-21 14:48:44

分析 | 电镀铜前准备工艺：沉铜、黑孔、黑影，哪个更可靠？

已经被大规模运用，但目前业内主要用于双面板，高端的如 HDI 等产品，几乎不采用三、黑影黑影，严格意义上来说，算是黑孔工艺的进一步发展，其原理、优缺点，都类似，并且要优于黑孔。其主要区别是：黑孔

2022-06-10 15:55:39

双面印制电路板制造典型工艺

孔的油墨。　　在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。　　SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

2018-09-14 11:26:07

各种通孔焊接方法

、选择焊选择焊是一种特殊的焊接方式。当电路管已经安装了其他元件，不能再使用波峰焊系统安装通孔元件时，选择焊是唯一能够在电路板上焊接通孔元件的好方法。优点：可重复性和环境可控性好，可扩展性，可通过增加

2016-07-14 14:55:50

各种通孔焊接方法

比较大。 5、选择焊选择焊是一种特殊的焊接方式。当电路管已经安装了其他元件，不能再使用波峰焊系统安装通孔元件时，选择焊是唯一能够在电路板上焊接通孔元件的好方法。优点：可重复性和环境可控性好，可扩展性

2016-07-14 09:17:36

埋嵌元件PCB的技术

上，经过再度再流焊工艺时担心焊料凸块（焊料球）熔融而影响到导通和绝缘特性。因此采用树脂覆盖焊料的周围，抑制再熔融产生的流动，从而可以避免上述问题。　　　　4 导通孔连接方式的元件埋嵌基板　　导通孔连接

2018-09-13 15:46:56

埋嵌元件PCB的技术（第三部分）

时的再流焊工程或者基板制造工程中存在处理困难的担心。根据这种状况，近年来采用图15（b）所示的导通孔连接方式。这种方法是在内层上安装的元件电极上进行直接线路板的导通孔连接的方式（有源元件情况下

2018-09-12 15:33:04

如何保证PCB孔铜高可靠？水平沉铜线工艺了解下

工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5

2022-12-02 11:02:20

想问下过孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和导通孔有区别吗

2016-06-02 16:56:35

有么有书详细介绍过孔盲孔导孔详细区别

2016-07-12 12:15:07

求推荐led芯片通过光蚀刻形成通孔和采用剥离工艺形成具有布线图案的电极的相关书籍

求推荐 led芯片通过光蚀刻形成通孔和采用剥离工艺形成具有布线图案的电极的相关书籍

2019-04-15 23:38:47

沉铜、黑孔、黑影工艺，PCB 该 Pick 哪一种？

2022-06-10 16:05:21

沉铜、黑孔、黑影工艺，这些工艺你都了解吗？

2022-06-10 16:15:12

波峰焊工艺常见问题

　　波峰焊工艺常见问题　　一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。　　原因及改善方式如下:　　1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗

2017-06-16 14:06:35

浅谈回流焊工艺发展

浅谈回流焊工艺发展由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等

2009-04-07 16:31:34

深度解析PCB选择性焊接工艺难点

工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接

2013-09-23 14:32:50

焊接工艺

焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进

2012-10-18 16:34:12

电子元器件装焊工艺

电子元器件装焊工艺

2012-08-16 19:41:54

网印贯孔印制板制造技术

、绝缘印料贯孔的网印技术，在更多的电子产品上被采用，从而推动其工艺更趋成熟，形成了大规模的生产方式。　　2．印贯孔印制板的生产工艺特点　　网印贯孔印制板，是制作双面印制板的一种新技术。它采用物理的方法

2018-11-23 16:52:40

请大家分享一下PADS-6层板盲埋孔设计的一些注意事项的设置，还有导GERBER的经验。

请大家分享一下PADS-6层板盲埋孔设计的一些注意事项的设置，还有导GERBER的经验。比如：钻孔对设置，规则设置，导GERBER孔层等。

2020-07-17 15:48:05

通孔回流焊接工艺

回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件　　业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72

2018-09-04 16:38:19

通孔回流焊简述

的回流焊。图1和图2比较了THR和传统的回流加波峰焊工艺。图1 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（1）　图2 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（2）　　通孔回流焊（或THR）工艺可实现

2018-09-04 15:43:28

通孔回流焊锡膏的选择

　　与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被

2018-11-27 10:22:24

高温焊锡条焊点吹孔失效

内部潮气残存渠道，加以对波峰焊工艺的严格控制和优化，从而从根本上消除吹孔和空洞现象。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885`

2016-06-01 15:10:15

SMT制造工艺

•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工艺• 三. 施加贴片胶工艺• 四. 贴片（贴装元器件）工艺• 五. 再流焊工艺• 六. 波峰焊工艺• 七. 手工焊

2008-09-12 11:50:06

154

再流焊工艺技术研究(SMT工艺)

再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点

2009-03-25 14:44:33

客车铝型材侧窗对接的钎焊工艺

分析用箔状钎料钎焊客车铝型材侧窗对接头的应用特点; 详述其钎焊工艺过程。关键词: 客车　侧窗　铝型材　钎焊　工艺Abstract: Th is paper analyses the app lication characteristics of the

2009-07-27 08:49:20

全自动富氩气体保护焊工艺试验

通过对全自动富氩气体保护焊工艺试验及其焊接设备的选型对比，加深了对全自动富氩气体保护焊焊接普通低合金钢及高强度钢时的工艺特点的了解，选择了最佳焊接电源及配套设

2010-01-26 15:29:06

中强度HT20-40灰口铸铁的补焊工艺

采用灰口铸件HT20-40的补焊工艺方法，可有效地防止裂纹的产生，使焊缝有一定的塑性和强度，并有较好的机加工性和抗裂性。

2010-01-29 13:45:05

回流焊工艺发展介绍

回流焊工艺发展介绍由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采

2009-04-07 16:28:03

1154

如何运用统计软件控制再流焊工艺缺陷

如何运用统计软件控制再流焊工艺缺陷统计是客观测量变量的工具，它的正确应用是

2009-04-07 17:10:22

414

氩弧焊工艺参数及对焊缝成形的影响

氩弧焊工艺参数及对焊缝成形的影响一、实验目的1. 详细了解TIG焊设备的组成及其操作过程；2. 了解铝合金焊接时电弧的阴极雾化作用；3. 了解工艺参数对焊

2009-05-14 23:52:29

8666

一种更有效的焊接漆包线的钎焊工艺

一种更有效的焊接漆包线的钎焊工艺 日本日立高科技公司开发出一项钎焊技术可有效地焊接漆包线。工艺开始将漆包线的铜端点弯

2009-06-12 21:08:07

894

波峰焊工艺控制虚焊

波峰焊工艺控制虚焊波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼

2009-10-10 16:25:04

1247

PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺

焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。

2010-10-22 15:45:09

1873

超声波压焊工艺原理

简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺一超声波压焊工艺的原理，应用范围和主要关键技术；并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果，在理解原理的基础上提出了一套参数优化的

2011-12-27 17:09:18

全氢冷发电机定子线圈接头补焊工艺

全氢冷发电机定子线圈接头补焊工艺_全玉强

2017-01-01 15:44:29

点焊工艺基础知识点汇总

本文主要介绍了点焊工艺基础知识点，分别从焊前工件表面清理、点焊的工艺参数、点焊时电流的分流、不等厚或异种材料点焊及常用金属材料点焊工艺要求等五个方面来详细解析，具体的跟随小编一起来了解一下吧。

2018-05-04 09:51:03

14038

CPU钎焊工艺到底是什么

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了，虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”，今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西

2018-10-23 11:09:13

38320

9代酷睿的钎焊工艺是什么

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了，虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”，今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西。

2018-10-24 08:39:51

6339

通孔回流焊工艺的优点_通孔回流焊工艺的缺点

，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。

2019-10-01 16:12:00

4472

无铅再流焊工艺控制有哪些管控难点

无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点，在整个SMT贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊工艺控制的难点跟大家一起来讨论一下。

2019-12-26 11:09:51

2932

采用再流焊和波峰焊工艺时导通孔该如何设置

印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通孔，以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。

2020-03-27 11:10:19

2612

采用波峰焊工艺进行PCB设计时有哪些要求

，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。

2020-03-28 11:29:34

4402

波峰焊工艺有哪些参数可进行调试有什么经验技巧

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达到好的波峰焊接效果就要熟练波峰焊接工艺整个的焊接流程。下面分享一下波峰焊工艺调试技巧。

2020-04-05 11:32:00

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波峰焊工艺中的焊点残留物的形成原因说明

本文主要介绍波峰焊工艺中的焊点残留物，围绕深色残余物、绿色残留物、白色腐蚀物这三点进行说明！

2020-04-15 11:23:43

6575

焊膏的再熔焊工艺和再流焊接要求有哪些

锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉，就很难理解焊膏的再熔焊特性，容易导致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工艺和焊膏的再流焊接要求。一起来看看吧。

2020-04-25 11:07:23

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大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。

2020-06-08 10:08:04

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通孔插装元件（THC）再流焊工艺介绍

通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装工艺中，用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。

2022-04-10 08:55:33

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SMT贴片加工为什么要红胶工艺

SMT贴片使用红胶的目的 1. 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面

2022-12-08 09:22:31

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机器人气保焊工艺参数是什么？具体参数有哪些？

机器人气保焊工艺参数是什么？具体参数有哪些？机器人气保焊工艺参数是指在机器人气保焊接过程中需要进行设置的各项参数。这些参数会直接影响到焊接质量、效率和成本等方面。常见参数包括电流、电压、送丝速度、气体流量和气体成分。

2023-04-14 08:22:28

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机器人气保焊工艺参数设置的注意事项

机器人气保焊工艺参数是指机器人气保焊接过程中需要设置的参数。这些参数包括电弧电压、电流、焊接速度、电极角度、气体流量等，设置机器人气保焊工艺参数时需要注意选择适当的焊接电流和电弧电压、确定合适的焊接速度等。

2023-04-14 08:32:18

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机器人气保焊工艺参数的设置方法

机器人气保焊工艺参数的设置需要根据工件和材料的要求选择合适的焊接材料和气体组合，根据焊接材料的厚度和形状选择合适的焊接电流和电压范围。

2023-04-15 08:19:53

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机器人气保焊工艺参数的作用是什么？该怎么设置？

机器人气保焊工艺参数的作用是什么？该怎么设置？机器人气保焊的焊工艺参数主要包括焊接电流、电压、气体气流速度和电弧长度等。这些参数的设置直接影响到焊接质量和效率，因此需要根据具体情况进行合理调整。

2023-04-15 08:26:10

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走进SMT回流焊工艺：六个步骤助力电子产品生产升级

随着电子产品日益普及，对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺，已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量，以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。

2023-04-19 11:06:09

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