除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下:
1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;
2.SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:
3.PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm:
4.PLCC之间为4mm。
5.混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
6.设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。
- 元器件间(5413)
- 最小间距(6032)
相关推荐
不容忽视的细节:解析SMT贴片元器件最小间距的要求
电子设备的集成度,使得设备的体积和重量大大减小。在使用SMT进行生产的过程中,贴片元器件的最小间距是一个需要仔细考虑的因素,它直接影响着电路板的性能和可靠性。本文将详
2023-07-13 10:29:573245
0201元件焊点桥连缺陷与元器件的关系
866个,如图1所示 。 在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中,当元器件间距最小为0.008″时,在18种焊盘设计组合中有12种 组合没有产生任何焊点桥连缺陷。在使用水溶性锡膏空气中回流的装配工艺中
2018-09-07 15:56:56
2015年小间距LED行业年度潮流趋势年度总结
显示行业最前沿的技术和产品、解决方案都会在展会上争奇斗艳。纵观2015年各类显示技术展览展示会,可以发现一些技术上的新趋势。 尽管当前LED屏最小间距已经可以做到0.5mm,但是市场应用最多的仍是
2016-01-22 17:43:19
99se元器件封装焊盘设计缺陷
99se在元器件封装时,焊盘内心设计只有园,就是hole size项,如果元器件的脚是扁的,脚的横切面是长方形,就不好设计。什么样的EDA软件在焊盘设计时无此缺陷?
2012-08-07 18:14:50
元器件堆叠封装结构
影响其空间关系的因素除了基板和元器件设计方面,还有基板制造工艺、元件封装工艺以及SMT装配工艺,以下是都需要加以关注的方面: ·焊盘的设计; ·阻焊膜窗口尺寸及位置公差; ·焊球尺寸公差; ·焊球
2018-09-07 15:28:20
元器件布局,为什么要保证安全间距?
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性
2023-03-03 11:21:25
元器件虚焊原因之一,盘中孔的可制造设计规范
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
小间距QFN封装PCB设计串扰抑制问题分析与优化
的尺寸需要根据叠层情况进行仿真来确定。图九叠层调整后QFN焊盘阻抗优化示意图从仿真结果可以看出,调整走线与参考平面的距离后,使用紧耦合并增加差分对之间的间距可以使差分对间的近端串扰在0~20G的频率
2018-09-11 11:50:13
焊盘的种类和形状和尺寸设计标准
盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。4.对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小
2018-08-04 16:41:08
ALLEGRO软件检查设计中是否有问题,元器件布局及焊盘设置?
工作中将用ALLEGRO检查其他人设计的PCB是否合理,元器件选择及元件焊盘是否合适等,请教哪些资料有相关知识?
2021-02-04 16:33:40
COB小间距LED
本文作者:大元智能cob封装的小间距led显示屏,点间距轻松实现1.0mm以下,是目前点间距最小的led显示屏系列。cob小间距有多种型号:0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
PADS9.5:Rules_1——Clearance
、最大的宽度。4.Clearance area:定义不同网络的焊盘、走线、过孔等之间的间距。5.Other area: 用于设置其他类型的间隔。比如,钻孔间的最小间距;两个元器件间的最小间距。
2015-04-03 19:37:00
PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求
器件,球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线(图 2)。
图 2 板面走线的焊盘图形设计
阵列最外边行列球引脚间的空间很快被走线塞满。导线的最小线宽与间距是由电性能要求与加工能力决定
2023-04-25 18:13:15
PCB焊盘的形状+功能 集锦
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。转自:Pads Layout教程网
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盘设计之问题详解
范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。
5、焊盘内间距比器件短
焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距,但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多,超出一定范围
2023-05-11 10:18:22
PCB焊盘设计应掌握哪些要素?
的流动会导致元器件往一边拉偏移位。5焊盘内间距比器件短焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距,但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多,超出一定范围值一样会造成短路。6焊盘引脚宽度过小同一个
2023-03-10 14:38:25
PCB焊盘设计的常识
`在PCB元件布局时,设计师就要考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异,通常情况下,对于较大的电子元器件的间隔要加大,以避免薄元件的添置而最终造成焊接缺陷。其次,元件通过PCB上的引线孔,用焊锡
2020-06-01 17:19:10
PCBA元器件间距的DFA可焊性设计
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性
2023-03-03 11:12:02
PCB布线与通孔插装元件焊盘设计
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致,不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
PCB板设计中焊盘设计标准
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB的安全间距如何设计?
丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限,做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时
2020-08-07 07:41:56
PCB设计中都有哪些间距需要考虑?
(VIA)到过孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。3、丝印到焊盘距离丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果
2019-07-01 20:35:42
SMT-PCB元器件布局和焊盘
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
kicad焊盘的使用分享
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装,并设置其外形尺寸等于开孔尺寸,于是就可以根据实际元器件布局,随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盘与覆铜间距多数情况下,我们需要
2021-01-29 13:22:49
【Altium小课专题 第087篇】PCB封装创建要求丝印框与焊盘的间距至少保证多少?
一些,一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右,以保证生产和安装的需要,如果画的过近,会导致丝印框画到焊盘上。一般生产之前的CAM过程中会将画到焊盘上的丝印处理掉,以保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-83所示。 图4-82元器件封装丝印示意图图4-83元器件封装丝印设置间距示意图`
2021-07-01 17:29:51
【华秋干货铺】拒绝连锡!3种偷锡焊盘轻松拿捏
,具体要求如下:
01焊盘宽度与元器件引脚相同。
02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。
02增加偷锡焊盘
● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。
在原有的封装基础上,增加一
2023-11-24 17:10:38
【技术】BGA封装焊盘的走线设计
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
【画板经验6】焊盘你了解多少?
容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 4.对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
【转】如何区别焊盘和过孔_过孔与焊盘的区别
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
一文理清PCB 设计焊盘种类及其设计标准
总的来说焊盘可以分为 7 大类,按照形状的区分如下 方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时,采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板
2019-12-11 17:15:09
不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊
2018-08-20 21:45:46
不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
),且相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独
2022-06-23 10:22:15
与工程师浅谈PCB设计中的焊盘设计标准
在PCB设计中,进行PCB焊盘设计时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工
2017-02-08 10:33:26
个人经验——覆铜与导线、焊盘间距关系
个人的一点经验:覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小,手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画,线太细,丝印层画板框厂家不看的。覆铜区的无连接死铜区应该删除
2015-01-21 16:42:35
什么是小间距QFN封装PCB设计串扰抑制?
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03:48
关于PCBA元器件布局的重要性
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
华秋干货分享 | PCB设计孔间距的DFM可靠性,你知道吗?
导电孔)最小孔径:机械钻0.15mm,激光钻0.075mm。焊盘到外形线间距0.2mm。过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计时一定要考虑。一般
2022-10-21 11:17:28
在Altium Designer 6中如何设置器件间的安全距离
Component Clearance: 可以设置元件间距.Minimum Horizontal Gap,设置元件的最小间距;heck Mode,进行检测的类型设定,Quick Check时间距规则
2014-08-28 14:15:21
干货|PCB焊盘设计的关键要素
的流动会导致元器件往一边拉偏移位。5焊盘内间距比器件短焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距,但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多,超出一定范围值一样会造成短路。6焊盘引脚宽度过小同一个
2023-03-10 11:59:32
怎么设置AD10元件间距规则判定方式由封装框改为焊盘间距?
今天画PCB时,修改了一个原理图然后导出PCB,但是放置元件时发现元件不像以前能丝印近乎重叠,设计最小间距为10mil,在两个元件外框丝印为10mil就会报错,正常应该是判断焊盘间距是否为10mil,不知道为什么会这样,而且只有这个工程出现这个问题,强迫症无法忽略,试遍了网上各种方法都不行,到这里求救了
2019-09-09 01:59:33
拒绝连锡!3种偷锡焊盘轻松拿捏
,具体要求如下:
01焊盘宽度与元器件引脚相同。
02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。
02增加偷锡焊盘
● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。
在原有的封装基础上,增加一
2023-11-24 17:09:21
浅谈PCB设计中的焊盘设计标准
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工
2017-03-06 10:38:53
浅谈表面安装PCB设计工艺8个方面的工作
,避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件,造成漏焊。 2.6 板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。 3、基准标志 3.1 为了精密地贴装元器件,可根据需要设计用于整块PCB
2018-09-12 15:28:16
电子元器件布局基本规则
)内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件
2012-12-21 16:08:35
立创商城分享:不同制造工艺对PCB上的焊盘会有何影响和要求?
),且相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独
2018-08-18 21:28:13
请问PCB中的最小间隔规则为什么会约束到丝印层符号之间以及丝印层符号和焊盘之间的间隔?
丝印层符号又不带电气特性,而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢(主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近,小于最小间隔)???还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil,可是DRC检查
2019-07-03 04:20:31
谈小间距LED显示屏技术工艺的八个角度
量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中,网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用
2014-05-16 17:00:42
过孔焊盘如何摆放
线长度(Stringer length)b.扇出线宽度(Stringer width)c. 过孔到焊盘间的最小间隙(Minimum clearance between via capture pad
2020-07-06 16:06:12
小间距LED如何做到低亮高灰
小间距LED在我们日常生活中已经随处可见。本文主要介绍了小间距LED的特点、小间距LED显示屏优势以及小间距LED是如何做到低亮高灰方法,最后则介绍了LED小间距技术的难点。
2017-12-28 10:07:154091
小间距led显示屏低亮高灰是个什么样的概念
本文主要介绍了什么是小间距LED显示屏、为何小间距LED显示屏要实现低亮高灰以及小间距LED该如何做到低亮高灰的方法进行了详细的说明。
2017-12-28 14:41:056724
小间距led概念股有哪些_小间距led概念股龙头一览
随着小间距LED的不断发展,越来越多的企业也已经纷纷上市,那么小间距LED概念股龙头有哪些?下面小编就来介绍小间距LED概念股龙头解析。
2017-12-28 14:51:494681
什么是小间距led显示屏_小间距led显示屏有什么用途
本文主要介绍了小间距LED显示屏的定义、小间距LED显示屏性能特点和小间距LED显示屏优势,其次介绍了小间距led显示屏用途以及四大应用市场进行了详细的分析。
2017-12-28 15:13:4313144
小间距led屏安装对环境要求
目前小间距led屏已经得到普遍的运用,现在大家最关心的就是人们在购买小间距led屏后如何安装、小间距led屏安装对环境有什么要求?本问以P1.9小间距led屏为例子,详细的说明了小间距led屏安装对环境的要求。
2017-12-28 15:37:594144
小间距LED显示屏的常见问题及解决方法
利亚德是小间距的开创者,目前利亚德小间距市场占有率60%以上,全球最小间距值0.6,利亚德小间距系列包括:TWS系列、TWA系列、TWF系列、TF系列、TS系列、TAS系列、TVH系列、TVF系列、VVM系列、TVsn系列。
2021-03-16 11:50:542850
SMT贴片元器件最小间距的要求与设计
SMT贴片加工逐步往高精密度,细间距的设计发展,元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。
2020-01-09 11:39:1035483
cob小间距显示屏
cob显示屏的首要亮点是突破了SMD表贴的极限,将led显示屏点间距划分进了更小间距行列,所以说起cob显示屏,更多人称为cob小间距。 cob小间距和led小间距是不一样的产品,甚至cob led
2020-05-02 11:32:001097
什么是COB小间距
什么是COB小间距?led小间距大家肯定不会陌生,在2.5mm点间距以下的led显示屏,都被称为led小间距?可COB小间距呢? 深圳大元--cob显示屏厂家 cob小间距,是1.0以下点间距的统称
2020-05-06 09:27:512823
cob小间距led
led小间距是模组灯与灯之间距离在P2.5以下的产品,所持有明显的特点是间距小,单位内显示像素更多,画面也会更清晰细腻。而cob显示屏是间距在1.0mm以下,间距的更小化带来的结果当然是显示画面更好
2020-05-06 10:29:06952
COB小间距显示屏是什么,它有什么优点
和企业运营管理应用中与日俱增,当前正装芯片SMD器件实现点间距P1.0以下LED显示屏,已经非常困难,传统0505、0606的SMD灯珠已经接近了物理的极限。 与SMD小间距显示屏不同,COB小间距显示屏是一种在基板上对多芯片封装的技术。在LED显示领域,COB封装是将LED裸晶芯片
2020-06-03 11:13:252247
cob小间距相比led小间距的优势是什么
led小间距都清楚是2.5mm以下点间距led显示屏的统称,而cob小间距则是比led小间距有着更小点间距的led显示屏,它与什么优势呢? 为什么会有cob小间距,因为led小间距在进行到1.0mm
2020-06-04 12:05:351533
cob小间距显示屏的产品介绍,它的优势是什么
下钻到更小间距,所以才有了cob小间距。且led小间距是SMD封装,cob小间距是cob封装,cob封装可以轻易实现更小点间距。 在防护层面,cob封装小间距区别于led小间距将器件完全封闭,不外露,在安装、运输、拆卸、使用等流程不会出现掉灯现象,产品可靠性更强。 在散热方面,cob封装小间
2020-07-16 15:03:27673
cob封装的小间距led是目前点间距最小的led显示屏
cob封装的小间距led显示屏,点间距轻松实现1.0mm以下,是目前点间距最小的led显示屏系列。 cob小间距有多种型号:0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091
一文了解COB小间距LED
cob小间距有多种型号:0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0......与led小间距相比,轻易实现1.0mm以下点间距,这是led小间距和COB小间距两者之间封装方式不一样导致的。
2020-07-17 17:27:591224
元器件布局,为什么要保证安全间距?华秋一文告诉你
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性。”
2023-03-03 11:13:50898
华秋干货铺 | PCBA元器件间距的DFA可焊性设计
“ SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性
2023-03-10 11:10:03370
关于PCBA元器件布局的重要性
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。 器件布局
2023-03-28 15:49:33329
【经验分享】关于PCBA元器件布局的重要性
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。 器件布局
2023-04-18 09:10:05308
关于PCBA元器件布局的重要性
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。 器件布局
2023-06-15 08:25:03233
小间距LED显示屏出奇制胜的优势
小间距led显示屏的概念最早在2008年提出,并在2011年实现量产。从诞生之日起,小间距LED的概念不断刷新,从最初的像素点间距4mm以下叫做小间距,再到3mm以下,再到2.5mm以下,到2016年小间距缩小到了0.7mm,现在市场上小间距最小可以做到0.4mm。
2022-06-23 16:27:30339
干货分享!PCBA元器件间距的可焊性设计
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性
2023-03-03 11:39:09509
【PCB干货】避坑指南!如何做好PCBA元器件布局?
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。器件布局
2023-05-11 10:23:03460
关于PCBA元器件布局的重要性
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。器件布局
2023-06-21 17:43:02341
评论
查看更多