的特点和优势,能够针对不同的应用场景进行优化和协作,从而实现更高效的计算,不同类型处理器的协同计算被称为异构计算。CPU和GPU是异构计算中最常见和最重要的两种处理器
2023-10-24 10:17:00483 免受物理性或化学性损坏。然而,半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这
2023-12-02 08:10:57347 打包的技术,而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 二、CPU封装的意义
2013-09-17 10:31:13
打包的技术,而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 二、CPU封装的意义
2013-10-17 11:42:40
绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。 二、CPU封装的意义 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片
2018-09-17 16:59:48
的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片
2018-08-23 09:33:08
CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年,当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器,也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器
2019-11-12 13:21:54
。 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片
2018-08-29 10:20:46
` 谁知道cpu封装温度多少正常?`
2020-03-09 16:21:56
` 谁来阐述一下cpu封装温度是什么?`
2020-03-09 16:19:39
封装技术与加密技术一.4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到
2022-01-25 06:50:46
编者按:为了推进封装天线技术在我国深入发展,微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注,成为了点阅率最高
2019-07-16 07:12:40
编者按:封装天线(AiP)技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时,叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
统的一道桥梁,随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展,并已经取得了长足的进步。本文简要介绍了近20年来计算机行业芯片封装形成的演变及发展趋势,从中可以
2018-11-23 16:59:52
/PFP封装具有以下特点: 1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2)适合高频使用。3)操作方便,可靠性高。4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286
2017-11-07 15:49:22
大大提高。 总之,由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展
2008-06-14 09:15:25
大大提高。 总之,由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展:
2018-11-23 16:07:36
也是这种封装形式。PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺(表面组装技术),欲知详情,请移步此处。三.QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片
2012-05-25 11:36:46
不尽然,即便是电子行业中的后起之秀不断涌现,只要顺应时代发展进行自身内部的改变,老品牌还是可以屹立不倒。芯片解密助企业加快内部的技术改变。 芯片解密是一种反向研究技术,相对芯片加密而言,芯片开发者
2017-06-17 14:09:31
现在说AI是未来人类技术进步的一大方向,相信大家都不会反对。说到AI和芯片技术的关系,我觉得主要体现在两个方面:第一,AI的发展要求芯片技术不断进步;第二,AI可以帮助芯片技术向前发展。
2019-08-12 06:38:51
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中,BGA封装技术得到广泛应用,成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子,优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
发展趋势。关键词: CAD;电子封装;组装;芯片中图分类号:TN305.94:TP391.72 文献标识码: A 文章编号:1681-1070(2005)02-05-071 引言CAD技术起步于20
2018-08-23 08:46:09
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
地封装在一起(例如CMOS的数字IC,和GaAsHBT射频IC等)。从市场需求角度来看,以下因素在推动着SiP迅猛发展。它们是:●产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个封装内可以显著地缩小
2018-08-23 09:26:06
的产品。 cpu封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还
2015-02-11 15:36:44
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
电气、光学、热学和机械性能的关键环节,随着芯片输入/输出密度不断加大、速度不断加快的趋势,技术难度不断提高,在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。2 半导体封装内部
2018-11-23 17:03:35
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步
2018-08-28 16:02:11
企业须从市场角度出发,高度关注主流动向的深刻影响,在此影响下如能不断调整产品结构及产业规划,多元化和多样化通盘考虑,实施可持续发展战略,分立器件还很有希望。2 微小尺寸封装芯片制作技术早巳进入深亚微米
2018-08-29 10:20:50
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-4 16:34 编辑
TI的技术手册上推荐,对于AM335X的ZCE封装使用TPS65217A型号的电源管理芯片,对于ZCZ封装使用TPS65217B
2018-06-04 06:51:20
电传输性的影响作了系统的实验研究与分析,并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势。关键词:封装,声表面波器件,电传输性,滤波器,谐振器,移动通信中图分类号:TN305.94 文献标识码:A
2018-11-23 11:14:02
存在多个供应商供应芯片封装在一起而引出的商业挑战,尤其是大容量存储器和超大规模芯片存在的测试及老化问题,但在电子产品多样化的需求和封装测试技术不断进步的推动下,MCM封装会在今天的基础上克服挑战,赢得更大的发展。本文摘自《集成电路应用》 :
2018-08-28 15:49:25
。随着许多新技术的发展,可能会出现各种提案,比如各个封装的物理尺寸和引出球。 在JDEC标准中,针对封装有物理尺寸和电气球引出等多种可变选项。选择采用何种标准取决于顶层和底层封装的可用性。JDEC标准
2018-08-27 15:45:50
基本技术以模块化的形式结合起来。”嵌入式芯片封装前途值得期待!如果能够克服一些挑战,它将会有广阔的发展空间。如果暂时无法克服,它仍是一项利基技术。最坏的情况是,它可能会在混乱的封装技术前景中迷失方向。
2019-02-27 10:15:25
麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko
2021-10-28 07:07:32
封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存
2020-02-24 09:45:22
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
首先,要看芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1,那应该称作“裸晶”。例如采用40根引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积
2011-10-28 10:51:06
的发展,将出现若干新的半导体技术,在芯片之上或者在芯片之外不断扩展新的功能。图1就显示了手机芯片技术的发展趋势。
2019-07-24 08:21:23
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时,叙述了
2018-09-12 15:15:28
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
智能传感器技术-随着半导体集成技术的发展,微处理器和存储器不断进步,敏感元件与信号处理电路有可能集成在同一芯片上,故智能传感器将成为现实。智能化传感器是一种带微处理器的,兼有信息检测、信息处理、信息记忆、逻辑思维与判断功能的传感器。以下重点探讨智能传感器的应用和发展。
2020-04-20 07:24:17
而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装
2009-09-21 18:02:14
半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展,RF和微波器件的性质在不久的未来
2019-07-31 06:34:51
产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展,其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能,逐渐融人到芯片制造技术和系统集成技术之中。电子工业的发展离不开电子封装的发展
2018-08-23 12:47:17
充分地适应电子整机的需要和发展,由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同,其总体结构和组装要求也往往不尽相同,因此,集成电路封装必须多种多样,才足以满足各种整机的需要,集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键
2018-10-24 15:50:46
的5年,将保持在持续30%以上的年度增长。本次论坛邀请国际芯片原厂、行业资深技术专家、知名企业代表,针对传感器的热点问题进行剖析,并深入分析典型案例、探讨传感器产业智能化发展与应用市场演变大势。会议亮点
2017-12-25 15:58:31
了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革,由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
2018-09-03 09:28:18
蓝牙无线技术已经成为一种全球通用的无线技术标准,通过蓝牙技术能够实现多种电子设备间进行简单的相互连接。自1998年推出以来,经过1.0、2.0、3.0几个版本的发展,到2010年7月推出了4.0版本,蓝牙技术的关键指标也经历了由便捷互联到高速再到低功耗的演变。
2019-08-14 08:29:41
现在很多产品都上linux系统了.但是芯片封装也很复杂对于DIY的电工来说不是很好用.
现在有没有 手工容易焊接的封装的CPU?
2023-11-06 06:16:35
Technology TrainingCourse) ”,特邀请展讯通信芯片封装协同设计技术总监郭叙海、日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡博士、安靠封测(上海)有限公司总裁周晓阳(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
level)封装的变革,由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
2018-08-28 11:58:30
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要:在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文,结合
2018-08-23 11:41:48
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928 中国半导体业发展模式的逐步演变
日前在中国电子报上见长电科技总经理于燮康的文章“形成IC封装与自主品牌终端产业链”,受到很大的鼓午与启发。
一直以
2009-11-04 09:05:40429 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分
2009-12-20 14:33:261400 CPU封装技术 所谓“封装技术”是一种将
2009-12-24 09:48:12563 CPU封装技术的分类与特点
2009-12-24 09:49:36681 CPU封装技术及其主要类型
CPU封装技术所谓“CPU封装技术
2009-12-24 10:50:12695 显卡芯片封装技术图解分析
作为PC的重要组成部分之一,图形加速卡早已超过CPU,成为
2010-03-04 11:15:335572 内存芯片封装技术
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注
2010-03-17 11:12:46860 计算机软件的发展演变简介 如同硬件一样,计算机软件也是在不断发展的。下面以系统程序为例,简要说明软件的发展演变过程。 1.
2010-04-13 13:56:484040 CPU芯片的封装技术: DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成
2010-08-10 10:09:461630 新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1
2011-02-26 11:08:361212 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2017-10-20 11:48:1930 IC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变,从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术,尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分,设计手段经历
2018-05-08 15:25:0014558 随着安防系统的发展,视频监控系统经历了从第一代百分之百的模拟系统(VCR),到第二代部分数字化的系统(DVR),再到第三代完全数字化的系统(网络摄像机和视频服务器)三个阶段的发展演变。
2018-08-21 11:10:568281 中的生物结构。从太子河历年发展演变情况来看,受水污染影响、水量下降影响,河流内水生物种类和水生物数量都呈现出下降的趋势。 2.2.2水文特征反应河流的自修复能力相较于一些处于静态的水文生态系统,河流生态水文系统在自
2020-05-26 14:22:31891 1. 代工模式。台湾地区半导体产业的实力名列世界前列,而其中最强的板块无疑就是芯片代工。从 1996 年的 IC 封装制造,到 1987 年介入专业代工制造,如今在这一领域,能排进全球十强的中国台湾企业就有 4 家之多,除了台积电,还有联电、力晶、世界先进等,成为全球半导体的一极。
2020-08-21 11:48:2314451 近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。 满足芯片发展
2020-10-26 17:43:261899 亿美元,同比增长29%,微软云收入总计入130亿美元,同比增长48%。毫无疑问,云计算已经成为最挣钱的生意了。那我们眼光再放到世界,世界的云计算又是怎么样发展演变的呢?
2020-11-17 10:53:232746 LTE发展演进及关键技术说明。
2021-04-07 09:11:3710 封装技术与加密技术一.4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到
2021-11-30 17:36:0412 随着海量资本、前沿技术纷纷涌入,充电基础设施在保持快速增长的同时也正在进入变革期,未来8000万辆新能源汽车充电需求,背后是万亿级充电基础设施产业正迎来发展的黄金时代!
2022-10-14 14:54:081602 GPGPU 未来的技术演变方向。随着 GPGPU 在大数据处理、人工智能、商业计算领 域的广泛应用,呈现了以下发展趋势。
2022-12-08 20:41:57611 近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293294 摘要:散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:221127 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中,一个封装体内只封装一个芯片,而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中,实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 随着游戏产业和数据中心的蓬勃发展,全球 NAND 市场正呈扩张之势。而由于新冠疫情的爆发,人们更多选择远程办公和在线课程,对数据中心和云服务器的需求随之增长
2023-07-24 14:42:48808 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
2023-08-21 14:24:46376 随着信息技术和网络技术的快速发展,光通信和电子通信技术也得到了广泛应用。在通信系统中,光芯片和电芯片是两种非常重要的器件,它们可以实现对光信号和电信号的处理和传输。随着技术的发展,光芯片和电芯片
2023-09-14 09:19:46686 现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向发展。
2023-09-27 10:23:44525
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