湿式蚀刻过程的原理是利用化学溶液将固体材料转化为液体化合物,选择性非常高,因为所使用的化学物质可以非常精确地适应于单个薄膜。对于大多数溶液的选择性大于100:1。液体化学必须满足以下要求:掩模层不能
2022-04-07 14:16:342770 `请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些?`
2020-03-03 15:31:05
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:34 编辑
PCB过程中应注意事项研发职员,考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上
2013-10-14 14:32:48
消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,应不断补加氨水和氯化铵。应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下:镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层) →去膜→水洗
2018-02-09 09:26:59
PCB的8步指南通过在整个基板上粘合铜层来制作PCB。有时,基板的两面都被铜层覆盖。进行PCB蚀刻工艺(也称为受控水平工艺)是使用临时掩模从PCB面板上去除多余的铜。在蚀刻过程之后,电路板上留有
2020-11-03 18:45:50
,通过光化学法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔,在单
2018-09-21 16:45:08
,做到严格的控制工艺条件,就能够更好的改善溶液与基板铜表面的接触状态。 2)粘度:蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,蚀刻液的粘度就会增加,使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就差,直接影响蚀刻效果。要达到理想的蚀刻液的最佳状态就要充分利用蚀刻机的功能,确保溶液的流动性。
2018-09-11 15:19:38
溶液与基板铜表面的接触状态。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2)粘度:蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,蚀刻液的粘度就会增加,使蚀刻液在基板铜箔表面上
2013-10-31 10:52:34
加工是把需要的图形用干膜或湿膜保护起来,将不需要留下来的铜箔用酸性药水蚀刻掉。蚀刻就是用化学方法按一定的深度除去不需要的金属。蚀刻因子:蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用,侧蚀
2022-08-15 17:50:29
工艺中的最后一环,之后,外层图形即转移成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,其图形截面状态应如图2所示
2018-11-26 16:58:50
生产过程中,就会产生很多的原料废边,PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵一些;如果板子大小设计得好,单板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高
2015-12-30 15:17:22
突出,所以许多问题最后都反映在它上面。同时,这也是由于蚀刻是自贴膜,感光开始的一个长系列工艺中的最后一环,之后,外层图形即转移成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一
2018-09-13 15:46:18
protel99se绘制pcb过程中用+-换层之前可以使用,现在不知道怎么设置了一下换不了了。各位高人请指教怎么设置回来?谢谢
2012-07-31 11:13:33
随着时代发展,科技进步,电子产品更新换代之神速,而且集成功能也越来越多,产品向高端化、精细化、轻便化、个性化等发展。在PCB设计和制作过程中,工程师要考虑设计出来的板子,会不会对后续生产有影响,稍有
2023-11-16 16:43:52
链接。FPGA/PCB集成的目的是为了提供双向集成、数据治理和在FPGA与PCB之间执行协同设计的能力。 在布局阶段输入了与设计定义期间相同的用于物理实现的约束规则。这就减少了从文件到布局过程中犯错
2018-09-13 15:49:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:39 编辑
PCB评估过程中应注意哪些因素对于PCB技术的文章来说,作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战,因为这已成为
2013-09-23 14:25:32
了,但在试图获得最大极限密度时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如,在一
2013-03-29 16:39:52
时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如,在一个层状结构中包含了一个阻抗
2018-09-17 17:30:56
流焊设定温度下,由于基板材料类型和厚度的不同,其PCB表面温度也有所不同(见图1和图2)。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 再流焊过程中,发生
2013-10-30 11:29:31
表面温度也有所不同(见图1和图2)。 再流焊过程中,发生铜箔鼓胀(起泡)的基板表面温度的耐热界限,会随着PCB的预热温度以及有无吸湿而改变。从图3可以看出,当对PCB 的预热温度(基板的表面温度)越低
2018-09-11 15:28:02
为了在基板上形成功能性的MEMS结构,必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常,蚀刻过程分为两类:浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻,其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料在下文中,我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。
2021-01-09 10:17:20
LED显示屏的PCB应注意哪些,灯驱合一和灯驱分离的,谢谢···
2011-11-27 11:28:37
本文将着重解读AUTOSAR方法论内容,讲解OEM应如何将该标准应用在他们的产品研发及生产过程中。
2021-05-12 06:04:31
STM32使用过程中应该注意哪些事项?
2021-12-21 07:06:00
ST的LL库在使用的过程中需要注意些什么地方
2023-10-09 06:48:58
) 掩盖样品的一部分。然后将样品垂直浸入蚀刻剂中。在蚀刻过程中不施加搅拌。蚀刻时间根据可用蚀刻层的厚度,从 1 到 15 分钟不等。去除的材料量决不允许超过总层厚的 95%。通过在流动的蒸馏水中冲洗样品约
2021-07-09 10:23:37
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:光刻前 GaAs 表面处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号:JFSJ-21-0作者:炬丰科技网址:http
2021-07-06 09:39:22
生产过程中的一个很特殊的方面。从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧
2018-04-05 19:27:39
情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔
2017-11-28 10:20:55
一、PCB厂制程因素:1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量
2011-11-25 14:55:25
千万注意!纤薄器件在操作过程中损坏不得
2021-04-29 06:29:44
南华大学黄智伟开赛了,竞赛过程中应注意的几个问题
2013-08-20 20:42:28
南华大学黄智伟 开赛了 竞赛过程中应注意的几个问题
2013-08-21 06:22:27
摘要:在印制电路制作过程中,蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以,研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义,特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型,并以流体力学为理论基础
2018-09-10 15:56:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑
印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板
2013-09-11 10:58:51
。由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子,而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。 而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜
2017-06-23 16:01:38
在使用伺服电机的过程中有哪些注意事项?
2021-06-28 08:48:06
电阻是大家学习电路过程中首先接触到的器件,可能很多人觉得电阻没什么神秘的。其实,电阻除了阻值之外,还有许多参数在实际使用过程中需要大家注意,下面我给大家一一道来。
2021-06-08 06:45:59
在厚铜PCB加工过程中,可能会出现开路或短路的问题,导致电路板无法正常工作,如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题?
2023-04-11 14:33:10
对Linux学习板进行选择的过程中应该注意什么问题呢?
2021-12-27 07:31:31
射频电路PCB设计中应注意的有关问题
2012-08-20 14:20:44
一个(如果不是这样的话),确保板元件之间足够间隙的主要原因是: 阻焊剂。这是一项基本的制造任务,可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5:尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
恒温恒湿箱 在使用过程中,你是否会遇到这些问题,“试验过程中打开箱门会不会对人体有什么影响;设备使用的电源能否和其他设备一同使用;当安装和接线还没结束,能否接通电源开关?等等”这些事项你是否在
2019-01-10 08:16:50
摘 要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期
2018-11-22 15:56:51
布线过程中要注意哪些问题,以保证AD采样的稳定性?
2023-06-19 08:31:20
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程,该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆,也称为基板,通常是平面表面,其中添加了薄薄的材料层,以用作电子和微流体设备的基础;最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15:01
热转印电路板制作过程中需要注意什么问题?
2021-04-21 06:18:38
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,他们有着很理性的知识,同时又带着一些自我创作的情感去布线,布出来的线就颇为美观有艺术感。
2021-02-24 06:53:32
PCB设计面临的挑战有哪些?在PCB评估过程中需要关注哪些因素?
2021-04-26 06:51:27
适当的清洁或对溶液进行补加。 蚀刻过程中应注意的问题 减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数 侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度,严重的侧蚀将不
2017-06-24 11:56:41
高速DSP系统PCB板的特点有哪些?设计高速DSP系统中的PCB板应注意哪些问题?
2021-04-21 07:21:09
反映在它上面。同时,这也是由于蚀刻是自贴膜,感光开始的一个长系列工艺中的最后一环,之后,外层图形即转移成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从
2018-09-19 15:39:21
虚焊。六、焊点凝固过程中,切忌触动焊点 焊点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。所以在焊点凝固过程中,一定不要触动焊点。七、烙铁头撤离时,角度很重要 1、当烙铁头沿斜上方撤离
2013-12-18 09:54:14
VAC两种,无论哪种 ,都不是安全电压,如果在设备维修过程中触电,也会对人体造成严重的伤害。因此,在硬件故障排除过程中, 必须注意人身安全,下面列出了一些基本要点,设各使用商应根据国家设备安全委员会的标准
2018-09-07 16:26:38
线的时候,若铜箔规格变更而蚀刻参数未变,这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。 因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,会导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与
2022-08-11 09:05:56
本文针对高频电路在PCB设计过程中的布局、布线两个方面,以Protel 99SE软件为例,来探讨一下高频电路在PCB 设计过程中的对策及设计技巧。
2021-04-25 07:36:27
蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量,特别是在生产细纹或高精度印制电路板时,尤为重要。在制作
2011-08-30 11:14:183281 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
2017-12-26 08:57:1628232 蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然,蚀刻原理用几句话就可以轻而易举
2018-08-12 10:29:499586 蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
2018-10-12 11:27:366335 维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
2018-10-16 10:23:002558 维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
2019-01-10 11:42:171232 蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然,蚀刻原理用几句话就可以轻而易举
2019-07-23 14:30:313894 侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度,严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就会升高,高蚀刻系数表示有保持细导线的能力
2019-05-07 14:55:161110 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步——蚀刻进行解析。
2019-05-31 16:14:093307 PCB是印制电路板的简称,而PCB打样就是在大规模量产之前先小量生产出样品来进行测试,这也回答了市场关于什么是pcb打样的疑问。许多电子制造企业会找一些专业的PCB打样厂家来合作,那么在PCB打样过程中都有哪些问题需要注意?
2019-10-03 16:16:002635 维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
2019-09-10 14:40:121339 1、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
2、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2019-09-12 15:01:19849 在喷淋蚀刻过程中,蚀刻液是通过蚀刻机上的喷头,在一定压力下均匀地喷淋到印制电路板上的。蚀刻液到达印制板之后进入干镆之间的凹槽内并与凹槽内露出的铜发生化学反应。
2020-04-08 14:53:253295 今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求
2020-06-29 18:08:261075 PCB板蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分,正片工艺使用固定的锡保护线路,负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路。用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘是畸形的。
2020-07-12 10:26:563060 PCB板制作比较复杂,过程中经常会出现一些问题,有哪些地方需要去注意呢?本文主要从以下几点注意事项去分析,希望对PCB工程师们有所帮助。
2020-07-17 17:36:342862 ,锡铅为抗蚀剂。 二、蚀刻反应基本原理 1.酸性氯化铜蚀刻液 ①.特性 -蚀刻速度容易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量 -蚀铜量大 -蚀刻液易再生和回收 ②.主要反应原理 蚀刻过程中,Cu2+有氧化性,将板面铜氧化成Cu+:Cu+CuCl2→2CuC
2020-12-11 11:40:587458 大型PCB制造商使用电镀和蚀刻工艺在板上生产走线。对于电镀,生产过程始于覆盖外层板基板的电镀铜。 光刻胶蚀刻也用作生产印刷电路板的另一个关键步骤。在蚀刻过程中保护所需的铜需要在去除不希望有的铜和在
2020-12-31 11:38:583561 1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,仅此而已。在PCB制造过程中,如果要精确地
2021-04-12 13:48:0031008 PCB 组装是一个漫长的过程,涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何步骤的微小错误都将导致最终组装失败。这篇文章旨在使您熟悉 PCB 组装
2020-11-17 18:56:106193 PCB设计是一项非常精细的工作,在设计过程中有很多的细节需要大家注意,否则,一不小心就会掉“坑”里。
2021-03-23 11:52:081996 电子发烧友网为你提供画PCB过程中注意细节的要领资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-02 08:42:2310 为了获得功能正常的半导体器件,我们在纳米制造过程中依赖于严格的尺寸控制。在该初步校准之后,在相同的处理条件下在真实晶片上运行制造,随后再次进行后处理测量检查。这种迭代方法有明显的缺点,包括重复运行
2022-03-14 10:51:201227 微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程,每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-03-16 16:31:581134 关于在进行这种湿法或干法蚀刻过程中重要的表面反应机制,以Si为例,以基础现象为中心进行解说。蚀刻不仅是在基板上形成的薄膜材料的微细加工、厚膜材料的三维加工和基板贯通加工,而且是通过研磨和研磨等机械
2022-04-06 13:31:254183 引言 硅晶圆作为硅半导体制造的基础材料,是极其重要的,将作为铸锭成长的硅单晶加工成晶圆阶段的切断、研磨、研磨中,晶圆表面会产生加工变质层。为了去除该加工变质层,进行化学蚀刻,在硅晶片的制造工序
2022-04-08 17:02:101680 硅晶圆作为硅半导体制造的基础材料,是极其重要的,将作为铸锭成长的硅单晶加工成晶圆阶段的切断、研磨、研磨中,晶圆表面会产生加工变质层。为了去除该加工变质层,进行化学蚀刻,在硅晶片的制造工序中,使共有
2022-04-12 15:28:16943 微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程,每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-04-20 16:11:571972 本次在补救InGaP/GaAs NPN HBT的喷雾湿法化学腐蚀过程中光刻胶粘附失效的几个实验的结果。确定了可能影响粘附力的几个因素,并使用实验设计(DOE)方法来研究所选因素的影响和相互作用。确定
2022-05-10 15:58:32504 通常在蚀刻过程之后通过将总厚度变化除以蚀刻时间或者通过对不同的蚀刻时间进行几次厚度测量并使用斜率的“最佳拟合”来测量,当怀疑蚀刻速率可能不随时间呈线性或蚀刻开始可能有延迟时,这样做有时可以实时测量蚀刻速率。
2022-05-27 15:12:133471 本文报道了InGaP/GaAsNPNHBTs在喷雾湿化学蚀刻过程中修复光刻胶粘附失败的实验结果。我们确定了几个可能影响粘附性的因素,并采用实验设计(DOE)方法研究了所选因素的影响和相互作用。最显著
2022-06-29 11:34:590 本文介绍了我们华林科纳在半导体制造过程中进行的湿法蚀刻过程和使用的药液,在晶圆表面,为了形成LSI布线,现在几乎所有的半导体器件都使用干蚀刻方式,这是因为干法蚀刻与湿法蚀刻相比,各向异性较好,对于形成细微的布线是有利的。
2022-07-06 16:50:321539 蚀刻工艺 蚀刻过程分类
2022-08-08 16:35:34736 何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线,可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。 等离子体是一种被激发的、类似气
2022-09-21 14:18:37694 等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤,然而,载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓(GaN)设备,通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中,英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452 电解提铜过程中,阳极区的氢离子会透过阳离子膜迁移到阳极区中,使药水酸度增加,正好可以补充蚀刻过程中药水酸度的损耗,使蚀刻液可以不断循环使用。
2023-07-18 15:01:43383 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中,在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层,保留在板外层,即电路的图形部分,然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀,称为蚀刻。
2023-09-18 11:06:30670
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