电子发烧友App
湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(二) 李学义 杨天智
小结：应用湿法贴膜，改善了干膜的流动性，使得干膜更好得填埋HDI 板内层通孔
|
湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(二)
- PCB设计(82997)
- 湿法贴膜(5739)
- 可制造性设计(15288)
- 华秋DFM(3866)
相关推荐
HDI板的应用及加工工艺
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程
2015-07-06 15:23:47
4095
4095
13um应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺的研究
13um应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺的研究台面制作工艺对１?３μｍ应变补偿多量子阱ＳＬＤ 的器件性能有重要的影响。根据外延结构，分析比较了两种台面制作的方法，即选择性湿法腐蚀法和ＩＣＰ 刻蚀
2009-10-06 09:52:24
湿法蚀刻工艺
湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高，因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案，选择性大于100：1。
2021-01-08 10:12:57
线路与基材平齐PCB制作工艺开发
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出
2019-07-12 11:46:04
PCB丝印规范与制作工艺讲解
PCB丝印网板制作工艺 在PCB制造过程中PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看 1．拉网 PCB设计中拉网步骤：网框清理
2015-05-19 11:07:29
PCB板制作工艺中的等离子体加工技术
密度积层式多层印制电路板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离子体处理技术，毫不讳言地担当其了除去碳化物
2018-09-21 16:35:33
PCB生产制作工艺详解
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一
2019-01-15 06:36:38
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）
,请全力配合各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小
2012-08-17 10:13:06
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）
`PCB生产制作工艺详解（工程师必备）一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil
2012-03-01 10:53:01
PCB生产工艺 | 第五道主流程之图形转移
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:46:54
pcb制作工艺流程
的诸多弊端是本文讲座的主题。二、 传统的PCB制造工艺弊端从八十年代始，PCB制造技术中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统的绘（贴）图/照相工艺，这一革命性变革简化了繁琐的PCB黑白原稿制作技术，提高了
2008-06-17 10:07:17
《炬丰科技-半导体工艺》DI-O3水在晶圆表面制备中的应用
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高，半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
一种性价比极高的手机3D天线制作工艺
Molded Interconnect Device的简称，中文直译为三维模塑互连器件。3D-MID制作工艺技术一直是电子制造业技术进步的焦点。随着对特殊器件和降低成本的要求日益增加，相关技术的不断更新和进步。`
2013-07-25 22:51:17
什么是HDI线路板
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2018-11-27 18:27:42
全自动贴装工艺技术
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
印制板模版制作工艺流程及品质控制
，印制板的模版使用，是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。 2 印制模版制作工艺技术及要求
2018-08-31 14:13:13
印刷线路板及其制作工序
型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。 2印刷线路板的制作工艺流程 要设计出符合要求的印刷板图，电子产品设计人员需要深入了解现代线路板加工
2018-11-22 15:38:39
工程师应该知道的生产制作工艺
嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来
2019-04-30 09:40:04
普通单双面板的生产工艺流程：图形转移
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:54:22
求 《电子产品制作工艺与实训(第3版)》pdf文档
谁有 《电子产品制作工艺与实训(第3版) 》 廖芳 pdf文档。如果有可以发到我的邮箱 1642631062@qq.com 万分感谢！！！
2015-07-31 10:58:31
浅析HDI线路板
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2019-05-24 04:20:43
浅析PCB设计增层法制作工艺
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层
2019-12-13 15:56:04
激光加工技术在柔性线路板中的应用
激光加工技术在柔性线路板中的应用高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔性线路板。高密度柔性线路板的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路
2009-04-07 17:15:00
电路板助焊剂配方与制作工艺
`本篇为大家提供电路板助焊剂配方，及制作工艺。数据来源杭州柘大飞秒检测技术有限公司飞秒检测中心实验室 杭州柘大飞秒检测技术有限公司立足浙江大学国家大学科技园光与电技术开放实验室，利用飞秒检测技术
2017-12-07 17:17:33
画说电子工艺与操作技巧
本书适宜大、中、小学学生做科技活动教材和自修课本，亦可作为电工自学电子知识读本，更适合作城镇下岗职工和农民工上岗培训教材一、电子制作工艺常识二、电子装置机壳工艺三、电子装配常用工具操作技巧四、钳作工
2012-09-27 13:21:35
芯片制作工艺流程 二
等敏感，具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来，正型胶的分辩率高，而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率，清晰度)，以及与其他层的图形有多高
2019-08-16 11:11:34
芯片制作工艺流程 一
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09:49
表面硅MEMS加工技术的关键工艺
工艺，确立了硅表面MEMS加工工艺体系。表面硅MEMS加工技术的关键工艺有哪些？1、低应力薄膜技术表面硅MEMS加工工艺主要是以不同方法在衬底表面加工不同的薄膜，并根据需要事先在薄膜下面已确定的区域
2018-11-05 15:42:42
请问这块 PCB，在制作工艺中，如何做成的？
如图一：这面的一块贴盒，屏蔽点播信号用的，5面铁盒。在封装库里 或元件 叫什么名？如图二、三：这面有一块小正方形的板子，是在软件中设计PCB的，还是后期分两开的，再由厂家人工或者机器贴人上去的？万谢~
2017-06-11 01:37:41
这才是高密度板的正确打开方式，高可靠性HDI板！
阶的HDI逐渐成为主流市场的核心方向。华秋电路专注于PCB行业9年，竭力打造高可靠性PCB。通过成熟的盲埋孔技术搭配激光钻孔等高精度工艺，可完美制造最高20层、1-3阶HDI板。HDI板的制作工艺与传统
2020-10-22 17:07:34
锂离子电池的制作工艺与工作原理是怎样的
锂离子电池特点锂离子电池的发展历史锂离子电池类型锂离子电池 的主要组成部分锂离子电池的制作工艺石墨烯在锂离子电池电极材料的应用
2021-03-01 11:32:24
陶瓷基板制作工艺中的相关技术介绍
程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。4、内层线路影像转移 ：利用曝光将底片的影像转移至板面。5、 外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板
2020-10-27 08:52:37
高速HDI电路板的设计挑战
HDI为采用雷射盲孔制造，在线路加工制作难度相对较高、成本也较一般电路板为高，目前仅高单价的移动装置使用较多。HDI印刷电路板为采用增层法(Build Up)进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量
2019-02-26 14:15:25
印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求
印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术
2009-05-16 20:11:50
0
0微尖的两种制作工艺
微尖的两种制作工艺:描述各向异性腐蚀结合键合和各向异性腐蚀结合电镀来制作微尖的方法,利用这两种方法制作出了针尖直径小于25 nm的金字塔形微尖,通过实验证明:这是两种有良
2009-12-29 23:44:3114
14
PCB双面板的制作工艺
PCB双面板的制作工艺
制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142
1142HDI的CAM制作方法大全
HDI的CAM制作方法大全
随着HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我
2010-03-15 10:11:041181
1181太阳能电池制作工艺
太阳能电池制作工艺包括硅片切割，去除损伤层，制绒，扩散制结，边缘刻蚀、清洗，沉积减反射层，丝网印刷上下电极，共烧形成金属接触，电池片测试步骤等。详情请看下文
2018-01-23 16:45:5015954
15954
一文看懂hdi板与普通pcb的区别
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-03-28 17:36:0586516
86516
HDI板与普通PCB有什么区别
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-11-13 10:58:5319531
19531
hdi电路板制作流程
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方
2019-05-15 16:08:299772
9772用干膜机进行湿法贴膜的操作注意事项
现PCB生产过程中，为加强压膜的效果及达到更细线路的作法，许多PCB工厂实行了湿法压膜制作，由于成本问题，湿法压膜机只有很少的工厂使用，大多数工厂实行用干膜机进行手工的湿法贴膜。
2019-06-18 14:48:584508
4508hdi生产工艺流程
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔.
2019-10-09 17:40:327812
7812HDI板与普通的PCB板相比有什么不同
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2019-12-19 15:19:382288
2288PCB制作工艺过程
——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
2021-03-05 17:09:397063
7063pcb板制作工艺流程介绍
电路板的组成 PCB板是由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成的。 PCB板制作工艺流程 1.开料、圆角、刨边 2.钻孔 3.沉铜 4.压膜 5.曝光 6.显影 7.电铜 8.电锡 9.
2021-08-06 14:21:1814598
14598非常古老的PCB制作工艺-腐蚀法
摘要：介绍一种非常古老的PCB制作工艺-腐蚀法，这种工艺的优点，成本低，时间短。缺点也很显著，双层板的制作比较麻烦，不环保！ 具体的制作方法如下： 绘制电路板1、绘制PCB电路板，使用AD就可以
2021-11-01 10:10:498127
8127HDI与MSAP是什么
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2023-03-01 13:45:276802
6802
hdi板与普通pcb的区别
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺
2023-03-20 09:33:262134
2134
陶瓷电路板制作工艺之图形转移篇
陶瓷电路板因为其优异的导热性、高机械强度、介电稳定等优点，在电子行业中已经得到越来越多的关注。和传统PCB制作流程比较，陶瓷线路板的加工过程有着类似的地方，同时作为一种新型的材料，陶瓷电路板的制作工艺
2023-09-12 11:31:51594
594
pcb电路板hdi是什么？
PCB线路板HDI是一种高密度互连技术，用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB线路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02687
687
工商网监
评论