湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)

李学义 杨天智
杜邦中国集团有限公司，深圳

      5． 1） 显著提升了一次良品率（FPY，FIRST PASSED YIELD），降低了开路/缺口而导致的报废。特别是对外层粗糙线路表面，开路/缺口缺陷降低较为明显。

      5． 2）显著的贴膜生产效率提升:

　　5． 3）无需板面预热处理,减少了投资费用.

　　5．4）热压辘的贴膜温度降低约10摄氏度,延长了热压辘使用寿命.

　　7、湿法贴膜的盖孔能力:

　　由于干膜阻剂粘度的降低,改善了干膜阻剂的流动性,但同时降低了干膜的盖孔能力.能否满足HDI 板盖孔能力的要求是决定湿法贴膜在HDI外层应用的关键。

　　结合改进型的湿法贴膜装置和工艺参熟的控制。实践证明，湿法贴膜可获得可靠的盖孔能力，完全能满足HDI盖孔能力的要求。

　　1，干膜的选则:

　　盖孔能力是干膜本身的一个重要指数。对于湿法贴膜在HDI细线路掩孔蚀刻中的应用来说，干膜的选则应考滤以下原则:

　　1），良好的盖孔能力。干膜本身的盖孔能力好坏最直接决定了湿法贴膜的盖孔能力。（见表2）

表2: 不同干膜盖孔能力测验

　　 2），良好的湿压匹配性。在湿法贴膜应用中，通过水膜来软化干膜阻剂，以达到降低干膜粘度的目的。如干膜不能很好的吸收水，就无法完成干膜阻剂与铜面和干膜接口的水泡的交换。<如图标6。压膜水泡等同于接口气泡>；还有，如干膜吸水性太好,会造成盖孔能力的降低。实践中，需应用特别设计的干膜来配合湿法贴膜。

　　3），具有良好的细线路解像能力。 对于3/3MILS 线路来说，干膜成像底片为3.8-4.2MILS线宽 /2.2-1.8线隙(MILS)，因此，HDI使用干膜应具备更高的解像度，最好达到30-35UM的解像度。

　　4），当然，干膜厚度也直接地影响到了湿法贴膜盖孔能力。但综合解像度的要求，我们通常选则1.5 MILS 厚度干膜作此应用。

　　2，压膜后的停放时间的影响:

　　应用水等液体介质软化了干膜阻剂的粘度，增强了干膜的流动性，使得干膜阻剂更易流入盖孔内。.随者贴膜后停放时间的延长，干膜阻剂在孔边会变得越来越薄，从而降低了盖孔能力。

　　PLHT<贴膜后停放时间> 的控制对湿法贴膜的盖孔能力影响比传统干法贴膜更重要。试验中的资料显示：在 PLHT 24 小时内湿法贴膜的盖孔能力会很快下降。（如图8 示）。

图8：盖孔能力与PLHT 的关系.

　　3，水等液体介质流量的影响

　　水流量对盖孔能力也有较大影响。在改进型的湿法贴膜装置上,水流量的控制已很容易。由于篇幅有限，本文在此不作详细探讨。

　　综合以上各方面的因素，湿法贴膜可大量应用在2.45-3.8MM的盖孔和少量4.8MM 盖孔的HDI 线路板生产中。

　　8, 结论:

　　1． 应用湿法贴膜可有效的省略掉内层埋孔塞孔工艺，简化了工艺流程，降低了生产周期，从而降低了固定成本和运作成本的投入。

　　2． 应用湿法贴膜，改善了干膜的流动性，使得干膜能更充分得填入板面凹坑，使得良品率得到极大提升。

　　3． 同时，湿法贴膜能极大地提高贴膜生产效率。

　　总之，对于HDI板复杂的层间互连来说，工艺流程的减少就意味者工艺流程可靠性增强。而任何复杂的多层结构都可化解成几个单核心层的叠加。相信采取内层埋孔不塞孔工艺，配合湿法贴膜技术在影像转移中的应用，将是未来HDI影像转移技术的发展方向。

9,参考文献:
1, Mats J.Ehlin and Ellen G. Pressley, ”wet lamination is making waves” PC FAB, April 2001.
2, Karl H Dietz, “wet lamination of dry film photoresist”,PC FAB, Decemeber, 1996.
3, H.Yamada, “ wet lamination technology and new application for image transfer” Electronic circuits world convention
4, E.Hayes & J.Carraway, PCFAB, April 1990. “Improving conformation and yield with wet lamination”
5, Tatsuo suzuki, “ HDI PCBs Using Stacked Via Structures”, PC FAB , October 2002
6,Leo Biener, “ Why Use HDI?” PC FAB ,January 2003.