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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>光绘工艺详解

光绘工艺详解

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 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔
2023-11-30 15:34:58192

SMT关键工序再流焊工艺详解

SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12:30185

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