设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅符合主要行业标准要求，如GR-1089、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面
2014-02-28 15:02:00
解决方案的功率仅为其75%。 新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计，开发输出功率提高最多25%的新平台，或者减少并联功率器件数量，从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面贴装。这可支持轻松焊接，实现快速且可靠的贴装生产线。
2018-10-23 16:21:49
）冷焊。焊接时焊机的烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。 3）夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良
2012-11-14 11:57:08
表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
又适应编带包装； 具有电性能以及机械性能的互换性； 耐焊接热应符合相应的规定。 表面贴装元件的种类： 无源元件SMC泛指无源表面安装元件总称、单片陶瓷电容、钽电容、厚膜电阻器、薄膜电阻器、轴式电阻器
2021-05-28 08:01:42
表面贴装印制板设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外，还必须了解表面贴装生产工艺流程，熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装，许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念，表面贴装印制板设计是保证表面贴装质量的关键并重要的一个环节。
2018-09-14 16:32:15
贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 字符、图形的要求 字符、图形等标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良。 6 结束语 作为表面贴装印制板设计技术人员除了要熟悉电路设计
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一。罗姆(ROHM)推出的RPI-1035表面贴装式4方向检测光学传感器，与机械式产品相比受振动的影响小，与电磁式产品相比其不受磁场的干扰，所以可以
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术
2018-08-30 13:14:56
的引脚为垂直、J型，或者别的类型？不妨询问公司销售人员连接器采用该引脚类型的原因。如果他们不知道答案，待他们查明原因后向您报告，再进一步考虑他们的产品。 表面贴连接器的设计元素并非随便贯彻的。一旦
2018-09-17 17:46:58
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有
2018-11-22 11:03:07
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式(断续式)光电传感器，可用于汽车市场
2019-09-02 07:02:22
之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台
2018-09-14 16:37:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:04 编辑
表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工
2013-10-17 11:47:57
表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性
2013-09-17 10:34:02
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
导轨、Z移动及Z轴旋转均有各自的重复精它们与贴装精度一起综合的结果，决定贴装的精度，并最终影响后工序焊接的工艺质因此在IPC－9850标准中是以各种因素的综合作为评价贴片机精度的标准. 目前在高精度贴片机中可以提供高达微米级（0.001 mm）的重复定位精度。
2018-09-05 09:59:03
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2019-07-15 04:36:59
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
详情表面贴装定向耦合器设计用于安装在PC板的顶部，利用耦合器下方的镀通孔，传输热量并在焊接到PC板时建立接地。RF连接通常位于四个角上，通过将它们焊接到PC板上的RF迹线进行连接。这种独特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
浪拓电子表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。 表面贴装GDT产品
2014-04-17 09:05:38
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2013-11-05 11:21:19
增加。 对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。 2.贴装时的塌边 当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。 对策：调整贴装
2018-11-22 16:07:47
SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前
2024-03-19 17:43:01
， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老 化测试，下面的流程图（图1）描述了典型的贴装生产基本工艺流程。 上面简单介绍了SMT贴
2018-08-31 14:55:23
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。来源：焊接与测试
2010-07-29 20:24:48
，或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作。抛料形成材料的损耗，延长了出产时刻，降抵了出产功率，提高了出产成本，为了优化出产功率，降低成本，必须处理抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策： 1、真空
2020-12-04 17:23:51
FPC容易受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。 在FPC上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性
2018-11-22 16:13:05
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
/>1：内部原因一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驱动器将所有电路（包括电感器）集成在表面贴装封装中
2019-08-15 06:42:35
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
2018-11-26 17:04:00
吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系
2016-02-01 13:56:52
类、不同大小、不同厚度、不同材质、不同表面涂敷的PCB，因而对贴片机的PCB传送、夹持、支撑及基准识别能力要求各不相同，同时可能对贴片模式、检测方法和贴装力有不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线 对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。 ·焊点回流温度212℃； ·元件表面温度240℃； ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18
和0402片式元件。看似完全一样的细小元件，其实不同厂商由于生产质量的差异，或者同一厂商不同批次生产质量控制的差异，会造成实际元件外形尺寸和表面粗糙度的差异，不仅影响元件的焊接性能，也会影响贴装性能。图2
2018-11-22 11:09:13
PCB另一侧的引脚。THT具有以下属性：
1）。焊接点是固定的，技术相对简单，允许手动操作。
2）。体积大，重量高，难以实现双面组装。
然而，与通孔技术相比，表面贴装技术包含了更多的优势：a.
2023-04-24 16:31:26
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
供料器通过供料器编程，记载读取供料器资料，打印条码标签，读取条码资料，记录零件号码、批号和数量，给每个供料器设置唯一“身份证”，无论这个供料器在什么位置，都可以准确进行贴装，从而防止人为错误，特别是在
2018-09-07 16:11:53
盘上,以避免引起焊接不良。如果放置到信号层,不要与导线相连,以防短路。 作为表面贴装PCB板设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外,还必须了解表面贴装生产工艺流程,熟知经常用到的各个公司
2012-10-23 10:39:25
DN77- 单个LTC1149提供3.3V和5V表面贴装
2019-07-30 11:16:24
机械与电气连接的软钎焊。 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，它是对表面贴装器件的。 通过依靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装
2018-11-22 10:59:25
的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。 五、器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因
2013-10-29 11:30:38
为垂直、J型，或者别的类型?不妨询问公司销售人员连接器采用该引脚类型的原因。如果他们不知道答案，待他们查明原因后向您报告，再进一步考虑他们的产品。 表面贴连接器的设计元素并非随便贯彻的。一旦设计已经
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面贴装DC / DC转换器提供100A
2019-07-26 07:36:27
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37:29
逐年下降。然而， 传统的热释电红外传感器只针对铅型手工焊接贴装，成了自动化的瓶颈。 这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。 通过表面贴装化
2018-11-19 16:48:31
)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。 表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积
2018-10-25 17:05:24
设置恰当的预热温度。 三、波峰焊接后线路板虚焊的解决办法 1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理; 2.波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装
2017-06-29 14:38:10
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
开放式柔性模块化技术及系统集成技术。 回流焊工艺是通过熔化预先分配到印制线路板焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件的焊接面或引脚与印制线路板焊盘之间机械和电气连接的焊接。回流焊可保证优异的焊接效果。回流焊
2018-09-14 11:27:37
电子变压器在生产过程中会产生一些不良的情况。下面将列举出电子变压器生产过程中的一些不良现象，分析原因并说明应对措施 ：漏感不良原因：A、排线分布不均匀或不紧密以及未靠边，造成匝间磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
、气孔和凹坑等，其中气孔和凹坑由于其经常出现，现场原因不易查找而备受关注。因此，国内耐磨焊丝权威单位，北京固本科技有限公司对其进行深入研究，分析了气孔和凹坑的影响因素，并提出防止对策，对提高焊接质量
2018-09-26 17:16:52
贴装元件同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以
2011-12-19 16:08:55
导入功能综合了增强型程序设置和增强型元件设置功能。通过新产品导入的运用，新产品程序的时间可以减低40％～80％，使贴片机以及整条贴片生产线的设备利用率得到有效地提升。由于新产品的调试一次通过，降低了因产品调试的元件损耗，也降低了因原件贴装不良而造成的返修概率，提高了产品的合格直通率。
2018-09-04 15:43:31
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13:22
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
2010-09-01 15:44:21
0 绝缘不良产生与预防对策 绝缘不良一直
2006-04-16 21:54:40
1251 表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而 PCBA 抛料。 对策：清洁更换吸嘴； 原因2：喂料器问题，喂料器设置不对、位置变形、进料机构不良
2017-12-04 10:45:190 OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具
2018-07-16 14:41:5222283 SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。
2019-05-08 13:53:094609 PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
2019-08-16 15:36:006537 在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足， 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为
2020-06-16 15:56:284558 在焊接过程中对焊件进行了局部的、不均匀的加热是产生焊接应力及变形的原因。焊接时焊缝和焊缝附近受热区的金属发生膨胀，由于四周较冷的金属阻止这种膨胀，在焊接区域内就发生压缩应力和塑性收缩变形，产生了不同程度的横向和纵向收缩。由于这两个方向的收缩，造成了焊接结构的各种变形。
2019-11-15 15:03:4119083 
深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:503314 在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56897 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经滋润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染，或沾上阻焊 剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的，例如银的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362766 我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接，因此会出现焊接不良，不佳等现象，那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:563986 本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128754 
高频变压器常见的电性不良现象有：漏电不良、分布电容、直流电阻、电感不良、圈数不良、层间短路、耐压不良等。
2021-06-16 11:28:0529 在smt贴片加工过程中，焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，这个区域的面积是要与钢网开孔面积相当，如果锡膏覆盖面积与焊盘面积不相等时，就会造成锡膏印刷不良的现象，下面就有我来为大家介绍一下锡膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
：一、锡膏焊接后发黄的原因及对策：1、当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系，当焊锡的温度过高锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整合适
2023-08-29 17:12:481836 
SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术，SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障，可能是元器件移位，也有可能是人员的技术和操作问题。以下是捷多邦小编整理的一些常见的SMT不良原因及对策。
2023-08-31 11:36:59729 在SMT贴片加工中，对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的焊接不良现象及出现原因
2023-09-23 16:26:091170 
在PCB(印制电路板)制作中，塞孔是一种常见的加工方法，用于封闭孔内的空气，防止钻孔时产生毛刺或脏污。然而，由于一些常见的问题，PCB塞孔可能会不良，导致PCB质量下降。本文将介绍造成PCB塞孔不良的3大问题以及相应的解决对策。
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
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