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理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。
加速试验问题
在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法 - 不符合IPC-SM-785指引的方法 - 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。
不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。
可靠性试验要求
虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。
这些方面不应该妨碍在IPC-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何其他变量，只要清楚地叙述了与IPC-9701的不同之处。对产品运行环境的任何推断都是无效的，例如该文件附录A中所注释的条件。
表一和二提供了IPC-9701的试验条件和合格要求，一起有结果试验温度范围(ΔT)和平均循环温度(Tsj)。也包括了相关的注释，有关推荐的试验条件和合格要求，以及超出IPC-SM-785警告的温度循环范围。
表一、IPC-9701中描述的试验条件
试验条件 T(min) T(max) ΔT Tsj 注释
TC1 0 oC +100 oC 100 oC 50 oC 推荐参考
TC2 -25 oC +100 oC 125 oC 37.5 oC
TC3 -40 oC +125 oC 165 oC 42.5 oC 违反IPC-SM-785
TC4 -55 oC +125 oC 180 oC 35 oC 违反IPC-SM-785
TC5 -55 oC +100 oC 155 oC 22.5 oC 违反IPC-SM-785
表二、IPC-9701中描述的合格要求
合格要求 循环数 说明
NTC-A 200
NTC-B 500
NTC-C 1000 推荐参考TC2,TC3,TC4
NTC-D 3000
NTC-E 6000 推荐参考TC1
IPC-9701标准化了五种试验条件下的性能实验方法，从良性的0<->100oC的TC1参考循环条件到恶劣的-55<->125oC的TC4条件。符合合格要求的热循环数(NTC)从NTC-A变化到NTC-E，NTC-A等于200次循环(在任何试验条件下容易达到，基本上只保证适当的焊锡湿润)，NTC-E等于6000次循环。在T(min)和T(max)温度极限的驻留时间对于所有试验条件都是10分钟。
相对的慢加速TC1试验条件是基准试验目的的首选参考试验条件，因为该试验最接近地模仿实际使用条件，外部损伤机制支配的可能性最小。对实验条件TC1的首选合格要求是NTC-E，即等于6000次循环。
IPC-9701也包括附带条件，对于试验条件TC3, TC4和TC5的温度循环范围可能具有不止一种损伤机制。这个事实会破坏IPC-SM-785所述的焊接可靠性适当加速试验的警告条件 - 焊锡的时间、温度、应力有关的材料性能的结果。由于多种损伤机制，这些结果的混杂会造成对产品可靠性评估的加速试验结果的推断出问题。无任如何，要为这些实验条件提供加速因子，以提供相对的指引。
加速因子与方程
存在两个加速因子(AF, acceleration factor)：1) AF(循环) - 与焊点的循环疲劳寿命有关，该寿命是在有关给定使用环境中产品寿命的试验中获得的，2) AF(时间) - 与焊点失效的时间有关， 它是在有关在给定的使用环境中产品寿命的试验中获得的。
循环失效的加速因子是：AF(循环) = N(现场) / N(试验)。
时间的加速因子是：AF(时间) = AF(循环) x f(试验) / f(现场)
IPC-9701使用Engelmaier-Wild焊点失效模型来评估加速因子，该模型在IPC-D-279的附录A中作了叙述。当然，也存在其他模型可用于这个目的，但是由于大多数这些模型是基于来自焊点加速可靠性试验的经验数据，所得到的加速因子不应该与来源于焊锡疲劳数据的模型有太大区别。IPC委员会预计该文件的未来版本将包括来自其他模型的加速因子，当这些模型可以得到的时候。
Jack Crawford is director of assembly, standards and technology with IPC, Northbrook, IL; (847) 790-5393; e-mail: jackcrawford@ipc.org.
Werner Engelmaier is president of Engelmaier Associates, L.C., Ormond Beach, FL; (386) 437-8747; e-mail: engelmaier@aol.com.
- 表面贴装(18501)
- 试验标准(6162)
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本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
如何处理PCB组装中焊接桥连缺陷
，并参考与线路板设计相关的桥连缺陷历史数据。 这些样板的情况如下： 样板A和B 尺寸约12.7×7.5cm，双面表面贴装板。两种板均含有过波峰焊后经常会于底部产生桥连的穿孔(PTH)连接器，焊接
2009-04-07 17:12:08
如何定义描述贴片机的贴装速度
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03:05
对贴装精度及稳定性的要求
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装
2018-11-22 10:59:25
小型表面贴装气体放电管BA201N
浪拓电子 BA201系列气体放电管采用微型封装，具有高额定浪涌。 专为小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面贴装而设计。 插入损失低，尤其适用于宽带设备。电容不随电压而改变，不会给不希望
2014-03-03 14:52:43
常用印制电路板标准汇总
分包括有关表面贴装的所有21 个IPC文件。 24）IPC-M-I04：印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25）IPC-CC-830B：印制电路板组装中电子绝缘
2018-09-20 11:06:00
影响贴装质量的主要参数
元件会发生偏移，这将直接导致贴装偏位，在焊接后便容易产生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式 F＝PS（5－1） 式中，P是真空阀产生的负压，而S是吸嘴的有效接触面积。真空阀工作正常负压的大小取决于系统
2018-09-05 16:31:31
承接电子元器件试制及小批量焊接
本人10年电子元器件焊接技术，专业焊接表面贴装，BGA，QFN及各种DIP元器件，质量保证交货期短，欢迎有需要的朋友加QQ27572468咨询合作！
2017-02-22 13:24:19
探讨表面贴装技术的选择问题
类型，请务必确保其信号端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信号端子不再是唯一使用表面贴技术的端子类型，事实上，越来越多的电源端子也开始使用表面贴技术。虽然电源端子的要求并不需要像高速信号端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET/IGBT功率晶体管
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37:29
村田制作所表面贴装热释电红外传感器
逐年下降。然而， 传统的热释电红外传感器只针对铅型手工焊接贴装，成了自动化的瓶颈。 这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。 通过表面贴装化
2018-11-19 16:48:31
村田制作所首例表面贴装热释电红外传感器
)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。 表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积
2018-10-25 17:05:24
电子表面贴装技术SMT解析
得出此印制板表贴器件的焊接符合要求，保证印制板表面贴装器件的电气性能。需特别注意：回流焊炉必需每周测试一次，将测试温度曲线与标准温度曲线进行对比，确定二者是否完全吻合。主要核对参数有：升温区升温速率
2018-09-14 11:27:37
电路板的焊盘设计
构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维
2018-08-30 10:07:23
简介SMD（表贴封装）技术
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43
简介SMD（表贴封装）技术
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-09 09:58:21
贴片机影响贴装速度的因素
显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 （1）需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间； ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38
贴片机的贴装速度
目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法，现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据，不包括任何外加因素，即不考虑印制板的传送和定位时间，印制板的大小、元器件的种类和贴装位置等，只是将
2018-09-05 09:50:35
采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
采用HLGA表面贴装封装的MEMS传感器产品提供PCB设计和焊接工艺的通用指南
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
。 CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。图1. 垂直安装的垂直贴装封装图2. 水平安装的垂直贴装封装 CVMP封装的焊接 CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装尺寸一致。贴片后
2018-09-12 15:03:30
波峰焊对焊接点有哪些标准要求
现在大批量的电子产品生产焊接都离不开波峰焊接，波峰焊接点的好坏直接决定这个电子产品品质的好坏，那么什么样的波峰焊接点是标准的焊接点呢，下面来分六点来为大讲解下。
2020-04-14 11:30:53
6505
6505碰焊是焊接件在接口处表面怎么进行处理
碰焊是焊接件在接口处表面的某些点上被电焊焊接起來。碰焊规定金属材料要有不错的塑性变形能力。电焊焊接时，先把焊接件表层清除整洁，再把被焊的焊接件装配整好，压在两柱型铜金属电极中间，释放压力夹紧
2021-11-15 18:05:401484
1484电阻焊机 气动点凸焊机 钢筋网片焊接点焊机
电阻焊机气动点凸焊机钢筋网片焊接点焊机点焊是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来，点焊要求金属要有较好的塑性。焊接时，先把焊件表面清理干净，再把被焊的板料搭接装配好，压在两柱状铜电极之间，施加压力
2021-11-26 18:11:32550
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浅析汽车线束超声波焊接影响接点撕裂力因素及解决方法
超声波焊接是超声波传递到需焊接的金属导体表面，然后施加一定的压力，使两个金属导体的表面相互摩擦，形成分子层之间的熔合。而接点位置的撕裂力大小便是衡量分子层之间熔合效果的参数，分子间熔合效果越好，撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59282
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