高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
908 对有些网络，比如数据中心而言，高密度至关重要。对于空间受限程度不高的一些网络来说，技术人员希望能够有更多的操作空间。为网络各个位置选择支持合适密度的解决方案才是关
2011-05-11 11:35:131328 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
2019-02-05 11:31:004976 
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。
2020-09-14 16:42:431067 。 图1：四开关降压-升压型转换器功率级布局和原理图在笔者看来，这些都是设计高密度DC/DC转换器时所面临的挑战： 组件技术。组件技术的进步是降低整体功耗的关键，尤其在较高的开关频率下对滤波器无源组件
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人数较多，大概有60多人，平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用，要室内的，谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
产生不洁，因此产生导通不良问题。所以填胶技术对高密度构装载板尤其是孔上孔结构，是相当重要的技术。 对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生
2018-11-28 16:58:24
的范例涉及功率级组件的放置和布线。精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少电磁干扰（EMI）信号。请细看图1中的功率级布局和原理图。图1：四开关降压-升压型转换器功率级布局和原理图 在笔者看来，这些都是设计高密度DC/DC转换器时所面临的挑战： 组件技术。组件技术的进步是降低整体功耗的关键，尤…
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流变换器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A铰链ICA，高密度（21槽）技术规格
2019-03-13 13:09:39
` Pickering Interfaces近日宣布，一个主要的飞机发动机控制单元英国制造商最近订购了大量的高密度PXI多路复用器（模型# 40-651），并将它们应用于他们新的自动化生产测试系统
2015-02-04 10:03:56
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
的MCM。基板的结构如图1所示。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和PC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。MCM-C是采用多层陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台，其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力，此外，本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
随着LED显示技术的快速进步，LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏，并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。 在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD
2019-01-25 10:55:17
求大佬分享一款具可编程补偿功能的高效率、高密度PSM μModule稳压器
2021-06-17 08:14:00
FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能、热性能及布局设计之深入分析
2019-06-14 17:13:29
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量
2010-04-24 10:09:08
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？
2021-04-27 06:13:27
`AP15N10 N沟道100V（D-S）MOSFET一般说明AP15N10是N通道逻辑增强型电源场效应晶体管是使用高单元密度的DMOS来生产的沟槽技术。这种高密度工艺特别适合于最小化导通电阻。这些
2021-07-08 09:35:56
`重庆回收施耐德高密度,CC 140AII33000 Quantum RTD/TC 输入 回收140ACI03000 Quantum 模拟量输入,单极性高速,8通道,4-20mA或
2020-08-14 21:09:17
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作，具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积（高密度）、极速响应等特点，广泛应用于半导体
2021-12-29 08:23:41
DN1001- 高效率，高密度电源，无需散热器即可提供200A电流
2019-05-31 12:51:49
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，
提
2009-06-16 22:39:53
82 高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑战，对所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074）摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测
2009-12-14 11:33:438 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45888 高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)
本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所
2009-03-25 11:32:001326 封装技术趋势有变
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息
2009-11-18 16:43:36696 
创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一，是它必须在低功耗和有限使用面积下，尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08712 
什么是球形触点陈列(BGA)
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996-2001年这5年期间，B
2010-03-04 13:26:50977 高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中
2010-10-25 13:27:50934 
该器件使用了带PLL芯科IC为家用高性能微型音频设备。由于使用了高密度封装技术，相对传统的MITSUMI器件其面积减小40%;安装且并了的简化DSP的芯科IC，这让该产品在全球范围
2010-12-06 09:20:306945 
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:090 红板公司推出便携产品高密度印制线路板，本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
实现下一代高密度电源转换 ，小电源的内容。
2016-01-06 18:00:090 关于电源设计的，关于 实现下一代高密度电源转换
2016-06-01 17:48:0622 硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30:2714720 
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201776 、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，
2018-01-22 14:00:140 网络密集化是应对未来5G无线网络容量提升1 000倍挑战的主要手段之一，且超高密度网络中单节点要配置和优化的参数超过2 000个，因此，只有通过新一代自组织技术来感知网络运行的态势，自主发现和调配
2018-02-09 11:24:410 GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002810 硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2018-08-14 15:39:1089026 高密度电阻率仪是集电剖面和电测深为一体,采 用高密布点，进行二维地电断面测量的一种电阻率 法勘查技术。由于它提供的数据量大，信息多，并 有观测精度高、速度快等特点，因此在工程地质和 水文地质勘查中有
2018-12-24 09:53:30352 更小外形的适配器。安森美半导体的NCP1340能解决此问题，设计高密度的适配器。本研讨会将谈论NCP1340的特点、高密度适配器参考设计和测试结果，以及设计高密度高开关频率AC-DC适配器应注意的事项。
2019-03-04 06:39:004629 
随着电子产品向便携性，小型化，网络化和多媒体方向发展，对多芯片器件的封装技术提出了更高的要求，新的高密度封装技术不断涌现，其中BGA （球栅阵列）是最普遍的。通过改变传统封装所应用的外围引线模式
2019-08-02 16:32:126805 早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087921 为了满足不断增长的传输带宽需求，数据中心高密度布线解决方案的需求也在日益增加。亿源通结合实际应用需求，独创性地设计了一款短拉杆的 LC Uniboot光纤连接器 。 推拉式拉杆可很方便
2019-12-23 14:53:421172 许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？
2020-07-01 10:06:512599 在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能线STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 HDI PCB具有高密度属性，包括激光微孔、挨次层压布局、细线和高性能薄质料。这种增加的密度使每个单位面积的功效更多。先进技术HDI PCB具有多层添补铜的堆积微通孔，缔造了允许更复杂的连接布局。这些复杂的布局为当今高科技产品中的大引脚数目、细间距和高速芯片提供了须要的布线和灯号完备性办理方案。
2021-09-02 09:05:01688 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器，提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行，具备PWM
2021-10-29 09:24:341210 硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24:392053 FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB，在 PCB 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以应用于超过 500 毫米尺寸的大型 PCB 的顺序层压技术。
2022-07-10 11:14:211053 由于 eGaN FET 和 IC 具有紧凑的尺寸、超快速开关和低导通电阻，因此能够实现非常高密度的功率转换器设计。大多数高密度转换器中输出功率的限制因素是结温，这促使需要更有效的热设计。eGaN
2022-08-09 09:28:16654 
Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有Chiplet高密度集成推动的解决方案。
2022-08-27 11:07:05525 高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品，尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境，既然应用广泛，那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚，下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说，如此超高密度的好处多多，因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 电子发烧友网站提供《高密度30W DCDC降压转换器参考设计.zip》资料免费下载
2022-09-05 14:46:233 MPO光纤配线箱光纤配线架为我们的数据中心机房提供了许多功能,它可安装预连接MPO转接模块或MPO适配器前面板。下面我们详细看一下mpo高密度光纤配线架的应用与特点详解。 mpo高密度光纤配线架
2022-09-14 10:09:37824 
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54:051462 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12783 电子OEM加工的发展趋势是比较良好的，研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业，将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23955 端模组，Sub-3GHz模组的应用频率和功率低，但集成的滤波器及双工器多，掣肘的关键在高性能滤波器、高密度封装技术及高性能PA。 索取完整内容，请查看PDF附件详细内容。
2022-11-07 11:29:311008 
高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58524 
高密度互连(HDI)需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装(BGA)支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27毫米的间距变成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47507 
随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用
2023-03-27 17:14:11984 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49236 
电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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