印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:19
1506 柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
`FPC柔性电路板，也叫作软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。一片FPC柔性电路板即可在一部机器上完成整体的配线工作，能够依照空间布局要求任意伸缩移动，缩小了配线体积，实现元器件装配和导线连接
2020-04-24 14:03:44
元件安放的位置。③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面FPC柔性电路板层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好
2020-11-02 09:00:21
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2019-07-15 04:36:59
印制电路板上的地线怎么处理？
2021-04-26 06:04:03
的原理和一些基本布局、布线原则。然后通过大量的实践，在实践中摸索、领悟并掌握布局、布线原则，积累经验，才能不断地提高印制电路板的设计水平。 印制电路板上的干扰及抑制 干扰现象在整机调试中经常出现，其
2018-09-19 16:16:06
印制电路板工艺设计规范 一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
2018-08-27 16:14:34
化学镀和电镀的方法，在PCB的铜箔上进行表面涂覆，以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板
2019-10-18 00:08:27
`请问印制电路板属于集成电路产业吗？`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术？`
2020-03-24 16:12:34
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。 关于印制电路板 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB
2018-09-12 15:34:27
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”，因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线，可以将其作为接地点，检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
的板子，很难通过手工设计实现。手工方法在质量、时间以及所需的培训人员方面也都受到了限制。在世界范围内，很大比例的印制电路板的设计和布线图的生成仍然通过手工完成。完全的手工方法不需要任何投资，所以更多
2018-09-07 16:26:40
对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要求。
2018-09-04 16:11:07
电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，建议设计印制电路板的时候，应注意接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
。 高低压之间的隔离：在许多印制电路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要
2012-04-23 17:38:12
印制电路板设计规范 一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件
2008-12-28 17:00:01
技术要求的过程。印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时，还要考虑到电路的工作频率
2023-04-20 15:21:36
的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理
2018-09-10 16:50:01
传感器或线饶天线卷结合进柔性印制电路中。 8) 使用柔性印制电路作为刚性板间的跳线。 9) 指定压敏导电胶将电路粘接于机壳或围栏上。 基于所有这些优点，柔性印制电路已经在一些至关重要的领域得以应用，如军事和航空领域、医学领域以及商业领域的应用。
2018-09-11 15:19:26
请问一下柔性印制电路的优点是什么？
2021-04-25 09:36:36
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2019-07-05 04:10:31
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或
2018-09-11 15:19:24
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2016-10-18 14:04:55
。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构 按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材
2018-11-27 15:18:46
技术，是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成。贴装这个看似简单的工业过程，实际是一个机、光、电综合，软／硬件配合，设备、工艺和管理结合的极其复杂的工艺技术。 在贴装技术中，我们把印制电路板传输（包括
2018-09-06 11:04:44
所有印制电路板（PCB）的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了
2013-02-25 11:37:02
印制电路板(Printed Circuit Board)，简称印制板或PCB。早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。随着SMT的出现，元器件直接贴装在PCB上，尽管PCB
2011-03-03 09:35:22
早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔
2018-08-31 14:28:02
SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧，如图1(a)所示。 ⑵ 第二种装配结构：双面混合安装 如图1(b)所示，在印制电路板的A面（也称“元件面”）上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在
2018-09-17 17:25:10
FPC容易受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。 在FPC上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性
2018-11-22 16:13:05
上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 :
2018-11-23 16:49:56
单层，双层或多层形式。由于需要将它们印刷在柔性材料上，因此柔性印制电路板的制造成本更高。 尽管如此，与刚性PCB相比，柔性PCB具有许多优势。这些优势中最突出的是它们具有灵活性。这意味着它们可以折叠
2023-04-21 15:35:40
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。 柔性FPC的优缺点 优点 1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排
2023-03-31 15:47:11
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到
2018-08-31 14:07:27
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 编辑
双面柔性电路板FPC制造工艺全解FPC开料-双面FPC制造工艺 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于
2016-08-31 18:35:38
设计要求的范围以内的技术指标。同时，采用真空层压工艺，对提高多层印制电路板的表面平整度、减少多层印制电路板质量缺陷（如缺胶、分层、白斑及错位等）。 三、 检测技术是确保工艺实施的重要手段 根据电装技术
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制电路板的识图速度？有什么技巧吗？
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术）和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28） IPC-7129：每百万机会发生故障数目（DPMO） 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
2018-09-20 11:06:00
印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。四、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰
2015-02-09 15:37:15
线再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺3 多层印制电路板的设计由于多层板的成本维修可靠性等问题在多层板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
电镀对印制电路板的重要性 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀
2012-10-18 16:29:07
粘结剂在柔性印制电路中是如何使用的？粘结剂的典型应用有哪些？
2021-04-26 06:01:14
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须
2018-09-07 16:26:43
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么？组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种
2018-09-17 17:25:53
的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 我司定制生产各种柔性FPC电路板，硬性PCB电路板，单层电路板，多层电路板，双层电路板，刚柔一体电路板等。 打样周期7天左右，批量生产周期15天内。 主要应用于手机，便携计算机
2022-09-20 18:11:35
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生
2010-02-09 09:39:3213 印制电路板工艺设计规范一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
2009-03-08 10:34:1413747 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S
2009-11-16 16:42:36914 柔性印制电路板的构造培训教材
图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使
2009-11-18 08:50:48574 印制电路板柔性和可靠性设计
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设
2009-11-18 09:06:51367 FPC上进行贴装基础知识
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于
2010-03-03 19:18:481100 在一个三维的封装中，柔性印制电路板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形，以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。柔性印制电路
2010-09-23 17:28:091157 所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm
2010-09-24 16:10:08876 柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
2010-10-25 13:01:301377 刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:222025 
本文首先阐述了印制线路板的制造原理，其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求，最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展，其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺，最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537382 在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。
2019-11-14 17:47:191593 柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装
2019-10-30 17:34:202549 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表 面贴装。
2019-08-29 09:46:191518 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 
华为柔性印制电路板FPC设计规范下载
2021-06-03 10:11:36105 印制电路板设计规范——工艺性要求说明。
2021-06-18 11:34:230 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
2022-11-16 10:02:021265 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
2023-10-17 15:01:16284 华为柔性印制电路板FPC设计规范
2023-03-01 15:37:4912 华为精品——柔性印制电路板（FPC）设计规范（47页）
2023-03-01 15:37:4917 柔性印制电路板(FPC)设计规范
2023-03-01 15:37:5318
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