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锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
- 缺陷分析(5969)
- 回流焊焊(5398)
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815回流焊的工艺控制技巧要求
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2465浅谈回流焊接的优缺点
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4882无铅回流焊横向温差的控制方法
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3057氮气回流焊接的优缺点分别是怎样的
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1、减少线路板过回流焊炉氧化
2、提升回流焊接能力
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4083回流焊缺陷分析(1)
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367什么是焊接空洞？锡膏印刷回流焊接空洞难点分析
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1470掌握焊接技巧：八温区回流焊炉温度曲线精要分析
随着电子制造行业的不断发展，回流焊技术已成为了一个关键的焊接工艺。在这个工艺中，八温区回流焊炉的温度曲线至关重要，它直接影响到焊点的质量、生产效率以及产品的可靠性。本文将对八温区回流焊炉的温度曲线进行详细的讲解。
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如何处理回流焊中的助焊膏？
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导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式
回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。
2023-05-22 10:25:52895
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如何处理回流焊中残留的助焊膏？
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
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真空回流焊工作原理
真空回流焊工作原理真空回流焊是一种先进的电子组件表面贴装技术，广泛应用于半导体封装、高密度互连板和其他高性能电子产品的制造。真空回流焊技术通过在真空环境中进行回流焊，实现了对焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302356
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真空回流焊是什么？浅谈SMT真空回流焊炉的基本原理
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098347
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锡膏质量如何影响回流焊接空洞的产生？
在电子制造行业，锡膏回流焊接是一种广泛应用的技术，用于连接电子元件与电路板。然而，回流焊接过程中常常出现空洞现象，影响焊接质量和电子产品的可靠性。本文将针对常规锡膏回流焊接空洞问题进行分析，并提出相应的解决方案。
2023-12-04 11:07:43224
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SMT贴片中的回流焊接工艺
SMT贴片中的回流焊接工艺 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装领域中最主要的组装技术之一。回流焊接是SMT组装过程中最关键的一步，通过
2023-12-18 15:35:18216
216波峰焊与回流焊焊接方式的区别
波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696
1696SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性
SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面
2024-01-10 10:46:06202
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介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊
介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287
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