①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
低的氧气浓度(小于50 ppm)和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选择 锡膏时,避免使用助焊剂活性很强的锡膏。 在装配过程中,使用氮气的回流环境有利于防止金属焊点的和焊盘
2018-09-05 16:39:07
锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下: ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
`焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。那么手动焊台与自动焊锡机焊台是不是一样的呢,又有什么区别呢?今天深圳吉美电子设备详细为您
2017-05-08 16:01:19
`焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。那么手动焊台与自动焊锡机焊台是不是一样的呢,又有什么区别呢?今天浩盛泰小编详细为您分解
2016-08-10 13:49:13
`点胶机工作中的“六不要”点胶机作为企业日常生产中常见的一种设备,常用于企业生产制造中的点胶工艺中,通过点,滴,灌,涂,打等动作来实现对产品的粘接和封装。作为一台自动点胶设备,点胶机在企业的生产过程
2021-01-20 09:31:38
什么是点胶机?点胶机可分为哪几类?点胶机的特点有哪些?怎样去选择点胶机?
2021-10-11 09:29:49
点胶机的种类以及特点:1. 气动点胶机 最早的点胶机模式,无所不能,适用于任何胶水,但就是需要人工操作,对人要求高。2. 定量式点胶机采用高精密马达控制定量式容积枪体,精度高,对适用的含硬混合物胶水
2018-07-12 10:51:09
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。点胶机
2021-07-05 07:55:25
水、UV胶水及一些特殊胶水。 胶水在使用过程中,首先要确定的是胶水比例。例如AB胶水,一般将主剂与硬化剂按1:1的比例混合,在确保被凃物表面清洁之后再通过高速点胶机将胶水点涂至被涂物,将温度控制在六十
2018-10-10 18:17:49
空间螺旋线轨迹,但这类应用比较少见。【工艺难点】如果直线、不规则曲线、小圆弧等轨迹交叉进行,则容易在在轨迹结合处、拐角处,容易出现堆胶,或者胶量过少的等问题。不过可以放心哟~我们目前生产的三轴点胶机已经
2020-06-17 09:52:09
根据产品需要,一般为0.10-0.30mm。 模板印刷时,模板的厚度就等于焊膏的厚度。对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板,对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或
2018-09-11 15:08:00
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
残留物。一般来说,我们采用焊膏的合金成分为含锡63%和含铅37%的低残留物型焊膏。 表3显示了如何根据元器件的引脚间距选择相应的焊膏。从表中可以看出元器件的引脚间别具匠心越,焊膏的锡粉颗越小,相对来说
2008-06-13 13:13:54
效率大幅度提高,企业也因此不需要花费太多的时间和费用对员工进行上岗培训,因此可以为企业节省培训成本。从大的方面来讲,视觉点胶机可以让企业更高效的完成客户订单,对比传统工艺而言交货速度更快,潜移默化中也
2018-10-29 18:26:52
(64351) 中间就 锡铋银(含银0.2或者0.4),针对LED无重金属焊锡膏而言一般是由焊料粉和助焊膏两部份构成,差别的成份则激发着自身独具特色的特性。助焊膏关键包含活性剂、环氧树脂、触变剂及有机溶剂这些
2021-09-27 14:55:33
合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24:45
MEMS麦克风制造的推荐焊接参数(即焊膏厚度)是多少?以上来自于谷歌翻译以下为原文 What are the recommended soldering parameters (i.e.
2018-09-27 16:16:47
不受到损坏呢?金 百泽给大家简单介绍。OSP(Organic Solderability Preservatives),即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上
2017-02-15 17:38:13
受到 BGA 器件,及 BGA 贴装随之带来印制板设计要素变化的影响。使用先进 BGA 器件需要采用更为复杂的组装技术。这些组装技术能经受过程优化,例如焊膏印刷模板设计必许满足焊膏转 印量的一致性要求。如贴
2023-04-25 18:13:15
4.根据SMT工艺,制作激光钢网5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线,让
2017-09-09 08:30:45
优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率:二、检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针
2021-02-05 15:20:13
规划 1)焊膏涂覆检查(SPI):利用2D/3D焊膏检测仪(优先采用3D焊膏检测仪)对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测,并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段,在时间短促的情况下允许
2023-04-07 14:41:37
大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
助焊剂或锡膏,如果需要底部填充工艺 的话,必须考虑助焊剂/锡膏与阻焊膜及底部填充材料的兼容性问题。 顶部元件浸蘸助焊剂还是锡膏,会有不同的考虑。锡膏装配的优点是:①可以一定程度地补偿元件及基板 的翘
2018-09-06 16:24:34
SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊(reflow
2016-05-24 14:33:05
4. 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空
2016-05-24 16:03:15
起固定作用、还须过波峰焊,后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
)<br/><br/>此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用
2008-06-13 11:48:58
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机
2010-11-26 17:40:33
材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测-->丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干
2010-03-09 16:20:06
采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s),以便控制由
2018-11-27 10:09:25
工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:31:48
工艺,B面红胶工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
3、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场
2023-10-17 18:10:08
一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
2012-06-29 16:52:43
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
你好:我有一些疑问:我使用的是Sn63 / Pb37焊膏。 你知道有些产品是用共晶焊料焊接的吗?如果没有,您是否遇到过这种焊膏的问题?我正在使用水性清洁剂清洁我的组件。你们知道这会影响这部分吗?我打算用Arathane 5750(使用甲苯)对组件进行保形涂层。您是否看到过保形涂层有任何问题?请指教
2020-04-24 09:15:56
工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:33:59
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19
流程 (1)涂膏工艺 涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。 (2)贴装 将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上
2016-08-11 20:48:25
膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的,并强有力地证明了模型是有效的,能够用以预测焊膏与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在焊接工艺中
2016-09-20 22:11:02
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
通常不太愿意采用红胶工艺。这是因为红胶工艺需要满足特定条件才能采用,而且焊接质量不如锡膏焊接工艺。
2、元器件尺寸较大、间距较宽
在进行波峰焊时,一般选择表面贴装元器件的那一面过波峰,而插件的那一
2024-02-27 18:30:59
,尤其是在无铅焊接工艺中,必须要使用氮气焊接 环境,并且控制氧气浓度在50 PPM。如图3所示。 图3 焊接性能比较 在采用不同表面处理方式的焊盘上的焊接性能也会不一样,镍金(Ni/Au)焊盘和浸银
2018-11-23 15:44:25
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊,可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合,因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术,这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13:59
流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求,用于无铅工艺的再流焊炉,通常应具有以下要求: ● 为保持炉温的均匀,应采用高精度温度控制系统,控温的精度应为±1℃;PCB板面温度应控制在±2℃之内
2013-07-16 17:47:42
1. 工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器),将胶压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节
2012-06-25 23:33:16
助焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种,已经广泛的运用于电子制造中,从定义来,助焊膏是在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。下面佳金源锡膏
2022-01-13 15:20:05
1. 刮刀压力,刮刀速度,脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响,不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应,蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准
2015-01-06 15:08:28
印刷存在挑战,应用“标准”的钢网开孔设计,在一些焊盘设计组合上还是获得了均匀且足够的锡膏量,而且获得较高的装配良率。均匀的锡膏量的获得受影响于这几个方面:锡膏的物理性质;钢网和焊盘之间是否形成恰当的密合;基板上阻焊膜的厚度和其位置精度:锡膏印刷工艺的精确控制
2018-09-05 16:39:31
沉积、避免焊料不足等方面是十分重要的。分开的印锡 是另一项基本工艺要求。如果相邻印锡碰在一起,最热点将从其他区域吸收焊料,而分开的印锡则不会 发生这种现象。焊膏加热时有坍塌或溢散的趋势,并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
饱满(12年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。)2、低残留物,可免清洗(研发配制免洗环保助焊膏,焊后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并
2021-12-02 14:58:01
热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接; 六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流焊的区别: 1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用
2015-01-27 11:10:18
,双面贴装。 A,单面贴装:预涂惕膏 --》 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) --》 回流焊 --》 检查及电测试。 B,双面贴装:A面预涂惕膏 --》 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装
2023-04-13 17:10:36
在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。2、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片
2018-10-16 10:46:28
采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 3.焊接:一般都采用再流焊工艺
2018-09-10 15:46:12
`为迎合工业自动化生产的的需求,点胶机被广泛运用于更广阔的领域,如:半导体、电子元器件等,而这些领域对点胶机的生产工艺要求很高,那么我们该如何有效保障点胶机的点胶精度呢? 一、点胶机点胶量大小的设置
2018-07-19 14:14:47
印刷、锡膏搅拌、手工贴片常有挺大关联,下边给大伙儿详解一下根据调节这好多个加工工艺方法来提升手工贴片回流焊品质。 1、搅拌锡膏: 锡膏用以前必须搅拌,必需时必须滴5~10滴锡膏油漆稀释剂,滴完后再
2020-07-01 11:27:32
是金属粉末的颗粒状膏体,其粉末分为很多种,颗粒越小越适合焊接精密元件,使得焊接精密元件的时候不至于连锡造成不良现象。4、清洗根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏,采用免清洗工艺
2022-06-07 14:49:31
造业、珠宝业等。点胶机可以完全替换并超越人工手动操作。 阿莱思斯可以根据客户的产品点胶工艺过程搭配上不同的点胶阀实现自动化生产。 自动点胶机的应用对企业的好处:1、自动点胶机 24小时自动化可以大大提高企业
2018-07-20 10:55:10
。铜排涂塑技术采用特殊的工艺及专用设备将粉末涂料均匀地涂覆于铜排,经固化(或塑化)后,在铜排形成一层平整、光滑、坚固的保护层,使铜排成为复合制品。它既保持了铜排原有的强度和刚度,又具有塑料涂层防腐性能
2018-06-13 11:41:19
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏
2009-04-07 16:34:26
的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴图工艺。综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势,深圳市晨日科技有限公司在十多年的锡膏研发和生产实践经验基础上
2019-10-15 17:16:22
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
的可靠性方面没有显著的差异,只是在金属成分含量相当的情况下,type4锡膏流动性更好。 对于锡膏的评估是一项费时费钱的工作,一般评估锡膏的测试方法有抗坍塌性测试、黏度测试、适印性测 试、焊球测试和铜镜测试
2018-11-22 16:27:28
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷
2019-07-05 04:10:31
印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊
2016-10-18 14:04:55
。(2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。(3)回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺
2020-06-05 15:05:23
的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏,然后再进行焊接。焊接过程则分为两步:首先锡膏需要被加热,且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融,焊锡完全润湿焊盘,最终形成
2020-05-20 16:47:59
就是黄色那个助焊膏,不是过回流炉那种灰色焊膏?还有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊膏焊接FPC座子,然后又用洗板水洗软排线金手指,结果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13
开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。2.焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。3.再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺
2019-08-13 10:22:51
计算机的广泛应用,现代工业的发展已经到了无以复加的地步。当然,全自动点胶机、全自动灌胶机等工业制造辅助设备的大力发展也是功不可没。 相对于胶瓶挤胶、牙签滴胶等一些传统的人工点胶而言,全自动点胶
2012-07-19 14:23:04
随着市场经济发展的需求,工艺品、饰品,文具,标牌。商标、瓶盖等产品。都用到了水晶滴塑机生产工艺,使自己的产品逐步走向工艺美术化、立体化、高档化,提高各类产品在市场的竞争能力。 滴塑制作生产由双组胶
2012-06-24 20:02:08
及绝缘特性。 2 涂覆工艺的要点 根据IPC-A-610E(电子组装检测标准)的要求,主要表现在以下几个方面: 区域 1、不能被涂敷的区域: 需要电气连接的区域,如金焊盘、金手指、金属通孔
2023-04-07 14:59:01
问大家一下,我把gerber文件发给印刷电路板的工厂,他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据,我想问一下,在ad16里,设计pcb时,什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
)? 2)如果是双组份,AB胶的体积比是多少? 3)胶水的粘度和密度? 4)胶水大约多久时间开始固化?完全固化时间? 5)胶水如何包装? 2、自动点胶机工艺需要达到的要求: 1)点胶精度要求
2018-09-28 18:19:59
与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业,不少人都在想,是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡膏呢?其实并不是这样的,往往有时候,会考虑到成本问题,或者是其他问题,就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。对策:选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力6、使用锡膏时,若量太多又怎么解决呢
2022-01-17 15:20:43
贴装焊盘上;第二个网板(较厚的)底部避开第一次印 刷的位置,以不与前次SMC的锡膏干涉。此外,还有第三个选择,就是采用阶梯网板,其中较厚的区域 专为通孔器件而设。所选择的工艺随特定装配的技术组合状况而
2018-11-22 11:01:02
增加焊膏的润滑能力。自动点胶机虽然拥有灵活性,但也带来了由于焊膏体积增加而导致成本增加和相应残留物增加的问题。 THR体积模型与合金类型、助焊剂密度以及焊膏中的金属重量百分比相关。金属体积百分比
2018-09-04 16:31:36
半导体产品的迅速规模化,伴随而来的便是表面封装技术的日益深入和普及,对半导体产品的点胶工艺要求和制程中智能自动化设备的要求也随之提升,高精密点胶机的出现满足了这些要求。它可以进行CCD辅助编程
2018-09-30 16:21:36
PIC系列单片机手册
第1 章 简介 1-1简介 ................................................................................................................................................................. 1-2本
2008-01-09 08:45:44293 一.行业应用主要应用于3C精密电子、LED、工艺品、家电行业、精密配件等领域,适用于单组份胶水、双组份胶水的精密点胶、灌胶、灌注、滴胶等作业方式。二. 设备说明中汇翰骑CCD视觉点胶机
2021-11-10 11:13:27
数码相机手动曝光 大家可能觉得自己的数码相机已经拥有了光圈优先曝光模式、快门优先曝光模式、
2009-12-18 15:51:24592 LG手机手动解锁资料大全
LG巧克力解话机锁2945#*45#然后输入2945#*#选6就OK了!L
2009-12-28 08:13:565449 GP2000对讲机手动编程指南
从 “销售商设置”切换到用户设置 :
关闭对讲机,同时按下PTT和MOMITOR和 +键,并打开
2010-02-07 11:34:572777 手动点胶机价格不菲,而和它长得很像的热熔胶枪价格只有它的五分之一,今天就让我们来给热熔胶枪做个整形手术吧。
2018-08-20 17:34:266777 手动点胶机价格不菲,而和它长得很像的热熔胶枪价格只有它的五分之一,今天就让我们来给热熔胶枪做个整形手术吧。
2018-10-03 14:41:007733 用负荷开关、组合开关和低压断路器操控的电动机手动单向作业操控电路如图。
2020-03-29 16:42:005035
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