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在<<2002北京国际SMT技术交流会论文集>>中有一篇<>,此文章较详细地说明通孔回流焊接工艺的试验情况,但有些地方需要补充.因为此工艺已不在处于试验阶段,而是已应用于量产中.同时,笔者在与电子制造业的同行交流中发现,极少的人了解此工艺.借此机会,笔者愿将此工艺技术及经验与各位同行分享,探讨共同为PCBA焊接工艺技术提高而努力.
一. 概述.
通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.
通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式,所以又称为Spot Reflow Process,即点焊回流工艺.笔者所在的企业采用此工艺.主要用于CD,DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板的生产.取得了较好的效益. 二. 通孔回流焊接生产工艺流程.
它的生产工艺流程与SMT流程极其相似,即印刷锡浆à插入元件à回流焊接.无论对于单面混装板还是双面混装板,都是一样的流程,如下所示:
SMT机板 印刷锡浆 ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。 手工插机 ：人工插件。 点焊回流炉 ：使用热风回流机器焊接。 结束 三. 通孔回流焊接工艺的特点.
1. 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品,这种工艺流程可取代波峰焊.
2. 与波峰焊相比的优点:
(1)焊接质量好,不良比率DPPM可低于20.
(2)虚焊,连锡等缺陷少,极少的返修率.
(3)PCB Layout 的设计无须象波峰焊工艺那样特别考虑.
(4)工艺流程简单,设备操作简单.
(5)设备占地面积少.因其印刷机及回流炉都较小,故只需较小的面积.
(6)无锡渣的问题.
(7)机器为全封闭式,干净,生产车间里无异味.
(8)设备管理及保养简单. 3. 印刷工艺中采用了印刷模板,各焊接点及印刷的锡浆份量可根据需要调节。 4. 在回流时,采用特别模板,各焊接点的温度可根据需要调节。 5. 与波峰焊相比的缺点.
(1)此工艺由于采用了锡浆,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。
(2)须订制特别的专用模板,价格较贵.而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板.
不适合多个不同的PCBA产品同时生产.
(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器
等可能由于高温而损坏.根据我们的经验,一般的电解电容,连接器等都无问题.
根据我们测试的结果,实际使用回流炉时元件表面最高温度在120-150度. 四. 通孔回流焊接工艺设备。
1. 锡浆印刷机。
采用的机器：SS-MD(SONY锡浆印刷机)。需用特别的模板配合印刷机使用.
1.1基本原理。
以一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的锡浆通过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。步骤为：送入线路板-->线路板机械定位--->印刷锡浆--->送出线路板
1.2锡浆印刷示意图：
刮刀: 采用赛钢材料.无特别的要求.刮刀与模板之间间距为0.1-0.3mm,角度为9度.
模板: 厚度为3mm,模板主要由铝板及许多漏嘴组成.
漏嘴: 漏嘴的作用是锡浆通过它漏到线路板上. 漏嘴的数量与元件脚的数量一样,漏嘴的位置与元件脚的位置一样,以保证锡浆正好漏在需要焊接的元件位置.漏嘴下端与PCB之间间距为0.3mm,目的是保证锡浆可以容易的漏印在PCB上.
漏嘴的尺寸可以选择,以满足不同焊锡量的要求.
印刷速度 : 可调节，印刷速度的快慢对印在PCB上锡浆的份量有较大的影响.
1.3工艺窗口:
印刷速度:在机器设置完成后,只有印刷速度可通过电子调节.要达到好的印刷品质,必须具备以下几点:
1. 漏嘴的大小合适,太大引起锡浆过多而短路；太小引起锡浆过少而少锡.
2. 模板平面度好，无变形.
3. 各参数设置正确(机械设置):
(1)漏嘴下端与PCB之间间距为0.3mm.
(2)刮刀与模板之间间距为0.1-0.3mm,角度为9度. 2. 插入元件。
采用人工的方法将电子元件插入线路板中，如电容，电阻，排插，开关等。
元件在插入前线脚已经剪切。在焊接后无须再剪切线脚.而波峰焊是在焊接后才进行元件线脚剪切. 3. 点焊回流炉.
采用的机器：SONY点焊回流炉MSR-M201。需用特别的模板配合回流炉使用. 3.1原理 :
热风气流通过特制的模板上喷嘴,在一定的温度曲线下,将印刷在PCB上元件孔位处的锡浆熔化,然后冷却,形成焊点,将通孔元件焊接与线路板上.
3.2 回流炉的结构:
共有四个温区: 两个预热区,一个回流区,一个冷却区.只有下部才有加热区,而上方则没有加热区,不象SMT回流炉上下都有加热区.这样的设计可以尽量较少温度对元件本体的损坏.
两个预热区和一个回流区的温度可以独立进行控制,冷却区则为风冷.
回流区为最关键的温区,它需要特殊的回流模板.
3.3点焊回流炉回流区工作示意图:
模板: 厚度为15mm,模板主要由耐高温金属板及许多喷嘴组成.
喷嘴: 喷嘴的作用是热风通过它吹到线路板锡浆上. 喷嘴的数量与元件脚的数量一样, 喷嘴的位置与元件脚的位置一样,以保证热风正好吹在需要焊接的元件位置,提供足够的热量.
**喷嘴上端与PCB之间间距为3mm.
**喷嘴的尺寸可以选择,以满足不同元件不同位置的热量需求. 3.4. 回流炉的设置:
根据PCB上焊接点的多少,来决定温度设置.以下是笔者所用的温度设置: 设置温度 实际温度
预热温区1温度: 380OC 380 OC+/-10 OC
预热温区2温度: 430OC 430OC+/- 10OC
回流温区温度: 440OC 440OC+/- 10OC 回流时间: 27 Sec
热风气流: 250 NL/Min
传送带速度: 0.74 米/分 ** 注意: 此回流时间是指PCB在回流区停留的时间,而不是回流曲线中的”回流时间”.
在此温区,PCB被迅速加热直到最高温度,当回流时间结束时,PCB被迅速送出并冷却.
五. 锡浆.
采用含有金属Bi的锡浆,成分为46Sn/46Pb/8Bi.
由于含有Bi, 熔点为178度,比63Sn/37Pb的183度低5度,目的是降低回流的温度,避免SMT元件再熔而跌落.SMT采用的是63Sn/37Pb.
采用的锡浆要求流动性好,以满足印刷的要求.
锡浆可在常温下放置较长时间,最长为7天。
金属组成部分Sn : 46+/-1%,Bi : 8+/-1%,Pb: 剩余部分;松香含量(重量)9.5 +/-0.5%
粘度 240+/-30 Pa.S
粉末尺寸 25um以下,<10% 25-50 um,> 89% 50um以上,<1%
熔点 163OC固相线, 178OC液相线 六. 温度曲线.
由于通孔回流焊的锡浆,元件性质完全不同于SMT回流,故温度曲线也截然不同. 温度 预热区 回流区 冷却区 温度曲线分为三个区域:
A. 预热区.
将线路板由常温加热到100OC-140OC左右,目的是线路板及锡浆预热,避免线路板及锡浆在熔焊区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件,则可以将此温区的温度降低,以免损坏元件. B. 回流区.(主加热区)
温度上升到锡浆熔点,且保持一定的时间.使锡浆完全熔化。最高温度在200-230OC.
在178OC以上的时间为30-40秒. C. 冷却区.
借助冷却风扇,降低锡浆温度，形成锡点，并将线路板冷却至常温。
本人从事SMT及PCBA制造工程已有10年，积累了丰富的经验，由于格式原因，未能将图片附上。如有兴趣的同行，可以通过以下地址联系我，我将完整地将资料电邮给你。
E-mail address : wff_1998@163.com | | (供稿人) |
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焊接技术(16967)
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2）。根据装配方法，SMT技术 2023-04-24 16:31:26 称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异形元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装 2023-04-21 14:48:44 实际情况，这里我们可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许 2018-08-27 16:14:34 工程师手把手教您使用回流焊 SMT生产研发 LED灯 贴片焊接 铝基板焊接普惠T962A回流焊套装操作流程：先用印刷台刷锡膏到PCB板上，再把元件用贴片机贴到锡浆上，然后把PCB板放进回流焊，选择 2012-03-19 13:58:44 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了 2021-04-25 06:28:40 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点 2018-09-06 16:32:22 ，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊 2020-06-05 15:05:23 回流炉焊接技术。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。这样可以在smt贴片打样或加工生产过程中，从根本上解决由于焊料在非真空环境下的氧化，而且由于焊点内外压强差的作用，焊点内的气泡很容易从 2020-06-04 15:43:52 容置疑，在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。6． 通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个 2009-04-07 16:31:34 元器件不能用于SMT，如部分接线器，变压器，大电容等。 3 表面贴装技术流程 表面贴装丁艺包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序 2018-09-14 11:27:37 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高 2018-09-04 15:43:28 与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被 2018-11-27 10:22:24 回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件 业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72 2018-09-04 16:38:19 （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240 2018-09-05 16:31:54 本文介绍，零件设计与工艺过程指南。 脉冲加热回流焊接(pulse-heate 2006-04-16 22:05:001223 回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。
2008-09-04 11:34:532958  回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通 2009-11-19 09:54:00663 对电子组装的回流焊接工艺的设定，并对各个回流区的设定进行了详细的定义。 2016-05-06 14:12:23 2 在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊 2017-09-22 14:48:1628 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。回流焊接也越来越受到重视。那么回流焊接技术的工艺流程是怎样子需要注意什么事项？下面我们一起来看看原文内容。 2017-12-20 15:25:336779 本文开始介绍了回流焊机结构和回流焊机设备保养制度，其次详细阐述了回流焊机选用技巧，最后介绍了SMT回流焊使用方法。 2018-04-08 15:59:005659 本视频主要详细介绍了回流焊原理，一般使用过回流焊的人都知道回流焊炉的温区主要分为四大块：预热区，保温区，回流焊接区和冷却区。 2018-12-12 16:39:3419562 回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术 2019-08-20 09:52:362986 通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接 2019-10-01 16:12:004472  回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，如SMT-C20炉温测试仪。 2019-10-01 16:35:003824 红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上，经过设备的预热区升温、保温区温度匀化，焊接区温度达到南纬、锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面，冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过程。这种焊接方式也称为连续式回流焊。预热区、保温区、焊接区和冷却区是回流焊接设备的四个温区。 2019-10-01 17:19:003462  回流焊质量与SMT贴片加工生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下。 2020-01-06 11:18:542663 回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。 2020-01-07 11:24:195083 回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。 2020-04-01 11:35:308847 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。 2020-04-03 10:35:424287 真空汽相回流焊接系统是种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点 2020-04-09 11:23:016192 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。 2020-04-14 11:03:0214790  无铅锡膏焊接中一种重要的材料，在无铅锡膏的回流焊接中，很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求？ 2020-04-20 11:34:533664 一般来讲标准的SMT回流焊也就是八温区回流焊，当然现实使用中几温区的SMT回流焊机都有，这是根据实际焊接的产品和SMT贴片加工厂商的实际考虑来定的，总体上讲SMT回流焊温区越多的焊接效果相对也就 2020-06-03 10:06:1624197 在SMT加工中回流焊工艺是焊接阶段非常重要的一种加工工艺，SMT贴片加工的质量很大一部分取决于焊接质量，而回流焊价加工工艺将直接影响到贴片焊接的质量。电子加工厂在进行SMT代工代料加工的时候一定 2020-06-11 09:59:042372 回流焊技术是SMT工艺中的关键环节，smt产品的好坏很大部分是由回流焊工艺技术来进行决定的，所以回流焊技术指标是决定回流焊产品质量的关键环节。下面给大家分享一下标准回流焊机主要技术指标要求。 2020-06-11 09:59:015716 回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们智能手机中使用的各种PCBA板上的元件都通过这一过程焊接到电路板上。SMT回流焊是一种焊接方法，它通过熔化预先放置的焊料表面来形成焊点，而在焊接过程中不添加任何 2020-08-12 11:13:191219 通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式，所以又称为SpotReflowProcess，即点焊回流工艺。 2020-10-26 14:36:424512 在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊 2020-11-10 16:21:262635 我们主要想讲的是Smt贴片回流焊在pcb多层打样后经过锡膏印刷、元器件贴装后进入炉子焊接要采用什么样的运输速度的问题。深圳贴片加工厂小编分享以下3点： 1、运输速度设置是根据焊锡膏供应商提供的温度曲线所需时间来确定的，通常主 2020-12-22 16:17:211076 现在到了这一点，在 双面组装过程中，电路板通过回流焊炉，几乎与第一次回流焊接过程中使用的温度设置相同。 2021-02-23 11:46:465186 无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅回流焊接的品质又提出了新的更严的要求 2020-12-31 15:24:08815 回流焊机价格多少钱?哪家回流焊好?简单来说回流焊是表面组装技术SMT设备的其中一种设备，现在已经广泛应用到电子制造领域，相信很多企业在采购回流焊设备的时候除了回流焊品牌和产品质量之外，最关心的就是 2021-01-07 14:49:402183 回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接，通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接 2021-01-11 14:52:2410787 回流焊接是SMT特有的重要工艺，焊接工艺质量不仅关系着正常生产，也关系着最终产品的质量和可靠性，在电子制造业中，大量的表面组装件(SMA)通过回流焊进行焊接，按回流焊的焊接四大温区的作用，分别为预热 2021-02-23 16:28:077273 十温区回流焊接机共有上下各十个加热区，主要用于大批量smt生产的焊接工艺生产，通常smt散热器的产品的焊接也用到十温区回流焊接机。那么，十温区回流焊有哪些优势？ 2021-04-26 09:37:191538 有关回流焊接的建议免费下载。 2021-05-10 11:10:569 氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。所以在今天给大家讲解一下氮气回流焊有什么优势？ 2021-06-03 10:23:312465 回流焊机是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些，另外回流焊炉内都是高温作业，所有动力也是高压电，所以操作回流焊设备必须要有一套安全操作规程。接下来，给大家介绍一下回流焊机安全操作规程内容。 2021-06-08 09:55:232028 回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比，回流焊炉是在一个密闭机器中进行的，基本上分为四个温区：预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后，贴片元件就被焊接在电路板上了。 2021-06-17 09:13:364882 先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。 2022-05-06 15:17:464 SMT回流焊也得到了推广和发展。很多公司在生产和研发中都应用了SMT贴片机和工艺表面贴装元器件，因此在焊接过程中不可避免的要用到回流焊机 a lot。回流焊是一种自动化设备。下面晋力达工程技术员给大家讲解一下回流焊在SMT生产过程中，回流焊不加热通常有两种情况。 2022-05-19 11:50:302057 回流焊技术其实是一种精细工艺焊接技术。这种技术最大的优点是可以在一些小线路板上把电子元器件焊接到线路板上，从而满足企业对线路板的需求。在生产技术方面，回流焊是应用中的焊接技术和smt技术。可以这么说需要用电的工具，都是用回流焊进行生产出来的。在实际应用方面，可以说回流焊应用到了我们生产生活的方方面面。 2022-05-28 14:09:561065 回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在回流焊内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊热量的传递方式 2022-06-12 10:20:503057 SMT回流焊是通过高温焊料的凝固，从而将电路板和SMT表面贴装元件连接在一起，形成一个电气回路。SMT 回流焊机是精密生产设备，所以SMT行业使用回流焊时必须遵守一些注意事项。晋力达回流焊厂家在这里给大家详细的讲解一下。 2022-06-15 11:42:10987 氮气回流焊的优点：
1、减少线路板过回流焊炉氧化
2、提升回流焊接能力
3、增强回流焊锡性
4、减少线路板回流焊空洞率，因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了 2022-06-28 13:51:084083 尽管七十年代初氮气就已经应用于电子制造，但直到引入了免清洗技术，因其需要在惰性气体环境中进行焊接，氮气的使用才得到广泛的认可。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加必要。 回流焊中的氮气 2022-08-29 16:30:431345  从通孔插装技术（THT）开始，然后发展到表面贴装技术（SMT），现在, SCHURTER 硕特推出了第三种选项，它填补了焊接工艺内余下的缺口—通孔回流焊技术（THR）。 2022-09-05 09:33:47787 回流焊与波峰焊的区别就在于回流焊是过贴片板，波峰焊是过插件板。回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板，然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。 2022-10-09 08:55:494559  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么叫SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹是什么原因。 SMT贴片加工过程中难免会出现各种不同的不良现象，要解决这些不良就需要先分析出出现不良现象的原因，SMT贴片加工中回流焊引起的空洞和裂纹的原因主要包括以下因素。 2022-10-27 10:24:581597 这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊点上的，|例如手工锡丝焊接和波.
峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料(一般是锡膏)却是和热能(如回流炉子的热风)在不同的工序中加入的。 2023-02-19 10:46:35367 回流焊也称再流焊，是SMT的关键工序，回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB，经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。 2023-03-06 14:18:40917 锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中，通过锡膏印刷和回流焊接过程，将电子元件连接到基板上时，焊点内部出现的气体或空气袋。 2023-06-01 10:50:511470 在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为电子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作为SMT的重要工艺环节，对于确保产品质量起着关键作用。本文将详细介绍SMT回流焊的温度控制要求，帮助大家深入了解回流焊温度控制的重要性和技巧。 2023-04-18 15:32:521256  回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧 2023-05-18 17:23:25464  回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 2023-05-22 10:25:52895  一般在smt贴片加工过程中回流焊接过程中部分锡膏没有完全融化反而被互相焊接在一起形成一颗颗独立的锡珠或锡球堆叠在一起，形成类似一串串葡萄的现象。下面佳金源锡膏厂家带大家了解一下葡萄球珠产生的主要原因 2023-05-26 09:51:43494  SMT回流焊炉温曲线分析 2023-06-20 10:00:06879  深度解析如何管控SMT回流焊炉温曲线 2023-06-21 09:48:53742  回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧 2023-06-29 15:23:33640  目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。 2023-07-17 10:45:36271 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。 2023-08-21 09:40:098347  smt回流焊工艺知识点 2023-09-06 10:18:07420 SMT回流焊是用于将印刷在在PCB板上的锡膏高温回流形成焊点，通过回流后的焊点使元件引脚和PCB基板导通。 2023-09-22 11:31:15268  在电子制造行业，锡膏回流焊接是一种广泛应用的技术，用于连接电子元件与电路板。然而，回流焊接过程中常常出现空洞现象，影响焊接质量和电子产品的可靠性。本文将针对常规锡膏回流焊接空洞问题进行分析，并提出相应的解决方案。 2023-12-04 11:07:43224  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲回流焊不良现象有哪些?回流焊对SMT加工品质可能产生的影响。回流焊是一种广泛应用于电子制造业中的加工技术，用于将电子元器件焊接到印制电路板(PCB)上。与传统 2023-12-08 09:15:10193 SMT贴片中的回流焊接工艺 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装领域中最主要的组装技术之一。回流焊接是SMT组装过程中最关键的一步，通过 2023-12-18 15:35:18216 回流焊设备是SMT生产线的最基本组成，也称再流焊，是英文Re-flow Soldering的直译。 2024-01-05 09:04:52129 SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面 2024-01-10 10:46:06202  介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种 2024-01-30 16:09:29287 smt回流焊保养实用指 2024-03-12 11:25:1793
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