PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作
2009-04-15 00:19:40944 。为了生产或检验,建议使用参考基准确定尺寸和定位图形的尺寸。如果印制板包括1个以上的图形,所有图形应使用相同的参考基准。参考基准最好由设计者规定。常用的方法是采用两条正交的线。 在某些情况下,各加工要素
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
,因而转向用微孔来提高细密化。 近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展,因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前印制板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良
2018-08-31 14:40:48
信号较多,布线前后对信号进行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件,它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2 印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
形变为形。当印制板单元内无法加管位孔时则在拼板板边加管位孔,印制板单元间加吊点,铣外形后,用锉刀锉去吊点。冲外形能够适应大批量生产的需要,加工效率高,通常管位孔的选择对外形加工质量和加工效率有较大
2018-11-26 10:55:36
摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型,测试功能比较完备。提出了元件“级
2018-08-27 16:00:24
,印制板的模版使用,是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。 2 印制模版制作工艺技术及要求
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1,正确性:这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2019-10-18 00:08:27
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
、 XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。 (2)环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板 这类印制板使用的基材
2018-09-19 16:28:43
是否过严以及如何预防污染。是目前比较成熟的清洁生产工艺和设备统计见表2。 表2清洁生产工艺技术和设备统计表 4. 资源能源的综合利用 印制板生产离不开水,简单的单面板生产中水洗工序不少于五道,而
2018-09-10 15:56:49
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影,从日本PCB的发展看,世界印制板发展历程分为哪些时期呢?
2019-08-01 06:34:36
微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢?制造的时候又需要注意哪些事项呢?
2019-08-02 06:38:41
` 本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-6 18:24 编辑
我在学校的时候只会画PCB ,来到单位因为要贴装生产需要印制板图不太懂请大神指教谢谢谢谢谢谢积分不多请帮帮我`
2015-09-06 17:45:41
双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?
2009-09-06 08:40:06
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律,涉及到具体产品,可以有哪些实战方法?
2019-08-26 10:08:06
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么?多层板的电磁兼容性问题有哪些?如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题?
2021-04-25 06:52:55
的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。 3.半固化片的经纬向
2013-09-24 15:45:03
摘 要: 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词:微波多层印制板;层压;陶瓷粉;技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致,从4——10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种
2017-12-07 11:17:46
能稳定生产产品的主要技术指标:层数1~18层,最小线宽/线间距3~4㏕,最小孔径φ0.25㎜,PTH孔径/板厚1:10。武汉七零九印制板科技有限公司按GJB9001A-2001国军标要求,建立
2011-11-30 08:35:41
调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安装后的质量表征 印制板安装后,其质量的好坏
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大,设计时考虑了环宽的要求,质量可以保证,但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
这两三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波印制板和金属基印制板。今天,我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
热转印制板所需要的硬件有哪些?热转印制板所需要的软件有哪些?热转印制板所需要的操作步骤有哪些?
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易,有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展,特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
各有利弊,也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂,贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷,形成有效的互连孔方式,通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术,已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔
2018-11-23 16:52:40
的双面印制板,也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品,几乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外,还必须了解表面贴装生产工艺流程,熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装,许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念,表面贴装印制板设计是保证表面贴装质量的关键并重要的一个环节。
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项?
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
文件安装信息。用户可以在这里对设计项目需要的原理图库和封装图库文件进行管理,予以增删。也可在原理图设计或印制板设计过程中临时根据需求增删,甚至直接进行编辑。 一般来讲,设计过程中最好只安装需要
2018-09-14 16:20:33
(接上期) (2)图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时,需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定,Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子,使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板图中,在“Mechanical1”( 机械1 层)画了一个矩形(参见图1),作为暂定的印制板形状,然后根据元件的摆放和布局要求调整印制板尺寸。图1 印制板图更新结果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可
2018-09-17 17:11:13
板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪料
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
防保护问题。2.3、计算机控制化:传统的微波印制板生产中极少应用到计算机技术,但随着CAD技术在设计中的广泛应用,以及微波印制板的高精度、大批量,在微波印制板制造中大量应用计算机技术已成为必然的选择
2014-08-13 15:43:00
热转印制板的详细过程简介
2010-05-27 11:18:1036 SMT印制板设计质量和审核
摘要:针对印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要:表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251076 浅述高频微波印制板生产中应注意的问题 一、前言 &nbs
2006-04-16 23:33:02619 热转印制板
热转印制板所需要的硬件
1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需
2010-04-22 09:12:251275 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板,包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板。
• 带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 刚挠印制板技术在军用传感器中的应用_姜志国
2017-03-19 19:04:391 谈多年开关电源的设计心得,开关电源印制板的设计、印制板布线
2017-05-18 17:02:401329 电源中印制板设计的抗干扰技术
2017-09-14 09:06:026 1.由于SMT与传统的通孔插装技术,在电子装联上有着质的差异,因此要设计好SMT印制板,除应遵循印制板常规设计标准/规范外,还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范,并采用网格化进行
2017-09-27 14:51:460 1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。 在印制板导线的高速信号传输线中,目前可分为两大类:一类是高频信号传输类电子产品,这一
2017-12-01 10:59:040 这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频
2017-12-02 10:29:340 据美国IPC-6012(1996版)<刚性印制板的鉴定与性能规范>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%.这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
2019-10-30 11:06:582973 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛。 以下为11月6日三楼会议室3-5挠性和刚挠印制板技术、特种印制板和可靠性专场的演讲主题介绍。 11月6日上午 挠性和刚挠印制板技术专场 时间/场次 挠性和刚挠印制板技术 (3楼会议室3-5) 0955 一种新型单面双层结构无
2020-11-02 17:02:082093 EzLINX™印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段,就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善。质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术,是随着印制板的制造技术的不断发展而不断提高的。但最普及、最经济、最准确的、最可靠的就是金相切片检测技术。
2021-10-18 17:15:491960 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 刚性印制板的通用规范免费下载。
2022-07-10 09:55:050 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2023-07-29 09:28:01548 印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。
2023-08-21 14:37:01336 印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。
2023-08-23 14:20:20225
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