印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:191506 印制电路板上的地线怎么处理?
2021-04-26 06:04:03
的原理和一些基本布局、布线原则。然后通过大量的实践,在实践中摸索、领悟并掌握布局、布线原则,积累经验,才能不断地提高印制电路板的设计水平。 印制电路板上的干扰及抑制 干扰现象在整机调试中经常出现,其
2018-09-19 16:16:06
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
印制电路板工艺设计规范 一、 目的:
规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
2018-08-27 16:14:34
PCB)——绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单,大多采用丝网漏印法制成。 双面板PCB——绝缘基板的两面都有导电图形
2018-08-31 11:23:12
印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配,使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
化学镀和电镀的方法,在PCB的铜箔上进行表面涂覆,以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命,提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
印制电路板安全检验实施细则一、资料 安全性关键元件或原材料一览表(包括名称、型号规格、生产厂家、安全认证编号)。二、受检范围&
2009-06-17 09:18:07
`请问印制电路板属于集成电路产业吗?`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利
2018-08-24 16:48:13
印制电路板手动测试原理是什么?印制电路板手动测试的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法
2018-08-27 15:24:25
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
本标准规定了印制电路板制造业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五类,即生产工艺与装备要求、资源能源利用指标等。点击下载
2019-04-09 16:32:21
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术?`
2020-03-24 16:12:34
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板。这样可从结构上获得理想的屏蔽效果:以中间层作电源线或地线,将电源线密封在板内,两面做绝缘处理,可使流经上下面的开关电流彼此不影响;印制板内层做成大面积的导电区,各导线面之间有很大的静电电容
2013-09-09 11:01:48
印制电路板的抗干扰设计
2012-08-17 23:49:52
。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。 关于印制电路板 印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB
2018-09-12 15:34:27
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”,因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线,可以将其作为接地点,检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 编辑
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类
2014-02-28 12:10:13
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类, 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号
2018-09-14 16:26:05
印制电路板设计中手工设计和自动设计对比分析哪个好?
2021-04-25 07:32:18
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板,用手
2018-09-07 16:26:40
对于印制电路板的设计要求,通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同,加工复杂程度也就不同。因此,要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产),相应地制定印制电路板的设计要求。
2018-09-04 16:11:07
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对
2018-02-26 12:15:21
板的布局: 印制电路板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动
2012-04-23 17:38:12
印制电路板设计规范 一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件
2008-12-28 17:00:01
CAD 印制电路板设计直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制电路板需求量越来越大,要求设计制造印制电路板的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需求,现代计算机
2023-04-20 15:21:36
,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为
2011-03-03 09:35:22
粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为印制电路板(Printed Circuit Board),简称
2018-08-31 14:28:02
对照过程中,在印制电路板图和电路板上分别画一致的识图方向,以便拿起印制电路板图就能与电路板有同一个识图方向,省去每次都要对照识图的方向,这样可以大大方便识图。⑥在观察电路板上元器件与铜箔线路的连接情况
2018-04-17 21:42:02
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中,结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了,而且其在成本上也更为优化。柔性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:.提供集成电路等各种电子
2018-08-31 14:07:27
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料;在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶;由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面,以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形;所使用的基材应具有
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制电路板的识图速度?有什么技巧吗?
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
2018-09-20 11:06:00
常用印制电路板的版面设计有哪些事项需要注意?
2021-04-22 07:24:14
(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。以下就是印制电路板机械设计中主要要考虑的因素: 1 )适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸; 2) 面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器
2018-09-07 16:26:44
摘 要: 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词:微波多层印制板;层压;陶瓷粉;技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
污物。 已经证明,柔性板的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路,这个过程从层压板卷材开始,直接可生成成品板。图1为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板
2018-09-10 16:50:01
印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。四、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰
2015-02-09 15:37:15
线再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺3 多层印制电路板的设计由于多层板的成本维修可靠性等问题在多层板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项
2021-04-26 07:03:52
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑
组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前
2013-10-28 14:45:19
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
印制电路板基本原则是什么?
2021-04-21 06:45:37
请问印制电路板是怎样应用互联技术的?
2021-04-21 06:36:39
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568 印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小
2009-03-08 10:31:3065 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产 到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过 生产实践所获得的
2009-12-02 15:29:10376 1,最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角,并基板之间要有一定的距离。 2,要保持溶液的洁净程度,必须进行过滤; 3,严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度,
2009-12-02 15:30:2169 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求  
2006-04-16 21:37:55747 印制电路板工艺设计规范一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的发展印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性
2009-03-08 10:33:00570 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图,电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
2009-03-08 10:34:1413747 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制电路板故障排除方法
为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印
2009-11-09 09:34:061293 印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这
2009-11-19 09:07:20400
双面印制电路板制造工艺流程
制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
1 图形电镀工
2010-05-05 17:13:354820 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 印制电路板资料,感兴趣的小伙伴们可以看一看。
2016-08-23 15:23:050 本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537382 本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则,其次介绍了印制电路板(PCB)行业深度分析,最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48:593554 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215843 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
2020-03-09 14:33:431251 印制电路板设计规范——工艺性要求说明。
2021-06-18 11:34:230 电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?本文列出了一些常用的印制电路板标准,供大家参考。
2022-02-10 10:15:1623 安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
2022-11-16 10:02:021265 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546
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