PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作
2009-04-15 00:19:40944 一面是中国制造成本的不断上升,一面是美国政府力推的制造业回归。有机构预测,2018年,美国制造成本将比中国制造便宜2%~3%。或者智能制造才是真正的出路!
2016-12-16 12:13:042258 与层压材料可达到的尺寸公差相同,因为所用基材公差相似。 10.2 制板的厚度 基材厚度、印制板厚度或印制板总厚度的要求应限于印制板规定的厚度控制区域。介质厚度定义为相邻导电层之间的测量最小距离。 当附加
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
成的布线做许多调整,重新安排一些走线规则,这将增加许多工作量。如果层数太多,加工成本增加,板子厚度可能失控。目前4 层板的板费为0.5 元/平方厘米左右,而六层板的板费为1.5 元/平方厘米左右。印制板
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,本人在几年的工作中总结出一些加工的方法,在此简略介绍一下: 一、 印制板外形加工方法:⑴铣
2018-11-26 10:55:36
均采用高速继电器控制,其它控制门采用TTL门控制。 (2)当印制板不加电时,单刀双掷高速继电器接地通被测点到多选2开关的通路,接通电路的桥接故障测试通路;当印制板加电时,接通过驱动电路到被测点的通路
2018-08-27 16:00:24
2.1 印制板模版的制作工艺流程如下: 2.2质量要求: (1)模版的尺寸精度必须与印制板设计图纸所要求的精度相一致。考虑到各厂家印 制板制作能力的不同,有时需根据生产工艺造成的偏差进行补偿
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
,更不容易达到的要求。一个印制板组件,从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得不好加工困难,引线孔太小装配困难,没留试点高度困难
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2019-10-18 00:08:27
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
时间,降低了制造成本。直观的逻辑合成环境包括先进的优化技术、屡获殊荣的时序分析和先进的推论技术,适用于与供应商无关的设计中,可加快产品上市时间、消除设计缺陷以及提供极佳的结果质量 (QoR)。 FPGA
2018-09-20 11:11:16
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影,从日本PCB的发展看,世界印制板发展历程分为哪些时期呢?
2019-08-01 06:34:36
微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢?制造的时候又需要注意哪些事项呢?
2019-08-02 06:38:41
双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产,钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度,才能确保刚好将环氧层钻透,而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律,涉及到具体产品,可以有哪些实战方法?
2019-08-26 10:08:06
多层PCB制造成本是多少?包括哪些成本?节省材料费是否可能会影响产品?
2019-07-29 11:23:31
。当报废率高时需多生产许多才能满足交货数量,因此影响的成本也很高。使用华秋DFM检查线宽线距,可及时评估设计产品的成本。焊点统计:焊点越多相对制造成本越高,目前市场上,焊点单价各有不同。锡膏有铅smt
2022-09-16 11:48:29
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么?多层板的电磁兼容性问题有哪些?如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题?
2021-04-25 06:52:55
首家P|CB样板打板 三.制造过程中防板翘曲 1.工程设计:印制板设计时应注意事项: A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易
2013-09-24 15:45:03
具有低成本的优势,在设计,及生产工艺上采取一些措施亦可确保其性能。 今天谈谈单面印制板设计的一些体会,由于单面板具有成本低廉,易于制造的特点,在开关电源线路中得到广泛应用,由于其只有一面缚铜,器件
2018-10-15 09:06:52
摘 要: 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词:微波多层印制板;层压;陶瓷粉;技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
现了一些您不了解的功能的命令和功能。我知道我有。您是否还知道您的PCB设计工具可以帮助您估算设计的制造成本?当我们开始使用我们的PCB设计工具来帮助我们完成这些任务时,它将使我们的工作变得容易得多。让我告诉
2020-11-05 17:55:44
)时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 2012阿辉 于 2011-11-30 08:36 编辑
武汉七零九印制板科技有限公司质: 合资企业. 9.行业: PCB板厂、工艺制造. 规模: 200-500人. 公司简介武汉
2011-11-30 08:35:41
的控制 印制板出厂前都要抽样进行交收态和热应力实验,其目的就是要保证安装不分层等。尽管交收态和热应力实验完全合格的产品不能保证安装无缺陷,但交收态有缺陷的产品安装时肯定存在隐患。因此,交收态和热应力
2018-11-27 09:58:32
的层压工艺参数进行控制。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1.3 印制板使用质量的表征 电子产品使用过程中性能是否稳定涉及印制板的使用质量。使用中常
2013-09-16 10:33:55
这两三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波印制板和金属基印制板。今天,我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些?热转印制板所需要的软件有哪些?热转印制板所需要的操作步骤有哪些?
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易,有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展,特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
各有利弊,也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂,贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷,形成有效的互连孔方式,通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术,已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔
2018-11-23 16:52:40
的双面印制板,也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品,几乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
0.1mm,中心距也可以做到0.3mm、0.2mm、0.1mm,但是,随着线条变细,间距变小,在生产过程中质量将更加难以控制,废品率将上升,制造成本将提高。除非用户有特殊要求,选用0.3mm线宽
2013-10-15 11:04:11
,但是,随着线条变细,间距变小,在生产过程中质量将更加难以控制,废品率将上升,制造成本将提高。除非用户有特殊要求,选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则是比较适宜的,它能有效控制质量。 电源线
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项?
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
采购时只能买到其他封装类型,甚至该型号集成电路已停产无货,只能更改设计采用代用型号,导致已完成的印制电路板设计大幅度返工。如果印制板已投产,报废造成的损失将是很惨重的。虽然这个环节似乎与Protel
2018-09-14 16:20:33
层。图1 图层堆栈管理器 (3) 层显示控制与颜色设置 在设计(或编辑修改)印制板图的过程中,如果所有的“层”都显示出来,设计界面会显得过于繁杂,造成不便。Protel 设计软件提供了对各个图层
2018-09-14 16:18:41
导线线条长,阻抗增加,抗干扰能力下降,成本也增加;过小,设计和组装调试难度增加,散热不好,且邻近走线之间易产生相互干扰。有时,由于整机结构的需要,印制板的形状并不是规则的矩形,就需要严格按照整机结构确定
2018-11-22 15:22:51
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三.制造过程中防板翘曲 1.
2018-09-17 17:11:13
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三、制造过程中防板翘曲 1、工程设计
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
防保护问题。2.3、计算机控制化:传统的微波印制板生产中极少应用到计算机技术,但随着CAD技术在设计中的广泛应用,以及微波印制板的高精度、大批量,在微波印制板制造中大量应用计算机技术已成为必然的选择
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要:表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 印制板制造技术发展50年的历程1、PWB诞生期:1936年~(制造
2006-04-16 21:08:44638
用“易力高”感光剂晒制印制线路保护膜
2009-09-08 14:39:34676 透过先进的MOCVD技术降低LED制造成本
随着LED的主流应用从平板电视背光源进入到一般照明的市场,高亮度LED的成长可说是一片看好
2010-03-27 09:31:46682 利用自动化帮助降低太阳能电池的制造成本
太阳能电池领域的从业者一直都会认为,工艺集成与自动化是降低成本的关键因素,但是如何才能最好
2010-04-30 10:24:15894 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 柔性印制板的形态多种多样,即使都是单面结构,其覆盖膜、增强板的材料与形状不同,工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板,也许会有20个以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846 近期,AMOLED TV电视发展持续受到关注。根据市场研究机构NPD DisplaySearch研究显示,近来新推出的AMOLED TV的生产成本比LCD TV液晶电视高出10倍之多,AMOLED制造成本的缩减正处于起步阶段,不
2012-08-13 11:27:50746 为使设计人员在大型客机设计阶段便可对其制造成本有较为准确的把握,针对大型客机制造成本,采用RBF神经网络理论建立了一种分析模型,并给出建模流程。利用Matlab神经网络工具箱
2013-01-29 14:04:2416 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板。
• 带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。 在印制板导线的高速信号传输线中,目前可分为两大类:一类是高频信号传输类电子产品,这一
2017-12-01 10:59:040 这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频
2017-12-02 10:29:340 当我们设计一个项目的时候,关心更多的是布局和布线等内容,往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。
2018-11-29 08:44:252673 据美国IPC-6012(1996版)<刚性印制板的鉴定与性能规范>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%.这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 由于制造成本的日趋下降,microLED出货量在2026年将增加至近1600万片。
2019-07-01 16:03:452374 大多数设计师认为与FR4 PCB相关的制造成本是相当简单的考虑。如果我将电路板的厚度加倍,那么理想情况下我应该将制造成本加倍。但是,一旦你开始考虑真正的设计考虑因素,这个倍增的想法并不总是成立
2019-07-26 14:41:081975 据韩媒etnews报道,三星电子将通过让中国制造商负责产品的开发、生产和零部件采购的方式降低制造成本。
2019-07-31 17:42:033304 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 微波印制板的图形制造精度将会逐步提高,但受印制板制造工艺方法本 身的限制,这种精度提高不可能是无限制的,到一定程度后会进入稳定阶段。而微波板的设计内容将会有很大地丰富。从种类上看,将不仅会有单面
2019-09-24 14:19:152026 PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
2019-10-30 11:06:582973 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。
2020-03-25 12:29:472810 微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的。在印制板导线的高速信号传输线中,目前可分为两大类:一类是高频信号传输类电子产品,这一类产品是与无线电的电磁波有关,它是
2020-10-14 10:43:000 EzLINX™印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 Omdia 评估称,三星显示通过使用 MMG 方法,从玻璃原板生产不同尺寸的面板并优化结构,以更快的速度降低了 QD-OLED 的制造成本。
2022-09-14 16:37:59499 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106
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