电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>电装工艺改进

电装工艺改进

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

板级埋人式封装工艺流程与技术

板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术,既可以是单芯片封装、多芯片封装,也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同,板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间,因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

简单介绍硅通孔(TSV)封装工艺

在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装,这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺
2023-11-08 10:05:531826

ASEMI 整流桥厂家的封装工艺都是什么样的?

ASEMI 整流桥厂家的封装工艺都是什么样的?
2017-06-17 16:07:11

IC芯片的封装工艺流程

芯片封装工艺流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14

LED灯珠的生产工艺及封装工艺

)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。  h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1. LED的封装的任务
2020-12-11 15:21:42

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14

PT100铂电阻测量永磁体转子温度是怎么样的贴装工艺

现在做一个对永磁电机永磁体的温度测量装置,打算在永磁体开一个小槽(长为转子铁芯长度(140毫米),厚度约为3毫米),再制作一个小的FPC软板放置PT100铂电阻,垂直放置并将其放入开的槽中。那么铂电阻与永磁体是怎么个贴装工艺呢?直接接触永磁体还是通过特殊的胶粘连着还是其他?
2017-07-12 15:42:46

SMT组装工艺流程的应用场景

各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48

SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08

pcb封装工艺大全

pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46:16

【PCB封装工艺】低温低压注塑

(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势: 环保阻燃(UL 94 V-0)防尘防水级别
2018-01-03 16:30:44

【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:33:59

倒装晶片的组装工艺流程

  1.一般的混合组装工艺流程  在半导体后端组装工厂中,现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中,先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件,该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成
2018-11-23 16:00:22

倒装芯片与表面贴装工艺

。因而,电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高,使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT),而不断尝试使用新型的组装工艺
2018-11-26 16:13:59

全自动贴装工艺技术

和日趋完善。  全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序,整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性,主要取决于贴装工序,在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10

含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别

`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无铅表面处理(最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36

大功率晶闸管封装工艺相关内容,有没有哪位朋友可以帮忙

大功率晶闸管封装工艺相关内容,有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11:46

如何选择满足FPGA设计需求的工艺

  FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的,当然它们之间的关系比较复杂。过去,在每一节点会改进工艺的各个方面,每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在,情况已不再如此。  
2019-09-17 07:40:28

装工艺的品质check list 有吗(QPA)?

装工艺的品质check list 有吗(QPA)? 请帮忙提供一份,谢谢
2018-04-21 14:45:35

常用的电子组装工艺筛选方法

`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45

招聘人才 封装工艺工程师

装工艺/设备工程师岗位职责:1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备;2. 负责机台备件、耗材管理维护,定期提交采购计划;3. 掌握机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检;4.
2022-02-22 11:15:35

招聘封装工程师

装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率(白灯)的抗衰封装工艺,5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司(简称“金帮光电”)成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14

晶圆凸起封装工艺技术简介

采用厚度150μm的晶圆以维持2:1的纵横比。  为了完成MOSFET功率放大器所需WLP封装工艺的开发,蓝鲸计划联盟的成员DEK和柏林工业大学开发出一种焊球粘植工艺,可在直径为6英寸的晶圆上以500
2011-12-01 14:33:02

晶圆级CSP贴装工艺吸嘴的选择

  晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18

有铅和无铅混装工艺的探讨

元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】:有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01

楼梯UV涂装工艺的操作

`楼梯UV涂装工艺表面油漆涂装工艺以喷涂为主,所使用油漆通常是NC、PU、PE。楼梯比一般的木制品要具备很多的特性,例如:耐摩擦性,耐物理损伤性,环保性等都需要达到很高的标准,但现在的涂装工艺与油漆
2013-01-28 14:05:56

求一种永磁同步电机PMSM定转子合装工艺方案

急需解决的实际难题。  PMSM总装配的难点在于定转子合装时如何有效克服定、转子由于不同心而产生的偏心磁拉力,避免定、转子相吸造成绕组绝缘、轴承擦伤等质量问题。为此,本文提出了一种PMSM定转子合装工艺
2023-03-01 09:50:32

玩转电机装配关键工艺分析—压装工艺

,还有几个传统的工艺如压装,注油,焊接等。  其中压装工艺在电机装配中应用最多,也最为广泛。如压轴承到转子,压卡簧,压硅钢片到转子,压换向器,压轴承到壳体等等。只是一个简单的压装其中涉及的知识点之深
2023-03-08 16:21:51

玩转电机装配压装工艺分析

几个传统的工艺如压装,注油,焊接等。其中压装工艺在电机装配中应用最多,也最为广泛。如压轴承到转子,压卡簧,压硅钢片到转子,压换向器,压轴承到壳体等等。只是一个简单的压装其中涉及的知识点之深,也是让人感叹
2018-10-11 11:10:07

简述进局光缆成端安装工艺及要求?

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 简述进局光缆成端安装工艺及要求?
2011-10-16 20:30:14

芯片封装工艺详细讲解

本文简单讲解芯片封装工艺
2016-06-16 08:36:25

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17

装工艺与设备的关系

  表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺,而不同工艺要求相应的设备。  (1)贴装工艺与设备,如同计算机软件
2018-09-06 10:44:00

芯片封装工艺流程-芯片封装工艺流程图

芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28386

某炸药生产车间防爆电气安装工艺图片

某炸药生产车间防爆电气安装工艺图片
2009-02-13 14:12:4468

结构安装工

结构安装工程  考试了解单层工业厂房的安装程序、起重机械、索具设备的性能及结构安装工艺。了解:结构安装工程常用施工机械设备的性能特点。熟悉:钢结
2009-03-16 10:40:2420

客车行李舱漏水问题的工艺改进

通过对客车行李舱漏水问题的分析, 提出解决漏水问题的工艺改进方法。关键词: 客车 行李舱 漏水 改进
2009-07-25 08:37:449

客车蒙皮的成型及安装工艺

简要介绍国内客车蒙皮成型及安装工艺现状, 结合目前国内外新材料、新技术的发展动向,浅析客车企业怎样选择应用这些工艺。关键词: 客车 蒙皮 成型与安装 工艺Abstract:
2009-07-27 08:33:212

高频淬火工艺改进

比较了几种不同的高频淬火工艺改进了感应器,选用了新型淬火剂.使产品达到了进口件的水准
2009-12-21 15:40:5726

ic封装工艺流程

IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439

基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
2010-11-12 21:42:310

“封装工艺员”课程详细介绍

“封装工艺员”课程详细介绍
2010-11-16 00:36:4053

常见SMT贴装工艺分析

常见SMT贴装工艺研究 电子技术的飞速发展促进了表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细;针脚间距越来越小;对元器件贴装强度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:071161

机床零部件的涂装工艺要求

机床零部件的涂装工艺要求 (1)涂装前要对工件进行检查,对表面凹凸不平处要用工具进行修整,表面的污物要予以去除。 (2)底漆刷或喷、浸要均匀,底漆
2009-05-08 11:55:31845

先进控制技术在涂装工艺设备上的应用

先进控制技术在涂装工艺设备上的应用 在轿车涂装生产线上,工艺设备主要分如下几大类:前处理设备、电泳设备、烘房设备(电
2009-06-12 15:29:14787

先进控制技术在涂装工艺设备上的应用

先进控制技术在涂装工艺设备上的应用 在轿车涂装生产线上,工艺设备主要分如下几大类:前处理设备、电泳设备、烘房设备(电泳/PVC/
2009-06-20 14:34:151072

SMT表面贴装工艺中的静电防护知识

SMT表面贴装工艺中的静电防护知识   SMT表面贴装工艺中的静电防护   一、静电防护原理   电子产品制造中,不
2009-11-18 09:14:353537

LAMP-LED封装工艺流程图

LAMP-LED封装工艺流程图  
2010-03-29 09:29:523545

产品整机总装工艺

产品整机总装工艺 总装是产品整机中一个重要的工艺过程,具有如下特点: (一)总装是把半成品装配成合格产品的过程。 (二)总装前组成整机的有关零件、部件或组件必须经过调试、检
2011-06-03 15:31:553913

新型封装工艺介绍

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4582

无铅焊接:控制与改进工艺

本文讨论成本与能量效应,并展示工艺必须不断地检验,因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式,比如德明循环(Deming cycle),可用来维护无铅焊接工艺的控制,作出调整和改进,并在可能的时候实现成本的节约。
2016-10-27 17:34:401513

交流牵引电机嵌线工艺的几点改进

交流牵引电机嵌线工艺的几点改进_王宁
2017-01-02 16:30:300

铸铝转子冷压轴工艺改进

铸铝转子冷压轴工艺改进_张明
2017-01-02 15:36:121

SL-AVRISPL安装工艺

SL-AVRISPL安装工艺
2017-09-21 12:44:516

COB封装简介及其工艺与DIP和SMD封装工艺的区别介绍

一、什么是COB封装? COB封装,是英语Chip On Board的缩写,直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域,COB封装工艺
2017-09-30 11:10:2595

轴承压装工艺智能化设计

针对关节轴承压装工艺过程中的智能化方案设计问题,对轴承压装工艺过程中压装力计算模型和过盈量计算模型两个重要技术环节进行了理论分析,对基于Weh构建轴承压装工艺工程数据库技术进行了研究,提出了一种
2018-03-16 16:24:110

IC封装工艺测试流程的详细资料详解

本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载。
2018-12-06 16:06:56132

PCB板的SMT组装工艺与焊接工艺介绍

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
2019-07-01 16:37:373497

芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56:5928447

莱尔德--TIM Print™, 全新自动化印装工艺技术

具备总体成本优势、自动化的转移印,升级传统的莱尔德导热垫片模切和手工贴装工艺
2019-06-14 15:48:182527

芯片封装工艺知识大全

芯片封装工艺知识大全:
2019-07-27 09:18:0018096

SMT手工贴装工艺你有没有学会

装工艺是以安全高效地生产出优质产品为目的的
2020-01-09 10:48:203152

SMT工艺中对组装工艺材料有什么要求

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点?
2019-11-05 10:56:443728

科瑞M50高温传感器在汽车涂装工艺中的应用解析

科瑞M50高温传感器可以轻松应对汽车行业涂装工艺中高低温反复冲击和防护等级等特殊要求。
2019-12-17 15:26:41737

通孔插装工艺模板印刷

一、通孔插装工艺SMT模板印刷 模板印刷有3种方法:单面一次印刷;台阶式模板,单面一次印刷;套印,单面二次印刷。 1、单面一次印刷 SMC/SMD与THC同时印刷,一次完成,适用于简单的单面
2020-03-09 16:37:42849

半导体生产封装工艺简介

工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:068086

如何选择正确的PCB组装工艺

选择正确的 PCB 组装工艺非常重要,因为这一决定将直接影响制造工艺的效率和成本以及应用程序的质量和性能。 PCB 组装通常使用以下两种方法之一进行:表面安装技术或通孔制造。表面贴装技术是使用最广
2020-09-27 22:07:311745

集成电路芯片封装工艺流程

集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28:1612131

IC封装工艺讲解PPT课件下载

IC封装工艺讲解PPT课件下载
2021-08-05 17:17:06154

芯片封装工艺流程是什么

芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的话,很多产品都制作不了,那么芯片封装工艺流程是什么呢?下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464830

透明封装工艺简介

了解封装设备的原理,有助于设备的选型及灌胶工艺的深入了解,中汇翰骑小编给大家简单介绍下透明屏的封装工艺; SMD表贴工艺技术 SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为
2021-12-15 17:41:451806

IGBT功率模块封装工艺介绍

IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍,给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4251

全面解读电子封装工艺技术

全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876

装工艺流程--芯片互连技术

装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719

等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用

本文以 SOP008L 为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。
2023-02-13 16:17:15900

等离子清洗在引线框架封装工艺中有哪些应用

本文以 SOP008L 为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。
2023-02-19 09:36:02700

金属封装工艺介绍

金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342377

IGBT功率模块的封装工艺介绍

IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解,可以作为工艺工程师的一个参考和指导。 丝网印刷目的: 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备 设备: BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410

半导体封装工艺之模塑工艺类型

“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封,是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响,这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364612

电机壳体封装工艺的应用领域有哪些

电机的制造过程中,电机壳体封装是一个非常重要的环节,它不仅能够保护电机的内部部件,还能够提高电机的性能和使用寿命。因此,电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前,国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439

半导体后封装工艺及设备

半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208

装工艺与设备

工艺是组装制造的过程,是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证,也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化,决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥,同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251

传统封装方法组装工艺的八个步骤(上)

图1显示了塑料封装的组装工艺,塑料封装是一种传统封装方法,分为引线框架封装(Leadframe Package)和基板封装(Substrate Package)。这两种封装工艺的前半部分流程相同,而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743

传统封装方法组装工艺的八个步骤(下)

在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤,这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471

晶圆级封装工艺:溅射工艺和电镀工艺

由钛、铜和镍组成,则钛层作为黏附层,铜层作为载流层,镍层作为阻挡层。因此,UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中,金属层的作用主要是形成金属引线,因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212737

F5G全光网安装工艺和施工指南

电子发烧友网站提供《F5G全光网安装工艺和施工指南.pdf》资料免费下载
2023-05-23 10:44:339

芯片的封装工艺科普

芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462

IGBT模块封装工艺流程 IGBT封装技术的升级方向

IGBT模块的封装技术难度高,高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673

什么是COB封装工艺?COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些?

LED显示屏行业发展至今,已经出现过多种生产封装工艺,小间距市场目前以SMT贴片技术为主,在微间距市场,COB封装技术凭借更高像素密度,更精密的显示效果,越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21828

LGA和BGA封装工艺分析

LGA和BGA是两种常见的封装工艺,它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713

SMT是什么工艺 smt有几种贴装工艺

。相较于传统的穿孔工艺,SMT工艺具有尺寸小、重量轻、性能稳定、生产效率高等优势,成为现代电子制造的主流工艺。 SMT贴装工艺主要分为手工贴装和自动化贴装两种。 手工贴装是一种传统的贴装方式,操作人员根据元器件的位置和方向,将元器件逐一放置在PCB上,然后进行
2024-02-01 10:59:59377

半导体封装工艺的研究分析

共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺
2024-03-01 10:30:17130

金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究

、湿热实验对封装可靠性进行验证,并以密封性能、剪切强度作为量化指标来表征,同时讨论了胶黏剂封装工艺中的常见缺陷及其改进方法。经研究分析得出:功率管胶黏剂封装在适合的固化温度、时间及压力条件下,可以获得优异的封装质量。
2024-03-05 08:40:3566

已全部加载完成