有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展,以及精确控制化学反应过程的技术的出现,电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07:24
,这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中,挂具发热烫手,是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系,但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良,电阻
2019-05-07 16:46:28
也大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。 对于印制电路板的制造来讲,线路电镀是一种更好的方法,其标准厚度如下: 1)铜 2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔) 3) 镍0.2mil
2018-11-22 17:15:40
是一种更好的方法,其标准厚度如下: 1) 铜 2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔) 3) 镍 0.2mil 4) 金(连接器顶端) 50μm 电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高导电性
2023-06-09 14:19:07
额外腐蚀的负担也大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。 对于印制电路板的制造来讲,线路电镀是一种更好的方法,其标准厚度如下:1)铜2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔)3) 镍
2012-10-18 16:29:07
锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态,一般温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,锡缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 每日根据千安小时来
2008-09-23 15:41:20
%。电镀废水的水质复杂, 成分不易控制, 其中含有铬、镉、镍、铜、锌、金、银等重金属离子和氰化物等,有些属于致癌、致畸、致突变的剧毒物质。因此,对电镀废水的治理历来受到各国***的重视,对电镀废水各种治理
2017-09-25 10:22:07
25μm厚的冲压成型的金锡预制片作焊料。另外一个在陶瓷封装的应用是封盖,即把一个金属或玻璃的盖板密封到陶瓷外壳上(见图2)。此时,也选用25μm厚形状为不封闭框架的金锡预成型片。对于封盖,一般会采用
2018-11-26 16:12:43
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么?`
2020-03-24 16:28:50
PCB板表面处理 抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡:喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
有一种品质投诉:焊盘表面不上锡高发期为夏天,一到冬天就消失得无影无踪或更低,就像季节病一样,在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题! 为什么不上锡多发生在夏天? 1)因为天热,如把
2020-09-02 17:33:24
有一种品质投诉:焊盘表面不上锡高发期为夏天,一到冬天就消失得无影无踪或更低,就像季节病一样,在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题! 为什么不上锡多发生在夏天? 1)因为天热,如把PCB从
2022-05-13 16:57:40
PCB板孔径过大,导致过波峰不上锡,有什么补救方法让它过波峰上锡?,谢谢!感激不尽!
2015-05-22 09:48:35
有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金:整板镀金。一般是指电镀金,电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,那么
2018-08-23 09:27:10
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,那么
2018-09-06 10:06:18
P C B(是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头
2011-12-22 08:43:52
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如
2018-09-11 15:19:30
电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂,判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂,光亮剂过量,或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形
2018-11-23 16:40:19
千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态,一般温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,锡缸建议加装
2013-09-02 11:22:51
。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
2013-08-27 15:59:58
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
我们在制作时,经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考,为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重
2013-10-11 10:59:34
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
1、作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片
2019-03-28 11:14:50
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
造成夹膜。(一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil) ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板图片及照片 图三与图四,从实物板照片可看出线路较
2018-09-20 10:21:23
要求一个镍的硬度。如果引线使沉淀物变形,摩擦力的损失可能发生,它帮助引线“熔”到基板上。SEM照片显示没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科
2013-09-27 15:44:25
1.HASL(喷锡)/无铅喷锡2.OSP(有机保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(选择性化金)5.Plating Gold(电镀
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况,进行比较分析,并且及时
2018-09-14 16:33:58
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮
2018-07-14 14:53:48
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金:整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
。 镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因
2018-11-21 11:14:38
(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下
2012-04-23 10:01:43
镍或锡层.流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板七、退膜:目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机
2018-09-12 16:23:22
的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要
2019-08-13 04:36:05
使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金
2017-02-08 13:05:30
表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1)工艺流程
2
2023-10-24 18:49:18
电脑,大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。 一
2017-11-25 11:52:47
PCB镀锡时电不上锡是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
`请问SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么?`
2020-03-17 16:15:17
life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金:整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软
2023-04-14 14:27:56
镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板(沉金)与电镀镍金板(镀金)的机理区别参阅下表:沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”?随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态,一般温度不
2018-07-13 22:08:06
作用与特性 在PCB上,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,同时,对于一些单面印制板,镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大
2019-11-20 10:47:47
什么是金锡焊片,金锡焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
所加工焊垫之较恶劣平坦度有关的漏印数量,是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之一。镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍
2015-04-10 20:49:20
小,待电镀到总时间三分之一后,再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后,及时用水冲洗十净。 在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。 PCB电镀锡故障排除:镀层出现粗糙原因较多,如明胶含量不足、主盐浓度
2018-09-20 10:24:11
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑
转帖本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板
2017-12-19 09:52:32
镍更好。 5、装饰性:镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰性电镀,而锡多用于焊接方面的电子五金制品。 6、锡、镍两种金属电导率均亚于铜,差别不大。若要考虑,就考虑下镍有磁性、而锡无磁性。产品实物拍摄原图:`
2018-08-28 16:43:14
五种外部镀层,每一种解决方案都有优势和劣势。这五种外部镀层包括:锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚框架和纯雾锡
2011-04-11 09:57:29
无铅烙铁不上锡常见原因: 1.选择温度过高,烙铁头表面附着的锡快速融解挥发,产生剧烈氧化; 2.使用不正确或是有缺陷的清洁方法; 3.使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断; 4.当工作温度超过
2017-08-08 10:09:41
效率地过滤出锡须。在三项测试中有两项测试显示出,在铜上覆雾锡(matte-tin)与铜上覆镍底雾锡(nickel undercoated matte-tin)这两种材料组合之间并没有明显的不同。杰尔系统
2018-11-23 17:08:23
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
,蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液,其溶铜能力是一定的。 3.电镀镍金板不上锡原因分析 1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低
2018-11-26 16:18:46
镍更好。 5、装饰性:镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰性电镀,而锡多用于焊接方面的电子五金制品。 6、锡、镍两种金属电导率均亚于铜,差别不大。若要考虑,就考虑下镍有磁性、而锡无磁性。产品实物拍摄原图:`
2018-10-16 14:35:30
。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡
2023-06-12 10:18:18
式电镀其工艺如下: 剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层 清洗水漂洗 擦洗用研磨剂擦洗 活化漫没在10%的硫酸中 在突出触头上镀镍厚度为4-5μm 清洗去除矿物质水 金渗透溶液处理 镀金 清洗 烘干
2019-06-20 17:45:18
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮
2018-08-18 21:48:12
更好。 5、装饰性:镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰性电镀,而锡多用于焊接方面的电子五金制品。 6、锡、镍两种金属电导率均亚于铜,差别不大。若要考虑,就考虑下镍有磁性、而锡无磁性。`
2019-02-25 08:57:07
洗→烘干 二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题) 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净,确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全,抗电镀
2018-09-12 15:18:22
不良: 沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化
2018-09-21 10:25:00
沉金板与镀金板的差别所在,现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。
2020-12-07 16:16:53
加工,流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短,当然过了保质期之后可以适当返工,品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度,比如锡厚,金镍厚,OSP膜厚等,通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准,有详细的要求。
2023-03-24 16:59:21
大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。 对于印制电路板的制造来讲,线路电镀是一种更好的方法,其标准厚度如下: 1)铜 2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔) 3) 镍0.2mil
2018-09-07 16:26:43
和电路板焊接不上或出现灰色焊点。最好是在进行焊锡丝作业时调好烙铁头的温度,推荐使用恒温烙铁焊接焊锡丝。2.在进行焊锡丝焊接时未将沾锡面全部加锡。焊锡面和电子元器件加的锡不够多,导致焊锡丝焊接不稳。最好
2015-10-13 11:26:26
铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响:镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响:镀金:镀金之前需要先镀一层镍
2016-08-03 17:02:42
`IC 封装是LQFP 100,75脚经常出现焊接不良现象,一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡,焊盘设计都是一样的,不知道是不因为走线设计有问题,有没专家能帮忙分析下?焊盘出来有个过孔,线是跳到底层的(四层板)`
2017-08-03 09:46:28
连接器金触点比锡触点的优势在连接器的连接中,无论是通过板到板连接还是线到板连接,都存在一个接触点。触点可能很小,并不容易眼观,但是这种不显著的触点,却是任何连接器中最重要的组件之一。说到触点,就很
2023-02-27 21:22:57
我们这边没有发现明显的氧化迹象。我们做了锡膏测试,上锡之后一段时间,会掉锡。过烤箱之后pin脚颜色会变。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨。1、金层颜色不正常 连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种
2016-06-30 14:46:37
金的可焊性及导电率,稳定性是金属中 的.在PCB板中应用很广.镍,稳定性不错,但可焊性偏差,但耐温方面较好.只是很少听说PCB板的金手指上镀镍.可能是太久没有接触PCB板这一块了,有点
2023-02-22 21:55:17
烙铁头不沾锡原因分析,及烙铁头保养!造成烙铁头不沾锡的原因,烙铁头主要有下列数点,请尽可能避免:(1)温度过高,超过400℃时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊剂过少
2013-07-13 15:18:54
一些二三级管,桥堆就会存在引脚不容易上锡或者不上锡的情况,根据我们的观察发现,不易上锡的产品都是采用的亮锡工艺。下面,就介绍一下亮锡与雾锡的区别。区 别雾锡亮锡焊锡性较好较差电镀差异电镀结晶颗粒 较粗
2017-02-10 17:53:08
电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131213 电路板电镀镍金板不上锡原因分析,可以从以下几个方面进行作检查调整.后期处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,最好不要放在电镀车间内!
2019-05-14 16:38:5117655 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 世界上每100万人就有一个因为金属而导致过敏,最常见的致敏金属是镍。电子设备表面都有电镀,最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用,与人体接触,就会导致人体与镍离子接触导致过敏。而针对过敏,最有效方法
2023-12-28 17:01:45
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